技術總結
本發(fā)明公開了一種聲光晶塊的批量倒角夾具，包括外框架、定位塊體、端頭擋板、壓板和橡膠墊，外框架上表面具有一安裝槽，定位塊體固定安裝在安裝槽內(nèi)；定位塊體上表面形成有由端部凸起和中心凸起構成的T型凸起結構，定位塊體上表面中心凸起兩側的區(qū)域構成晶塊安放區(qū)；端頭擋板通過調(diào)節(jié)機構活動設于外框架上并可橫向移動，以將安放在晶塊安放區(qū)上的晶塊夾緊于端頭擋板和端部凸起之間；壓板可拆卸地設置在中心凸起上，用于將安放在中心凸起兩側晶塊安放區(qū)上的晶塊同時豎向壓緊；橡膠墊設于壓板下表面以增大晶塊豎向壓緊力和晶塊壓緊后的橫向摩擦力。本發(fā)明在保證加工精度的同時，可極大提高加工效率。

技術研發(fā)人員：羅夏林;徐揚;胡吉海;李德輝;李永濤
受保護的技術使用者：中國電子科技集團公司第二十六研究所
文檔號碼：201610632001
技術研發(fā)日：2016.08.04
技術公布日：2016.11.16