本發(fā)明涉及石墨膜加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于石墨散熱膜的壓延工藝方法。

背景技術(shù)：

隨著電子工業(yè)的不斷發(fā)展，各種類型的電子終端，比如筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī)等，這些設(shè)備的功能越來(lái)越強(qiáng)大，運(yùn)算速度越來(lái)越快，尺寸越來(lái)越小導(dǎo)致難以回避的散熱問(wèn)題，這都?xì)w結(jié)于電子終端的發(fā)熱量越來(lái)越大或者發(fā)熱點(diǎn)越來(lái)越集中；如何解決散熱問(wèn)題，是所有電子終端生產(chǎn)廠商所面臨的技術(shù)難題；因此石墨膜作為一種導(dǎo)熱率高且呈薄膜狀的導(dǎo)熱材料在電子工業(yè)中得到廣泛的應(yīng)用，它可以有效地將電子部件所產(chǎn)生的熱量向散熱器等放熱體傳遞，從而將電子部件的熱量迅速擴(kuò)散以降低發(fā)熱的電子部件的溫度。

石墨膜由石墨片壓延而成，通常由壓延機(jī)來(lái)完成，但由于石墨片在壓延過(guò)程中很容易產(chǎn)生滑動(dòng)，進(jìn)而出現(xiàn)褶皺，這種石墨膜粘貼在發(fā)熱電子部件表面，不能夠與發(fā)熱電子部件的表面全方位地完全接觸，容易在褶皺區(qū)域形成氣泡，這對(duì)發(fā)熱的電子部件散熱是十分不利的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于背景技術(shù)存在的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提出了一種用于石墨散熱膜的壓延工藝方法。

本發(fā)明提出的一種用于石墨散熱膜的壓延工藝方法，包括以下步驟：

S1：準(zhǔn)備覆蓋膜、承載膜、石墨膜、無(wú)基材雙面膠、上輥輪和下輥輪，在承載膜上貼無(wú)基材雙面膠，然后在無(wú)基材雙面膠上放置石墨膜，石墨膜的前端部與無(wú)基材雙面膠齊平，接著在石墨膜上放置覆蓋膜；

S2：將上輥輪和下輥輪分別放置在覆蓋膜上和承載膜的底部，進(jìn)行精密壓延；

S3：壓延后裁掉石墨膜與承載膜的粘連部分，完成壓延操作。

優(yōu)選地，所述承載膜和覆蓋膜均為0.25mm-0.1mm厚度的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯。

優(yōu)選地，所述無(wú)基材雙面膠為亞克力壓敏膠，且無(wú)基材雙面膠的膠厚為0.005mm-0.02mm。

本發(fā)明中，所述一種用于石墨散熱膜的壓延工藝方法通過(guò)無(wú)基材雙面膠可以很好地將石墨膜與承載膜固定，它可以有效的防止由于石墨膜與承載膜相對(duì)滑動(dòng)而導(dǎo)致的石墨膜褶皺現(xiàn)象，通過(guò)無(wú)基材雙面膠本身的柔軟性使它不會(huì)對(duì)壓延輥輪造成損傷，本發(fā)明可以有效的防止由于石墨膜與承載膜相對(duì)滑動(dòng)而導(dǎo)致的石墨膜褶皺現(xiàn)象，使其后期投入使用時(shí)可以與發(fā)熱電子部件粘貼完全緊密，導(dǎo)熱效果更佳，原理簡(jiǎn)單，容易操作。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1覆蓋膜、2承載膜、3石墨膜、4無(wú)基材雙面膠、5上輥輪、6下輥輪。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步解說(shuō)。

實(shí)施例

參考圖1，本實(shí)施例提出了一種用于石墨散熱膜的壓延工藝方法，包括以下步驟：

S1：準(zhǔn)備覆蓋膜1、承載膜2、石墨膜3、無(wú)基材雙面膠4、上輥輪5和下輥輪6，在承載膜2上貼無(wú)基材雙面膠4，然后在無(wú)基材雙面膠4上放置石墨膜3，石墨膜3的前端部與無(wú)基材雙面膠4齊平，接著在石墨膜3上放置覆蓋膜1；

S2：將上輥輪5和下輥輪6分別放置在覆蓋膜1上和承載膜2的底部，進(jìn)行精密壓延；

S3：壓延后裁掉石墨膜3與承載膜2的粘連部分，完成壓延操作。

本實(shí)施例中，承載膜2和覆蓋膜1均為0.25mm-0.1mm厚度的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，無(wú)基材雙面膠4為亞克力壓敏膠，且無(wú)基材雙面膠4的膠厚為0.005mm-0.02mm，一種用于石墨散熱膜的壓延工藝方法通過(guò)無(wú)基材雙面膠4可以很好地將石墨膜3與承載膜2固定，它可以有效的防止由于石墨膜3與承載膜2相對(duì)滑動(dòng)而導(dǎo)致的石墨膜3褶皺現(xiàn)象，通過(guò)無(wú)基材雙面膠4本身的柔軟性使它不會(huì)對(duì)壓延輥輪造成損傷，本發(fā)明可以有效的防止由于石墨膜3與承載膜2相對(duì)滑動(dòng)而導(dǎo)致的石墨膜3褶皺現(xiàn)象，使其后期投入使用時(shí)可以與發(fā)熱電子部件粘貼完全緊密，導(dǎo)熱效果更佳，原理簡(jiǎn)單，容易操作。

以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。