技術編號：6162327
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供一種。其中靶材組件焊接缺陷率的檢測方法，包括提供標準試樣，所述標準試樣的缺陷面積已知；用超聲波探傷儀對標準試樣的缺陷進行檢測，確定檢測條件；提供靶材組件；用檢測條件對靶材組件檢測，獲取靶材組件缺陷的面積；通過靶材組件的缺陷面積，獲取靶材組件的焊接缺陷率，其中，提供標準試樣包括提供靶材、背板；將靶材與背板進行焊接；對焊接后的背板進行打孔處理，孔的底面積為標準試樣的缺陷面積。本發(fā)明還提供一種靶材組件焊接結合率的檢測方法。采用本發(fā)明制作的標準試樣使后續(xù)...
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