用于電路板匯流排的模具折彎鑲件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種用于電路板匯流排的模具折彎鑲件,包括凸模鑲件和凹模鑲件,凸模鑲件包括浮升塊、沖頭,所述浮升塊通過彈簧與凸模板安裝,在浮升塊兩側(cè)滑動(dòng)安裝有可與浮升塊實(shí)現(xiàn)上、下相對(duì)位移的沖頭,該沖頭與凸模板固裝,浮升塊底部正下方的凹模板上固裝有凹模鑲件,該凹模鑲件為一上表面為水平面的頂緊長(zhǎng)條塊,浮升塊底部與電路板匯流排平面工件中部相對(duì)應(yīng),沖頭與電路板匯流排平面工件兩側(cè)待折彎部位相對(duì)應(yīng)。本實(shí)用新型將凸模鑲件通過凹模鑲件與浮升塊將工件電路板匯流排平面中部予以壓緊定位后,沖頭將電路板匯流排平面工件兩側(cè)向下沖壓,形成折彎,避免折彎后匯流排中間會(huì)向上翹的同時(shí)也避免了工件較難取下的情況發(fā)生。
【專利說明】用于電路板匯流排的模具折彎鑲件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電路板配件領(lǐng)域,尤其是一種用于電路板匯流排的模具折彎鑲件。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板匯流排是一個(gè)截面形狀為“U”形的工件,在加工成型時(shí)包含一個(gè)需要有折彎工序,在折彎工序中,通常使用凸模鑲件和凹模鑲件來對(duì)電路板匯流排平面工件進(jìn)行折彎成型。折彎時(shí),將待折彎的電路板匯流排平面工件放在凹模鑲件上,凸模鑲件從上向下壓,折彎后匯流排中部留在凹模鑲件上,匯流排兩側(cè)向下折彎且折彎后分別位于凹模鑲件兩側(cè),然后手工將折彎后的匯流排從凹模鑲件上取下。
[0003]但是,使用上述折彎成型結(jié)構(gòu)所用的凸模鑲件中部?jī)?nèi)凹,所以在折彎時(shí)凸模鑲件兩側(cè)比中間先與電路板匯流排平面工件接觸,由此折彎后匯流排中間會(huì)向上翹,導(dǎo)致折彎達(dá)不到要求。
[0004]另一方面,在折彎后匯流排兩側(cè)向下折彎后向內(nèi)摳,扣在凹模鑲件上,取下時(shí)非常困難,且因此取下時(shí)容易將匯流排劃傷,導(dǎo)致其外觀不良,更為嚴(yán)重的是,在與電器盒主體裝配時(shí)也非常困難甚至無法裝入,即使裝入也會(huì)出現(xiàn)掛接不良等現(xiàn)象,影響電器盒整體性倉泛。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足之處,提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理的用于電路板匯流排的模具折彎鑲件。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0007]一種用于電路板匯流排的模具折彎鑲件,包括凸模鑲件和凹模鑲件,凸模鑲件包括浮升塊、沖頭,所述浮升塊通過彈簧與凸模板安裝,在浮升塊兩側(cè)滑動(dòng)安裝有可與浮升塊實(shí)現(xiàn)上、下相對(duì)位移的沖頭,該沖頭與凸模板固裝,浮升塊底部正下方的凹模板上固裝有凹模鑲件,該凹模鑲件為一上表面為水平面的頂緊長(zhǎng)條塊,浮升塊底部與電路板匯流排平面工件中部相對(duì)應(yīng),沖頭與電路板匯流排平面工件兩側(cè)待折彎部位相對(duì)應(yīng)。
[0008]而且,所述凸模鑲件位于電路板匯流排平面工件的正上方,所述凹模鑲件位于電路板匯流排平面工件的正下方且與電路板匯流排平面工件中部下底面壓接。
[0009]而且,所述凸模鑲件為兩組且分別位于電路板匯流排平面工件前部與后部正上方的凸模板位置上。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0011]本實(shí)用新型將凸模鑲件改裝為三個(gè)部件,中部浮升塊兩側(cè)分別鏡像滑動(dòng)安裝一沖頭,每個(gè)沖頭內(nèi)側(cè)端面底部制有弧形凹陷,便于匯流排兩側(cè)受力向下折彎時(shí)形成倒角,浮升塊通過一彈簧與凸模板安裝,沖頭與凸模板固裝,通過凹模鑲件與浮升塊將工件電路板匯流排平面中部予以壓緊定位后,沖頭將電路板匯流排平面工件兩側(cè)向下沖壓,形成折彎,避免折彎后匯流排中間會(huì)向上翹的同時(shí)也避免了工件較難取下的情況發(fā)生。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖(省略彈簧);
[0013]圖2是本實(shí)用新型的平面結(jié)構(gòu)示意圖;
[0014]圖3是本實(shí)用新型中的凸模鑲件結(jié)構(gòu)示意圖(省略彈簧)。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖并通過具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述,以下實(shí)施例只是描述性的,不是限定性的,不能以此限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0016]一種用于電路板匯流排的模具折彎鑲件,包括凸模鑲件和凹模鑲件5,凸模鑲件包括浮升塊3、沖頭2,所述浮升塊通過彈簧6與凸模板安裝,在浮升塊兩側(cè)滑動(dòng)安裝有可與浮升塊實(shí)現(xiàn)上、下相對(duì)位移的沖頭,該沖頭與凸模板固裝,浮升塊底部正下方的凹模板上固裝有凹模鑲件,該凹模鑲件為一上表面為水平面的頂緊長(zhǎng)條塊,為了更清晰地說明本實(shí)用新型的創(chuàng)新點(diǎn),所以附圖中將凸模板與凹模版予以省略,凸模鑲件位于電路板匯流排平面工件的正上方,凹模鑲件位于電路板匯流排平面工件的正下方且與電路板匯流排平面工件中部I下底面壓接,浮升塊底部與電路板匯流排平面工件中部相對(duì)應(yīng),沖頭與電路板匯流排平面工件兩側(cè)待折彎部位4相對(duì)應(yīng)。
[0017]凸模鑲件為兩組且分別位于電路板匯流排平面工件前部與后部正上方的凸模板位置上。
[0018]本實(shí)用新型的工作原理是:
[0019]在凸模鑲件的浮升塊上增加彈簧,折彎時(shí),凸模鑲件的浮升塊將比凸模鑲件的沖頭先與電路板匯流排工件接觸,當(dāng)凸模鑲件的浮升塊與凹模鑲件將電路板匯流排工件壓緊后,凸模鑲件的的沖頭才會(huì)隨模具運(yùn)動(dòng)與電路板匯流排工件接觸,由此避免沖壓后電路板匯流排折彎中部上翹,電路板匯流排兩側(cè)向下折彎部分也不會(huì)扣在凹模鑲件上,便于折彎后也取出。
[0020]盡管為說明目的公開了本實(shí)用新型的實(shí)施例和附圖,但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解:在不脫離本實(shí)用新型及所附權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi),各種替換、變化和修改都是可能的,因此,本實(shí)用新型的范圍不局限于實(shí)施例和附圖所公開的內(nèi)容。
【權(quán)利要求】
1.一種用于電路板匯流排的模具折彎鑲件,包括凸模鑲件和凹模鑲件,凸模鑲件包括浮升塊、沖頭,所述浮升塊通過彈簧與凸模板安裝,在浮升塊兩側(cè)滑動(dòng)安裝有可與浮升塊實(shí)現(xiàn)上、下相對(duì)位移的沖頭,該沖頭與凸模板固裝,浮升塊底部正下方的凹模板上固裝有凹模鑲件,該凹模鑲件為一上表面為水平面的頂緊長(zhǎng)條塊,浮升塊底部與電路板匯流排平面工件中部相對(duì)應(yīng),沖頭與電路板匯流排平面工件兩側(cè)待折彎部位相對(duì)應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板匯流排的模具折彎鑲件,其特征在于:所述凸模鑲件位于電路板匯流排平面工件的正上方,所述凹模鑲件位于電路板匯流排平面工件的正下方且與電路板匯流排平面工件中部下底面壓接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于電路板匯流排的模具折彎鑲件,其特征在于:所述凸模鑲件為兩組且分別位于電路板匯流排平面工件前部與后部正上方的凸模板位置上。
【文檔編號(hào)】B21D37/10GK203664487SQ201320807523
【公開日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2013年12月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月9日
【發(fā)明者】李建欣, 歐陽貞和, 唐杰, 顧書瑞, 羅鳴, 楊健, 張立業(yè) 申請(qǐng)人:天津市柯文制模注塑有限公司