1.基于比較器電路設(shè)計(jì)的激光切割機(jī)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于：設(shè)置有相互連接的第一處理器電路和第二處理器電路及分別給第一處理器電路和第二處理器電路供電的電源電路，所述電源電路包括分別與第一處理器電路和第二處理器電路相連接的諧振開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)，在所述諧振開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)上還連接有交流供電系統(tǒng)；在第一處理器電路內(nèi)設(shè)置有第一處理器IC1、傳感器電路、繼電器電路、IGBT、激光設(shè)備及比較器，傳感器電路連接第一處理器IC1，第一處理器IC1連接繼電器電路，激光設(shè)備分別與IGBT和比較器相連接，IGBT連接第一處理器IC1，第一處理器IC1與比較器相連接，比較器和第一處理器IC1皆與第二處理器電路相連接；諧振開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)連接第一處理器IC1；在所述比較器內(nèi)設(shè)置有比較器芯片IC5、供電電路、電阻R2、電阻R1、電容C1、電容C2及穩(wěn)壓管D1，所述交流供電系統(tǒng)連接供電電路的輸入端，供電電路供電連接比較器芯片IC5的8腳，比較器芯片IC5的2腳與第二處理器電路相連接，比較器芯片IC5的3腳通過(guò)電阻R2連接有霍爾傳感器，且霍爾傳感器設(shè)置在激光設(shè)備上；霍爾傳感器和電阻R2的共接端通過(guò)相互并聯(lián)的電阻R1和電容C1接地，比較器芯片IC5的3腳還通過(guò)相互并聯(lián)的電容C2和穩(wěn)壓管D1接地。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于比較器電路設(shè)計(jì)的激光切割機(jī)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述供電電路內(nèi)設(shè)置有橋式整流堆IC3、π型RC電源濾波器及三端穩(wěn)壓器IC4，橋式整流堆IC3的交流端與交流供電系統(tǒng)相連接，橋式整流堆IC3的直流端連接π型RC電源濾波器的輸入端，π型RC電源濾波器的輸出端連接三端穩(wěn)壓器IC4的輸入端，三端穩(wěn)壓器IC4的輸出端與比較器芯片IC5的8腳和4腳相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于比較器電路設(shè)計(jì)的激光切割機(jī)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于：在所述第二處理器電路內(nèi)設(shè)置有第二處理器IC2、液晶顯示器、DA調(diào)理電路、PWM輸入檢測(cè)電路及時(shí)鐘電路，所述第一處理器IC1連接第二處理器IC2，DA調(diào)理電路分別連接比較器芯片IC5的2腳和第二處理器IC2，第二處理器IC2分別與液晶顯示器、PWM輸入檢測(cè)電路及時(shí)鐘電路相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于比較器電路設(shè)計(jì)的激光切割機(jī)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于：在所述第二處理器電路內(nèi)還設(shè)置有與第二處理器IC2相連接的外部存儲(chǔ)器，所述外部存儲(chǔ)器包括SD卡和隨機(jī)存儲(chǔ)器，且隨機(jī)存儲(chǔ)器為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器或/和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于比較器電路設(shè)計(jì)的激光切割機(jī)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括與所述第二處理器IC2相連接的上位機(jī)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3-5任一項(xiàng)所述的基于比較器電路設(shè)計(jì)的激光切割機(jī)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二處理器IC2采用的處理器芯片為STM32F3系列單片機(jī)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的基于比較器電路設(shè)計(jì)的激光切割機(jī)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于：在所述第一處理器電路內(nèi)還設(shè)置有報(bào)警電路和反饋電路，所述報(bào)警電路和反饋電路皆與第一處理器IC1相連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的基于比較器電路設(shè)計(jì)的激光切割機(jī)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述傳感器電路內(nèi)設(shè)置有分別與第一處理器IC1相連接的溫度傳感器和距離傳感器。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4或5所述的基于比較器電路設(shè)計(jì)的激光切割機(jī)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一處理器IC1采用的處理器芯片為Spartan-7FPGA系列；所述比較器芯片IC5采用LM393。
10.根據(jù)權(quán)利要求3-5任一項(xiàng)所述的基于比較器電路設(shè)計(jì)的激光切割機(jī)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二處理器IC2采用的處理器芯片為STM32F3系列單片機(jī)；所述橋式整流堆IC3采用貼片整流橋MBL6S，所述三端穩(wěn)壓器IC4采用LM78系列三端穩(wěn)壓器。