專利名稱：環(huán)狀工件加工系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及環(huán)狀工件加工系統(tǒng)，特別涉及濺射用環(huán)狀工件的加工系統(tǒng)。
背景技術：
目前，在半導體結構表面形成電極膜通常采用濺射的方法。濺射是一種物理氣相沉積(PVD，Physical Vapor Deposition)的鍍膜方式，通常用于沉積半導體結構中所使用的薄膜，即以帶電粒子轟擊靶材表面，使靶材近表面的粒子獲得足夠大的能量而最終逸出靶材表面，并沉積在襯底材料上的過程。由于帶電粒子轟擊靶材的方向是不確定的，進而襯底表面薄膜不夠均勻，襯底表面內接觸孔或者通孔底部和側壁覆蓋能力差，因此通常會使用一些環(huán)件產品配合靶材一起使用。目前為采用在靶材和襯底之間設置一個磁控濺射環(huán)，所述環(huán)接地，通過其產生的電磁場對濺射出的靶材粒子運動進行約束，同時吸附濺射過程中可能出現(xiàn)的大的粒子，從而保證薄膜的均勻性。請參閱圖1，圖1為現(xiàn)有技術的一種磁控濺射環(huán)的結構示意圖。圖示的磁控濺射環(huán) 10具有缺口 11，該磁控濺射環(huán)10包括內表面101和外表面102。所述磁控濺射環(huán)10通常由鈦、鉭或鈮等金屬制成。所述磁控濺射環(huán)10在加工時通常是將金屬板條滾圓，由于金屬板條的表面通常為平整結構，因此該磁控濺射環(huán)10的內表面101和外表面102也為平整結構。在濺射過程中所述內表面101和外表面102對大的粒子的吸附能力不強。因此，需要對所述磁控濺射環(huán)10的內表面101和外表面102進行加工處理，以使得所述內表面101和外表面102吸附濺射過程中產生的大粒子的能力更強。請參閱圖2， 圖2為圖1中磁控濺射環(huán)表面加工后的花紋示意圖。圖2中是對所述磁控濺射環(huán)10的內表面101和外表面102進行滾花處理，一般為20 80TPI (Tooth Per Inch,每英寸范圍內的凸楞數)?？梢?，在形成花紋后對濺射過程中產生的大粒子的吸附能力更強。然而，在對于環(huán)狀工件(例如為上述磁控濺射環(huán)10)內表面和外表面進行加工時， 目前還沒有提供一種較好的加工系統(tǒng)。有鑒于此，實有必要提供一種環(huán)狀工件加工系統(tǒng)，以解決上述問題。
實用新型內容本實用新型解決的問題是提供一種環(huán)狀工件加工系統(tǒng)，以對環(huán)狀工件的內表面及外表面進行加工，以達到對環(huán)狀工件內外表面的加工要求。為解決上述問題，本實用新型提供了一種環(huán)狀工件加工系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括第一夾具，其包括若干個對接的夾持件，各所述夾持件包括扇形部和外延部，所述外延部由所述扇形部向遠離所述扇形部圓心的方向延伸形成，所述外延部的厚度大于所述扇形部的厚度，各外延部的內側拼接形成環(huán)狀的夾持面；第二夾具，其包括若干個對接的扇形抵持件，各抵持件外側拼接形成環(huán)狀的抵持[0012]可選的，所述環(huán)狀工件加工系統(tǒng)中，所述夾持件為三個，各扇形部圓心角為120°?？蛇x的，所述環(huán)狀工件加工系統(tǒng)中，所述扇形部的厚度為50 70mm?？蛇x的，所述環(huán)狀工件加工系統(tǒng)中，所述扇形部與所述外延部的厚度差為50 70mmo可選的，所述環(huán)狀工件加工系統(tǒng)中，所述夾持面所形成的環(huán)形的直徑小于或等于所述環(huán)狀工件的外圈直徑?？蛇x的，所述環(huán)狀工件加工系統(tǒng)中，各所述扇形部上設有第一固定孔，所述第一固定孔穿透所述扇形部?？蛇x的，所述環(huán)狀工件加工系統(tǒng)中，所述第一固定孔為若干個，各所述第一固定孔設于所述扇形部的同一半徑上，較佳的，所述同一半徑為扇形部的角平分線。可選的，所述環(huán)狀工件加工系統(tǒng)中，所述第一固定孔為若干個，各所述第一固定孔到所述扇形部的圓心距離相等，且到扇形部的角平分線距離相等?？蛇x的，所述環(huán)狀工件加工系統(tǒng)中，各所述扇形部靠近圓心處具有第一扇形缺口， 各所述第一扇形缺口拼接形成第一中心孔?？蛇x的，所述環(huán)狀工件加工系統(tǒng)中，所述抵持件為三個，各所述抵持件的圓心角為 120°。可選的，所述環(huán)狀工件加工系統(tǒng)中，所述抵持件的厚度為50 70mm?？蛇x的，所述環(huán)狀工件加工系統(tǒng)中，所述抵持面所形成的環(huán)形的直徑小于或等于所述環(huán)狀工件的內圈直徑。可選的，所述環(huán)狀工件加工系統(tǒng)中，各所述抵持件上設有第二固定孔，所述第二固定孔穿透所述扇形部。可選的，所述環(huán)狀工件加工系統(tǒng)中，所述第二固定孔為若干個，各所述第二固定孔設于所述抵持件的同一半徑上，較佳的，所述同一半徑為抵持件的角平分線。可選的，所述環(huán)狀工件加工系統(tǒng)中，所述第二固定孔為若干個，各所述第二固定孔到所述抵持件的圓心距離相等，且到抵持件的角平分線距離相等?？蛇x的，所述環(huán)狀工件加工系統(tǒng)中，各所述抵持件靠近圓心處具有第二扇形缺口， 各所述第二扇形缺口拼接形成第二中心孔。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有以下優(yōu)點通過上述第一夾具中各夾持件的相互對接，形成所述夾持面，各所述夾持件夾持所述環(huán)狀工件的外表面，進而可以對所述環(huán)狀工件的內表面進行處理；通過上述第二夾具中各抵持件的相互對接，形成所述抵持面，各所述抵持件外抵持所述環(huán)狀工件的內表面，進而可以對所述環(huán)狀工件的外表面進行處理；從而該系統(tǒng)可以達到對環(huán)狀工件的內表面及外表面進行加工。

圖1為現(xiàn)有技術的一種磁控濺射環(huán)的結構示意圖；圖2為圖1中磁控濺射環(huán)表面加工后的花紋示意圖；圖3是本實用新型的環(huán)狀工件加工系統(tǒng)中第一夾具的夾持件一較佳實施例結構示意圖；[0032]圖4是圖3沿A-A方向的剖視圖；圖5是由圖3中夾持件組成的第一夾具的結構示意圖；圖6是本實用新型的環(huán)狀工件加工系統(tǒng)中第二夾具的抵持件一較佳實施例結構示意圖；圖7是由圖6中抵持件組成的第二夾具的結構示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式
做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本實用新型，但是本實用新型還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實施，因此本實用新型不受下面公開的具體實施例的限制。正如背景技術所述，由于需要對環(huán)狀工件的內表面和外表面進行加工，因此需要提供一種較好的加工系統(tǒng)。為此，本實用新型提供了一種環(huán)狀工件加工系統(tǒng)，包括第一夾具，其包括若干個對接的夾持件，各所述夾持件包括扇形部和外延部，所述外延部由所述扇形部向遠離所述扇形部圓心的方向延伸形成，所述外延部的厚度大于所述扇形部的厚度，各外延部的內側拼接形成環(huán)狀的夾持面；第二夾具，其包括若干個對接的扇形抵持件，各抵持件外側拼接形成環(huán)狀的抵持面。通過上述第一夾具中各夾持件的相互對接，形成所述夾持面，各所述夾持件夾持所述環(huán)狀工件的外表面，進而可以對所述環(huán)狀工件的內表面進行處理；通過上述第二夾具中各抵持件的相互對接，形成所述抵持面，各所述抵持件外抵持所述環(huán)狀工件的內表面，進而可以對所述環(huán)狀工件的外表面進行處理；從而該系統(tǒng)可以達到對環(huán)狀工件的內表面及外表面進行加工。請參閱圖3，圖3為圖3是本實用新型的環(huán)狀工件加工系統(tǒng)中第一夾具的夾持件一較佳實施例結構示意圖。于該較佳實施例，所述夾持件包括扇形部20和外延部21，所述外延部21由所述扇形部20向遠離所述扇形部20圓心的方向延伸形成。請參閱圖4，圖4是圖3沿A-A方向的剖視圖。所述外延部21的厚度大于所述扇形部20的厚度。請參閱圖5，圖5是由圖3中夾持件組成的第一夾具的結構示意圖。各外延部21 的內側拼接形成環(huán)狀的夾持面。各夾持件間相互對接，進而形成所述第一夾具。為方便說明，所述環(huán)狀工件以圖1中所示的磁控濺射環(huán)10為例。而對所述磁控濺射環(huán)10內表面101及外表面102的加工，又以加工成圖2中所示的滾花為例。所述磁控濺射環(huán)10的外圈直徑為^5mm，所述磁控濺射環(huán)10的高度為55mm。在對所述磁控濺射環(huán)10內表面101及外表面102的加工進行滾花前，需要將所述磁控濺射環(huán)10的缺口 11焊接起來，之后用所述第一夾具對焊接后的磁控濺射環(huán)10進行夾持緊固，用滾花刀對所述磁控濺射環(huán)10的內表面101進行滾花。此處，所述夾持件為三個，各扇形部20圓心角為120°。采用較少個數的夾持件使得拼接方便，且各扇形部20的圓心角相同，可以使得拼接后的第一夾具的各個夾持件的受力均衡。當然，所述夾持件的個數亦可以為四個或者更多，而各扇形部20的圓心角亦可為相互不同。此處，所述扇形部20的厚度為50 70mm。此處，所述扇形部20與所述外延部21的厚度差為50 70mm，從而以方便對上述磁控濺射環(huán)10進行加工。此處，所述夾持面所形成的環(huán)形的直徑小于或等于所述環(huán)狀工件的外圈直徑，從而可以達到對所述環(huán)狀工件的夾持。若所述夾持面所形成的環(huán)形的直徑小于所述環(huán)狀工件的外圈直徑，各夾持件進行拼接后，可以達到對所述環(huán)狀工件較強的夾持力；所述夾持面所形成的環(huán)形的直徑等于所述環(huán)狀工件的外圈直徑，各夾持件進行拼接后，可以達到恰好對所述環(huán)狀工件的夾持。此處，各所述扇形部20上設有第一固定孔22，所述第一固定孔22穿透所述扇形部 20，可以通過螺絲(圖未示)穿過各固定孔20，進而將各夾持件固定于機床(圖未示)上。此處，各所述扇形部20上設有兩個所述第一固定孔22，各所述第一固定孔22設于所述扇形部20的同一半徑上，較佳的，所述同一半徑為扇形部20的角平分線，從而可以達到對夾持件的較好固定。在另一種實施方式中，各所述扇形部20上設有兩個所述第一固定孔22，各所述第一固定孔22到所述扇形部20的圓心距離相等，且到扇形部20的角平分線距離相等。當然，所述第一固定孔22的個數及位置分布以上述方式為例，并不以此為限。此處，各所述扇形部20靠近圓心處具有第一扇形缺口 23，各所述第一扇形缺口 23 拼接形成第一中心孔，所述第一中心孔用以套接機床(圖未示)上的軸。請參閱圖6，圖6是本實用新型的環(huán)狀工件加工系統(tǒng)中第二夾具的抵持件一較佳實施例結構示意圖。于該較佳實施例，所述抵持件30為扇形。請再參閱圖7，圖7是由圖6中抵持件組成的第二夾具的結構示意圖。各抵持件 30外側拼接形成環(huán)狀的抵持面。各抵持件30對接形成第二夾具。為方便說明，所述環(huán)狀工件以圖1中所示的磁控濺射環(huán)10為例。而對所述磁控濺射環(huán)10內表面101及外表面102的加工，仍以加工成圖2中所示的滾花為例。需要將焊接后的磁控濺射環(huán)10用所述第二夾具進行抵持緊固，用滾花刀對所述磁控濺射環(huán)10的外表面102進行滾花。此處，所述夾持件為三個，各抵持件30圓心角為120°。采用較少個數的抵持件 30使得拼接方便，且抵持件30的圓心角相同，可以使得拼接后的第一夾具的各個抵持件30 的受力均衡。當然，所述抵持件30的個數亦可以為四個或者更多，而各抵持件30的圓心角亦可為相互不同。此處，所述抵持件30的厚度為50 70mm。此處，所述抵持面所形成的環(huán)形的直徑小于或等于所述環(huán)狀工件的內圈直徑，從而可以通過各抵持件30向外發(fā)散調整達到對所述環(huán)狀工件的抵持。若所述抵持面所形成的環(huán)形的直徑小于所述環(huán)狀工件的內圈直徑，各抵持件30進行拼接后，可以通過各抵持件 30向外發(fā)散調整達到對所述環(huán)狀工件較強的抵持力；若所述夾持面所形成的環(huán)形的直徑等于所述環(huán)狀工件的內圈直徑，各抵持件進行拼接后，可以達到恰好對所述環(huán)狀工件的抵持。[0062]此處，各所述抵持件30上設有第二固定孔31，所述第二固定孔31穿透所述抵持件 30，可以通過螺絲(圖未示)穿過各抵持件30，進而將各抵持件30固定于機床(圖未示)上。此處，各所述抵持件30上設有兩個所述第二固定孔31，各所述第二固定孔31到所述抵持件30的圓心距離相等，且到抵持件30的角平分線距離相等，從而可以達到對抵持件 30的較好固定。在另一種實施方式中，各所述抵持件30上設有兩個所述第二固定孔31，各所述第二固定孔31設于所述抵持件30的同一半徑上，較佳的，所述同一半徑為抵持件30 的角平分線。當然，所述第二固定孔31的個數及位置分布以上述方式為例，并不以此為限。此處，各所述第二固定孔31靠近圓心處具有第二扇形缺口 32，各所述第二扇形缺口 32拼接形成第二中心孔，所述第二中心孔用以套接機床(圖未示)上的軸。本實用新型雖然已以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本實用新型，任何本領域技術人員在不脫離本實用新型的精神和范圍內，都可以利用上述揭示的方法和技術內容對本實用新型技術方案做出可能的變動和修改，因此，凡是未脫離本實用新型技術方案的內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化及修飾，均屬于本實用新型技術方案的保護范圍。
權利要求1.一種環(huán)狀工件加工系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)包括第一夾具，其包括若干個對接的夾持件，各所述夾持件包括扇形部和外延部，所述外延部由所述扇形部向遠離所述扇形部圓心的方向延伸形成，所述外延部的厚度大于所述扇形部的厚度，各外延部的內側拼接形成環(huán)狀的夾持面；第二夾具，其包括若干個對接的扇形抵持件，各抵持件外側拼接形成環(huán)狀的抵持面。
2.如權利要求1所述的環(huán)狀工件加工系統(tǒng)，其特征在于，所述夾持件為三個，各扇形部圓心角為120°。
3.如權利要求1所述的環(huán)狀工件加工系統(tǒng)，其特征在于，所述扇形部的厚度為50 70mmo
4.如權利要求1所述的環(huán)狀工件加工系統(tǒng)，其特征在于，所述扇形部與所述外延部的厚度差為50 70mm。
5.如權利要求1所述的環(huán)狀工件加工系統(tǒng)，其特征在于，所述夾持面所形成的環(huán)形的直徑小于或等于所述環(huán)狀工件的外圈直徑。
6.如權利要求1-5中任一項所述的環(huán)狀工件加工系統(tǒng)，其特征在于，各所述扇形部上設有第一固定孔，所述第一固定孔穿透所述扇形部。
7.如權利要求6所述的環(huán)狀工件加工系統(tǒng)，其特征在于，所述第一固定孔為若干個，各所述第一固定孔設于所述扇形部的同一半徑上。
8.如權利要求6所述的環(huán)狀工件加工系統(tǒng)，其特征在于，所述第一固定孔為若干個，各所述第一固定孔到所述扇形部的圓心距離相等。
9.如權利要求1所述的環(huán)狀工件加工系統(tǒng)，其特征在于，各所述扇形部靠近圓心處具有第一扇形缺口，各所述第一扇形缺口拼接形成第一中心孔。
10.如權利要求1所述的環(huán)狀工件加工系統(tǒng)，其特征在于，所述抵持件為三個，各所述抵持件的圓心角為120°。
11.如權利要求1所述的環(huán)狀工件加工系統(tǒng)，其特征在于，所述抵持件的厚度為50 70mmo
12.如權利要求1所述的環(huán)狀工件加工系統(tǒng)，其特征在于，所述抵持面所形成的環(huán)形的直徑小于或等于所述環(huán)狀工件的內圈直徑。
13.如權利要求1、10、11或12所述的環(huán)狀工件加工系統(tǒng)，其特征在于，各所述抵持件上設有第二固定孔，所述第二固定孔穿透所述扇形部。
14.如權利要求13所述的環(huán)狀工件加工系統(tǒng)，其特征在于，所述第二固定孔為若干個， 各所述第二固定孔設于所述抵持件的同一半徑上。
15.如權利要求13所述的環(huán)狀工件加工系統(tǒng)，其特征在于，所述第二固定孔為若干個， 各所述第二固定孔到所述抵持件的圓心距離相等。
16.如權利要求1所述的環(huán)狀工件加工系統(tǒng)，其特征在于，各所述抵持件靠近圓心處具有第二扇形缺口，各所述第二扇形缺口拼接形成第二中心孔。
專利摘要本實用新型揭示一種環(huán)狀工件加工系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括第一夾具，其包括若干個對接的夾持件，各所述夾持件包括扇形部和外延部，所述外延部由所述扇形部向遠離所述扇形部圓心的方向延伸形成，所述外延部的厚度大于所述扇形部的厚度，各外延部的內側拼接形成環(huán)狀的夾持面；第二夾具，其包括若干個對接的扇形抵持件，各抵持件外側拼接形成環(huán)狀的抵持面。通過上述第一夾具中各夾持件的相互對接，形成所述夾持面，各所述夾持件夾持所述環(huán)狀工件的外表面，進而可以對所述環(huán)狀工件的內表面進行處理；通過上述第二夾具中各抵持件的相互對接，形成所述抵持面，各所述抵持件外抵持所述環(huán)狀工件的內表面，進而可以對所述環(huán)狀工件的外表面進行處理。
文檔編號B23P15/00GK201960319SQ20102069276
公開日2011年9月7日 申請日期2010年12月30日 優(yōu)先權日2010年12月30日
發(fā)明者姚力軍, 潘杰, 王學澤, 陳勇軍 申請人:寧波江豐電子材料有限公司