專利名稱:一種含錫和銦的新型多組元無鎘銀釬料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明屬于釬料制備技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種多組元無鎘銀釬料,尤其是一種含錫和銦的新型多組元無鎘銀釬料,可用于釬焊銀及銀合金、銅及銅合金、鋼等材料。
背景技術(shù):
在銀基釬料中,含鎘銀釬料性能最為優(yōu)良,這主要是因?yàn)殒k元素能降低釬料的熔點(diǎn),抑制脆性相的產(chǎn)生,使釬料具有優(yōu)異的使用性能和加工性能。含鎘銀釬料因?qū)θ梭w有害被禁止使用后,國內(nèi)外都積極研發(fā)無鎘銀釬料。該研究主要集中在兩個方面,第一,向銀基釬料中添加其他合金元素,研究其作用,找到鎘元素的替代元素;第二,在上述研究的基礎(chǔ)上,開發(fā)適合特定材料釬焊的新釬料。目前已公開的關(guān)于無鎘銀釬料的發(fā)明專利有20多項(xiàng),其中包括用于硬質(zhì)合金、陶瓷釬焊的活性釬料5項(xiàng)和可通用的銀釬料19項(xiàng),這19種釬料均可用來釬焊銅、銅合金、鋼等金屬材料,采用熔煉、澆鑄、擠壓、拉拔的工藝來進(jìn)行制備。為了提高釬料的性能,有16種釬料中添加了稀土元素,而稀土作為一種戰(zhàn)略資源,國家積極采取措施進(jìn)行保護(hù),稀土釬料不利于推廣使用。含稀土釬料只有4種釬料的含銀量在30%以下,而其他釬料的含銀量均較高,成本相應(yīng)較高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),提供一種含錫和銦的新型多組元無鎘銀釬料,該種釬料主組元為AgCuZn合金,并且添加兩種微量元素Sn和In。熔煉幾種成分不同的釬料,通過分析其熔化特性、潤濕性、電導(dǎo)率、釬縫抗剪強(qiáng)度、釬著率,最終確定釬料成分;從而實(shí)現(xiàn)一種原料來 源廣、成本低、性能優(yōu)的無鎘銀釬料本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來解決的這種含錫和銦的新型多組元無鎘銀釬料,以質(zhì)量百分比計(jì),包括25. 09Γ26. 0%的Ag, 36. 0% 37. 0% 的 Cu, 32. 0% 34. 0% 的 Zn,1. 0% 1. 2% 的 In,余量為 Sn。上述In和Sn的總量不超過釬料質(zhì)量的5. 0%。與目前廣泛使用的BAg30CuZn相比,本發(fā)明具有以下有益效果I)本發(fā)明銀含量降低5%,成本降低;2)本發(fā)明固相線溫度保持不變,為70f713°C,液相線溫度為72(T730°C,降低了50°C,固、液相線溫度間隔也因此降低了 50°C ;3)在紫銅上的潤濕比增大了 O. 5 ;4)顯微硬度降低50Hv,加工性能得到提高;5)紫銅-紫銅釬縫的抗剪強(qiáng)度提高80MPa。
圖1為本發(fā)明的釬料顯微組織圖2為本發(fā)明的釬料XRD分析圖譜。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明含錫和銦的新型多組元無鎘銀釬料以質(zhì)量百分比計(jì),包括25. 09Γ26. 0%的Ag, 36. 0% 37. 0% 的 Cu, 32. 0% 34. 0% 的 Zn,1. 0% 1· 2% 的 In,余量為 Sn。其中 In 和 Sn 的總量不超過釬料質(zhì)量的5. 0%。下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)描述實(shí)施例1本實(shí)施例中釬料的質(zhì)量百分比成分為Ag 25. 02%, Cu :36. 18%,Zn :33. 84%,In 1.04%,余量為Sn。本實(shí)施例中的釬料固相線溫度為713°C,液相線溫度為730°C,固、液相線溫度間隔為17°C。在紫銅上潤濕比為2. 32,電導(dǎo)率為9.6MS/m,顯微硬度為228Hv,所釬焊的紫銅-紫銅釬縫的抗剪強(qiáng)度為225. 49MPa。實(shí)施例2本實(shí)施例中釬料的成分為Ag25. 74%,Cu :36. 65%,Zn :32. 83%,In :1. 20%,余量為Sn。本實(shí)施例中的釬料固相線溫度為701°C,液相線溫度為720°C,固、液相線溫度間隔為19°C。在紫銅上潤濕比為2. 63,電導(dǎo)率為9. 5MS/m,顯微硬度為215Hv,所釬焊的紫銅-紫銅釬縫的抗剪強(qiáng)度為224. 62MPa。實(shí)施例3本實(shí)施例中釬料的成分為-.Ag 25%, Cu 37%, Zn :34%,In :1%,余量為Sn。實(shí)施例4本實(shí)施例中釬料的成分為Ag 26%, Cu :36%,Zn :34%,In :1. 2%,余量為Sn。實(shí)施例5本實(shí)施例中釬料的成分為Ag 26%, Cu 37%, Zn :32%,In :1. 2%,余量為Sn。實(shí)施例6本實(shí)施例中釬料的成分為Ag 26%, Cu :37%,Zn :34%,In :1. 2%,余量為Sn。如圖1所示為本發(fā)明制備的釬料顯微組織圖,可以看出,釬料的顯微組織非常均勻,晶粒內(nèi)部的顆粒細(xì)小、分布彌散,沒有出現(xiàn)粗大連續(xù)的脆性組織。圖2為釬料XRD分析圖譜,可以看出,釬料主要由(Ag) + (Cu)+CuZn構(gòu)成,沒有形成脆性相。結(jié)合圖1和圖2分析可知,釬料中基體組織主要為(Cu)+CuZn,白色顆粒主要為(Ag)。在這種釬料體系中,In可固溶在Ag、Cu中,且在Ag中的固溶度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于Cu,而Sn也可固溶在Ag、Cu中,在兩者中的固溶度比較接近。
權(quán)利要求
1.一種含錫和銦的新型多組元無鎘銀釬料,其特征在于,以質(zhì)量百分比計(jì),包括25. 0% 26. 0% 的 Ag, 36. 0% 37. 0% 的 Cu, 32. 0% 34. 0% 的 Zn,1. 0% 1. 2% 的 In,余量為 Sn。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含錫和銦的新型多組元無鎘銀釬料,其特征在于,所述In和Sn的總量不超過釬料質(zhì)量的5. 0%。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種含錫和銦的新型多組元無鎘銀釬料,其特征在于,以質(zhì)量百分比計(jì),包括25.0%~26.0%的Ag,36.0%~37.0%的Cu,32.0%~34.0%的Zn,1.0%~1.2%的In,余量為Sn。本發(fā)明銀含量降低5%,成本降低;本發(fā)明固相線溫度保持不變,為701~713℃,液相線溫度為720~730℃,降低了50℃,固、液相線溫度間隔也因此降低了50℃;另外,本發(fā)明在紫銅上的潤濕比增大了0.5;顯微硬度降低50Hv,加工性能得到提高;紫銅-紫銅釬縫的抗剪強(qiáng)度提高80MPa。
文檔編號B23K35/30GK103056551SQ201310000839
公開日2013年4月24日 申請日期2013年1月4日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月4日
發(fā)明者潘希德, 陳迎, 謝小娟, 陳樂生, 顧章平 申請人:西安交通大學(xué)