專利名稱：波峰焊托板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及波峰焊技術(shù)領(lǐng)域，尤其是ー種波峰焊托板。
背景技術(shù)：
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。插裝元器件在波峰焊時(shí)，需要將插裝元器件插裝在線路板上，為了防止線路板非焊接部位不沾到焊料，通常采用在線路板不能沾錫的部位用高溫膠帶貼好，在過完波峰焊后再撕去。如此既費(fèi)物，又費(fèi)時(shí)，并且最后在將高溫膠帶撕去后，會(huì)在線路板上留有高溫膠帶的殘留物，對(duì)整個(gè)線路板最終質(zhì)量會(huì)產(chǎn)生影響。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是為了解決上述技術(shù)的不足，提供ー種操作方便、易于保護(hù)線路板的波峰焊托板。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是ー種波峰焊托板，包括上托板和下托板，所述上托板和下托板疊加固定，所述上托板上開有至少ー個(gè)用于放置線路板的窗ロ，所述窗口下方的下托板面上開有多個(gè)用于安裝插裝元器件引腳的通孔。作為優(yōu)選，所述窗ロ有兩個(gè)，兩個(gè)窗ロ為并列分布。本實(shí)用新型的有益效果是，本實(shí)用新型在使用本托板后，不必使用高溫膠帶，只需將線路板直接置于該エ裝相應(yīng)位置，然后將插裝元器件的引腳插在相應(yīng)通孔中，在完成波峰焊后，只需將線路板從托板上取下即可，線路板上不會(huì)有任何殘留，因而本實(shí)用新型操作簡(jiǎn)單，結(jié)構(gòu)緊湊，價(jià)廉物美又不失功能性。
以下結(jié)合附圖
和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)ー步說明。圖I是本實(shí)用新型的波峰焊托板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖I的A-A剖視圖；圖3是圖I的仰視圖。圖中1.上托板，11.窗ロ，2.下托板，21.通孔。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。如圖f 3所示的本實(shí)用新型的波峰焊托板的具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，包括上托板I和下托板2，上托板I和下托板2通過螺釘固定，上托板I上開有兩個(gè)并列分布的用于放置線路板的窗ロ 11，窗ロ 11下方的下托板2面上開有用于安裝插裝元器件引腳的通孔21。當(dāng)使用本實(shí)用新型進(jìn)行電子元器件的波峰焊時(shí)，只需將線路板直接置于該エ裝相應(yīng)位置即兩個(gè)窗ロ 11中，然后將插裝元器件置于相應(yīng)通孔21中，插裝元器件的引腳插在線路板上，在完成波峰焊后，只需將線路板從托板上取下即可，線路板上不會(huì)有任何殘留，本托板采用環(huán)氧樹脂為原料制成，相對(duì)于當(dāng)前使用的其他類型的托板，具有價(jià)廉物美，功能不變的特點(diǎn)。以上述依據(jù)本實(shí)用新型的理想實(shí)施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多祥的變更以及修改。本項(xiàng)實(shí)用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍?！?br> 權(quán)利要求1.ー種波峰焊托板，其特征在于包括上托板(I)和下托板(2)，所述上托板(I)和下托板(2)疊加固定，所述上托板(I)上開有至少ー個(gè)用于放置線路板的窗ロ(11)，所述窗ロ(11)下方的下托板(2)面上開有多個(gè)用于安裝插裝元器件引腳的通孔(21)。
2.如權(quán)利要求I所述的波峰焊托板，其特征在干所述窗ロ(11)有兩個(gè)，兩個(gè)窗ロ(11)為并列分布。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種波峰焊托板，包括上托板和下托板，所述上托板和下托板疊加固定，所述上托板上開有至少一個(gè)用于放置線路板的窗口，所述窗口下方的下托板面上開有多個(gè)用于安裝插裝元器件引腳的通孔。本實(shí)用新型在使用本托板后，不必使用高溫膠帶，只需將線路板直接置于該工裝相應(yīng)位置，然后將插裝元器件的引腳插在相應(yīng)通孔中，在完成波峰焊后，只需將線路板從托板上取下即可，線路板上不會(huì)有任何殘留。
文檔編號(hào)B23K3/08GK202655757SQ20122027994
公開日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月14日
發(fā)明者余其章, 韓永范, 王香 申請(qǐng)人:常州金源永利達(dá)電子科技有限公司