一種無鉛焊料合金焊錫膏的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，屬于化學(xué)制備焊錫膏制備領(lǐng)域。其特征在于由無鉛焊料合金粉末與助焊劑按11∶89的比例均勻攪拌混合而成。所述的助焊劑成分包括松香35%、溶劑31%、有機(jī)酸活性劑8%、觸變劑4.5%、粘度調(diào)節(jié)劑14%和抗氧化劑7.5%。通過對(duì)焊料合金粉末的有效改進(jìn)后，有效降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)又可以很好提供助焊功效，性價(jià)比得到較大提升，本發(fā)明所述一種無鉛焊料合金焊錫膏可在現(xiàn)有工藝生產(chǎn)條件下大規(guī)模推廣生產(chǎn)。
【專利說明】
一種無鉛焊料合金焊錫膏

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于化學(xué)制備焊錫膏制備領(lǐng)域，尤其涉及一種無鉛焊料合金焊錫膏。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代電子工業(yè)快速發(fā)展，焊錫膏對(duì)于電子產(chǎn)品的焊接是其重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的焊錫膏因?yàn)楹写罅裤U而產(chǎn)生大量煙塵而被逐漸取代，采用低銀化焊料合金是無鉛化電子組裝提高性價(jià)比的發(fā)展趨勢(shì)，在現(xiàn)有市場(chǎng)上已有基于SAC305制備的焊錫膏，但其缺點(diǎn)是成本偏高，以此急需通過降低焊料合金中的Ag含量，進(jìn)而提高組裝工藝的性價(jià)比。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明旨在提供一種可以有效降低生產(chǎn)成本的無鉛焊料合金焊錫膏。
[0004]本發(fā)明所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于由無鉛焊料合金粉末與助焊劑按11:89的比例均勻攪拌混合而成；所述的助焊劑成分包括松香35%、溶劑31%、有機(jī)酸活性劑8%、觸變劑4.5%、粘度調(diào)節(jié)劑14%和抗氧化劑7.5% ;所述的無鉛焊料合金粉為Sn-1.0Ag-0.5Cu。
[0005]本發(fā)明所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于所述松香包括普通松香、氫化松香和聚合松香。
[0006]本發(fā)明所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于所述溶劑包括乙醇、甲苯和石油醚。
[0007]本發(fā)明所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于所述抗氧化劑為酚類化合物，包括二丁基羥基甲苯和叔丁基對(duì)苯二酚。
[0008]本發(fā)明所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，通過對(duì)焊料合金粉末的有效改進(jìn)后，有效較低了生產(chǎn)成本，同時(shí)又可以很好提供助焊功效，性價(jià)比得到較大提升，本發(fā)明所述一種無鉛焊料合金焊錫膏可在現(xiàn)有工藝生產(chǎn)條件下大規(guī)模推廣生產(chǎn)。

【具體實(shí)施方式】
[0009]本發(fā)明所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于由無鉛焊料合金粉末與助焊劑按11:89的比例均勻攪拌混合而成；所述的助焊劑成分包括松香35%、溶劑31%、有機(jī)酸活性劑8%、觸變劑4.5%、粘度調(diào)節(jié)劑14%和抗氧化劑7.5% ;所述的無鉛焊料合金粉為Sn-1.0Ag-0.5Cu。
[0010]本發(fā)明所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于所述松香包括普通松香、氫化松香和聚合松香；所述溶劑包括乙醇、甲苯和石油醚；所述抗氧化劑為酚類化合物，包括二丁基羥基甲苯和叔丁基對(duì)苯二酚。
【權(quán)利要求】
1.一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于由無鉛焊料合金粉末與助焊劑按11:89的比例均勻攪拌混合而成；所述的助焊劑成分包括松香35%、溶劑31%、有機(jī)酸活性劑8%、觸變劑4.5%、粘度調(diào)節(jié)劑14%和抗氧化劑7.5% ;所述的無鉛焊料合金粉為Sn-1.0Ag-0.5Cu。
2.如權(quán)利要求1所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于所述松香包括普通松香、氫化松香和聚合松香。
3.如權(quán)利要求1所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于所述溶劑包括乙醇、甲苯和石油醚。
4.如權(quán)利要求1所述的一種無鉛焊料合金焊錫膏，其特征在于所述抗氧化劑為酚類化合物，包括二丁基羥基甲苯和叔丁基對(duì)苯二酚。
【文檔編號(hào)】B23K35/26GK104162747SQ201410365072
【公開日】2014年11月26日 申請(qǐng)日期:2014年7月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月29日
【發(fā)明者】賈衛(wèi)東, 魏軍鋒 申請(qǐng)人:西安三威安防科技有限公司