Ito靶材與銅背板的綁定方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種ITO靶材與銅背板的綁定方法。該ITO靶材與銅背板的綁定方法包括將銅背板固定于加熱臺上，將ITO靶材放置于所述銅背板上；對所述銅背板進行加熱，通過釬焊將所述ITO靶材貼合在所述銅背板上；及在所述ITO靶材的遠離所述銅背板的表面上放置配重塊，待所述ITO靶材冷卻后取下所述配重塊的步驟。方法將銅背板固定于加熱臺上，銅背板在升溫過程中變形量減少，提高了粘貼面的平整度，為高質(zhì)量的ITO靶材綁定做好準備，釬焊后在ITO靶材上放置配重塊，解決了銦流動性不均勻的問題及避免了粘貼面氣孔的產(chǎn)生，從而提高了ITO靶材與銅背板的綁定質(zhì)量。
【專利說明】ITO靶材與銅背板的綁定方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及ITO鍍膜【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種ITO靶材與銅背板的綁定方法?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]在ITO (銦錫氧化物)濺射鍍膜工藝中，在把ITO靶材綁定在銅背板上時，釬焊過程中由于銅背板的變形及釬焊材料銦的氧化、靶材受熱不均開裂、銦的流動性等諸多問題影響了 ITO靶材與銅背板綁定質(zhì)量，使得ITO靶材與銅背板的綁定質(zhì)量較差，影響后續(xù)鍍膜工藝的穩(wěn)定性、成膜的質(zhì)量等。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，有必要提供一種ITO靶材與銅背板的綁定方法，以提高ITO靶材與銅背板
綁定質(zhì)量。
[0004]一種ITO靶材與銅背板的綁定方法，包括如下步驟:
[0005]將銅背板固定于加熱臺上，將ITO靶材放置于所述銅背板上；
[0006]對所述銅背板進行加熱，通過釬焊將所述ITO靶材貼合在所述銅背板上；及
[0007]在所述ITO靶材的遠離所述銅背板的表面上放置配重塊，待所述ITO靶材冷卻后取下所述配重塊。
[0008]在其中一個實施例中，所述將銅背板固定于加熱臺上的步驟具體為:在所述加熱臺上鉆孔，并在壓塊的一端鉆孔，將所述壓塊未鉆孔的一端壓住所述銅背板，鉆孔的一端通過緊固件鎖緊，使所述銅背板固定于所述加熱臺上。
[0009]在其中一個實施例中，所述壓塊為金屬壓塊。
[0010]在其中一個實施例中，所述金屬壓塊為銅壓塊、黃銅壓塊或鋁壓塊。
[0011]在其中一個實施例中，所述對所述銅背板進行加熱，通過釬焊將所述ITO靶材貼合在所述銅背板上的步驟是將所述銅背板進行加熱至170°c?180°C，并將所述銅背板維持在170°C?180°C，通過釬焊粘結(jié)所述銅背板和所述ITO靶材。
[0012]在其中一個實施例中，所述對所述銅背板進行加熱的步驟具體為:將所述銅背板從室溫加熱至50°C，在50°C恒溫5分鐘；再從50°C加熱至80°C，在80°C恒溫5分鐘；再從80°C加熱至110°C，在110°C恒溫5分鐘；接著從110°C加熱至140°C，在140°C恒溫5分鐘；進一步從140°C加熱至170°C?180°C，并維持所述銅背板的溫度為170°C?180°C。
[0013]在其中一個實施例中，所述對所述銅背板進行加熱的步驟具體為:以5°C /min?70C /min的升溫速率將所述銅背板從室溫加熱至50°C，在50°C恒溫5分鐘；再以5°C /min?rTC /min的升溫速率從50°C加熱至80°C，在80°C恒溫5分鐘；再以5°C /min?7°C /min的升溫速率從80°C加熱至110°C，在110°C恒溫5分鐘；接著以5°C /min?7V /min的升溫速率從110°C加熱至140°C，在140°C恒溫5分鐘；進一步以5°C /min?7V /min的升溫速率從140°C加熱至170°C?180°C，并維持所述銅背板的溫度為170°C?180°C。
[0014]在其中一個實施例中，所述配重塊的與所述ITO靶材的貼合面的面積是所述ITO靶材遠離所述銅背板的表面的面積的1/3?1/2。
[0015]在其中一個實施例中，所述ITO靶材的長度為200毫米，寬度為120毫米，厚度為6毫米；所述配重塊的質(zhì)量為2千克?2.2千克。
[0016]在其中一個實施例中，所述配重塊為金屬配重塊。
[0017]上述ITO靶材與銅背板的綁定方法將銅背板固定于加熱臺上，銅背板在升溫過程中變形量減少，提高了貼合面的平整度，為高質(zhì)量的ITO靶材綁定做好準備，釬焊后在ITO靶材上放置配重塊，解決了銦流動性不均勻的問題及避免了貼合面氣孔的產(chǎn)生，從而提高了 ITO靶材與銅背板的綁定質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為一實施方式的ITO靶材與銅背板的綁定方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0019]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似改進，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實施的限制。
[0020]請參閱圖1，一實施方式的ITO靶材與銅背板的綁定方法，包括如下步驟SllO?步驟 S130。
[0021]步驟SllO:將銅背板固定于加熱臺上，將ITO靶材放置于銅背板上。
[0022]優(yōu)選地，用壓塊將銅背板固定于加熱臺上。
[0023]將銅背板固定于加熱臺上的步驟具體為:在加熱臺上鉆孔，并攻絲，在加熱臺上形成多個螺孔。并在壓塊的一端鉆孔，將壓塊未鉆孔的一端放置于銅背板邊緣，壓住銅背板；壓塊鉆孔的一端伸出銅背板，位于加熱臺被未銅背板覆蓋的表面上，且壓塊上的孔與加熱臺上是螺孔正對。用緊固件穿過壓塊上的孔和加熱臺上的螺孔并鎖緊，使銅背板固定于加熱臺上。
[0024]采用上述固定方法能夠較少地占用銅背板邊緣，以為ITO靶材保留足夠的位置。
[0025]優(yōu)選地，壓塊為條形壓塊。在條形壓塊的一端的邊緣上鉆多個孔，多個孔均勻地沿條形壓塊的長度分布。可以理解，在其他實施方式中，壓塊不限于條形壓塊，可以為其他形狀，例如，方形、圓形等。
[0026]更優(yōu)選地，用兩個條形壓塊分布壓住銅背板的兩端，以使銅背板受力均勻。
[0027]進一步優(yōu)選地，壓塊為金屬壓塊，以使在鍍膜過程中，銅背板散熱性良好，避免ITO靶材急劇升溫而開裂或從銅背板上脫落，提高ITO靶材的使用壽命和保證鍍膜工藝的穩(wěn)定性。更優(yōu)選地，金屬壓塊為散熱性能較好且較為廉價的銅壓塊、黃銅壓塊或鋁壓塊。
[0028]銅背板固定好后，將ITO靶材放置于銅背板上。將銅背板固定于加熱臺上后，后續(xù)再進行釬焊綁定，防止銅背板在升降溫過程中熱脹冷縮引起變形，避免在釬焊過程中銅背板與ITO靶材產(chǎn)生間隙而導致貼合質(zhì)量差，有利于提高綁定質(zhì)量。
[0029]步驟S120:對銅背板進行加熱，通過釬焊將ITO靶材貼合在銅背板上。
[0030]釬焊過程采用金屬銦作為釬料。銦的溫度過高會導致氧化，過低則融化不均勻，銦的氧化及融化不均都會導致銅背板與ITO靶材的焊合層產(chǎn)生缺陷。
[0031]因此，為了得到較好的綁定質(zhì)量，銅背板的溫度非常關(guān)鍵。優(yōu)選地，為了保證銦良好的流動性和較低的氧化率，確保銅背板與ITO靶材的釬焊質(zhì)量，對銅背板進行加熱至170°C ?180°C，優(yōu)選為 170°C。
[0032]ITO靶材的材質(zhì)很脆，熱傳導系數(shù)較低，在與銅背板綁定時，升溫過程如果受熱不均勻及劇烈受熱會導致開裂，造成靶材的浪費。
[0033]因此，更優(yōu)選地，采用間段式的方式對銅背板進行加熱。將銅背板從室溫加熱至50°C，在50V恒溫5分鐘；再從50V加熱至80°C，在80V恒溫5分鐘；再從80V加熱至110°C，在110°C恒溫5分鐘；接著從110°C加熱至140°C，在140°C恒溫5分鐘；進一步從140°C加熱至170°C?180°C，并維持銅背板的溫度為170°C?180°C。
[0034]采用上述間段式加熱，保證溫度的均勻性，避免ITO靶材受熱不均而開裂，能夠較好地保護ITO靶材。
[0035]進一步優(yōu)選地，以5°C /min?7V /min的升溫速率對銅背板進行加熱。以5°C /min?7°C /min的升溫速率將銅背板從室溫加熱至50°C，在50°C恒溫5分鐘；再以5°C /min?rTC /min的升溫速率從50°C加熱至80°C，在80°C恒溫5分鐘；再以5°C /min?7°C /min的升溫速率從80°C加熱至110°C，在110°C恒溫5分鐘；接著以5°C /min?7V /min的升溫速率從110°C加熱至140°C，在140°C恒溫5分鐘；進一步以5°C /min?7V /min的升溫速率從140°C加熱至170°C?180°C，并維持銅背板的溫度為170°C?180°C。
[0036]采用5°C /min?7 V /min的升溫速率進行加熱，避免ITO靶材劇烈受熱而開裂，較好地保護ITO靶材。
[0037]按上述加熱的方法進行加熱，防止ITO靶材在整個綁定過程中開裂及防止銦的氧化，提高后續(xù)的鍍膜品質(zhì)及成本的節(jié)約。
[0038]釬焊完成后，在銅背板和ITO靶材之間形成焊合層，焊合層冷卻并固化后，將銅背板和ITO靶材貼合在一起，即實現(xiàn)ITO靶材與銅背板的綁定。
[0039]步驟S130:在ITO靶材的遠離銅背板的表面上放置配重塊，待ITO靶材冷卻后取下配重塊。
[0040]釬焊完成后，在ITO靶材的遠離銅背板的表面上放置配重塊。配重塊壓在ITO靶材的表面上，能夠解決銦流動性不均勻及避免貼合面氣孔的產(chǎn)生，使得ITO靶材與銅背板能夠良好貼合。ITO靶材與銅背板良好的貼合能有效的減少在鍍膜生產(chǎn)過程中ITO靶材散熱不良導致的靶材開裂及靶中毒，延長ITO靶材的使用壽命及保持濺射速率。
[0041]配重塊的形狀不限，可以為長方體配重塊、立方體配重塊等。配重塊具有能與ITO革巴材良好貼合、光滑的表面。
[0042]優(yōu)選地，配重塊的與ITO靶材的貼合面的面積是ITO靶材遠離銅背板的表面的面積的1/3?1/2，以便于操作。
[0043]配重塊放置于ITO靶材的表面上，配重塊的質(zhì)量過重,易導致ITO靶材開裂；配重塊的質(zhì)量過輕，解決銦流動不均勻及避免貼合面氣孔產(chǎn)生的效果不佳。因此，應使用質(zhì)量合適的配重塊。
[0044]優(yōu)選地，當ITO靶材的長度為200毫米，寬度為120毫米，厚度為6毫米時，配重塊的質(zhì)量為2千克?2.2千克。[0045]可以理解，可以根據(jù)ITO靶材的規(guī)格選擇合適重量的配重塊，當ITO靶材的體積較小時，選用質(zhì)量較小的配重塊；當ITO靶材的體積較大時，選用質(zhì)量較大的配重塊。
[0046]上述ITO靶材與銅背板的綁定方法將銅背板固定于加熱臺上，銅背板在升溫過程中變形量減少，提高了貼合面的平整度，為高質(zhì)量的ITO靶材綁定做好準備，釬焊后在ITO靶材上放置配重塊，解決了銦流動性不均勻的問題及避免了貼合面氣孔的產(chǎn)生，從而提高了 ITO靶材與銅背板的綁定質(zhì)量。
[0047]上述ITO靶材與銅背板的綁定方法工藝簡單、綁定質(zhì)量高，有利于較好地保護ITO靶材，提高后續(xù)的鍍膜品質(zhì)及成本的節(jié)約。
[0048]以下通過具體實施例進一步闡述。
[0049]實施例1
[0050]ITO靶材與銅背板的綁定
[0051]1、在加熱臺上鉆孔攻絲，使加熱臺上形成有兩排螺孔，每排有三個等間距分布的螺孔，兩排的螺孔一一相對。在兩個條形銅壓塊上鉆孔，沿每個條形銅壓塊的長度，在條形銅壓塊一端的邊緣等間距鉆3個孔，將銅背板放置于加熱臺上，分別用上述兩個條形銅壓塊未鉆孔的一端壓住銅背板的兩端，用螺絲穿過兩個條形銅壓塊上的孔和加熱臺上的螺孔，鎖緊后將銅背板固定于加熱臺上。然后，將長X寬X厚為200mmX 120mmX6mm的ITO靶材放置于銅背板上；
[0052]2、以5°C /min的升溫速率將銅背板從室溫加熱至50°C，在50°C恒溫5分鐘；再以5°C /min的升溫速率從50°C加熱至80°C，在80°C恒溫5分鐘；再以5°C /min的升溫速率從80°C加熱至110°C，在110°C恒溫5分鐘；接著以5°C /min的升溫速率從110°C加熱至140°C，在140°C恒溫5分鐘；進一步以5°C /min的升溫速率從140°C加熱至170°C，并維持銅背板的溫度為170°C ;通過釬焊將ITO靶材貼合在銅背板上；
[0053]3、在ITO靶材的遠離銅背板的表面上放置質(zhì)量為2KG的鐵配重塊，配重塊的與ITO靶材的貼合面的面積是ITO靶材遠離銅背板的表面的面積的1/2，待ITO靶材冷卻后取下該鐵配重塊，完成ITO靶材與銅背板的綁定。
[0054]實施例2
[0055]ITO靶材與銅背板的綁定
[0056]1、在加熱臺上鉆孔攻絲，使加熱臺上形成有兩排螺孔，每排有三個等間距分布的螺孔，兩排的螺孔一一相對。在兩個條形鋁壓塊上鉆孔，沿每個條形銅壓塊的長度，在條形鋁壓塊一端的邊緣等間距鉆3個孔，將銅背板放置于加熱臺上，分別用上述兩個條形鋁壓塊未鉆孔的一端壓住銅背板的兩端，用螺絲穿過兩個條形鋁壓塊上的孔和加熱臺上的螺孔，鎖緊后將銅背板固定于加熱臺上。然后，將長X寬X厚為200mmX 120mmX6mm的ITO靶材放置于銅背板上；
[0057]2、以6V Mn的升溫速率將銅背板從室溫加熱至50°C，在50°C恒溫5分鐘；再以6°C /min的升溫速率從50°C加熱至80°C，在80°C恒溫5分鐘；再以6V /min的升溫速率從80°C加熱至110°C，在110°C恒溫5分鐘；接著以6°C /min的升溫速率從110°C加熱至140°C，在140°C恒溫5分鐘；進一步以6°C /min的升溫速率從140°C加熱至180°C，并維持銅背板的溫度為180°C ;通過釬焊將ITO靶材貼合在銅背板上；
[0058]3、在ITO靶材的遠離銅背板的表面上放置質(zhì)量為2.1KG的不銹鋼配重塊，配重塊的與ITO靶材的貼合面的面積是ITO靶材遠離銅背板的表面的面積的1/3，待ITO靶材冷卻后取下該不銹鋼配重塊，完成ITO靶材與銅背板的綁定。
[0059]實施例3
[0060]ITO靶材與銅背板的綁定
[0061]1、在加熱臺上鉆孔攻絲，使加熱臺上形成有兩排螺孔，每排有三個等間距分布的螺孔，兩排的螺孔一一相對。在兩個條形黃銅壓塊上鉆孔，沿每個條形銅壓塊的長度，在條形鋁壓塊一端的邊緣等間距鉆3個孔，將銅背板放置于加熱臺上，分別用上述兩個條形黃銅壓塊未鉆孔的一端壓住銅背板的兩端，用螺絲穿過兩個條形黃銅壓塊上的孔和加熱臺上的螺孔，鎖緊后將銅背板固定于加熱臺上。然后，將長X寬X厚為200mmX 120mmX6mm的ITO靶材放置于銅背板上；
[0062]2、以7°C /min的升溫速率將銅背板從室溫加熱至50°C，在50°C恒溫5分鐘；再以7°C /min的升溫速率從50°C加熱至80°C，在80°C恒溫5分鐘；再以7V /min的升溫速率從80°C加熱至110°C，在110°C恒溫5分鐘；接著以7°C /min的升溫速率從110°C加熱至140°C，在140°C恒溫5分鐘；進一步以rVC /min的升溫速率從140°C加熱至175°C，并維持銅背板的溫度為175°C ;通過釬焊將ITO靶材貼合在銅背板上；
[0063]3、在ITO靶材的遠離銅背板的表面上放置質(zhì)量為2.2KG的不銹鋼配重塊，配重塊的與ITO靶材的貼合面的面積是ITO靶材遠離銅背板的表面的面積的2/5，待ITO靶材冷卻后取下該不銹鋼配重塊，完成ITO靶材與銅背板的綁定。
[0064]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權(quán)利要求為準。
【權(quán)利要求】
1.一種ITO靶材與銅背板的綁定方法，其特征在于，包括如下步驟: 將銅背板固定于加熱臺上，將ITO靶材放置于所述銅背板上； 對所述銅背板進行加熱，通過釬焊將所述ITO靶材貼合在所述銅背板上；及 在所述ITO靶材的遠離所述銅背板的表面上放置配重塊，待所述ITO靶材冷卻后取下所述配重塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ITO靶材與銅背板的綁定方法，其特征在于，所述將銅背板固定于加熱臺上的步驟具體為:在所述加熱臺上鉆孔，并在壓塊的一端鉆孔，將所述壓塊未鉆孔的一端壓住所述銅背板，鉆孔的一端通過緊固件鎖緊，使所述銅背板固定于所述加熱臺上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的ITO靶材與銅背板的綁定方法，其特征在于，所述壓塊為金屬壓塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的ITO靶材與銅背板的綁定方法，其特征在于，所述金屬壓塊為銅壓塊、黃銅壓塊或鋁壓塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ITO靶材與銅背板的綁定方法，其特征在于，所述對所述銅背板進行加熱，通過釬焊將所述ITO靶材貼合在所述銅背板上的步驟是將所述銅背板進行加熱至170°C?180°C，并將所述銅背板維持在170°C?180°C，通過釬焊粘結(jié)所述銅背板和所述ITO靶材。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的ITO靶材與銅背板的綁定方法，其特征在于，所述對所述銅背板進行加熱的步驟具體為:將所述銅背板從室溫加熱至50°C，在50°C恒溫5分鐘；再從50°C加熱至80°C，在80°C恒溫5分鐘；再從80°C加熱至110°C，在110°C恒溫5分鐘；接著從110°C加熱至140°C，在140°C恒溫5分鐘；進一步從140°C加熱至170°C?180°C，并維持所述銅背板的溫度為170°C?180°C。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的ITO靶材與銅背板的綁定方法，其特征在于，所述對所述銅背板進行加熱的步驟具體為:以5°C /min?7V /min的升溫速率將所述銅背板從室溫加熱至50°C，在50°C恒溫5分鐘；再以5°C /min?7°C /min的升溫速率從50°C加熱至80°C，在80°C恒溫5分鐘；再以5°C /min?7V /min的升溫速率從80°C加熱至110°C，在110°C恒溫5分鐘；接著以5°C /min?7°C /min的升溫速率從110°C加熱至140°C，在140°C恒溫5分鐘；進一步以5°C /min?7V /min的升溫速率從140°C加熱至170°C?180°C，并維持所述銅背板的溫度為170°C?180°C。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ITO靶材與銅背板的綁定方法，其特征在于，所述配重塊的與所述ITO靶材的貼合面的面積是所述ITO靶材遠離所述銅背板的表面的面積的1/3?1/2。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ITO靶材與銅背板的綁定方法，其特征在于，所述ITO靶材的長度為200毫米,寬度為120毫米,厚度為6毫米；所述配重塊的質(zhì)量為2千克?2.2千克。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或9所述的ITO靶材與銅背板的綁定方法，其特征在于，所述配重塊為金屬配重塊。
【文檔編號】B23K3/08GK103737140SQ201310744860
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年12月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月30日
【發(fā)明者】陽威, 張迅, 易偉華 申請人:江西沃格光電股份有限公司