專利名稱：焊料支承件及沿著支承件的側邊緣保持焊料塊的方法
技術領域：
本發(fā)明總的涉及焊料支承件，諸如用于使電子部件彼此連接的裝 置、電線、終端、電磁防護裝置，此外涉及用于沿焊料支承件的側邊緣 保持焊料塊的方法。
背景技術：
通常需要和期望一個部件電連接至另一個部件，例如，多終端的部 件諸如連接器經常電連接至基板諸如印刷電路板，已使得部件的接觸點 或終端被牢固地連接至形成在基板上形成的接觸墊，以在它們之間提供 電連接。使用焊料材料是用于牢固連接所述部件的終端至接觸墊的一個 優(yōu)選的技術。
在電子裝置工業(yè)中，對導線(lead)、終端以及與印刷電路板 (PCB)和其它基板的接觸墊的接觸點進行快速且準確的裝配是重要的 需求。為了便于連接這樣的元件，之前已經揭示了通過固定焊料條或塊 至一個所述元件上以利于焊接它們的連接，從而使得當被設置與其它的 元件接合和被加熱時，熔化的焊料會覆蓋所述兩個元件鄰近的表面，當 冷卻時以形成焊料連接從而提供了在所述元件之間的機械連接和電連 接。
使用焊料塊的一個缺點在于，首先焊料塊必須被形成以具有合適的 尺寸和之后焊料塊必須在進行焊料重熔操作之前被連接至焊料保持元件 (例如焊料夾子)上。依賴于接收焊料的元件(諸如PCB)的結構，這 可能是非常耗時的和困難的任務。另外， 一些PCB的結構使得把一個PCB的一個平面接觸點電連接 至另一個PCB的另一個平面接觸點很困難，當所述接觸點彼此至少部分 地重疊時，就是如上所述的情形。

發(fā)明內容
一種在電子裝置側邊緣上形成的鍍敷開口內沉積焊料塊的方法，該 方法包括在承載裝置內保持焊料塊和相對于側邊緣定向承載裝置以使得 焊料塊與鍍敷開口對齊的步驟。所述方法進一步包括重熔焊料塊，以使 得焊料塊被沉積和牢固地被保持在鍍敷開口內，和之后除去承載裝置， 從而使得沿著電子裝置的側邊緣在鍍敷開口內留下焊料塊。
電子裝置包括導電區(qū)域諸如焊料墊，該導電區(qū)域形成在以直角角度 與側邊緣相交的導電區(qū)域的一個面或表面上。在電子裝置的側邊緣上的 鍍敷開口與導電區(qū)域相交，并且因此提供了用于把導電區(qū)域電傳導至與 另一個電子裝置相關的另一個導電區(qū)域，諸如另一個焊料墊的裝置。
從隨后結合隨附的附圖的具體描述，本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將會 變得清楚。


通過本發(fā)明隨后的具體描述和示例性的實施例的附圖，將會更易于 明白本發(fā)明之前所述的以及其它的特征，其中-
圖1是具有在PCB的邊上形成的、連接有焊料墊的等分的鍍敷開口 的印刷電路板(PCB)的透視圖2是被構造以保持和對齊用于在圖1的PCB的等分的鍍敷開口內 放置的焊料塊的承載裝置的透視圖3是與PCB對齊的圖2的承載裝置的頂部平面圖，以使得焊料塊 與等分的鍍敷開口對齊；
圖4是與PCB對齊的圖2的承載裝置的端視圖，以使得焊料塊與等 分的鍍敷開口對齊；
圖5是在焊料塊被沉積在等分的鍍敷開口中和除去承載裝置之后的 圖1的PCB的透視圖；圖6是通過重熔焊料塊被電連接至另一個電子裝置的圖1的PCB的 頂部透視圖。
具體實施例方式
如在此處所描述和示出的，根據本發(fā)明的一個示例的焊料支承件是 在電子設備中使用的焊料支承部件的形式。
圖1示出了印刷電路板(PCB)形式的焊料支承件100，該焊料支承 件100具有頂面102和與其相對的底面104，以及外周邊(側邊緣) 110，該側邊緣100在頂面102和底面104之間延伸且限定了 PCB 100的 厚度。典型地，PCB 100大致具有方形或矩形的形狀；然而，也同樣可 能具有其它的形狀。所示出的PCB 100是被鍍覆的可焊接的結構，其 中，PCB 100包括至少一個，優(yōu)選地包括多個鍍敷開口 120。與通常的 PCB設計相比，根據本發(fā)明實施例的鍍敷開口 120沿著PCB 100的一個 或多個邊緣110形成。僅為了示例的目的，所示出的實施例顯示了在 PCB 100的一個側邊緣110上形成的鍍敷開口 120;然而，可以理解，鍍 敷開口 120可以不僅僅是在一個邊緣110上形成。
在示出的實施例中，鍍敷開口 120是垂直等分的鍍敷開口 120，其 中，PCB IOO包括連接至垂直等分的鍍敷開口 120上的焊料墊130。焊料 墊130可以是常規(guī)的焊料墊；然而，焊料墊130被設置在頂面102上， 以使得它們垂直于鍍敷開口 120定向且它們以直角的角度與鍍敷開口 120相交。每個鍍敷開口 120限定了從底面104延伸至頂面102的通 道，在示出的實施例中，鍍敷開口 120具有弧形的表面，諸如半圓形形 狀的通道，即它不是穿過基板形成的完全閉合的孔。因此開口 120是沿 側邊緣110形成的細長的通道。
焊料墊130可具有許多不同的形狀，只要它們能電連接至鍍敷開口 120上。或者說，焊料墊130與鍍敷開口 120相交。因為鍍敷開口 120 具有弧形的形狀，所以焊料墊130具有弧形形狀的邊緣121，在此處它 與鍍敷開口 120相交。焊料墊130的剩下的周圍的形狀可以是規(guī)則的形 狀，諸如方形或矩形。在示出的實施例中，焊料墊130具有方形的形 狀，除了在邊緣110處的弧形形狀的邊緣121夕卜。
9典型地， 一個焊料墊130被電連接至一個鍍敷開口 120。 請參見圖2，其中，提供了用于保持焊料塊300的承載裝置200;承 載裝置200具有主體210，該主體210包括細長的條220和通過頸部240 連接至細長的條220的焊料保持構造230。主體210或它的至少一部分 可通過多種常規(guī)技術形成，包括由沖壓材料條形成主體210。根據本發(fā) 明，承載裝置200由相對于焊料來說不可潤濕的材料形成，示例性的不 可潤濕的材料包括鋁、塑料等，但不限于此。
細長的條220包括沿著它的長度形成在條220上的多個縫或開口 222。在示例性的實施例中，開口 222形成在條220的頸部240與條220 相交的位置上。頸部240從條220的上邊緣221延伸且整體地連接至焊 料保持構造230上。焊料保持構造230具有"U"形的主體232，該主體 232由彼此間隔開的一對側壁234限定，以使得在它們之間限定了空間 235。頸部240被連接至主體232的底部部分236，側壁234從它向外延 伸。
側壁234包括允許由焊料保持構造230保持和承載焊料塊300的部 件。更具體地，每個側壁234包括沿側壁234的內邊緣239形成的開口 槽237。槽237可具有許多種不同的形狀，只要它能接收和保持焊料塊 部分300的端即可。例如，槽237可具有弧形的形狀、方形形狀、三角 形形狀、矩形形狀等，示出的槽237具有U形形狀。槽237被軸向地對 齊，以允許焊料塊300可被接收在槽237中且跨過空間235延伸。
焊料保持構造230包括一種裝置，用附圖標記250表示，為了把焊 料塊300設置在鍍敷開口 120中，在承載裝置200相對于PCB100的側 邊緣110定向時，裝置250用于在"Z"軸上與PCB 100對齊。所述裝 置250是一對凸起或突出部的形式，起到了作為對齊和停止機構的作 用。更具體地且如所示出的，每個側壁234的下邊緣238包括從側壁 234的內邊緣239向外延伸的細長的突出部250。突出部(止擋部)250 優(yōu)選地以直角角度形成至內邊緣239，以使得突出部250和內邊緣239 形成直角的臺肩。如下面所描述的，沿著PCB 100的底面104接收所述 間隔開的突出部250，因為邊緣110和底面104以直角角度被形成，所 以它們互補于形成在突出部250和內邊緣239之間的直角。
10焊料保持構造230也包括裝置260，該裝置260用于在焊料塊300 的重熔過程中保護焊料墊130避免吸取焊料塊300。裝置260是整體的 防護罩或細長的突出部的形式，其從側壁234的上邊緣241向外延伸。 因此，防護裝置260占據了在上邊緣241處的側壁234之間的空間235 的大部分面積。在示出的實施例中，防護裝置260的長度比突出部250 和側壁234的長度長，并且因此，防護裝置260延伸超過這兩個結構。 防護裝置260形成在槽237上方(above)，并且因此，防護裝置260設置 在焊料塊300之上(over)。
參考圖l-6，對使用承載裝置200用于把焊料塊300沉積到PCB 100 的鍍敷開口 120中進行了描述。通過在槽237中布置焊料塊部分300的 端部，由焊料保持構造230保持焊料塊300，以使得焊料塊300跨過空 間235延伸。如圖3具體顯示的，可在把焊料塊300插入或沉積在鍍敷 開口 120之前，預先成形焊料塊300。例如，在焊料塊300的端部之間 的它的中間區(qū)域302上可彎曲焊料塊300，以便形成凸起的形狀，該形 狀互補于所述弧形(例如半圓形)的形狀，以便允許焊料塊300的彎曲 部分302可被接收在鍍敷開口 120內。通過形成彎曲部分302，使得在 鍍敷開口 120中布置或沉積焊料塊300較為容易。
通過在鍍敷開口 120的每個側邊上對齊側壁234，相對于PCB 100 定位承載裝置200，以使得空間235與鍍敷開口 120對齊且面對鍍敷開 口 120。在這種定向上，沿著PCB 100的底面104設置突出部(止擋 部)250，邊緣110與側壁234的內邊緣239接觸或鄰近設置。如圖3-4 所示，因此突出部250以及內邊緣239用作定位部件，其相對于PCB 100定位和定向承載裝置200。
如圖3-4所示，防護裝置260在焊料塊300上方延伸和至少部分地 跨過焊料墊130延伸，以便覆蓋焊料墊130的一個區(qū)域。在圖3中，防 護裝置260中的一個被部分剖切，以示出在下面的焊料塊300和鍍敷開 口 120。再一次地，當內邊緣239在PCB 100的邊緣110上安置時，焊 料塊300尤其是彎曲部分302在鍍敷開口 120內被對齊和沉積。防護裝 置260被構建以避免熔化的焊料(由重熔操作形成的)吸取到平面焊料 墊130上，該焊料墊130設置在PCB 100的頂面102上。圖3-4顯示了在重熔焊料塊300使得它流入鍍敷開口 120和與鍍敷 開口 120結合從而導致了把焊料添加到PCB 100的邊緣110上的鍍敷 的、可焊接的結構之前的焊料塊300。之后，使用常規(guī)的技術重熔焊料 塊300，諸如施加熱量至焊料塊300。可能以許多種形式傳送熱量，包括 引導至焊料塊300上的熱空氣或整個裝置經受升溫，從而使得焊料重 熔，只要不損壞印刷電路板(PCB) 100即可。
圖5顯示了在完成重熔操作之后承載裝置200 (圖2)被移除后沉積 在鍍敷開口 120中的焊料塊300?？梢岳斫?，在重熔中，焊料塊300流 入到弧形(半圓形)形狀的鍍敷開口 120中，并且因此形成的焊料沉積 物具有至少半圓形的形狀，并且典型地是形成的焊料沉積物具有如圖5 所示的大致圓柱形。在沉積的焊料塊300和鍍敷開口 120之間的結合導 致了焊料塊300被牢固地保持在鍍敷開口 120內且準備以后使用，即當 期望經由位于邊緣110處的等分的鍍敷開口 120把焊料墊130與另一個 電子部件電連接時。
例如，圖6顯示了 PCB的一個示例性的應用， 一個或多個焊料塊 300沿著邊緣110在等分的鍍敷開口 120內沉積。尤其是，PCB 100尤其 是它的焊料墊130電連接至第二電子部件400。在示出的實施例中，第 二電子部件400是基板的形式，諸如另一個PCB組件，該PCB組件包 括頂面402、底面404以及在頂面404和底面404之間延伸的外周側壁 406。 PCB 400的構造可類似于或相同于PCB 100的構造，且在任何情況 下，PCB 400包括形成在其上的多個電子部件410。例如，PCB 400的頂 面402可具有形成在其上的一個或多個導電墊(焊料墊)410，該導電墊 410被設計電連接至與其它電子裝置相關的電子部件。更具體地，PCB 100的焊料墊130被電連接至PCB 400的焊料墊410。
PCB IOO和第二PCB 400顯示了平面基板，該平面基板具有互補的 平面表面以允許一個基板被安置于另一個基板上。例如，如圖5所示的 PCB 100可被倒置和PCB 100的頂面102可安置于第二 PCB 400的頂面 402上，已使得焊料墊130的至少一部分與PCB 400的焊料墊410的至 少一部分接觸，以建立它們之間的電連接。在這種定向上，焊料塊300 也同樣地位于焊料墊410上方且與其接觸。為了電連接兩個電子部件(導電墊130、 410)，焊料塊300被重熔以提供和形成在兩個PCB 100、 400之間的堅固的角焊接焊縫，而使用常規(guī)的釬焊技術則不可能在一維 平面的PCB焊料墊(例如焊料墊130)上形成所述焊縫。
因此，根據本發(fā)明，提供了一種用于SMT (表面安裝技術)連接一 個PCB 100至另一個PCB 400的裝置，其使用常規(guī)的PCB焊料墊130、 410，所述焊料墊130、 140被連接至垂直等分的鍍敷開口上；并使用常 規(guī)的SMT部件連接方法。根據本發(fā)明，使用垂直等分的鍍敷開口
(BPO) -PCB焊接接頭允許在兩個電子部件(焊料墊)之間的焊接接頭 和電連接，否則這是不可能的。
更具體的和根據本發(fā)明，由于只在PCB的邊緣上和等分的鍍敷開口
(通孔)的內部上添加焊料，這種類型的BPO-PCB焊接接頭的形成是 可能的。因此，本發(fā)明的方法提供了用于僅在PCB的邊緣上的等分的鍍 敷開口內部有效地沉積焊料的設備和裝置，該開口具有共用的可與焊料 墊焊接的表面。
雖然通過參考本發(fā)明的優(yōu)選的實施例對本發(fā)明進行了特別地顯示和 描述，可以理解，在不偏離本發(fā)明的實質和范圍的情況下，本領域技術 人員可以進行形式上和細節(jié)上的各種變形。
1權利要求
1.一種用于把第一電子裝置電連接至第二電子裝置的方法，第一電子裝置具有第一主體，該第一主體包括形成在它的第一表面上的第一導電區(qū)域和沿著第一主體的側邊緣形成的至少一個鍍敷開口，以使得鍍敷開口以直角的角度與第一導電區(qū)域相交，第二電子裝置具有第二主體，該第二主體包括第二導電區(qū)域，所述方法包括以下步驟在承載裝置中保持焊料塊；相對于側邊緣定向承載裝置以使得焊料塊面對鍍敷開口且與其對齊；重熔焊料塊以使得焊料塊被沉積和牢固地保持在鍍敷開口內；除去承載裝置，在鍍敷開口內且沿著第一電子裝置的側邊緣留下焊料塊；將第一電子裝置布置在第二電子裝置上，使第一和第二導電區(qū)域彼此面對；和重熔在鍍敷開口內沉積的焊料塊，以在第一和第二導電區(qū)域之間形成角焊接焊縫，從而導致第一和第二電子裝置被電連接。
2. 根據權利要求l所述的方法，其中，在承載裝置中保持焊料塊的 步驟包括以下步驟形成作為承載裝置的一部分的焊料保持構造，所述焊料保持構造具 有一對間隔開的側壁，所述側壁具有在其中形成的槽，用于接收焊料塊 的端部；和在所述槽中沉積焊料塊的端部以跨過側壁之間的空間延伸焊料塊。
3. 根據權利要求2所述的方法，進一步包括以下步驟-形成作為焊料保持構造的一部分的一對定位部件，所述定位部件從所述側壁的內邊緣向外延伸；和相對于第一電子裝置的側邊緣定向焊料保持構造，以使得所述一對 定位部件沿著第一電子裝置的底面被接收，且第一電子裝置的側邊緣鄰 接所述側壁的內邊緣。
4. 根據權利要求2所述的方法，進一步包括以下步驟形成防護裝置，該防護裝置沿焊料保持構造的上邊緣且在焊料塊被保持的位置上方從焊料保持構造向外延伸；和在第一導電區(qū)域上方和之上定向防護裝置，用于在第一電子裝置的 側邊緣鄰接所述側壁的內邊緣和焊料塊重熔時，保護第一導電區(qū)域避免 焊料塊的重熔。
5. 根據權利要求2所述的方法，進一步包括以下步驟彎曲在焊料塊的端部之間的焊料塊的內部區(qū)域以幫助把焊料塊接收 在鈹敷開口中。
6. 根據權利要求l所述的方法，其中，第一和第二導電區(qū)域分別包括第一和第二焊料墊，鍍敷開口等分第一焊料墊。
7. 根據權利要求l所述的方法，其中，將第一電子裝置布置在第二電子裝置上且使第一和第二導電區(qū)域彼此面對的步驟包括以下步驟從第一導電區(qū)域朝上的位置顛倒第一電子裝置，以利于在鍍敷開口中沉積焊料塊；和定向第一和第二電子裝置，以使得被沉積的焊料塊被設置在第二導 電區(qū)域之上，以允許重熔被沉積的焯料塊以形成角焊接焊縫。
8. 根據權利要求l所述的方法，其中，鍍敷開口沿著所述側邊緣垂 直地形成且由弧形的表面限定。
9. 一種在電子裝置側邊緣上形成的鍍敷開口內沉積焊料塊的方法， 其包括以下步驟在承載裝置中保持焊料塊；相對于所述側邊緣定向承載裝置，以使得焊料塊面對鍍敷開口且與 其對齊；重熔焊料塊，以使得焊料塊被沉積和牢固地保持在鍍敷開口內；和 除去承載裝置，在鍍敷開口內和沿著第一電子裝置的側邊緣留下焊 料塊。
10. 根據權利要求9所述的方法，其中，保持焊料塊的步驟包括以下 步驟沿著橫向的方向在兩個側壁之間保持焊料塊，所述兩個側壁是焊 料保持構造的一部分，焊料保持構造本身是承載裝置的一部分，所述橫 向方向大致垂直于沿鍍敷開口的長度延伸的軸線。
11. 根據權利要求10所述的方法，進一步包括以下步驟 提供作為焊料保持構造的一部分的一對定位部件，所述定位部件從所述側壁的內邊緣向外延伸；和相對于電子裝置的所述側邊緣定向所述焊料保持構造，以使得所述 一對定位部件沿著電子裝置的底面被接收且電子裝置的側邊緣鄰接所述 側壁的內邊緣。
12. 根據權利要求10所述的方法，進一步包括以下步驟 形成防護裝置，該防護裝置沿著焊料保持構造的上邊緣且在焊料塊被保持的位置的上方從焊料保持構造向外延伸；和在第一導電區(qū)域上方和之上定向所述防護裝置，用于在電子裝置的 側邊緣鄰接所述側壁的內邊緣和焊料塊重熔時，保護第一導電區(qū)域避免 焊料塊的重熔。
13. 根據權利要求9所述的方法，進一步包括以下步驟 預先成形焊料的內部區(qū)域，以使得它向外突出以幫助把焊料塊接收在鍍敷開口中。
14. 根據權利要求9所述的方法，其中，所述第一導電區(qū)域是焊料墊 的形式，所述焊料墊延伸至所述側邊緣且由鍍敷開口垂直地等分。
15. 根據權利要求9所述的方法，進一步包括以下步驟把焊料塊的端部插入到在兩個間隔開的側壁上形成的兩個槽中，所述側壁是焊料保持構造的一部分；相對于電子裝置的側邊緣定向焊料構造，以使得從所述兩個側壁的 內邊緣延伸的一對定位部件沿著電子裝置的底面被接收，且電子裝置的 側邊緣鄰接所述側壁的內邊緣；和用一種結構裝置保護第一導電區(qū)域，該結構沿著焊料構造的上部邊 緣且在焊料塊被保持的位置上方從焊料構造向外延伸，用于在焊料塊被 重熔時保護第一導電區(qū)域避免在其上吸取焊料塊。
16. 根據權利要求9所述的方法，其中，所述鍍敷開口包括形成在所 述側邊緣上的半圓形形狀的通道。
17. —種用于在電子裝置側邊緣上形成的鍍敷開口中沉積焊料塊的 設備，其包括承載主體；和連接至承載主體的焊料保持構造，該焊料保持構造由一對間隔開的 側壁限定，所述一對側壁包括用于保持焊料塊的第一部件以使得焊料塊 跨過側壁之間的空間延伸，每個側壁包括用于相對于電子裝置的側邊緣 定位焊料保持構造的定位部件，每個定位部件從一個側壁的內邊緣向外 延伸，所述焊料保持構造包括防護裝置，該防護裝置向外延伸超過所述 內邊緣且被設置在焊料塊上方用于在焊料塊重熔時限制焊料塊的流動。
18. 根據權利要求17所述的設備，其中，所述電子裝置包括印刷電 路板。
19. 根據權利要求17所述的設備，其中，所述承載主體和焊料保持 構造包括由相對于焊料非潤濕性的材料形成的整體的單一結構。
20. 根據權利要求17所述的設備，其中，所述設備是由從鋁和塑料中選擇的材料形成的。
21. 根據權利要求17所述的設備，其中，焊料保持構造具有U形形狀的主體，側壁以大于鍍敷開口的寬度的距離彼此間隔開。
22. 根據權利要求17所述的設備，其中，所述焊料保持構造由頸部 部分連接至所述承載主體，所述頸部部分與承載主體的上部邊緣是一體 的且從承載主體的上部邊緣向外延伸。
23. 根據權利要求17所述的設備，其中，所述焊料塊是細長的結 構，所述細長結構被預先成形以包括在所述焊料塊的端部之間的內部彎 曲部分。
24. 根據權利要求23所述的設備，其中，所述彎曲部分具有凹形的 形狀，該形狀互補于鍍敷開口的形狀，以允許所述彎曲部分被接收于鍍 敷幵口中。
25. 根據權利要求17所述的設備，其中，所述第一部件是形成在所 述側壁上且沿著所述側壁的內邊緣開口的一對槽。
26. 根據權利要求25所述的設備，其中，所述槽沿著第一軸線對 齊，所述第一軸線平行于包含形成為所述側壁的一部分的定位部件的上 表面的平面。
27. 根據權利要求17所述的設備，其中，所述定位部件是形成在所 述側壁的內邊緣的底部的突出部。
28. 根據權利要求17所述的設備，其中，所述防護裝置包括占據在 側壁之間測量的空間面積的50%以上的指狀物。
29. 根據權利要求17所述的設備，其中，所述防護裝置相對于側壁 的內邊緣向外延伸的距離大于所述定位部件延伸的距離。
30. 根據權利要求17所述的設備，其中，所述電子裝置包括形成在 它的第一表面上的導電區(qū)域，所述第一表面與所述側邊緣形成直角，所 述鍍敷開口大致垂直于所述導電區(qū)域形成。
31. —種用于在電子裝置側邊緣上形成的鍍敷開口中沉積焊料塊的 設備，所述鍍敷開口與形成在電子裝置的表面上的導電區(qū)域相交，所述 設備包括承載主體；和連接至承載主體的焊料保持構造，該焊料保持構造由一對間隔開的 側壁限定，所述一對側壁包括用于保持焊料塊以使得焊料塊跨過側壁之 間的空間延伸的裝置，每個側壁包括用于相對于電子裝置的側邊緣定位 焊料保持構造的裝置，其中，所述焊料保持構造包括用于防止重熔的焊 料被吸取到電子裝置的導電區(qū)域上的裝置。
32. —種電子組件，包括第一電子裝置，該第一電子裝置具有主體，該主體包括形成在它的 第一表面上和延伸至所述主體的側壁的第一導電區(qū)域，其中，鍍敷開口 形成在所述主體的側壁內，以使得鍍敷開口以直角與第一導電區(qū)域相交；沉積在鍍敷開口中的焊料塊；和第二電子裝置，該第二電子裝置具有主體，該主體包括形成在它的 第一表面上的第二導電區(qū)域，所述第一和第二電子裝置被布置為使得第 一和第二導電區(qū)域相接觸，其中所述焊料塊被重熔以在第一和第二導電 區(qū)域之間形成角焊接焊縫。
全文摘要
一種在電子裝置(100)側邊緣上形成的鍍敷開口內沉積焊料塊(300)的方法，該方法包括在承載裝置(200)中承載焊料塊(300)和相對于所述側邊緣定向所述承載裝置(200)以使得焊料塊與鍍敷開口(120)對齊的步驟。所述方法進一步包括重熔焊料塊(300)以使得焊料塊(300)被沉積和牢固地保持在鍍敷開口(120)內和之后除去承載裝置(200)，從而在鍍敷開口(120)內且沿著電子裝置(100)的側邊緣留下焊料塊(300)。
文檔編號B23K31/02GK101495266SQ200780028633
公開日2009年7月29日 申請日期2007年5月31日 優(yōu)先權日2006年5月31日
發(fā)明者約瑟夫·卡奇納, 詹姆斯·澤諾利 申請人:東愷互聯系統(tǒng)公司