技術總結
本發(fā)明涉及一種用于借助于激光輻射去蝕脆硬材料的方法，包括下列步驟：將激光輻射入射到脆硬材料上以形成非圓形光斑，其中從激光與脆硬材料的作用面的表面法向上來看，非圓形光斑的長度方向與激光輻射去蝕脆硬材料的去蝕方向重合；以及沿著去蝕方向去蝕脆硬材料。借助于根據本發(fā)明的方法或裝置能夠在脆硬材料內產生能夠提高切割效率的內應力或微裂紋，同時避免或顯著減小影響產品品質的內應力和微裂紋的產生，從而顯著提高經加工的脆硬材料的品質并提高加工效率和加工精度。

技術研發(fā)人員：彭翔;彭娟
受保護的技術使用者：彭翔;彭娟
文檔號碼：201510900005
技術研發(fā)日：2015.12.09
技術公布日：2017.06.16