專利名稱：一種帶回流焊爐助焊劑收集裝置的冷卻設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種回流焊爐零部件，尤其是涉及一種帶回流焊爐助焊劑收集裝置的冷卻設(shè)備。
背景技術(shù)：
回流焊爐是用于對(duì)載有電子元器件的電路板進(jìn)行釬焊的設(shè)備。它通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝的元器件和電路板通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起。回流焊爐中除了加熱模塊之外，都有一個(gè)冷卻模塊來(lái)保證冶金特性和降低出板溫度。在空氣回流焊爐中，助焊劑蒸汽在冷卻之前被直接排出爐體，在冷卻模塊中不會(huì)留下助焊劑冷凝物?？墒牵诙鄶?shù)氮?dú)獗Ｗo(hù)回流焊爐中，為了降低氮?dú)?N2)的消耗，內(nèi)部混合氣體要 循環(huán)使用，助焊劑蒸汽不能直接排出爐體，因此助焊劑蒸汽有機(jī)會(huì)與冷卻模塊充分接觸，使得其溫度低于110°c，并出現(xiàn)冷凝現(xiàn)象，這些助焊劑冷凝液體會(huì)附著在冷卻模塊的回流孔板上。當(dāng)液態(tài)的助焊劑堆積到一定的程度時(shí)，便會(huì)形成液滴，最終滴落下來(lái)，并有很大的幾率滴落到線路板(PCB)上，造成線路板的質(zhì)量不合格甚至報(bào)廢。為了防止出現(xiàn)此類事件，行業(yè)內(nèi)普遍的做法是定期人工擦拭清理冷卻區(qū)回流孔板表面的助焊劑，對(duì)回流系統(tǒng)內(nèi)部進(jìn)行清潔保養(yǎng)。這種工作一般需要停機(jī)并安排具有豐富保養(yǎng)技術(shù)和常識(shí)的技術(shù)工人進(jìn)行操作，有時(shí)還需要拆卸相關(guān)零件，以方便徹底清理和維護(hù)。但這樣又增加了保養(yǎng)的時(shí)間和工作難度，從而間接影響到使用客戶的生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。為了減少助焊劑在爐膛內(nèi)的不斷積累，降低助焊劑在冷卻模塊中冷凝堆積的機(jī)率，同時(shí)增強(qiáng)冷卻效果獲得更低的電路板出板溫度，回流焊爐應(yīng)該配備助焊劑收集裝置，對(duì)氣化的助焊劑進(jìn)行收集。以提高回流焊爐的使用效率和生產(chǎn)效率，為企業(yè)實(shí)現(xiàn)更大的經(jīng)濟(jì)效益。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、所占空間小，可提高PCB板的冷卻效果，同時(shí)能收集助焊劑的帶回流焊爐助焊劑收集裝置的冷卻設(shè)備。本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)一種帶回流焊爐助焊劑收集裝置的冷卻設(shè)備，設(shè)置在回流焊爐的加熱模塊和冷卻模塊之間，其特征在于，所述的冷卻設(shè)備包括進(jìn)氣管、助焊劑收集裝置及出氣管，所述的進(jìn)氣管的一端與加熱模塊連接，另一端與助焊劑收集裝置的進(jìn)氣口連接，助焊劑收集裝置的出氣口與出氣管的一端連接，出氣管的另一端與冷卻模塊連接，所述的進(jìn)氣管內(nèi)設(shè)有用于將加熱模塊內(nèi)的助焊劑蒸汽吸入進(jìn)氣管的吸風(fēng)機(jī)，所述的出氣管內(nèi)設(shè)有用于將冷卻后的助焊劑蒸汽吹入冷卻模塊的吹風(fēng)機(jī)。所述的助焊劑收集裝置包括外筒、氣體熱交換內(nèi)芯、助焊劑收集瓶導(dǎo)流管、助焊劑收集瓶，所述的氣體熱交換內(nèi)芯設(shè)置在外筒內(nèi)，所述的助焊劑收集瓶導(dǎo)流管的一端與外筒連接，另一端與助焊劑收集瓶連接。所述的助焊劑收集裝置還包括球閥，該球閥設(shè)置在助焊劑收集瓶導(dǎo)流管與助焊劑收集瓶之間。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)I、通過冷卻模塊和本發(fā)明裝置相結(jié)合，結(jié)構(gòu)緊湊，且經(jīng)濟(jì)；2、氣體管路少，所占空間小，焊爐整體簡(jiǎn)潔，可以排布更多的冷卻設(shè)備；3、PCB板冷卻效果好；4、可以同步收集助焊劑。


圖I為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為助焊劑收集裝置的筒體部分分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為助焊劑收集裝置的收集瓶部分分解結(jié)構(gòu)示意具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。實(shí)施例如圖I 3所示，一種帶回流焊爐助焊劑收集裝置的冷卻設(shè)備，設(shè)置在回流焊爐的加熱模塊和冷卻模塊之間。冷卻設(shè)備包括進(jìn)氣管2、助焊劑收集裝置I及出氣管3。進(jìn)氣管2的一端與加熱模塊連接，另一端與助焊劑收集裝置I的進(jìn)氣口連接，助焊劑收集裝置I的出氣口與出氣管3的一端連接，出氣管3的另一端與冷卻模塊連接。進(jìn)氣管2內(nèi)設(shè)有用于將加熱模塊內(nèi)的助焊劑蒸汽吸入進(jìn)氣管2的吸風(fēng)機(jī)；出氣管3內(nèi)設(shè)有用于將冷卻后的助焊劑蒸汽吹入冷卻模塊的吹風(fēng)機(jī)。助焊劑收集裝置I包括外筒11、氣體熱交換內(nèi)芯12、助焊劑收集瓶導(dǎo)流管22、助焊劑收集瓶25。氣體熱交換內(nèi)芯12設(shè)置在外筒11內(nèi)，氣體熱交換內(nèi)芯12包括氣體熱交換波紋管14。助焊劑收集裝置I的左端設(shè)有密封圈13，右端通過密封圈15與衛(wèi)生接頭卡箍16和底板17連接。助焊劑收集瓶導(dǎo)流管22的一端通過第一助焊劑收集管接頭21與底板17連接，另一端通過第二助焊劑收集管接頭24與球閥24的一端連接，球閥24的另一端與助焊劑收集瓶25連接。本發(fā)明在使用時(shí)，吹風(fēng)機(jī)產(chǎn)生的風(fēng)壓，將爐膛內(nèi)的富含助焊劑的蒸汽吸入進(jìn)氣管，然后送到助焊劑收集裝置內(nèi)。蒸汽與助焊劑收集裝置內(nèi)的氣體熱交換波紋管進(jìn)行熱交換。蒸汽溫度被降低，助焊劑冷凝并被收集到底部的助焊劑收集瓶?jī)?nèi)。這樣，富含助焊劑的蒸汽被冷卻和收集后，變成低助焊劑含量的冷卻氣體再被吹回到爐膛內(nèi)的PCB板上。低溫氣體帶走了 PCB板的熱量，起到了降低PCB板出板溫度這一功能。而且，由于本發(fā)明結(jié)構(gòu)緊湊，氣體管路簡(jiǎn)潔，在一臺(tái)回流焊爐上可以安裝多組本發(fā)明裝置，以達(dá)到更好的助焊劑收集和冷卻效果，以提高回流焊爐的使用效率和生產(chǎn)效率。
權(quán)利要求
1.一種帶回流焊爐助焊劑收集裝置的冷卻設(shè)備，設(shè)置在回流焊爐的加熱模塊和冷卻模塊之間，其特征在于，所述的冷卻設(shè)備包括進(jìn)氣管、助焊劑收集裝置及出氣管，所述的進(jìn)氣管的一端與加熱模塊連接，另一端與助焊劑收集裝置的進(jìn)氣口連接，助焊劑收集裝置的出氣口與出氣管的一端連接，出氣管的另一端與冷卻模塊連接，所述的進(jìn)氣管內(nèi)設(shè)有用于將加熱模塊內(nèi)的助焊劑蒸汽吸入進(jìn)氣管的吸風(fēng)機(jī)，所述的出氣管內(nèi)設(shè)有用于將冷卻后的助焊劑蒸汽吹入冷卻模塊的吹風(fēng)機(jī)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶回流焊爐助焊劑收集裝置的冷卻設(shè)備，其特征在于，所述的助焊劑收集裝置包括外筒、氣體熱交換內(nèi)芯、助焊劑收集瓶導(dǎo)流管、助焊劑收集瓶，所述的氣體熱交換內(nèi)芯設(shè)置在外筒內(nèi)，所述的助焊劑收集瓶導(dǎo)流管的一端與外筒連接，另一端與助焊劑收集瓶連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶回流焊爐助焊劑收集裝置的冷卻設(shè)備，其特征在于，所述的助焊劑收集裝置還包括球閥，該球閥設(shè)置在助焊劑收集瓶導(dǎo)流管與助焊劑收集瓶之間。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種帶回流焊爐助焊劑收集裝置的冷卻設(shè)備，設(shè)置在回流焊爐的加熱模塊和冷卻模塊之間，所述的冷卻設(shè)備包括進(jìn)氣管、助焊劑收集裝置及出氣管，所述的進(jìn)氣管的一端與加熱模塊連接，另一端與助焊劑收集裝置的進(jìn)氣口連接，助焊劑收集裝置的出氣口與出氣管的一端連接，出氣管的另一端與冷卻模塊連接，所述的進(jìn)氣管內(nèi)設(shè)有用于將加熱模塊內(nèi)的助焊劑蒸汽吸入進(jìn)氣管的吸風(fēng)機(jī)，所述的出氣管內(nèi)設(shè)有用于將冷卻后的助焊劑蒸汽吹入冷卻模塊的吹風(fēng)機(jī)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)緊湊、所占空間小，可提高PCB板的冷卻效果，同時(shí)能收集助焊劑等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B23K1/008GK102806400SQ20111014521
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月31日
發(fā)明者詹姆斯·內(nèi)維爾, 大衛(wèi)·海樂, 初劍英 申請(qǐng)人:上海朗仕電子設(shè)備有限公司