本發(fā)明涉及機械加工領(lǐng)域，尤其涉及一種磁珠加工設(shè)備和方法。

背景技術(shù)：

一般來說，目前磁珠通常采用兩種車床車削的方法進行加工：一種方法是用數(shù)控車床將棒料裝卡在車床主軸上，利用曲線編程來控制磁珠成型；另一種方法是用儀表車床將棒料裝卡在車床主軸上，利用刀架上的成型車刀來控制磁珠成型。兩種車削方法，加工效率低，工件容易崩邊，光潔度差，最主要的是加工成本太高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種加工效率高，加工成本低，磁珠尺寸穩(wěn)定，光潔度高的磁珠加工設(shè)備。

另外，本發(fā)明還提供了一種應(yīng)用上述磁珠加工設(shè)備進行加工的磁珠加工方法。

本發(fā)明提供的技術(shù)方案為：

一種磁珠加工設(shè)備，包括：

裝卡機構(gòu)，其具有可沿水平軸線旋轉(zhuǎn)的夾頭；

掏切機構(gòu)，其包括可沿豎直軸線做上下移動的支架以及以可沿所述豎直軸線旋轉(zhuǎn)的方式設(shè)置于所述支架上的掏刀，所述掏刀具有呈中空管狀的切割部，所述切割部的下部邊緣部分為一環(huán)形刃口；其中，所述水平軸線和所述豎直軸線相交；

控制機構(gòu)，其連接至所述裝卡機構(gòu)和所述掏切機構(gòu)，所述控制機構(gòu)向所述裝卡機構(gòu)和所述掏切機構(gòu)發(fā)出控制信號，以使所述夾頭相對于所述水平軸線旋轉(zhuǎn)，同時使所述掏刀相對于所述豎直軸線旋轉(zhuǎn)，并且在所述掏刀旋轉(zhuǎn)過程中，使所述支架自上而下做勻速運動，以實現(xiàn)所述掏刀的勻速進給，待所述環(huán)形刃口的邊緣運動至所述水平軸線的位置，所述支架停止運動。

優(yōu)選的是，所述的磁珠加工設(shè)備中，所述環(huán)形刃口形成有由金剛砂制成的鍍層。

優(yōu)選的是，所述的磁珠加工設(shè)備中，所述鍍層的厚度為15～30μm，所述鍍層的高度為2～3mm。

優(yōu)選的是，所述的磁珠加工設(shè)備中，所述金剛砂的粒徑為100～150目。

一種磁珠加工方法，利用所述的設(shè)備進行加工；

將圓柱形原材料的一端裝夾在所述夾頭上，并且使所述圓柱形原材料的另一端越過所述掏刀；

開啟所述控制機構(gòu)，所述圓柱形原材料在所述夾頭的帶動下相對于所述水平軸線旋轉(zhuǎn)，并且隨著所述支架自上而下做勻速運動以及所述掏刀的旋轉(zhuǎn)，所述掏刀從所述圓柱形原料切削形成一磁珠。

優(yōu)選的是，所述的磁珠加工方法中，所述豎直軸線到所述夾頭端面的距離L1比所述磁珠的半徑大3～4mm。

優(yōu)選的是，所述的磁珠加工方法中，所述圓柱形原材料的另一端到所述夾頭端面的距離L2比所述磁珠的直徑大4～5mm。

優(yōu)選的是，所述的磁珠加工方法中，所述圓柱形原材料為NdFeB永磁材料。

本發(fā)明所述的磁珠加工設(shè)備提供了裝卡機構(gòu)和掏切機構(gòu)，利用該設(shè)備生產(chǎn)時，將圓柱形原材料裝夾在夾頭上，使圓柱形原材料旋轉(zhuǎn)，隨著掏刀的旋轉(zhuǎn)和向下進給，掏刀在圓柱形原材料上切削形成磁珠。本發(fā)明所述的磁珠加工設(shè)備和方法，使加工后磁珠尺寸穩(wěn)定，均勻，光潔度好；其尺寸誤差可以控制在0.02mm以內(nèi)，采用切磨的原理，生產(chǎn)效率高，比車床車削效率提高5倍以上。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所述的磁珠加工設(shè)備的主視圖；

圖2為本發(fā)明所述的磁珠加工設(shè)備的左視圖；

圖3為本發(fā)明所述的掏刀的剖視圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步的詳細說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實施。

如圖1、圖2和圖3所示，本發(fā)明提供一種磁珠加工設(shè)備，包括：裝卡機構(gòu)1，其具有可沿水平軸線a旋轉(zhuǎn)的夾頭4；掏切機構(gòu)2，其包括可沿豎直軸線b做上下移動的支架以及以可沿所述豎直軸線b旋轉(zhuǎn)的方式設(shè)置于所述支架上的掏刀5，所述掏刀5具有呈中空管狀的切割部6，所述切割部6的下部邊緣部分為一環(huán)形刃口7；其中，所述水平軸線a和所述豎直軸線b相交；控制機構(gòu)，其連接至所述裝卡機構(gòu)和所述掏切機構(gòu)，所述控制機構(gòu)向所述裝卡機構(gòu)和所述掏切機構(gòu)發(fā)出控制信號，以使所述夾頭相對于所述水平軸線旋轉(zhuǎn)，同時使所述掏刀相對于所述豎直軸線旋轉(zhuǎn)，并且在所述掏刀旋轉(zhuǎn)過程中，使所述支架自上而下做勻速運動，以實現(xiàn)所述掏刀的勻速進給，待所述環(huán)形刃口的邊緣運動至所述水平軸線的位置，所述支架停止運動。

其中，掏刀的上部為連接部，用于實現(xiàn)與支架的連接，掏刀5的下部為切割部6，即對應(yīng)于有效長度的部位，用于切削形成磁珠。

具體地，裝卡機構(gòu)中設(shè)置有第一旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)，第一旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)可以驅(qū)動夾頭旋轉(zhuǎn)；掏切機構(gòu)也設(shè)置有升降驅(qū)動機構(gòu)，升降驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動支架做豎直方向的移動，同時支架上設(shè)置有第二旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)，第二旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)可以驅(qū)動掏刀旋轉(zhuǎn)。上述第一旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)與夾頭的連接方式、第二旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)與掏刀的連接方式以及升降驅(qū)動機構(gòu)與支架的連接方式均采用現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。所述夾頭為彈簧夾頭，可以方便地拆裝圓柱形原材料。

在一個優(yōu)選的實施例中，為了提高切削的精度，延長掏刀的使用壽命，所述的磁珠加工設(shè)備中，所述環(huán)形刃口7形成有由金剛砂制成的鍍層8。

在一個優(yōu)選的實施例中，為了進一步提高切削精度，所述的磁珠加工設(shè)備中，所述鍍層8的厚度為15～30μm，所述鍍層8的高度H為2～3mm。

在一個優(yōu)選的實施例中，為了在環(huán)形刃口形成致密的鍍層，提高切削精度，所述的磁珠加工設(shè)備中，所述金剛砂的粒徑為100～150目。

本發(fā)明還提供了一種磁珠加工方法，利用所述的設(shè)備進行加工；將圓柱形原材料3的一端裝夾在所述夾頭4上，并且使所述圓柱形原材料3的另一端越過所述掏刀5；開啟所述控制機構(gòu)，所述圓柱形原材料3在所述夾頭的帶動下相對于所述水平軸線旋轉(zhuǎn)，并且隨著所述支架自上而下做勻速運動以及所述掏刀的旋轉(zhuǎn)，所述掏刀從所述圓柱形原料切削形成一磁珠。

圓柱形原材料在臥式裝卡機構(gòu)1的帶動下沿水平軸線a做高速旋轉(zhuǎn)，掏刀5在掏切機構(gòu)2的帶動下沿豎直軸線b做高速旋轉(zhuǎn)，同時掏刀5自上而下做勻速進給，圓柱形原材料被切削，當(dāng)掏刀的環(huán)形刃口到達水平軸線a處時，磁珠成型，脫離圓柱形原材料。

具體地，將所需要加工的磁珠的直徑定義為SΦ，則掏刀長度可設(shè)計為L5＞(2×D1+30)mm，有效長度L4＞(1.5×D1)mm，d1表示掏刀的外徑；而且，掏刀的內(nèi)徑D1的大小控制了磁珠的直徑，即掏刀的內(nèi)徑D1與磁珠的直徑SΦ一致。加工SΦ磁珠，則選用圓柱形原材料直徑d2＝(D1+0.2)mm，圓柱長度L3＞(4×d2)mm。

加工過程中，磁珠的尺寸精度和光潔度可以通過控制裝卡機構(gòu)1和掏切機構(gòu)2的轉(zhuǎn)速以及掏刀5的進給速度來調(diào)整的。為了得到更高的精度，磁珠還需要使用流動光飾機進行拋光處理，逐級分選。

在一個優(yōu)選的實施例中，所述的磁珠加工方法中，所述豎直軸線b到所述夾頭端面的距離L1比所述磁珠的半徑大3～4mm，從而使掏刀到夾頭端面保持合適的距離，保證掏刀的正常工作。當(dāng)距離L1過大時，加工過程中會對圓柱形原材料造成振動，導(dǎo)致加工精度下降。

在一個優(yōu)選的實施例中，所述的磁珠加工方法中，所述圓柱形原材料的另一端到所述夾頭端面的距離L2比所述磁珠的直徑大4～5mm。圓柱形原材料的另一端到夾頭端面的距離L2不宜過大，否則加工過程中圓柱形原材料會發(fā)生振動，進而影響加工精度。

在一個優(yōu)選的實施例中，所述的磁珠加工方法中，所述圓柱形原材料為NdFeB永磁材料。

盡管本發(fā)明的實施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實施方式中所列運用，它完全可以被適用于各種適合本發(fā)明的領(lǐng)域，對于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本發(fā)明并不限于特定的細節(jié)和這里示出與描述的圖例。