靶材組件的焊接缺陷率和結(jié)合率的檢測(cè)方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種靶材組件的焊接缺陷率和結(jié)合率的檢測(cè)方法。其中靶材組件焊接缺陷率的檢測(cè)方法，包括：提供標(biāo)準(zhǔn)試樣，所述標(biāo)準(zhǔn)試樣的缺陷面積已知；用超聲波探傷儀對(duì)標(biāo)準(zhǔn)試樣的缺陷進(jìn)行檢測(cè)，確定檢測(cè)條件；提供靶材組件；用檢測(cè)條件對(duì)靶材組件檢測(cè)，獲取靶材組件缺陷的面積；通過(guò)靶材組件的缺陷面積，獲取靶材組件的焊接缺陷率，其中，提供標(biāo)準(zhǔn)試樣包括：提供靶材、背板；將靶材與背板進(jìn)行焊接；對(duì)焊接后的背板進(jìn)行打孔處理，孔的底面積為標(biāo)準(zhǔn)試樣的缺陷面積。本發(fā)明還提供一種靶材組件焊接結(jié)合率的檢測(cè)方法。采用本發(fā)明制作的標(biāo)準(zhǔn)試樣使后續(xù)對(duì)靶材組件的檢測(cè)準(zhǔn)確率高，標(biāo)準(zhǔn)試樣的制作簡(jiǎn)單方便。
【專利說(shuō)明】靶材組件的焊接缺陷率和結(jié)合率的檢測(cè)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及靶材組件的焊接缺陷率和結(jié)合率的檢測(cè)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]真空濺射是由電子在電場(chǎng)的作用下加速飛向基片的過(guò)程中與氬原子發(fā)生碰撞，電離出大量的氬離子和電子，電子飛向基片，氬離子在電場(chǎng)的作用下加速轟擊濺射基臺(tái)上的靶材組件上的靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶材原子(或分子)沉積在基片上成膜，而最終達(dá)到對(duì)基片表面鍍膜的目的。
[0003]在
【發(fā)明者】姚力軍, 相原俊夫, 大巖一彥, 潘杰, 王學(xué)澤, 袁海軍 申請(qǐng)人:寧波江豐電子材料有限公司