專利名稱：儲能封焊機上料箱固定裝置的制作方法
技術領域：
:本實用新型涉及儲能封焊機領域，尤其涉及一種儲能封焊機上料箱固定裝置。
技術背景:儲能封焊機是生產(chǎn)石英晶體諧振器的關鍵焊接設備，該機廣泛用于晶振、LD管、光電管、探測器、TO管等電子元器件封裝封帽焊接。現(xiàn)有技術中，利用儲能封焊機對石英晶體諧振器進行封焊加工時，石英晶體的上料過程不易實現(xiàn)自動化，現(xiàn)有技術中，石英晶體都是排列在托料盤內(nèi)完成各道工序的加工。對于在儲能封焊機內(nèi)進行封焊加工，僅使用托料盤上料，工作量仍然很大，工作效率也很低，上料過程仍然不能滿足儲能封焊機的需求。目前，都是將多個托料盤一同插入到上料箱體內(nèi)，在進行上料的，有效提高了上料效率。但現(xiàn)有的上料箱體前后兩端敞口，以便于托料盤插入，但托料盤插入后沒有固定，在提起上料箱體上料過程中，托料盤容易滑出，造成物料灑落，也存在很大的安全隱患
實用新型內(nèi)容
:本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種使用安全的儲能封焊機上料箱固定裝置，以解決目前儲能封焊機上料過程中，托料盤容易從上料箱體中滑出的問題。為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是:一種儲能封焊機上料箱固定裝置，包括上端設置有提手的方形上料箱體，上料箱體內(nèi)設置有托料盤，其特征在于:所述上料箱體和托料盤一側(cè)邊上設置有定位孔，定位孔內(nèi)插入有定位銷。 所述定位銷從上至下插入定位孔內(nèi)，通過定位銷將托料盤固定在上料箱體內(nèi)，便于提送物料，防止托料盤滑落。所述托料盤兩側(cè)支撐在上料箱體左右兩側(cè)內(nèi)壁上設置的滑槽內(nèi)。所述托料盤上下設置五層或五層以上。本實用新型結(jié)構簡單，使用方便，可將多個排列有石英晶體的托料盤同時插入上料箱體內(nèi)設置的滑槽內(nèi)，一次性上料的數(shù)量多，減少上料過程的工作量，提高工作效率，托料盤通過定位銷固定在上料箱體內(nèi)，提送上料箱體時，托料盤不會滑落，消除上料過程的安全隱患。

:圖1為本實用新型的結(jié)構示意圖。其中1.定位銷；2.滑槽；3.托料盤；4.定位銷冒；5.提手；6.上料箱體。
具體實施方式
:為了使本實用新型實現(xiàn)的技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示及具體實施例，進一步闡述本實用新型，但不是用來限制本實用新型的保護范圍。請參考圖1，一種儲能封焊機上料箱固定裝置，包括上端設置有提手5的方形上料箱體6，上料箱體6內(nèi)設置有托料盤3，上料箱體6和托料盤3 —側(cè)邊上設置有定位孔，定位孔內(nèi)插入有定位銷1，定位銷I上端制有定位銷冒4,定位銷I從上至下插入定位孔內(nèi)，通過定位銷I將托料盤3固定在上料箱體6內(nèi)，便于提送物料，防止托料盤3滑落，托料盤3兩側(cè)支撐在上料箱體6左右兩側(cè)內(nèi)壁上設置的滑槽2內(nèi)，托料盤3上下設置五層或五層以上。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。僅為本實用新型的具體實施方式
，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術人員在本實用新型所揭露的技術范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范 圍之內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求1.一種儲能封焊機上料箱固定裝置，包括上端設置有提手的方形上料箱體，上料箱體內(nèi)設置有托料盤，其特征在于:所述上料箱體和托料盤一側(cè)邊上設置有定位孔，定位孔內(nèi)插入有定位銷。
2.根據(jù)權利要求1所述的儲能封焊機上料箱固定裝置，其特征在于:所述定位銷從上至下插入定位孔內(nèi)。
3.根據(jù)權利要求1所述的儲能封焊機上料箱固定裝置，其特征在于:所述托料盤兩側(cè)支撐在上料箱體左右兩側(cè)內(nèi)壁上設置的滑槽內(nèi)。
4.根據(jù)權利要求1所述的儲能封焊機上料箱固定裝置，其特征在于:所述托料盤上下設置五層或五層以上?！?br> 專利摘要一種儲能封焊機上料箱固定裝置，涉及儲能封焊機領域，以解決目前儲能封焊機上料過程中，托料盤容易從上料箱體中滑出的問題，包括上端設置有提手的方形上料箱體，上料箱體內(nèi)設置有托料盤，其特征在于所述上料箱體和托料盤一側(cè)邊上設置有定位孔，定位孔內(nèi)插入有定位銷。本實用新型結(jié)構簡單，使用方便，可將多個排列有石英晶體的托料盤同時插入上料箱體內(nèi)設置的滑槽內(nèi)，一次性上料的數(shù)量多，減少上料過程的工作量，提高工作效率，托料盤通過定位銷固定在上料箱體內(nèi)，提送上料箱體時，托料盤不會滑落，消除上料過程的安全隱患。
文檔編號B23K11/36GK203124953SQ201220700148
公開日2013年8月14日 申請日期2013年4月10日 優(yōu)先權日2013年4月10日
發(fā)明者謝小東 申請人:銅陵日科電子有限責任公司