微電子線(xiàn)路板的激光焊錫裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種微電子線(xiàn)路板的激光焊錫裝置，該焊錫裝置包括支架、加工平臺(tái)、送錫器、激光聚焦鏡、固定夾具、定位機(jī)構(gòu)和動(dòng)力機(jī)；動(dòng)力機(jī)與定位機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)連接，定位機(jī)構(gòu)與固定夾具固定連接；固定夾具上固定有送錫器和激光聚焦鏡；加工平臺(tái)固定在支架上。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的微電子線(xiàn)路板的激光焊錫裝置，動(dòng)力機(jī)通過(guò)定位機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)固定夾具移動(dòng)，固定夾具上的激光聚焦鏡聚焦于待加工的線(xiàn)路板管腳上，送錫器隨著定位裝置的移動(dòng)而調(diào)整送錫位置。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉；能使用較細(xì)的錫絲進(jìn)行焊接；定位裝置，能控制送錫位置和送錫長(zhǎng)度，送錫位置更準(zhǔn)確，送錫速率穩(wěn)定而精確，焊接穩(wěn)定牢固。
【專(zhuān)利說(shuō)明】微電子線(xiàn)路板的激光焊錫裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及激光焊錫裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種微電子線(xiàn)路板的激光焊錫裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]線(xiàn)路板焊接有波峰焊、自動(dòng)電鉻鐵送錫焊、全自動(dòng)激光送錫焊接等方法。波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流使預(yù)先裝有的元件印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間與電氣連接的軟釬焊。波峰焊效率高，但是錫爐溫度高，有些器件無(wú)法通過(guò)錫爐。電鉻鐵送錫焊能彌補(bǔ)波峰焊的不足，但由于焊點(diǎn)大，對(duì)一些小的焊點(diǎn)及鉻鐵伸不進(jìn)的地方無(wú)法進(jìn)行焊接。
[0003]激光錫焊，采用非接觸焊接，能彌補(bǔ)電鉻鐵焊接的不足，目前，激光焊錫技術(shù)還存在焊接精度不高，送錫不良的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]針對(duì)上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，送錫精準(zhǔn)，焊接精度聞的激光焊錫裝置。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種微電子線(xiàn)路板的激光焊錫裝置，包括支架、加工平臺(tái)、送錫器、激光聚焦鏡、固定夾具、定位機(jī)構(gòu)和動(dòng)力機(jī)；所述動(dòng)力機(jī)與定位機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)連接，所述定位機(jī)構(gòu)與固定夾具固定連接；所述固定夾具上固定有送錫器和激光聚焦鏡；所述加工平臺(tái)固定在支架上。
[0006]其中，所述定位機(jī)構(gòu)包括升降軸和旋轉(zhuǎn)軸；所述支架上設(shè)有升降滑道，升降軸與升降滑道適配連接；所述升降軸上設(shè)有旋轉(zhuǎn)軸套，所述旋轉(zhuǎn)軸與旋轉(zhuǎn)軸套適配連接；所述動(dòng)力機(jī)與升降軸和旋轉(zhuǎn)軸驅(qū)動(dòng)連接。
[0007]其中 ，所述送錫器與夾具通過(guò)旋轉(zhuǎn)環(huán)與夾具連接。
[0008]其中，所述動(dòng)力機(jī)為電機(jī)或氣缸。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的微電子線(xiàn)路板的激光焊錫裝置，動(dòng)力機(jī)通過(guò)定位機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)固定夾具移動(dòng)，固定夾具上的激光聚焦鏡聚焦于待加工的線(xiàn)路板管腳上，送錫器隨著定位裝置的移動(dòng)而調(diào)整送錫位置。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉；能使用較細(xì)的錫絲進(jìn)行焊接；定位裝置，能控制送錫位置和送錫長(zhǎng)度，送錫位置更準(zhǔn)確，送錫速率穩(wěn)定而精確，焊接穩(wěn)定牢固。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的微電子線(xiàn)路板的激光焊錫裝置的結(jié)構(gòu)圖。
[0011]主要元件符號(hào)說(shuō)明如下:
[0012]11、支架12、加工平臺(tái)
[0013]13、送錫器14、激光聚焦鏡[0014]15、固定夾具 16、定位機(jī)構(gòu)
[0015]161、旋轉(zhuǎn)軸162、升降軸
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了更清楚地表述本實(shí)用新型，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述。
[0017]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型公開(kāi)的微電子線(xiàn)路板的激光焊錫裝置，包括支架11、加工平臺(tái)12、送錫器13、激光聚焦鏡14、固定夾具15、定位機(jī)構(gòu)16和動(dòng)力機(jī)(圖未示);動(dòng)力機(jī)(圖未示)與定位機(jī)構(gòu)16驅(qū)動(dòng)連接，定位機(jī)構(gòu)16與固定夾具15固定連接；固定夾具15上固定有送錫器13和激光聚焦鏡14 ;加工平臺(tái)12固定在支架11上。
[0018]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的微電子線(xiàn)路板的激光焊錫裝置，動(dòng)力機(jī)(圖未示)通過(guò)定位機(jī)構(gòu)16驅(qū)動(dòng)固定夾具15移動(dòng)，固定夾具15上的激光聚焦鏡14聚焦于待加工的線(xiàn)路板管腳上，送錫器13隨著定位裝置的移動(dòng)而調(diào)整送錫位置。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉；能使用較細(xì)的錫絲進(jìn)行焊接；定位裝置，能控制送錫位置和送錫長(zhǎng)度，送錫位置更準(zhǔn)確，送錫速率穩(wěn)定而精確，焊接穩(wěn)定牢固。
[0019]本實(shí)用新型的微電子線(xiàn)路板的激光焊錫裝置，定位機(jī)構(gòu)16包括升降軸162和旋轉(zhuǎn)軸161 ;支架11上設(shè)有升降滑道，升降軸162與升降滑道適配連接；升降軸162上設(shè)有旋轉(zhuǎn)軸套，旋轉(zhuǎn)軸161與旋轉(zhuǎn)軸套適配連接；動(dòng)力機(jī)(圖未示)與升降軸162和旋轉(zhuǎn)軸161驅(qū)動(dòng)連接。在動(dòng)力機(jī)(圖未示)的驅(qū)動(dòng)下，旋轉(zhuǎn)軸161 —方面可以隨著升降軸162上下運(yùn)動(dòng)，另一方面也能?chē)@著自身的軸線(xiàn)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。固定夾具15隨旋轉(zhuǎn)軸161發(fā)生旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)和上下運(yùn)動(dòng)，固定在固定夾具15的上的送錫器13即可在三維空間內(nèi)運(yùn)動(dòng)，可以任意調(diào)整焊接點(diǎn)。當(dāng)然這僅是本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例，定位機(jī)構(gòu)16的具體結(jié)構(gòu)并不僅限于此，也可以能實(shí)現(xiàn)固定夾具15在三維空間內(nèi)運(yùn)動(dòng)的其他結(jié)構(gòu)，比如設(shè)有三個(gè)相互垂直，并能相對(duì)運(yùn)動(dòng)的滑道。`
[0020]本實(shí)用新型的微電子線(xiàn)路板的激光焊錫裝置，送錫器13與夾具通過(guò)旋轉(zhuǎn)環(huán)與夾具連接。送錫器13可以通過(guò)旋轉(zhuǎn)環(huán)繞著夾具轉(zhuǎn)動(dòng)，即可調(diào)整送錫角度，有利于加工表面比較復(fù)雜的線(xiàn)路板。
[0021]本實(shí)用新型的微電子線(xiàn)路板的激光焊錫裝置，動(dòng)力機(jī)(圖未示)為電機(jī)或氣缸。當(dāng)然這僅是本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例子，本實(shí)用新型的動(dòng)力機(jī)(圖未示)并不僅限于此，還能采用其他的動(dòng)力裝置。
[0022]本實(shí)用新型的微電子線(xiàn)路板的激光焊錫裝置，具體的工作原理和工藝參數(shù)如下:
[0023]將待焊線(xiàn)路板放于工作臺(tái)上，將激光聚焦頭聚焦于線(xiàn)路板管腳上，利用旋轉(zhuǎn)環(huán)調(diào)整送錫角度為45度，送錫長(zhǎng)度為1mm，送錫位置與管腳有45度夾角，激光功率80%，作用時(shí)間ls，視教出激光焊接路徑。焊接時(shí)對(duì)管腳采用激光以60%功率進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱時(shí)間為
0.3S ;送錫器13進(jìn)行送錫，以80%功率進(jìn)行焊接，焊接時(shí)間為0.5S ;動(dòng)力機(jī)(圖未示)帶動(dòng)送錫器13完成退錫，以50%功率進(jìn)行焊接，0.2S冷卻。完成焊接后，進(jìn)入下一工位進(jìn)行焊接。
[0024]以上公開(kāi)的僅為本實(shí)用新型的幾個(gè)具體實(shí)施例，但是本實(shí)用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種微電子線(xiàn)路板的激光焊錫裝置，其特征在于，包括支架、加工平臺(tái)、送錫器、激光聚焦鏡、固定夾具、定位機(jī)構(gòu)和動(dòng)力機(jī)；所述動(dòng)力機(jī)與定位機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)連接，所述定位機(jī)構(gòu)與固定夾具固定連接；所述固定夾具上固定有送錫器和激光聚焦鏡；所述加工平臺(tái)固定在支架上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子線(xiàn)路板的激光焊錫裝置，其特征在于，所述定位機(jī)構(gòu)包括升降軸和旋轉(zhuǎn)軸；所述支架上設(shè)有升降滑道，升降軸與升降滑道適配連接；所述升降軸上設(shè)有旋轉(zhuǎn)軸套，所述旋轉(zhuǎn)軸與旋轉(zhuǎn)軸套適配連接；所述動(dòng)力機(jī)與升降軸和旋轉(zhuǎn)軸驅(qū)動(dòng)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子線(xiàn)路板的激光焊錫裝置，其特征在于，所述送錫器與夾具通過(guò)旋轉(zhuǎn)環(huán)與夾具連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子線(xiàn)路板的激光焊錫裝置，其特征在于，所述動(dòng)力機(jī)為電機(jī)或氣缸。
【文檔編號(hào)】B23K3/00GK203418195SQ201320498045
【公開(kāi)日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年8月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月15日
【發(fā)明者】王力, 王民俊, 杜長(zhǎng)風(fēng) 申請(qǐng)人:深圳市普德激光設(shè)備有限公司