專利名稱：導(dǎo)線架麻面沖頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到一種導(dǎo)線架麻面沖頭。
背景技術(shù)：
導(dǎo)線架在與電子器件連接后，需要進(jìn)行封裝，以防止水汽或細(xì)微灰塵進(jìn)入封裝區(qū)域，而使電子器件出現(xiàn)異常而失效。目前對(duì)導(dǎo)線架進(jìn)行沖壓的沖頭沖面通常為光滑的平面，所制得的導(dǎo)線架的表面為光滑面，封裝時(shí)，封裝的膠體與光滑的導(dǎo)線架表面接觸，粘合強(qiáng)度較弱，膠體與導(dǎo)線架表面之間容易松脫，使得水汽或細(xì)微灰塵容易進(jìn)入封裝區(qū)域，而使電子器件出現(xiàn)異常而失效。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能提高封裝的膠體與導(dǎo)線架表面之間的粘合強(qiáng)度的導(dǎo)線架麻面沖頭。為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是導(dǎo)線架麻面沖頭，包括沖頭本體，所述沖頭本體的沖面包括沖壓區(qū)和避讓區(qū)，避讓區(qū)低于沖壓區(qū)，沖壓區(qū)中排列設(shè)置有若干個(gè)凸頭，凸頭的表面呈尖錐狀。本發(fā)明的有益效果是上述的導(dǎo)線架麻面沖頭，其可以在導(dǎo)線架的封裝區(qū)域的表面沖壓出紋路均勻、高低相等的壓印，在封裝時(shí)，封裝的膠體與導(dǎo)線架表面之間粘合強(qiáng)度較強(qiáng)，膠體與導(dǎo)線架表面之間不易松脫，從而使得水汽或細(xì)微灰塵不易進(jìn)入封裝區(qū)域，保護(hù)了電子器件。


圖I是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖I中A部的放大結(jié)構(gòu)示意圖；圖中1、沖頭本體，2、沖壓區(qū)，3、避讓區(qū)，4、凸頭。
具體實(shí)施例方式下面通過(guò)具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明導(dǎo)線架麻面沖頭作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。如圖I所示，導(dǎo)線架麻面沖頭，包括沖頭本體1，所述沖頭本體I的沖面包括沖壓區(qū)2和避讓區(qū)3，避讓區(qū)3低于沖壓區(qū)2，沖壓區(qū)2中排列設(shè)置有若干個(gè)凸頭4，如圖2所示，凸頭4的表面呈尖錐狀。上述的導(dǎo)線架麻面沖頭，在對(duì)導(dǎo)線架進(jìn)行沖壓時(shí)，將導(dǎo)線架設(shè)置在該麻面沖頭的下方，導(dǎo)線架中需要封裝的區(qū)域置于沖壓區(qū)2的正下方，不需要封裝的區(qū)域置于避讓區(qū)3的正下方，通過(guò)沖壓區(qū)2中的凸頭4，將導(dǎo)線架的表面沖壓出紋路均勻、高低相等的壓印，在封裝時(shí)，封裝的膠體與導(dǎo)線架表面之間粘合強(qiáng)度較強(qiáng)，膠體與導(dǎo)線架表面之間不易松脫，從而使得水汽或細(xì)微灰塵不易進(jìn)入封裝區(qū)域，保護(hù)了電子器件。
上述的實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明創(chuàng)造的原理及其功效，以及部分運(yùn)用的實(shí)施例，而非用于限制本發(fā)明；應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明創(chuàng) 造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.導(dǎo)線架麻面沖頭，包括沖頭本體，其特征在于所述沖頭本體的沖面包括沖壓區(qū)和避讓區(qū)，避讓區(qū)低于沖壓區(qū)，沖壓區(qū)中排列設(shè)置有若干個(gè)凸頭，凸頭的表面呈尖錐狀。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)線架麻面沖頭，包括沖頭本體，所述沖頭本體的沖面包括沖壓區(qū)和避讓區(qū)，避讓區(qū)低于沖壓區(qū)，沖壓區(qū)中排列設(shè)置有若干個(gè)凸頭，凸頭的表面呈尖錐狀。本發(fā)明可以在導(dǎo)線架的封裝區(qū)域的表面沖壓出紋路均勻、高低相等的壓印，在封裝時(shí)，封裝的膠體與導(dǎo)線架表面之間粘合強(qiáng)度較強(qiáng)，膠體與導(dǎo)線架表面之間不易松脫，從而使得水汽或細(xì)微灰塵不易進(jìn)入封裝區(qū)域，保護(hù)了電子器件。
文檔編號(hào)B21D37/00GK102825133SQ201210328058
公開(kāi)日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2012年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月7日
發(fā)明者莊昭輝 申請(qǐng)人:順德工業(yè)(江蘇)有限公司