專利名稱：電路板鉆孔用潤滑墊板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)一種電路板鉆孔用潤滑墊板，尤指利用一種水性潤滑層的潤滑墊板結(jié)構(gòu)，使其具有降低鉆針磨損率，增進使用壽命及迅速排除熱能，使鉆針不會變形而強化鉆孔精準度等多重功效。
背景技術(shù)：
目前印刷電路板(PCB)的制程中，其在基板上必須配合預(yù)定電路板設(shè)計而鉆設(shè)數(shù)個貫穿孔，而在鉆孔的作業(yè)中，為了防止加工臺面的損傷及鉆頭的磨損，因此會在基板底部放置一底墊板作為保護。另一方面，由于在鉆孔時容易造成的鉆孔邊緣產(chǎn)生毛邊及切削，因此該底墊板的材質(zhì)必須具有降低該鉆孔時所產(chǎn)生的毛邊、切削，而達到其質(zhì)量及后續(xù)的處理流程的便利性。因此，目前已知的電路板鉆孔用的底墊板則是采用纖維板制成，其該纖維板的表面或底面分別涂覆有陶瓷藥原料或UV陶瓷漆等增加其硬度強化層的構(gòu)成，另一種則是采用電木板，甚至以鋁箔層壓合成型在底墊板的上、下表面，據(jù)以形成鋁合板，雖然以上三者底墊板皆可達到對基板或鉆頭甚至機臺的保護，但仍是有些缺失是需要改進加強的。如纖維板來說，它的密度有低、中、高的板材分別，其優(yōu)點在于它并無公害問題的產(chǎn)生，但仍有缺失是因表層的硬度有限，所以在鉆孔時，比較容易對于基板在鉆孔后產(chǎn)生毛邊及切削，對于電路板的質(zhì)量亦造成下降，且于后續(xù)的作業(yè)也會添加些許不便；再者，若該纖維板采用密度較高的板材制作，其制程較顯繁瑣，生產(chǎn)效率降低，因此容易造成成本過高的情況發(fā)生。再者，如電木板來說，其所屬一較昂貴的板材，其優(yōu)點在于因為該電木板的硬度較高，因此在定位鉆孔時，可承受較高的鉆孔壓力以達到容易鉆設(shè)的效果，但其缺失是，因為該電木板屬于硬度較高的板材，對于鉆頭比較容易造成損傷，且該電木板的成本較高，對于該底墊板屬消耗材來說，這樣的成本實在會是一筆可觀的開銷，另外，加上電木板使用過后必須以廢料處理時，使用掩埋法處理并不會造成分解；而使用燃燒法會產(chǎn)生有毒氣體的情況，因此使用電木板的情況下，容易有環(huán)保廢料處理的問題產(chǎn)生。此外，該鋁合板雖有散熱效用，其散熱方式屬于熱傳導(dǎo)，換言之，將熱分布于鋁合板，再由空氣加以冷卻，并沒有實時潤滑鉆頭鉆針，當該鉆頭鉆針接觸該鋁合板的瞬間，將產(chǎn)生熱源點的破壞力，導(dǎo)致該鉆頭鉆針漸漸退化切削的功能。緣此，本發(fā)明人有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，在構(gòu)想若能以潤滑方式來冷卻該鉆頭鉆針，則消除熱源點的破壞力，同時降低鉆孔所產(chǎn)生的毛邊切削來提高質(zhì)量，希望能借此以達到降低鉆針磨損且又符合經(jīng)濟效益的特性。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提供一種電路板鉆孔用潤滑墊板，由于水性潤滑層具散熱效用，使鉆針不會變形而強化鉆孔精準度的功效；由于水性潤滑層具潤滑效用，可降低鉆針磨損而增加鉆針壽命的功效；由于硬化后的保護紙，可降低毛頭產(chǎn)生的功效。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種電路板鉆孔用潤滑墊板，其特征在于，包括: 一基材,為用于印刷電路板鉆孔墊底用的板材；一水性潤滑層，其緊密結(jié)合在該基材表面，借以增強基材表面的潤滑及散熱性，據(jù)以構(gòu)成一上下表面皆具有潤滑層的潤滑墊板結(jié)構(gòu)。依據(jù)前揭特征，該基材為密集板或纖維板。再，該水性潤滑層材料為水性白膠及醋酸乙烯所構(gòu)成涂層。再一，該涂層以輥輪涂布在該基材表面。另，于所述潤滑墊板表面設(shè)有一層保護紙。另一，該保護紙是經(jīng)硬化劑處理的構(gòu)造。借此，本實用新型運用具有散熱效果極佳的水性潤滑層與該基材作為結(jié)合，故可達到降低鉆針磨損等多項功效，以確保產(chǎn)能穏定降低不良率的經(jīng)濟效益。本實用新型的有益效果是，由于水性潤滑層具散熱效用，使鉆針不會變形而強化鉆孔精準度的功效；由于水性潤滑層具潤滑效用，可降低鉆針磨損而增加鉆針壽命的功效；由于硬化后的保護紙，可降低毛頭產(chǎn)生的功效。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。


圖1是本實用新型潤滑墊板結(jié)構(gòu)涂布成型的示意圖。圖2是本實用新型第一實施例的組合及部分剖視圖。圖3是本實用新型第一實施例的局部放大示意圖。圖4是本實用新型第二實施例的組合及部分剖視圖。圖5是本實用新型第二實施例的局部放大示意圖。圖中標號說明:10 基材20水性潤滑層21保護紙30潤滑墊板40 輥輪
具體實施方式
首光，請參閱
圖1所示，為本實用新型潤滑墊板30結(jié)構(gòu)涂布成型的示意圖，但不限定使用此種成型方式。本實施例中是將一基材10緊密結(jié)合其水性潤滑層20于上、下表面(如圖2 圖3所示)，再借由該輥輪40涂布成型為一潤滑墊板30結(jié)構(gòu)，據(jù)以構(gòu)成一上下表面皆具有潤滑層的潤滑墊板30結(jié)構(gòu)。其中，該基材10，為用于印刷電路板鉆孔墊底用的板材；且為密集板或纖維板，但不限定于此，其它適用板材亦可。[0034]在本實施例中，該水性潤滑層20材料為水性白膠及醋酸乙烯所構(gòu)成涂層，且該涂層以輥輪40涂布在該基材10表面，使鉆孔時，基材10不容易產(chǎn)生毛邊及切削，進而可達到維持質(zhì)量的功效。因此可降低鉆針磨損而增進其使用壽命，且該水性潤滑層20為極佳散熱材，能將鉆針高速運轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的熱能迅速排除，使鉆針不會變形而強化鉆孔精準度。而，由于該水性潤滑層20的厚度薄薄一層，即具有強化基材10的功能，因此所花費的成本并不高，具有產(chǎn)業(yè)利用的經(jīng)濟效益。進一步，請參閱圖4 圖5所示，為第二可行實施例的示意圖，于該潤滑墊板30表面設(shè)有一層保護紙21，且該保護紙21經(jīng)硬化劑處理的構(gòu)造，當鉆針接觸該潤滑墊板30時，可降低毛頭產(chǎn)生。而，由于該保護紙21的厚度薄薄一層，即具有保護水性潤滑層20的功能。另，該水性潤滑層20是由醋酸乙烯(Vinyl acetate ；VAc)及水性白膠其一為主材料，醋酸乙烯(VAc)則具有抗拉強、硬度大等特性；而該水性白膠具有耐水性、接著力強等特性，因此，該水性潤滑層20運用在該基材10上、下表面，除可達到增加結(jié)合穏定外，更可降低于鉆孔時所會產(chǎn)生的損壞及磨損等現(xiàn)象。因此，本實用新型運用該水性潤滑層20的特性，使得整體散熱效果大為提升，讓電路板鉆孔時，比較不會有產(chǎn)生毛邊及切削的情況發(fā)生，又運用該保護紙21，當鉆針接觸該潤滑墊板30時，可降低毛頭產(chǎn)生，本實用新型的確可以克服這項缺失，而避免后置作業(yè)人員的困擾。再者，對于電路板鉆孔用的鉆頭鉆針的磨損率，相對的也降低許多，進而不會造成成本上的浪費，提升了極佳的經(jīng)濟效益。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。綜上所述，本實用新型在結(jié)構(gòu)設(shè)計、使用實用性及成本效益上，完全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需，且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造，具有新穎性、創(chuàng)造性、實用性，符合有關(guān)新型專利要件的規(guī)定，故依法提起申請。
權(quán)利要求1.一種電路板鉆孔用潤滑墊板，其特征在于，包括: 一基材，為用于印刷電路板鉆孔墊底用的板材； 一水性潤滑層，其緊密結(jié)合在該基材表面，借以增強基材表面的潤滑及散熱性，據(jù)以構(gòu)成一上下表面皆具有潤滑層的潤滑墊板結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板鉆孔用潤滑墊板，其特征在于，所述基材為密集板或纖維板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板鉆孔用潤滑墊板，其特征在于，于所述潤滑墊板表面設(shè)有一層保護紙。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板鉆孔用潤滑墊板，其特征在于，所述保護紙是經(jīng)硬化劑處理的構(gòu)造。
專利摘要一種電路板鉆孔用潤滑墊板，包含一基材，為用于印刷電路板鉆孔墊底用的板材；以及一水性潤滑層，其緊密結(jié)合在該基材表面，借以增強基材表面的潤滑及散熱性，據(jù)以構(gòu)成一上下表面皆具有潤滑層的潤滑墊板結(jié)構(gòu)；基材為密集板或纖維板；水性潤滑層材料為水性白膠及醋酸乙烯所構(gòu)成涂層；涂層以輥輪涂布在該基材表面；于潤滑墊板表面設(shè)有一層保護紙；保護紙是經(jīng)硬化劑處理的構(gòu)造。本實用新型由于水性潤滑層具散熱效用，使鉆針不會變形而強化鉆孔精準度的功效；由于水性潤滑層具潤滑效用，可降低鉆針磨損而增加鉆針壽命的功效；由于硬化后的保護紙，可降低毛頭產(chǎn)生的功效。
文檔編號B23B47/00GK202984737SQ20122046756
公開日2013年6月12日 申請日期2012年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月13日
發(fā)明者呂傳鑫 申請人:呂傳鑫