專利名稱：一種分段封焊方法
一種分段封焊方法技術領域
本發(fā)明屬于激光焊接技術領域，具體地說是涉及一種分段封焊方法。
技術背景
由于行程位置傳感器外形尺寸限制和結構強度要求，無法使用螺紋連接、鉚接、粘接等常用的外殼封裝方式，一般采用激光焊接。激光焊接為融熔焊接，溫度較高，傳統(tǒng)焊接方案是沿著圓周焊縫焊接完整的一周，為保證焊縫機械強度，等冷卻后再次焊接兩圈。因此，一般為了滿足焊接產品達到較高機械性能要求，需要多次焊接，焊接后因高溫造成產品內部電氣元件受到影響，參數(shù)變化，返工次數(shù)高，嚴重影響了產品的交付，增加了生產成本
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于克服上述缺點而提供一種明顯降低了殼體內部溫度，產品機械強度高的分段封焊方法。
本發(fā)明的一種分段封焊方法，包括下述步驟(1)將兩塊材料夾緊固定；(2)將焊縫均勻分段；(3)焊接第一段；(4)待其自然冷卻后，進行第二段的焊接；(5)重復以上步驟直至完成整個焊縫焊接。
上述的分段封焊方法，其中所述步驟(I)中的兩塊材料為圓形材料。
上述的分段封焊方法，其中所述步驟(2)中對圓形材料的圓周焊縫按120度均分為二段。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術的相比，具有明顯的有益效果，由以上方案可知，圓形材料的圓周焊縫按120度均分為三段，先焊接第一段，待其自然冷卻后再進行第二段的焊接，直到整個圓周焊縫焊接完成。明顯降低了殼體內部溫度，并且焊接后的產品與整圈焊接方法的機械強度相當。
以下通過具體實施方式
，進一步說明本發(fā)明的有益效果。
具體實施方式
將兩個圓形材料正確、可靠夾緊后，采用按圓周均分為幾段，可按120度均分為三段，先焊接完第一段，待其自然冷卻后進行第二段的焊接，待得二段自然冷卻后進行第三段的焊接，完成整個圓周的焊縫焊接。
采用本發(fā)明的焊接方法的產品，殼體內部溫度明顯降低，并且焊接后的產品與整圈焊接方法的機械強度相當，在實現(xiàn)產品焊接封裝的同時，對產品內部零部件形成了有效 保護，能實現(xiàn)產品的小型化要求。 下表是兩種焊接方法的對比情況如下表
權利要求
1.一種分段封焊方法，包括下述步驟 (1)將兩塊材料夾緊固定； (2)將焊縫均勻分段； (3)焊接第一段； (4)待其自然冷卻后，進行第二段的焊接； (5)重復以上步驟直至完成整個焊縫焊接。
2.如權利要求I所述的分段封焊方法，其特征在于所述步驟(I)中的兩塊材料為圓形材料。
3.如權利要求I或2所述的分段封焊方法，其特征在于所述步驟(2)中對圓形材料的圓周焊縫按120度均分為三段。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種分段封焊方法，包括下述步驟兩塊材料夾緊固定；將焊縫均勻分段；焊接第一段；待其自然冷卻后，進行第二段的焊接；重復以上步驟直至完成整個焊縫焊接。本發(fā)明香氣濃郁且持久，加工時間短。其所述兩塊材料為圓形材料，將圓形材料的圓周焊縫按120度均分為三段。本發(fā)明明顯降低了殼體內部溫度，并且焊接后的產品與整圈焊接方法的機械強度相當，在實現(xiàn)產品焊接封裝的同時，對產品內部零部件形成了有效保護。
文檔編號B23K26/28GK102974941SQ20121051899
公開日2013年3月20日 申請日期2012年12月6日 優(yōu)先權日2012年12月6日
發(fā)明者楊淇皓, 鄭遠富, 屠承艷 申請人:貴州華陽電工有限公司