專利名稱：整體硬質(zhì)合金印制電路板鉆頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種加工印制電路板的必要工具，特別是一種整體硬 質(zhì)合金印制電路板鉆頭，其屬于電子行業(yè)和機(jī)械行業(yè)的交界產(chǎn)品，其使用 效果直接影響印制電路板的質(zhì)量，最終關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
技術(shù)背景隨著信息技術(shù)的迅速發(fā)展，對印制電路板的需求越來越大，要求也越 來越高，傳統(tǒng)的印制電路板鉆頭由于其定位精度及排屑性能欠佳，導(dǎo)致被 鉆孔偏位，孔壁粗糙，致使印制電路板報(bào)廢，或給最終電子產(chǎn)品帶來隱患。 傳統(tǒng)的鉆孔技術(shù)及被加工孔的孔壁質(zhì)量已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代的技術(shù)要求。因 此設(shè)計(jì)出一種鉆孔效率高、被加工孔孔位精度高、孔壁光滑且壽命長的鉆 孔工具成為本領(lǐng)域技術(shù)人員迫切需要解決的技術(shù)難題。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種鉆孔效率高、被加工孔孔 位精度高、孔壁光滑且使用壽命長的整體硬質(zhì)合金印制電路板鉆頭，以克 服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷。本實(shí)用新型解決技術(shù)問題的技術(shù)方案如下-一種整體硬質(zhì)合金印制電路板鉆頭，包括刃部和柄部，所述刃部包括 主切削刃、副切削刃、前刀面、后刀面、橫刃和刃帶，其特征在于，所述刃部直徑比柄部直徑大，所述鉆頭橫刃修磨至鉆尖尺寸為0.16 0.32mm。 所述主切削刃后刀面上設(shè)有兩條分削槽。由以上公開的技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型通過改變橫刃的結(jié)構(gòu)，并根 據(jù)鉆頭的直徑修磨至一定尺寸，從而使鉆頭定位精度高，并減小了軸向力， 提高了被打孔的孔位精度，同時(shí)生產(chǎn)效率提高。
此外進(jìn)一步，本實(shí)用新型對兩主切削刃后刀面采取磨斷屑槽結(jié)構(gòu)，使 切屑變?yōu)楠M條，大大改善了分屑和排屑的條件，改善了散熱條件。由此提 高了鉆屑效率。并且另一個(gè)很重要的優(yōu)點(diǎn)是，由于斷屑，被打孔的孔壁不 會被纏繞的切屑刮毛，孔壁光滑。因此，本實(shí)用新型整體硬質(zhì)合金印制電路板鉆頭不僅具有整體精度和 加工效率高等優(yōu)點(diǎn)，而且減小了加工孔的粗糙度。使印制電路板的后續(xù)加 工成品率大大提高。

圖1為本實(shí)用新型鉆頭外形結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為圖1中鉆頭刃部另一角度的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為圖1中刃部側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說明實(shí)用新型。如圖1 3所示，本實(shí)用新型整體硬質(zhì)合金印制電路板鉆頭，包括刃部 1和柄部2，所述刃部1包括主切削刃101、副切削刃102、前刀面103、后 刀面104、橫刃105和刃帶106，所述刃部1直徑比柄部2直徑大，所述鉆 頭橫刃105修磨至鉆尖尺寸為0.16 0.32mm。所述主切削刃101后刀面104上設(shè)有兩條分削槽107，所述分削槽107 的寬度為0.24 0.48mm，分削槽使切削刃變?yōu)楠M條，改善分屑和排屑的條 件，有利于改善散熱條件，提高鉆削效率，并提高被鉆孔孔壁的光潔度。
權(quán)利要求1. 一種整體硬質(zhì)合金印制電路板鉆頭，包括刃部和柄部，所述刃部包括主切削刃、副切削刃、前刀面、后刀面、橫刃和刃帶，其特征在于，所述刃部直徑比柄部直徑大，所述鉆頭橫刃修磨至鉆尖尺寸為0.16～0.32mm。
2. 如權(quán)利要求1所述的整體硬質(zhì)合金印制電路板鉆頭，其特征在于， 所述主切削刃后刀面上設(shè)有兩條分削槽。
3. 如權(quán)利要求2所述的整體硬質(zhì)合金印制電路板鉆頭，其特征在于， 所述分削槽的寬度為0.24 0.48mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種加工印制電路板工具，具體地是一種整體硬質(zhì)合金印制電路板鉆頭，包括刃部和柄部，所述刃部包括主切削刃、副切削刃、前刀面、后刀面、橫刃和刃帶，其特征在于，所述刃部直徑比柄部直徑大，所述鉆頭橫刃修磨至鉆尖尺寸為0.16～0.32mm。本實(shí)用新型通過改變橫刃的結(jié)構(gòu)，并根據(jù)鉆頭的直徑修磨至一定尺寸，從而使鉆頭定位精度高，并減小了軸向力，提高了被打孔的孔位精度，同時(shí)生產(chǎn)效率提高。
文檔編號B23B51/00GK201079854SQ20072007507
公開日2008年7月2日 申請日期2007年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月28日
發(fā)明者王季順 申請人:上?；荻樉芄ぞ哂邢薰?br>