專利名稱：自動(dòng)拆除電子元器件工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種線路板拆除電子元器件的工具，具體提供一種自動(dòng)拆除電子元器件工具。
背景技術(shù)：
目前大家公知的拆除電子元器件的主要工具是熱風(fēng)槍、電烙鐵和加熱平臺(tái)。1.熱風(fēng)槍拆除電子元器件的方法是用熱風(fēng)槍頭對(duì)準(zhǔn)要拆除的電子元器件上的焊錫加熱，一直加熱到焊接電子零件的錫熔化后用攝子把電子元器件移除。缺點(diǎn)是熱風(fēng)槍頭在拆除電子元器件時(shí)是用熱風(fēng)加熱，同時(shí)也會(huì)影響到周圍不需要拆除的電子元器件，而且用攝子取走電子元器件的時(shí)候手和攝子容易抖動(dòng)，就會(huì)碰到附近不需要拆除的電子元器件，造成損壞；而且拆下的電子元器件的焊腳和焊盤因攝子用力不均勻會(huì)導(dǎo)致線路焊盤和電子元器件焊盤短路少錫，并且這種方法的效率低。2.電烙鐵拆除電子元器件的方法，是利用電烙鐵加熱后的烙鐵頭在要拆除的電子元器件的焊錫上熔上新的錫絲，把新的錫絲與要拆除的電子元器件的焊錫一起熔化后用攝子將電子元器件移除。這種方法的缺點(diǎn)是電烙鐵的烙鐵頭只能一起熔化小部分的焊錫， 比如IC(即半導(dǎo)體元件產(chǎn)品)四周都有焊腳，因此無(wú)法同時(shí)把IC四周的焊錫一起熔化， BGA(即球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)底部有焊腳的就更無(wú)法熔化焊腳上的錫絲，進(jìn)而無(wú)法拆除其電子元器件。3.加熱平臺(tái)拆除電子元器件的方法，是把需要拆除的電子元器件背面緊貼在加熱平臺(tái)上，一直加熱到需要拆除電子元器件的焊錫熔化后用攝子把電子元器件移除。這種方法的缺點(diǎn)是電子元器件(IC或BGA零件)上的焊錫熔化后用攝子取IC時(shí)手拿攝子容易抖動(dòng)，取下來(lái)的IC零件焊腳的焊錫不均勻，存在少錫、多錫和短路現(xiàn)象，被拆下后線路焊盤上的錫也會(huì)出現(xiàn)不均勻現(xiàn)象，如果IC零件要回收利用，則需要在IC焊腳上修復(fù)后才可以利用，或者焊盤上要換上新的IC零件，焊盤上要用電烙鐵修復(fù)后才可以焊接新IC零件，而且用電烙鐵修復(fù)時(shí)容易損壞其它電子元器件，效率低?，F(xiàn)在電子工業(yè)領(lǐng)域，為了降低成本，提高良率，拆除修復(fù)電子元器件和回收再利用一些貴重電子元器件已是每個(gè)公司都會(huì)碰到的問(wèn)題。尤其是當(dāng)今電子產(chǎn)品越來(lái)越發(fā)達(dá)，電路和電子元器件越來(lái)越精密，以上三種電子元器件拆除工具都存在一個(gè)共同的缺點(diǎn)，即拆除電子元器件并取走電子元器件時(shí)手會(huì)抖動(dòng)，用力稍不均勻就會(huì)把其它電子元器件損壞， 而且在此同時(shí)IC的焊腳和焊盤會(huì)有少錫現(xiàn)象出現(xiàn)，不利于電子元器件的返修和回收利用。
發(fā)明內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種自動(dòng)拆除電子元器件工具，該工具使用簡(jiǎn)單，成本低，工作效率高，尤其是拆下后的電子元器件回收再利用率高。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種自動(dòng)拆除電子元器件工具，包括主機(jī)、吸附機(jī)構(gòu)、回收機(jī)構(gòu)、加熱器和支撐框架；所述加熱器定位置于所述支撐框
3架中，利用所述加熱器使需被拆除的電子元器件焊腳融化，所述吸附機(jī)構(gòu)能夠吸附被放置于加熱器上的電子元器件，以此將需被拆除的電子元器件脫離電路基板，且所述回收機(jī)構(gòu)恰能夠承接所述吸附機(jī)構(gòu)吸附的電子元器件。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述主機(jī)放置于支撐框架頂端，其外表面固設(shè)有一封閉機(jī)殼，該機(jī)殼前板為控制面板，在所述控制面板上依次固設(shè)有電源開關(guān)、加熱開關(guān)、 超溫報(bào)警器和溫度設(shè)置器。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述吸附機(jī)構(gòu)能夠吸附被放置于加熱器上的電子元器件的結(jié)構(gòu)為所述吸附機(jī)構(gòu)包括第一導(dǎo)桿、吸嘴以及能夠帶動(dòng)該第一導(dǎo)桿朝向及背向電子元器件做位移變動(dòng)的第一氣缸，所述第一氣缸一端與主機(jī)外殼下端固連，所述第一氣缸另一端固連于第一導(dǎo)桿，所述吸嘴固連于第一導(dǎo)桿朝向電子元器件的一端，且在所述吸嘴上固設(shè)有吸氣閥。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述回收機(jī)構(gòu)恰能夠承接所述吸附機(jī)構(gòu)吸附的電子元器件的結(jié)構(gòu)為該回收機(jī)構(gòu)包括第二導(dǎo)桿、接料盤以及能夠帶動(dòng)該第二導(dǎo)桿沿其軸向運(yùn)動(dòng)的第二氣缸(即第二氣缸能夠帶動(dòng)該第二導(dǎo)桿朝向及背向吸附機(jī)構(gòu)吸附的電子元器件做位移變動(dòng))，所述第二氣缸一端固連于所述支撐框架一側(cè)內(nèi)壁上，所述第二氣缸另一端固連于第二導(dǎo)桿，所述接料盤固連于第二導(dǎo)桿背向第二氣缸的一端。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，設(shè)有一腳踏開關(guān)，該腳踏開關(guān)能夠控制第一氣缸的啟閉及打開吸氣閥。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，還設(shè)有第一、二感應(yīng)開關(guān)，所述第一感應(yīng)開關(guān)用以感應(yīng)吸附機(jī)構(gòu)位移信號(hào)并控制回收機(jī)構(gòu)運(yùn)作，即通過(guò)啟動(dòng)第二氣缸將接料盒送至吸嘴下方；所述第二感應(yīng)開關(guān)用以感應(yīng)回收機(jī)構(gòu)位移信號(hào)并控制吸附機(jī)構(gòu)運(yùn)作，即關(guān)閉吸嘴上的吸氣閥，使其所吸附的電子元器件通過(guò)自重落入接料盒內(nèi)。本實(shí)用新型的有益效果是通過(guò)利用高精度加熱器，使需被拆除的電子元器件焊腳融化，用真空吸嘴方法使吸嘴接近電子元器件，在不觸碰到電子元器件的情況下將電子元器件成功拆除，有效的避免了原有的因用力不均勻而出現(xiàn)將其它不需要拆除的電子元器件損壞的現(xiàn)象，而且還不會(huì)有少錫現(xiàn)象出現(xiàn)，有利于電子元器件的返修和回收利用。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
下面參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的一種自動(dòng)拆除電子元器件工具的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。本實(shí)用新型的一種自動(dòng)拆除電子元器件工具，包括主機(jī)1、吸附機(jī)構(gòu)2、回收機(jī)構(gòu) 3、加熱器4和支撐框架5 ；所述加熱器定位置于所述支撐框架中，利用所述加熱器使需被拆除的電子元器件焊腳融化，所述吸附機(jī)構(gòu)能夠吸附被放置于加熱器上的電子元器件，以此將需被拆除的電子元器件脫離電路基板，且所述回收機(jī)構(gòu)恰能夠承接所述吸附機(jī)構(gòu)吸附的電子元器件。
4[0019]在本實(shí)施例中，所述主機(jī)放置于支撐框架頂端，其外表面固設(shè)有一封閉機(jī)殼，該機(jī)殼前板為控制面板10，在所述控制面板上依次固設(shè)有電源開關(guān)、加熱開關(guān)、超溫報(bào)警器和溫度設(shè)置器。所述吸附機(jī)構(gòu)能夠吸附被放置于加熱器上的電子元器件的結(jié)構(gòu)為所述吸附機(jī)構(gòu)包括第一導(dǎo)桿20、吸嘴21以及能夠帶動(dòng)該第一導(dǎo)桿朝向及背向電子元器件做位移變動(dòng)的第一氣缸22，所述第一氣缸一端與主機(jī)外殼下端固連，所述第一氣缸另一端固連于第一導(dǎo)桿，所述吸嘴固連于第一導(dǎo)桿朝向電子元器件的一端，且在所述吸嘴上固設(shè)有吸氣閥23。所述回收機(jī)構(gòu)恰能夠承接所述吸附機(jī)構(gòu)吸附的電子元器件的結(jié)構(gòu)為該回收機(jī)構(gòu)包括第二導(dǎo)桿30、接料盤31以及能夠帶動(dòng)該第二導(dǎo)桿沿其軸向運(yùn)動(dòng)的第二氣缸32(即第二氣缸能夠帶動(dòng)該第二導(dǎo)桿朝向及背向吸附機(jī)構(gòu)吸附的電子元器件做位移變動(dòng))，所述第二氣缸一端固連于所述支撐框架一側(cè)內(nèi)壁上，所述第二氣缸另一端固連于第二導(dǎo)桿，所述接料盤固連于第二導(dǎo)桿背向第二氣缸的一端。在本實(shí)施例中，設(shè)有一腳踏開關(guān)6，該腳踏開關(guān)能夠控制第一氣缸的啟閉及打開吸氣閥。還設(shè)有第一感應(yīng)開關(guān)7和第二感應(yīng)開關(guān)8，所述第一感應(yīng)開關(guān)用以感應(yīng)吸附機(jī)構(gòu)位移信號(hào)并控制回收機(jī)構(gòu)運(yùn)作，即通過(guò)啟動(dòng)第二氣缸將接料盒送至吸嘴下方；所述第二感應(yīng)開關(guān)用以感應(yīng)回收機(jī)構(gòu)位移信號(hào)并控制吸附機(jī)構(gòu)運(yùn)作，即關(guān)閉吸嘴上的吸氣閥，使其所吸附的電子元器件通過(guò)自重恰能夠落入接料盒內(nèi)。本實(shí)施例的操作方式為首先打開主機(jī)上的電源開關(guān)、加熱開關(guān)和超溫報(bào)警器，并設(shè)定好溫度，通過(guò)利用高精度加熱器加熱，使需被拆除的電子元器件焊腳融化；然后開啟腳踏開關(guān)，啟動(dòng)第一汽缸且所述第一氣缸朝向電子元器件進(jìn)行位移運(yùn)動(dòng)(在本實(shí)施例中為向下運(yùn)動(dòng))，同時(shí)隨著腳踏開關(guān)的開啟，設(shè)置在吸嘴上的吸氣閥也被打開，當(dāng)吸嘴下降到設(shè)定位置時(shí)松開腳踏開關(guān)，此時(shí)第一氣缸停止向下運(yùn)動(dòng)，但是吸氣閥繼續(xù)處于工作狀態(tài)，進(jìn)而吸嘴吸附需被拆除的電子元器件；電子元器件脫離線路板基板并隨第一汽缸的回復(fù)運(yùn)動(dòng)上升到達(dá)一定位置時(shí)，第一感應(yīng)開關(guān)接受到該吸附機(jī)構(gòu)的位移信號(hào)并控制回收機(jī)構(gòu)運(yùn)作，啟動(dòng)第二氣缸將接料盒送至吸嘴下方，接著第二感應(yīng)開關(guān)接受到回收機(jī)構(gòu)此時(shí)的位移信號(hào)并控制吸附機(jī)構(gòu)作出反應(yīng)，關(guān)閉吸嘴上的吸氣閥，使其所吸附的電子元器件通過(guò)自重落入接料盒內(nèi)，接料盒在第二氣缸的回復(fù)運(yùn)動(dòng)帶動(dòng)下返回至其起始位置；至此整個(gè)拆取電子元器件過(guò)程結(jié)束。
權(quán)利要求1.一種自動(dòng)拆除電子元器件工具，其特征在于包括主機(jī)(1)、吸附機(jī)構(gòu)O)、回收機(jī)構(gòu) (3)、加熱器(4)和支撐框架(5)；所述加熱器定位置于所述支撐框架中，所述吸附機(jī)構(gòu)能夠吸附被放置于加熱器上的電子元器件，且所述回收機(jī)構(gòu)恰能夠承接所述吸附機(jī)構(gòu)吸附的電子元器件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)拆除電子元器件工具，其特征在于所述主機(jī)放置于支撐框架頂端，其外表面固設(shè)有一封閉機(jī)殼，該機(jī)殼前板為控制面板(10)，在所述控制面板上依次固設(shè)有電源開關(guān)、加熱開關(guān)、超溫報(bào)警器和溫度設(shè)置器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)拆除電子元器件工具，其特征在于所述吸附機(jī)構(gòu)能夠吸附被放置于加熱器上的電子元器件的結(jié)構(gòu)為所述吸附機(jī)構(gòu)包括第一導(dǎo)桿(20)、吸嘴 (21)以及能夠帶動(dòng)該第一導(dǎo)桿朝向及背向電子元器件做位移變動(dòng)的第一氣缸(22)，所述第一氣缸一端與主機(jī)外殼下端固連，所述第一氣缸另一端固連于第一導(dǎo)桿，所述吸嘴固連于第一導(dǎo)桿朝向電子元器件的一端，且在所述吸嘴上固設(shè)有吸氣閥03)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)拆除電子元器件工具，其特征在于所述回收機(jī)構(gòu)恰能夠承接所述吸附機(jī)構(gòu)吸附的電子元器件的結(jié)構(gòu)為該回收機(jī)構(gòu)包括第二導(dǎo)桿(30)、接料盤 (31)以及能夠帶動(dòng)該第二導(dǎo)桿沿其軸向運(yùn)動(dòng)的第二氣缸(32)，所述第二氣缸一端固連于所述支撐框架一側(cè)內(nèi)壁上，所述第二氣缸另一端固連于第二導(dǎo)桿，所述接料盤固連于第二導(dǎo)桿背向第二氣缸的一端。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)拆除電子元器件工具，其特征在于設(shè)有一腳踏開關(guān) (6)，該腳踏開關(guān)能夠控制第一氣缸的啟閉及打開吸氣閥。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)拆除電子元器件工具，其特征在于還設(shè)有第一、二感應(yīng)開關(guān)(7、8)，所述第一感應(yīng)開關(guān)用以感應(yīng)吸附機(jī)構(gòu)位移信號(hào)并控制回收機(jī)構(gòu)運(yùn)作；所述第二感應(yīng)開關(guān)用以感應(yīng)回收機(jī)構(gòu)位移信號(hào)并控制吸附機(jī)構(gòu)運(yùn)作。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種自動(dòng)拆除電子元器件工具，包括主機(jī)、吸附機(jī)構(gòu)、回收機(jī)構(gòu)、加熱器和支撐框架；所述加熱器定位置于所述支撐框架中，所述吸附機(jī)構(gòu)能夠吸附被放置于加熱器上的電子元器件，且所述回收機(jī)構(gòu)恰能夠承接所述吸附機(jī)構(gòu)吸附的電子元器件。通過(guò)利用高精度加熱器，使需被拆除的電子元器件焊腳融化，用真空吸嘴方法使吸嘴接近電子元器件，在不觸碰到電子元器件的情況下將電子元器件成功拆除，有效的避免了原有的因用力不均勻而出現(xiàn)將其它不需要拆除的電子元器件損壞的現(xiàn)象，而且還不會(huì)有少錫現(xiàn)象出現(xiàn)，有利于電子元器件的返修和回收利用。
文檔編號(hào)B23K1/018GK202180273SQ201120249509
公開日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2011年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月15日
發(fā)明者劉保同, 黃柏翰 申請(qǐng)人:昆山意力電路世界有限公司