專利名稱：一種用于pcb電路板鉆孔的微型鉆咀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及微型鉆咀，尤其涉及一種用于PCB電路板鉆孔的新型雙螺旋角雙錐度的微型鉆咀。
背景技術(shù)：
隨著電子通訊技術(shù)的飛速發(fā)展，在印刷電路板(PCB板)的開發(fā)設(shè)計方面更是出現(xiàn)多技術(shù)、多類型相結(jié)合的新型開發(fā)產(chǎn)品，其主要特征之一就是導(dǎo)通孔的鉆孔直徑越來越小， 同時現(xiàn)在較為先進(jìn)且普及的無鉛無商化的環(huán)保型PCB板的板材在硬度及轉(zhuǎn)化溫度方面都比普通板材要高，使其導(dǎo)通孔的加工性能更為困難，主要體現(xiàn)在斷針及穿孔現(xiàn)象且容易形成倒錐，普通的鉆咀均采用單螺旋單錐度方式生產(chǎn)使用，無法有效解決這一問題。參見圖1、圖2，現(xiàn)有傳統(tǒng)的單錐度單螺旋微型鉆咀，其包括鉆桿部分1、鉆頭部分 2，其中鉆頭部分包括單螺旋的切刃部4和一鉆尖3，其中的鉆頭部分的軸頸又分為梯臺狀的前中后三段，其直徑由前向后依次增大，具體的，其與鉆桿連接部kl處的直徑大于其中部k2處的直徑，k2處的直徑又大于其前部k3處的直徑；所述鉆尖角b和所述螺旋角a的角度大小設(shè)置相同，同為38°。但是這種設(shè)計，無法防止偏孔和斷針現(xiàn)象，其鉆孔效率及碎屑的排出效率均較低，而且碎屑到處飛揚，無法固定和收集，容易污染工作現(xiàn)場及PCB板， 不符合環(huán)保要求。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供一種新型雙螺旋角雙錐度的微型鉆咀，其目的之一為有效解決上述問題，避免孔壁粗糙和形成倒錐，防止偏孔和斷針現(xiàn)象，同時便于為結(jié)合新型PCB板的各種特征及時固定、集中收集鉆孔碎屑，實現(xiàn)全新環(huán)保要求。本實用新型為解決上述問題的具體采用的技術(shù)方案如下一種用于PCB電路板鉆孔的微型鉆咀，由鉆桿部分和鉆頭部分連接組成，其特征在于，其中鉆頭部分包括雙螺旋的切刃部和一鉆尖，其中的鉆頭部分的軸徑又分為梯臺狀的前中后三段，其直徑前后兩段大而中段小，在其中段形成一容納鉆孔碎屑的凹槽。所述鉆頭部分前段鉆尖部的螺旋切線與鉆頭中心軸線形成一鉆尖角，所述鉆頭部分中段切刃部的螺旋切線與鉆頭中心軸線形成一螺旋角，所述的鉆尖角角度小于螺旋角，所述的螺旋角的角度由前向后依次增大，所述的在前螺旋角的角度小于在后螺旋角的角度。具體的，所述的鉆尖角為38°，螺旋角為40°。本實用新型的有益效果為本實用新型所述的用于PCB電路板鉆孔的微型鉆咀， 具有強剛性有效解決普通微鉆的斷針及偏孔現(xiàn)象；鉆尖角及中段凹槽利于切削物的排除， 使其所鉆導(dǎo)通孔孔壁不粗糙；刃帶寬設(shè)計與孔壁接觸面相對較少，減少摩擦，避免形成倒錐；獨特的雙螺旋角雙錐度設(shè)計可滿足現(xiàn)如今高硬度高轉(zhuǎn)化溫度特征的無鉛無鹵化PCB板塊的導(dǎo)通孔加工性能，從而適應(yīng)其全新的環(huán)保時代要求。
圖1是傳統(tǒng)單錐度單螺角旋微型鉆咀整體結(jié)構(gòu)圖；圖2是圖1中鉆頭斷面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型整體輪廓結(jié)構(gòu)圖；圖4是圖3中雙螺旋結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是圖3及圖4中鉆頭斷面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
參見圖3-圖5，本實施例提供的一種用于PCB電路板鉆孔的微型鉆咀，由鉆桿部分1和鉆頭部分2連接組成，其中鉆頭部分2包括雙螺旋的切刃部4和一鉆尖3，其中的鉆頭部分2的軸徑又分為梯臺狀的前中后三段，其分界線分別為k3、k2、kl，其直徑前后兩段大而中段小，在其中段形成一容納鉆孔碎屑的凹槽；即k3、kl處的直徑大于k2處的直徑，在 k2所處的中段形成一段連續(xù)的凹槽，可以容置切削碎屑。所述鉆頭部分前段鉆尖部的螺旋切線與鉆頭中心軸線形成一鉆尖角b，所述鉆頭部分中段切刃部的螺旋切線與鉆頭中心軸線形成一螺旋角a，所述的鉆尖角b角度小于螺旋角(a)；所述的螺旋角a的角度由前向后依次增大，所述的在前螺旋角a的角度小于在后螺旋角的角度；具體的，本實施例中所述的鉆尖角b為38°，螺旋角a為40°。本實用新型鉆尖3設(shè)置有利于排除切削物且有效避免折斷鉆頭的鉆尖角b ；并在鉆頭部位2上設(shè)置保證較小刀尖面且不影響剛性的螺旋角a，所述螺旋角b采取前端螺旋角小后端螺旋角大的設(shè)置結(jié)構(gòu)；所述切刃部4設(shè)置不同角度構(gòu)成影響推力大小的第一面角， 設(shè)置第一面角的切刃面構(gòu)成第一鉆尖面；同理可形成第二面角等多個螺旋角；所述切刃部 4設(shè)置與PCB板的孔壁接觸面較小的的刃帶寬面。本實用新型區(qū)別于傳統(tǒng)的微型鉆咀的單螺旋角單錐度的鉆頭，所述新型鉆咀鉆頭部分2采用雙螺旋角雙錐度設(shè)計技術(shù)設(shè)計，其包括鉆尖3、切刃部4和；所述鉆尖設(shè)置利于排除切削物且有效避免折斷鉆頭的鉆尖角b，本實施例設(shè)置其角度為38° ；設(shè)置保證較小刀尖面且不影響剛性的螺旋角a，本實施例設(shè)置其角度為40° ；所述螺旋角a采取前段螺旋角小后段螺旋角大的設(shè)置結(jié)構(gòu)；所述切刃部4設(shè)置的多個依次增大的螺旋角分別構(gòu)成影響推力大小的第一面角，設(shè)置第一面角的切刃面構(gòu)成第一鉆尖面；同理可形成第二面角；所述切刃部設(shè)置與PCB板的孔壁接觸面較小的的刃帶寬面。參見圖4和圖5，本實用新型所述的雙錐度雙螺旋角的微型鉆咀采用中段直徑小而前后段直徑大的結(jié)構(gòu)。本實用新型并不限于上述實施方式，凡采用和本實用新型相似結(jié)構(gòu)而得到的其他微型鉆咀，均在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于PCB電路板鉆孔的微型鉆咀，由鉆桿部分和鉆頭部分連接組成，其特征在于，其中鉆頭部分包括雙螺旋的切刃部和一鉆尖，其中的鉆頭部分的軸徑又分為梯臺狀的前中后三段，其直徑前后兩段大而中段小，在其中段形成一容納鉆孔碎屑的凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于PCB電路板鉆孔的微型鉆咀，其特征在于，所述鉆頭部分前段鉆尖部的螺旋切線與鉆頭中心軸線形成一鉆尖角(b)，所述鉆頭部分中段切刃部的螺旋切線與鉆頭中心軸線形成一螺旋角(a)，所述的鉆尖角(b)的角度小于螺旋角(a)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于PCB電路板鉆孔的微型鉆咀，其特征在于，所述的螺旋角(a)的角度由前向后依次增大，所述的在前螺旋角(a)的角度小于在后螺旋角的角度。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于PCB電路板鉆孔的微型鉆咀，其特征在于，所述的鉆尖角(b)為38°，螺旋角(a)為40°。
專利摘要一種用于PCB電路板鉆孔的微型鉆咀，由鉆桿部分和鉆頭部分連接組成，其特征在于，其中鉆頭部分包括雙螺旋的切刃部和一鉆尖，其中的鉆頭部分的軸徑又分為梯臺狀的前中后三段，其直徑前后兩段大而中段小，在其中段形成一容納鉆孔碎屑的凹槽。本實用新型具有強剛性，可有效解決普通微鉆的斷針及偏孔現(xiàn)象；鉆尖角利于切削物的排除，使其所鉆導(dǎo)通孔孔壁不粗糙；刃帶寬設(shè)計與孔壁接觸面相對較少，減少摩擦，避免形成倒錐。
文檔編號B23B51/00GK201997768SQ201120021990
公開日2011年10月5日 申請日期2011年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月24日
發(fā)明者楊澤鑫 申請人:重慶市金澤鑫科技有限公司