一種手機殼體的四穴真空吸銑切割治具的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種手機殼體的四穴真空吸銑切割治具，包含基板、底托，底托上端面銑出兩個與被吸銑產(chǎn)品形狀一致的兩個產(chǎn)品放置穴，在產(chǎn)品放置穴內(nèi)有一通孔的真空吸孔，兩個底托螺接在基板，有益效果是提升效率，減少不良率。
【專利說明】一種手機殼體的四穴真空吸銑切割治具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種手機殼體的銑切割治具，特別涉及一種手機殼體的四穴真空吸銑切割治具。
【背景技術(shù)】
[0002]普通的銑切割治具使用一個單穴治具，只能放置一個被銑件，這樣切割效率低，而且因為銑切割操作時需要被銑件固定不動，這樣才能在準確的位置銑出標準的圖案，一般的治具不能良好的固定不動，容易造成不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實用新型提供一種手機殼體的四穴真空吸銑切割治具，采用在產(chǎn)品放置穴上增加真空吸孔的方法，在真空泵的不斷吸氣下，使產(chǎn)品牢牢被控制在產(chǎn)品放置穴內(nèi)，不能移動，實現(xiàn)銑切割，使用四穴銑切割，提高效率，具體技術(shù)方案是，一種手機殼體的四穴真空吸銑切割治具，包含基板、底托，其特征在于:底托上端面銑出兩個與被吸銑產(chǎn)品形狀一致的兩個產(chǎn)品放置穴，在產(chǎn)品放置穴內(nèi)有一通孔的真空吸孔，兩個底托螺接在基板上，在外部真空泵不斷向產(chǎn)品放置穴內(nèi)的真空吸孔吸氣，能夠?qū)a(chǎn)品緊緊的固定在產(chǎn)品放置穴內(nèi)，進行銑割。
[0004]本實用新型的技術(shù)效果是大大提高了銑出效率，節(jié)省時間，提高良品率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0005]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0006]以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明，如圖1所示，手機殼體的四穴真空吸銑切割治具，包含基板1、底托2，其特征在于:底托2上端面銑出兩個與被吸銑產(chǎn)品形狀一致的兩個產(chǎn)品放置穴3，在產(chǎn)品放置穴3內(nèi)有一通孔的真空吸孔4，兩個底托2螺接在基板I上。
[0007]使用時將四個被銑件放置在產(chǎn)品放置穴3內(nèi)，在外部真空泵不斷向產(chǎn)品放置穴3內(nèi)的真空吸孔4吸氣，能夠?qū)a(chǎn)品緊緊的固定在產(chǎn)品放置穴3內(nèi)，進行銑割。
【權(quán)利要求】
1.一種手機殼體的四穴真空吸銑切割治具，包含基板(I)、底托(2)，其特征在于:底托(2)上端面銑出兩個與被吸銑產(chǎn)品形狀一致的兩個產(chǎn)品放置穴(3)，在產(chǎn)品放置穴(3)內(nèi)有一通孔的真空吸孔(4)，兩個底托(2)螺接在基板(I)上，在外部真空泵不斷向產(chǎn)品放置穴(3)內(nèi)的真空吸孔(4)吸氣，能夠?qū)a(chǎn)品緊緊的固定在產(chǎn)品放置穴(3)內(nèi)，進行銑割。
【文檔編號】B23Q3/00GK203726152SQ201320786061
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2013年12月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月4日
【發(fā)明者】王俊生, 肖家揚 申請人:亞光耐普羅精密注塑（天津）有限公司