專利名稱：一種半導體器件封裝用導線架壓板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種半導體器件封裝用導線架壓板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及半導體器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種半導體器件封裝用導線架壓板。
背景技術(shù)：
[0002]半導體器件在封裝過程中需要將線材與產(chǎn)品進行焊接，一般的方式是將導線架放于熱板上，再使用壓板對導線架進行固定后進行焊線。[0003]現(xiàn)有技術(shù)的半導體器件封裝用導線架壓板，如圖2所示，由于其設(shè)計的不合理，常使得導線架與壓板之間處于相對不穩(wěn)定的狀態(tài)，從而導致焊點打不上線的不良率較高，產(chǎn)品的次品率高，造成人力資源和能源的浪費。[0004]因此，需對現(xiàn)有技術(shù)的半導體器件封裝用導線架壓板進行改進。發(fā)明內(nèi)容[0005]本實用新型的目的在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種半導體器件封裝用導線架壓板，該半導體器件封裝用導線架壓板可使得導線架與壓板之間處于相對穩(wěn)定的狀態(tài)，使焊線時導線架不晃動，有效減少焊點打不上線的不良率，提聞廣品的良率，節(jié)省人力資源和能源。[0006]本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)[0007]提供了一種改進型的壓板，包括用于壓緊導線架的壓板框，壓板框的上邊框向內(nèi)側(cè)延伸設(shè)置有兩個壓爪，兩個壓爪沿水平線呈并排設(shè)置。[0008]優(yōu)選的，壓爪設(shè)置為長方體。[0009]另一優(yōu)選的，壓爪與壓板框一體成型設(shè)置。[0010]本實用新型的有益效果通過在壓板框的上邊框向內(nèi)側(cè)延伸設(shè)置有兩個壓爪，兩個壓爪沿水平線呈并排設(shè)置，用于壓緊導線架的兩個焊接部的上部，可使得導線架與壓板之間處于相對穩(wěn)定的狀態(tài)，使焊線時導線架不晃動，有效減少焊點打不上線的不良率，提高產(chǎn)品的良率，節(jié)省人力資源和能源。


[0011]利用附圖對本實用新型作進一步說明，但附圖中的實施例不構(gòu)成對本實用新型的任何限制，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。[0012]圖I為本實用新型的一種半導體器件封裝用導線架壓板的實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。[0013]圖2為現(xiàn)有技術(shù)的半導體器件封裝用導線架壓板的結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]在圖I和圖2中包括有[0015]I——壓板框、11——上邊框；[0016]2——壓爪；[0017]3——導線架、31——焊接部。
具體實施方式
[0018]結(jié)合以下實施例對本實用新型作進一步描述。[0019]本實用新型的一種半導體器件封裝用導線架壓板的具體實施方式
，如圖I所示， 包括用于壓緊導線架的壓板框1，壓板框I的上邊框11向內(nèi)側(cè)延伸設(shè)置有兩個壓爪2，兩個壓爪2沿水平線呈并排設(shè)置。[0020]本實用新型的有益效果本實用新型主要用于輔助封裝為S0P8的半導體器件的焊線，該類型的半導體器件的導線架上由兩個焊接部，通過在壓板框I的上邊框11向內(nèi)側(cè)延伸設(shè)置有兩個壓爪2，用于壓緊導線架的兩個焊接部的上部，可使得導線架與壓板之間處于相對穩(wěn)定的狀態(tài)，使焊線時導線架不晃動，有效減少焊點打不上線的不良率，提高產(chǎn)品的良率，節(jié)省人力資源和能源。[0021]具體的，壓爪2設(shè)置為長方體。壓爪2的形狀主要是配合導線架的焊接部的形狀， 在能實現(xiàn)將導線架壓緊不晃動、并且不影響正常的焊線的前提下，壓爪2的形狀可根據(jù)實際需要而設(shè)置。[0022]具體的，壓爪2與壓板框I 一體成型設(shè)置。一體成型設(shè)置可節(jié)省生產(chǎn)時間、減少開設(shè)的模具。[0023]本實用新型所提及的方位(如上邊框11)均以圖I的視圖角度為準。[0024]最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應當理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種半導體器件封裝用導線架壓板，包括用于壓緊導線架的壓板框，其特征在于壓板框的上邊框向內(nèi)側(cè)延伸設(shè)置有兩個壓爪，兩個壓爪沿水平線呈并排設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種半導體器件封裝用導線架壓板，其特征在于壓爪設(shè)置為長方體。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種半導體器件封裝用導線架壓板，其特征在于壓爪與壓板框一體成型設(shè)置。
專利摘要本實用新型涉及半導體器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種半導體器件封裝用導線架壓板，其結(jié)構(gòu)包括用于壓緊導線架的壓板框,壓板框的上邊框向內(nèi)側(cè)延伸設(shè)置有兩個壓爪，兩個壓爪沿水平線呈并排設(shè)置，通過在壓板框設(shè)置兩個壓爪，用于壓緊導線架的兩個焊接部的上部，可使得導線架與壓板之間處于相對穩(wěn)定的狀態(tài)，使焊線時導線架不晃動,有效減少焊點打不上線的不良率，提高產(chǎn)品的良率，節(jié)省人力資源和能源。
文檔編號B23K37/04GK202804536SQ201220439590
公開日2013年3月20日 申請日期2012年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月31日
發(fā)明者張文聰 申請人:杰群電子科技(東莞)有限公司