專利名稱：多層薄膜基板加工方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種使用激光光束的加工方法及裝置，特別是關(guān)于一種使用激光光束對表面具有 多層薄膜的基板進行加工的方法及裝置。
背景技術(shù)：
一般常見的觸控式顯示面板(touch panel)、平面顯示器(flat panel display)、薄膜太陽電池(thin film solar cell)、電子紙(electronic paper)...等，常會在基板(substrate)上附著各種如氧化銦錫(Indium Tin Oxide, ΙΤ0)、二氧化錫(SnO2)、氧化鋅(ZnO)、氧化鋅鋁(Al-doped ZnO, ΑΖ0)、二氧化硅(SiO2)、三氧化二鋁(Al2O3)、氮化硅(SiNx)...等薄膜(thin film)，藉由薄膜達到電學或光學效用，而附著在基板的薄膜，通常都要依照產(chǎn)品功能的需求進行預設(shè)圖案或線路的加工。以觸控式顯示面板為例說明，觸控式顯示面板上的透明導電薄膜(transparent conductive film)較常采用氧化銦錫,用來傳導電氣訊號，其是將氧化銦錫濺鍍或蒸鍍于基板上，制作出X與Y方向的圖案或線路，再經(jīng)過后端制程與組裝整合，便可透過觸碰誘發(fā)氧化銦錫薄膜產(chǎn)生電流變化，再透過電流變化進行訊號轉(zhuǎn)換及運算，可使觸控式顯示面板上的顯示內(nèi)容做出相對應的變化。然此基板表面的薄膜層的圖案化加工，現(xiàn)有技術(shù)都是使用濕式蝕刻方式或干式蝕刻方式。濕式蝕刻方式為黃光、微影、蝕刻等多道循環(huán)制程，相較于干式蝕刻方式，制程復雜且須經(jīng)過化學酸、堿液清洗的動作，有潛在環(huán)保問題，且濕式蝕刻的圖案是需要經(jīng)由光罩(mask)來制作形成，若圖案需要改變，則需配合光罩的修改，成本高而且沒有彈性。為改善濕式蝕刻方式存在多道步驟、高設(shè)備成本等缺點，越來越多人開始使用干式激光蝕刻方式,干式激光蝕刻方式只需透過計算機事先規(guī)劃出所需的圖案,再配合激光光束與導光系統(tǒng)，即可在基板表面得到所要的圖案。此種以干式激光蝕刻進行圖案化加工的方式，是利用待加工基板上的薄膜對特定激光波長的高吸收率特性進行激光加工，先選擇一種能量可被待加工基板上的薄膜吸收的波長范圍內(nèi)的激光光束，再對待加工基板上的薄膜進行圖案化加工，以在待加工基板上的薄膜形成預設(shè)的圖案。對于表面具有多層薄膜基板也可利用干式激光蝕刻方式，一般現(xiàn)有的激光加工方法只能使用在外層薄膜的材料能隙(energy band gap)小于內(nèi)層薄膜材料能隙的情形下，且待加工的薄膜層對所述等的激光波長具有高度的吸收率。若外層薄膜的材料能隙大于內(nèi)層薄膜的材料能隙，欲對外層薄膜進行激光加工卻還要保留內(nèi)層薄膜時，通常受激光光束照射處的多層薄膜都會一起爆裂成碎屑狀(debris)，無法達成所要的預設(shè)圖案，因此，當外層薄膜的材料能隙大于內(nèi)層薄膜的材料能隙時，只能使用多道制程步驟、高設(shè)備成本等缺點的濕式蝕刻方式來形成預設(shè)的薄膜圖案，因此對于生產(chǎn)成本與生產(chǎn)時間以及環(huán)境保護皆產(chǎn)生很大的影響。有鑒于此，如何針對現(xiàn)有技術(shù)中利用激光蝕刻方式對多層薄膜的加工方法的缺點進行研發(fā)改良，實為相關(guān)業(yè)界所需努力研發(fā)的目標。

發(fā)明內(nèi)容
為克服上述缺點，本發(fā)明提供一種多層薄膜基板加工方法，包含以下步驟(a)提供包含基板、第一薄膜層及第二薄膜層的多層薄膜基板，第二薄膜層的能隙高于第一薄膜層的能隙，第一、第二薄膜層依序形成于基板上；(b)以激光光束自第二薄膜層方向照射多層薄膜基板，并使受激光光束照射處的第二薄膜層產(chǎn)生微裂紋；以及(C)以清洗制程去除第二薄膜層上的微裂紋。如前述多層薄膜基板加工方法，其中，步驟b是于第一薄膜層與第二薄膜層交界的界面處開始產(chǎn)生相變化，進而產(chǎn)生氣體，致使第二薄膜層受激光光束照射處因氣體體積膨脹而擠壓抬起產(chǎn)生微裂紋。如前述多層薄膜基板加工方法，其中，第一薄膜層與第二薄膜層交界的界面處所產(chǎn)生的相變化包含熔融、升華或兩者復合的物理性相變化。如前述多層薄膜基板加工方法，其中，第一薄膜層為透明導電膜，第二薄膜層為透明絕緣膜。如前述多層薄膜基板加工方法，其中，透明導電膜選自于由氧化銦錫、二氧化錫、氧化鋅及氧化鋅鋁構(gòu)成的群組。如前述多層薄膜基板加工方法，其中，透明絕緣膜選自于由二氧化硅、三氧化二鋁及氮化硅所構(gòu)成的群組。如前述多層薄膜基板加工方法，其中，第一薄膜層的厚度大于10nm，第二薄膜層的厚度小于100nm。如前述多層薄膜基板加工方法，其中，激光光束的波長介于150-1，lOOnm。如前述多層薄膜基板加工方法，其中，激光光束的波長可進一步介于180_360nm。如前述多層薄膜基板加工方法,其中,激光光束的脈沖能量(pulse energy)介于3_30ujo如前述多層薄膜基板加工方法，其中，第一薄膜層與基板間進一步包含有絕緣層。
如前述多層薄膜基板加工方法，其中，基板選自于由玻璃基板(glasssubstrate)、塑料基板(plastic substrate)、金屬基板(metal substrate)及 PET 膜材(PET film)所構(gòu)成的群組。因此，本發(fā)明的主要目的是提供一種多層薄膜基板加工方法，在本發(fā)明加工過程中薄膜層不會爆裂成碎屑，因此在圖案化的加工過程中，預設(shè)圖案的成形不會因薄膜層產(chǎn)生微裂紋而被破壞，使多層薄膜基板的圖案化處的導電特性維持正常。本發(fā)明的另一目的是提供一種多層薄膜基板加工方法，本發(fā)明利用薄膜層能隙的高低造成薄膜層能量吸收的差異，即可產(chǎn)生微裂紋，并透過清洗制程去除微裂紋，不僅減少制程步驟，而且可以降低生產(chǎn)成本及生產(chǎn)時間，可大幅提升多層薄膜基板圖案化加工的產(chǎn)倉泛。此外，本發(fā)明亦提供一種多層薄膜基板加工裝置，多層薄膜基板加工裝置包含載臺、激光源、能量控制單元、光斑調(diào)變單元、振鏡掃描單元、線性聚焦鏡、分光鏡及視覺單元。載臺提供多層薄膜基板的放置。激光源受激發(fā)射出高斯分布的激光光束。能量控制單元用于調(diào)整激光源產(chǎn)生的激光光束的能量。光斑調(diào)變單元接收激光源的激光光束，用于調(diào)整激光光束的直徑尺寸。振鏡掃描單元接收經(jīng)過光斑調(diào)變單元的激光光束，用于導引激光光束射向多層薄膜基板。線性聚焦鏡用于接收經(jīng)過振鏡掃描單元的激光光束，用于調(diào)整激光光束的焦距。分光鏡用于轉(zhuǎn)向折射來自多層薄膜基板的照明光源反射光束。視覺單元用于接收分光鏡轉(zhuǎn)向折射來自多層薄膜基板的照明光源反射光束。如前述多層薄膜基板加工裝置，其中，激光光束的波長介于150-1，lOOnm。如前述多層薄膜基板加工裝置，其中，激光光束的波長可更進一步介于180_360nm。如前述多層薄膜基板加工裝置，其中，激光光束的脈沖能量介于3_30uJ。如前述多層薄膜基板加工裝置，其中，光斑調(diào)變單元為擴束器。如前述多層薄膜基板加工裝置，其中，線性聚焦鏡為復合透鏡。因此，本發(fā)明的再一目的是提供一種藉由多層薄膜基板加工方法所使用之多層薄膜基板加工裝置，本發(fā)明之多層薄膜基板加工裝置於加工過程中的薄膜層不會爆裂成碎屑，因此在圖案化的加工過程中，預設(shè)圖案的成形不會因產(chǎn)生微裂紋而被破壞，使多層薄膜基板的圖案化處的導電特性維持正常。本發(fā)明的另一目的是提供一種藉由多層薄膜基板加工方法所使用之多層薄膜基板加工裝置，本發(fā)明之多層薄膜基板加工裝置可於加工過程中，利用薄膜層能隙的高低造成薄膜層能量吸收的差異，即可產(chǎn)生微裂紋，并透過清洗制程去除微裂紋，不僅減少制程步驟，而且可以降低生產(chǎn)成本及生產(chǎn)時間，可大幅提升多層薄膜基板圖案化加工的產(chǎn)能。


圖1，為本發(fā)明多層薄膜基板加工方法流程圖。圖2A，為本發(fā)明多層薄膜基板示意圖。圖2B，為本發(fā)明多層薄膜基板的開始照射激光光束示意圖。圖2C，為本發(fā)明多層薄膜基板的第一薄膜層熔融示意圖。圖2D，為本發(fā)明多層薄膜基板的第一薄膜層及第二薄膜層熔融示意圖。圖2E，為本發(fā)明多層薄膜基板的第一薄膜層局部氣化示意圖。圖2F，為本發(fā)明多層薄膜基板的第二薄膜層產(chǎn)生微裂紋的示意圖。圖2G，為本發(fā)明多層薄膜基板的清洗制程去除微裂紋的示意圖。圖2H，為本發(fā)明多層薄膜基板圖案化加工后的實際狀態(tài)示意圖。圖21，為本發(fā)明多層薄膜基板圖案化加工后的理想狀態(tài)示意圖。圖3，為本發(fā)明第二實施例的多層薄膜基板加工裝置示意圖。主要組件符號說明步驟101-104多層薄膜基板10基板11第一薄膜層12第二薄膜層13微裂紋15多層薄膜基板加工裝置20
激光加工裝置201載臺21激光源2 2 能量控制單元23光斑調(diào)變單元24振鏡掃描單元25轉(zhuǎn)向鏡251線性聚焦鏡26分光鏡27視覺單元28激光光束A照明光源反射光束B
具體實施例方式由于本發(fā)明公開了一種多層薄膜基板加工方法及裝置，其中所利用激光加工的原理及技術(shù)，已為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所能明了，故以下文中的說明，不再作完整描述。同時，以下文中所對照的附圖，意在表達與本發(fā)明特征有關(guān)的含義，并未亦不需要依據(jù)實際情形完整繪制，在先聲明。首先，請參考圖1，為本發(fā)明第一實施例的多層薄膜基板加工方法流程圖。多層薄膜基板加工方法，包含以下步驟步驟101 :提供多層薄膜基板10 :多層薄膜基板10包含基板11 (substrate)、第一薄膜層12及第二薄膜層13 (請參閱圖2A)。基板11可以為玻璃(glass)、塑料(plastic)、金屬(metal)或聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate, PET)等材質(zhì)所制成。第一薄膜層12為透明導電膜，透明導電膜主要為具有高透光、高導電的薄膜，因而可被作為電極或線路使用，透明導電膜一般可以為氧化銦錫、二氧化錫、氧化鋅或氧化鋅鋁等材質(zhì)所選用之。第二薄膜層13為透明絕緣膜，透明絕緣膜需具有高透光、高阻抗的特性，因而可被作為絕緣層或鈍化層使用，透明絕緣膜一般可以為二氧化硅、三氧化二鋁或氮化硅等材質(zhì)所選用之。值得注意的是，在材質(zhì)的選用上，第二薄膜層13的能隙(energy band gap)需高于第一薄膜層12的能隙。第一薄膜層12是利用濺鍍或蒸鍍形成于基板11 一側(cè)表面上，而第二薄膜層13亦可利用濺鍍或蒸鍍形成于第一薄膜層12的表面上。此外，在第一薄膜層12與基板11之間，還可以進一步包含一層絕緣層或鈍化層(未圖示)。步驟102 :提供激光加工裝置201，激光加工裝置201可產(chǎn)生激光光束A :激光加工裝置201產(chǎn)生具有高斯分布的激光光束A (請參閱圖2B)，激光光束A的波長較佳者可介于150-1，lOOnm，更佳者可為180_360nm，在本實施例中所采用的激光光束A波長為266nm或355nm,且激光光束A的脈沖能量(pulse energy)介于3_30uJ (10_4Joule)。在激光波長的選擇上，只要第一薄膜層12對前述激光波長有吸收(吸收能量)，且可進一步使第一薄膜層12與第二薄膜層13交界的界面處產(chǎn)生包含熔融、升華或兩者(熔融與升華)復合的物理性的相變化即可。步驟103 :將激光光束A自第二薄膜層13方向照射多層薄膜基板10，使多層薄膜基板10的第二薄膜層13受激光光束A照射處產(chǎn)生微裂紋15 :將激光加工裝置201的激光光束A自第二薄膜層13的方向照射多層薄膜基板10，且激光光束A可自第二薄膜層13穿透射入第一薄膜層12，但激光光束A并不傷及基板11表面。當接受到激光光束A照射后， 第一、第二薄膜層12、13開始吸收能量(請參閱圖2B)，由于第一薄膜層12能隙小于第二薄膜層13能隙，因此第一薄膜層12吸收能量的速度比第二薄膜層13快，當激光光束A持續(xù)進行照射，會使第一薄膜層12與第二薄膜層13界面處的第一薄膜層12表面先開始熔融，第二薄膜層13持續(xù)吸收能量(請參閱圖2C)。接著，第一薄膜層12熔融范圍逐漸擴大，且第二薄膜層13與第一薄膜層12交界處也開始產(chǎn)生熔融現(xiàn)象(請參閱圖2D)。之后，第一薄膜層12熔融部分開始局部氣化，且第二薄膜層13熔融范圍逐漸擴大(請參閱圖2E)。此時，第一薄膜層12氣化的氣體暫時被密封(sealing)在第一薄膜層12與第二薄膜層13界面處。當?shù)谝槐∧?2、第二薄膜層13吸收能量到一定程度，第二薄膜層13被激光光束A照射處會因氣體體積膨脹而擠壓抬起，使第二薄膜層13被激光光束A照射處產(chǎn)生起泡、霧化的微裂紋15(miCiO-CraCk)(請參閱圖2F)，此時，即停止激光光束A的照射。另外，特別要說明的是，在本實施例中，第一薄膜層12與第二薄膜層13交界的界面處受到激光光束A照射后亦可能產(chǎn)生升華的物理性相變化，或者形成熔融及升華兩種復合式的物理性相變化，進而產(chǎn)生氣體，再經(jīng)由氣體的膨脹推擠第二薄膜層13，使第二薄膜層13受激光光束A照射處形成起泡、霧化的微裂紋15。步驟104 :以清洗制程去除第二薄膜層13上的微裂紋15 :以清洗制程去除第二薄膜層13上產(chǎn)生微裂紋15的部分(請參閱圖2G)，清洗制程可采用濕式或干式清洗制程，其中，濕式清洗制程是采用水溶液去除微裂紋15，水溶液為去離子水(DI water)，避免使用造成環(huán)境污染的酸、堿液。干式清洗制程采用毛刷(brush)、超音波(ultrasonic)、電漿(plasma)、吸塵(debris extraction)...等裝置去除微裂紋15 (請參閱圖2H),本發(fā)明的實施例是采用毛刷加上超音波、且搭配吸塵裝置，或可采用電漿配合吸塵裝置，亦可采用毛刷加上超音波、電漿、并配合吸塵裝置。前述組合可視實際使用者需求變化之，在此不再詳加贅述。藉此，激光光束A即可在多層薄膜基板10上，將其移動經(jīng)過的路徑使第二薄膜層13產(chǎn)生微裂紋15，以使第二薄膜層13形成圖案化。若激光光束A的波長、脈沖能量、頻率、掃描速度、光斑大小.· ·等參數(shù)控制得宜，在理想狀態(tài)下，第一薄膜層12表面所產(chǎn)生的缺損非常少，甚至可視為無缺損(請參閱圖21)。請參閱圖3，為本發(fā)明第二實施例的多層薄膜基板加工裝置示意圖。一種多層薄膜基板加工裝置20包含載臺21、激光源22、能量控制單元23、光斑調(diào)變單元24、振鏡掃描單元25、線性聚焦鏡26、分光鏡27及視覺單元28。載臺(stage) 21可承載多層薄膜基板10，且可對多層薄膜基板10產(chǎn)生真空吸力，使多層薄膜基板10可暫時性的吸附于載臺21上并隨著載臺21移動。激光源(laser resonator) 22可使用固態(tài)激光(solid state laser)、準分子激光(excimer laser)或半導體激光(semiconductor laser)...等。激光源22受激發(fā)射出具有高斯分布(Gaussian distribution)的激光光束A,使激光光束A投射至位于載臺21上的多層薄膜基板10。較佳的激光光束A波長介于150-1，100nm，更佳的波長介于180_360nm。能量控制單元23耦接于激光源22，用于控制調(diào)整激光源22產(chǎn)生的激光光束A的能量。
光斑調(diào)變單元24為一擴束器(beam expander)，用于接收激光源22產(chǎn)生的激光光束A，并調(diào)整激光光束A的光束直徑尺寸，使激光光束A在多層薄膜基板10上形成適當?shù)墓獍叽笮?spot size) O振鏡掃描單元25接收經(jīng)光斑調(diào)變單元24調(diào)整光束直徑大小后的激光光束A，并導引激光光束A射向多層薄膜基板 10，振鏡掃描單元25可由兩組馬達驅(qū)動的轉(zhuǎn)向鏡(turningmirror) 251所組成，使激光光束A藉由此振鏡掃瞄單元25可于多層薄膜基板10上進行水平方向的掃動，并可控制激光光束A掃動的路徑。線性聚焦鏡(f-theta lens) 26由若干透鏡(lens)組成的復合透鏡(multi-element lens),線性聚焦鏡26接收經(jīng)振鏡掃描單元25的激光光束A,用于調(diào)整激光光束A的焦距。當激光光束A進入線性聚焦鏡26的入射角(incident angle)改變時，線性聚焦鏡26將可維持激光光束A的焦點于同一平面上，且在此平面上，激光光束A的入射角與移動距離之間維持一線性關(guān)系(linear relationship)。分光鏡(beam splitter) 27設(shè)置于光斑調(diào)變單元24與振鏡掃描單元25之間，用于分離激光光束A與照明光源反射光束B。分光鏡27可使來自光斑調(diào)變單元24的激光光束A通過，又能折射來自多層薄膜基板10的照明光源反射光束B，使照明光源反射光束B轉(zhuǎn)向某一角度而導入視覺單元28。視覺單元28接收分光鏡27轉(zhuǎn)向折射來自多層薄膜基板10的照明光源反射光束B，轉(zhuǎn)向角度的調(diào)整是以視覺單元28所在位置為準，視覺單元28可提供激光加工前的加工位置定位(alignment)與激光加工后的加工狀況檢測(inspection)。本發(fā)明的發(fā)明人是以觸控式顯示面板用的玻璃材質(zhì)多層薄膜基板10進行測試，激光光束A采用波長266nm或355nm、脈沖能量5_15uJ、頻率50-60kHz、掃描速度800-1，200mm/s、光斑大小20_60um，將滿足前述條件的激光光束A施加于厚度介于50_60nm的第二薄膜層13及厚度介于15-25nm的第一薄膜層12的多層薄膜基板10，進行測試時，第一薄膜層12采用氧化銦錫，而第二薄膜層采用二氧化硅。由于第二薄膜層13的能隙高于第一薄膜層12的能隙，所以第二薄膜層13厚度越薄越易加工，經(jīng)過多次試驗后獲知第二薄膜層13厚度必須小于lOOnm。第一薄膜層12厚度越厚，將可吸收更多的能量加速第二薄膜層13產(chǎn)生微裂紋15，但厚度越厚越不容易透光，同時，經(jīng)多次試驗后獲知第一薄膜層12厚度必須大于IOnm即可，最大厚度須依實際使用者需求而決定。因此，第一、第二薄膜層12、13厚度或材質(zhì)改變時，激光光束A的波長、脈沖能量、頻率、掃描速度、光斑大小...等參數(shù)也須一并調(diào)整。藉此，發(fā)明人成功地將第二薄膜層13予以產(chǎn)生微裂紋15，位于第二薄膜層13上產(chǎn)生微裂紋15下方的第一薄膜層12也被保留下來，且沒有微裂紋15產(chǎn)生，更沒有造成基板11表面損傷。再經(jīng)由清洗制程，使得第二薄膜層13上所產(chǎn)生的微裂紋15部分去除洗凈，讓第二薄膜層13產(chǎn)生預設(shè)的圖案。故使用波長266nm或355nm的激光光束A，確實可以有效地對基板11所附著的第二薄膜層13做預設(shè)圖案的加工。綜上所述，本發(fā)明以激光光束A通過第二薄膜13層照射于第一薄膜層12內(nèi)，讓基板11不受激光光束A傷害之下,透過第一、第二薄膜層12、13能吸收激光光束A的能量,且第一薄膜層12的能隙小于第二薄膜層13的能隙造成能量吸收的差異，讓第一薄膜層12受激光光束A照射處局部氣化而不產(chǎn)生微裂紋15，而使第二薄膜層13受激光光束A照射處產(chǎn)生微裂紋15，且再透過清洗制程去除微裂紋15，達成預設(shè)圖案，制程步驟簡單、圖案成形快速、圖案化過程無需使用光罩，可大幅降低設(shè)備購置成本、降低生產(chǎn)時間、降低污染物輸出及提升環(huán)保效益。以上所述僅為本 發(fā)明的較佳實施例，并非用以限定本發(fā)明的申請專利權(quán)利；同時以上的描述，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應可明了及實施，因此其它未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應包含在權(quán)利要求的范圍中。
權(quán)利要求
1.一種多層薄膜基板加工方法，包含a.提供一多層薄膜基板(10)，所述多層薄膜基板(10)至少包含一個基板(11)、一個第一薄膜層(12)及一個第二薄膜層(13)，所述第二薄膜層(13)的能隙高于所述第一薄膜層 (12)的能隙，且所述第二薄膜層(13)形成于所述第一薄膜層(12)上；b.以一激光光束(A)自所述第二薄膜層(13)的方向照射于所述多層薄膜基板(10)， 使所述第二薄膜層(13)受所述激光光束(A)照射處產(chǎn)生一個微裂紋(15);以及c.以一個清洗制程去除所述第二薄膜層(13)上的所述微裂紋(15)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層薄膜基板加工方法，其中步驟b是于所述第一薄膜層(12)與第二薄膜層(13)交界的界面處開始產(chǎn)生相變化，進而產(chǎn)生氣體，致使第二薄膜層(13)受所述激光光束(A)照射處因氣體體積膨脹而擠壓抬起產(chǎn)生所述微裂紋(15)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層薄膜基板加工方法，其中所述第一薄膜層(12)與所述第二薄膜層(13)交界的界面處所產(chǎn)生的相變化包含熔融、升華或兩者復合的物理性相變化。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層薄膜基板加工方法，其中所述第一薄膜層(12)為透明導電膜，所述第二薄膜層(13)為透明絕緣膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層薄膜基板加工方法，其中所述透明導電膜選自于由氧化銦錫、二氧化錫、氧化鋅及氧化鋅鋁所構(gòu)成的群組。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層薄膜基板加工方法，其中所述透明絕緣膜選自于由二氧化硅、三氧化二鋁及氮化硅所構(gòu)成的群組。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層薄膜基板加工方法，其中所述第一薄膜層(12)的厚度大于IOnm,所述第二薄膜層(13)的厚度小于lOOnm。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層薄膜基板加工方法，其中所述激光光束(A)的波長介于 150-1， IOOnm0
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層薄膜基板加工方法，其中所述激光光束(A)的波長介于 180_360nm。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層薄膜基板加工方法，其中所述激光光束(A)的脈沖能量介于 3-30uJ。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層薄膜基板加工方法，其中所述第一薄膜層(12)與所述基板(11)間進一步包含一絕緣層。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層薄膜基板加工方法，其中所述基板(11)選自于由玻璃基板、塑料基板、金屬基板及PET膜材所構(gòu)成的群組。
13.一種多層薄膜基板加工裝置，包含一載臺(21)，用以承載一多層薄膜基板(10)；一激光源(22)，發(fā)射出一激光光束(A)；一能量控制單元(23)，調(diào)整所述激光光束(A)的能量；一光斑調(diào)變單元(24)，調(diào)整所述激光光束(A)的光束直徑尺寸；一振鏡掃描單兀(25),導引所述激光光束(A)射向所述載臺(21)上的所述多層薄膜基板(10)；一線性聚焦鏡(26)，設(shè)置于所述振鏡掃描單元(25)與所述載臺(21)之間，以調(diào)整所述激光光束(A)的焦距；一分光鏡(27),設(shè)置于所述光斑調(diào)變單兀(24)與所述振鏡掃描單兀(25)之間，以將一照明光源反射光束(B)轉(zhuǎn)向折射，所述照明光源反射光束(B)是自所述多層薄膜基板(10) 表面反射的照明光束；以及一視覺單元(28)，用于接收所述分光鏡(27)轉(zhuǎn)向折射的所述照明光源反射光束(B)， 以提供所述多層薄膜基板(10)加工前的加工位置定位與加工后的加工狀況檢測。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層薄膜基板加工裝置，其中所述激光光束(A)的波長介于 150-1， lOOnm。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層薄膜基板加工裝置，其中所述激光光束(A)的波長介于 180_360nm。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層薄膜基板加工裝置，其中所述激光光束(A)的脈沖能量介于3-30uJ。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層薄膜基板加工裝置，其中所述光斑調(diào)變單元(24)為擴束器。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的多層薄膜基板加工裝置，其中所述線性聚焦鏡(26)為復合透鏡。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多層薄膜基板加工方法及其加工裝置。多層薄膜基板加工方法包含下列步驟，在不傷及基板下，以激光光束通過多層薄膜基板的第二薄膜層并照射于多層薄膜基板的第一薄膜層內(nèi)，并配合第二薄膜層能隙高于第一薄膜層能隙所造成能量吸收的差異，使第一薄膜層受激光光束照射處產(chǎn)生相變化，進而產(chǎn)生氣體；而第二薄膜層受激光光束照射處則因氣體膨脹推擠，產(chǎn)生微裂紋；再透過清洗制程去除第二薄膜層上產(chǎn)生微裂紋的部分，以達成預設(shè)圖案，制程步驟簡單，圖案成形快速。
文檔編號B23K26/00GK102615421SQ20111012949
公開日2012年8月1日 申請日期2011年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月31日
發(fā)明者楊東芳, 陳政哲, 陳文注, 黃旋 申請人:均豪精密工業(yè)股份有限公司, 相干公司