專利名稱：具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體ic板材微型鉆頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型關(guān)于一種具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭結(jié)構(gòu)，尤指一種采不銹鋼圓桿及超硬合金圓桿予以對位、熔接構(gòu)成微型鉆頭的初胚，藉由粗磨、晶磨等步驟令微型鉆頭的鉆柄與鉆身可由兩種不同金屬材質(zhì)而共構(gòu)組成，而達(dá)降低成本的實用效益。
背景技術(shù)：
以往所慣見的鉆頭多是以高速鋼材質(zhì)所制成，但因受限高速鋼材硬度較低的原故，使鉆頭于使用上的損耗率過高，須時常更替新品，造成作業(yè)中斷或鉆孔尺寸精度偏差、失準(zhǔn)等現(xiàn)象，使整體的作業(yè)成本提高。
因此，為求有效地降低鉆頭整體損耗率而言，有業(yè)者采用整支鉆頭以鎢碳鋼材質(zhì)所制成，然此一作法，雖有效地藉由鎢碳鋼材質(zhì)高硬度的特性而延長鉆頭的使用壽命，但相對地也使鉆頭的造價受鎢碳鋼材質(zhì)的選用而提升，故對屬于耗材的鉆頭而言，其成本仍嫌過高。

發(fā)明內(nèi)容
設(shè)計人務(wù)求于此微型鉆頭于整體的損耗率與用料成本之間取得一最佳的平衡點，終創(chuàng)作出本實用新型的具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭結(jié)構(gòu)，藉以有效提升此微型鉆頭的使用壽命及降低成本。
本實用新型的主要目的，在于提供一種具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭結(jié)構(gòu)，該微型鉆頭主要是由兩種不同金屬材質(zhì)而共構(gòu)組成一鉆柄及一鉆身兩部份，令鉆身與鉆柄之間設(shè)有一或多階呈斜錐狀的基部，于基部后端的鉆身表面成型有螺旋槽的鉆頭部，令鉆頭部的直徑為0.25mm以下的尺寸范圍。本實用新型采用不銹鋼圓桿及超硬合金圓桿予以熔接與對位構(gòu)成微型鉆頭的初胚，藉由粗磨、晶磨等步驟令微型鉆頭的鉆柄與鉆身可由兩種不同金屬材質(zhì)而共構(gòu)組成，而達(dá)提升使用壽命及降低成本的實用效益。
本實用新型的次要目的，在于提供一種具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭結(jié)構(gòu)，令由不銹鋼圓桿與超硬合金圓桿所構(gòu)成的微型鉆頭初胚，進(jìn)一步于超硬合金圓桿所構(gòu)成的鉆身部分施以粗磨、晶磨等步驟，而成型出微型鉆頭的基部及鉆頭部，若此，得以經(jīng)濟(jì)、實用的復(fù)合用料而構(gòu)成一耐用度極佳的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭。


圖1為本實用新型的外觀立體圖。
圖2為本實用新型的分解圖。
圖3為本實用新型熔接與對位的組合示意圖。
圖4為本實用新型形成復(fù)合材初胚的平面示意圖。
圖5為設(shè)有單階基部的微型鉆頭加工示意圖一。
圖6為設(shè)有單階基部的微型鉆頭平面示意圖。
圖7為設(shè)有單階基部的微型鉆頭加工示意圖二。
圖8為設(shè)有二階基部的微型鉆頭平面示意圖。
具體實施方式
如圖1及圖2所示，本實用新型的具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭，主要是裁取一適當(dāng)長度的不銹鋼圓桿10及一選定長度的超硬合金圓桿20為基材，令一基材(可選定為不銹鋼圓桿10或超硬合金圓桿20)得以夾持定位于熱熔機(jī)的固定治具上，而另一基材夾固于熱熔機(jī)的旋轉(zhuǎn)機(jī)頭，使兩基材的心軸準(zhǔn)確地相互對應(yīng)于一直線上，令熱熔機(jī)的旋轉(zhuǎn)機(jī)頭快速地旋動并引動上下動作，讓兩基材的對應(yīng)端面可相互抵接且產(chǎn)生精密對位的動作(如圖3所示)，如此，即令兩基材的接觸端面經(jīng)焊片30與助焊劑301可產(chǎn)生局部熔接的狀態(tài)，后經(jīng)旋轉(zhuǎn)機(jī)頭持續(xù)地引壓作用，使兩基材可快速地相互熔接成一體，使不銹鋼圓桿10構(gòu)成微型鉆頭的鉆柄1、超硬合金圓桿20構(gòu)成微型鉆頭鉆身2的復(fù)合材初胚100，如圖4所示。
再將復(fù)合材初胚100一端的超硬合金圓桿20段施以粗磨、晶磨等步驟，使微型鉆頭的鉆身2得以成型出具有一階或多階呈斜錐狀的基部21及一細(xì)桿狀且具有螺旋槽的鉆頭部22，如圖5及圖7所示。這樣，本實用新型所為的具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭結(jié)構(gòu)(如圖6及圖8所示)，其主要包括有一由不銹鋼材質(zhì)所構(gòu)成的鉆柄1及一由超硬合金材質(zhì)所構(gòu)成的鉆身2，令鉆身2于接近鉆柄1處研磨有一階或多階呈斜錐狀的基部21，而于基部21的后端粗磨、晶磨成一細(xì)桿狀且表面具有螺旋槽221的鉆頭部22，如此，使微型鉆頭可由兩種不同金屬材質(zhì)而共構(gòu)組成，可達(dá)提升使用壽命及降低成本的實用效益。
再者，前述超硬合金圓桿2的成份，可視作業(yè)應(yīng)用范圍的須求而選用不同的金屬成份，諸如碳化鎢、碳化鈦、鋼碳化鈦等超硬合金材均可實施，如此得以完整地掌握微型鉆頭的使用領(lǐng)域，且得以經(jīng)濟(jì)的組成結(jié)構(gòu)來制成，使制造成本可有效地被控制。
另外，因本半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭主要是供半導(dǎo)體IC板材于鉆孔作業(yè)之用，故其鉆身的長度不須過長(約38.1mm)，且鉆頭的直徑尺寸界于0.25mm以下，如此，對于以較為昂貴的超硬合金而言，其于整支微型鉆頭上所占的比例，則可控制于鉆身所須長度及直徑尺寸的范圍內(nèi)，令制造成本可準(zhǔn)確地控制而不會浪費。同時，該微型鉆頭后端的鉆柄1，因其主要是供夾持使用，故其所選用的材質(zhì)，僅是以較為平價的不銹鋼圓桿10為之就足夠了。
此外，為確保鉆身于研磨至細(xì)小尺寸時仍具有一支撐強(qiáng)度，須于鉆身2接近鉆柄1處的基部21，以一階或多階的緩降尺寸模式，來達(dá)到最佳的支撐作用，如此，當(dāng)研磨鉆頭直徑尺寸大于0.25mm時(如圖5及圖6所示)，于鉆身2上僅設(shè)一階斜錐狀的基部21即可，而當(dāng)研磨鉆頭直徑尺寸界于0.25mm～0.1mm的范圍時，令鉆身2設(shè)有二階呈斜錐狀的基部21(如圖7及圖8所示)，若研磨鉆頭直徑尺寸小于0.1mm的尺寸范圍時，則可令鉆身2研磨有多階的斜錐狀基部21來逐步緩降與鉆柄1的尺寸落差。
另外，因不銹鋼圓桿10與硬合金圓桿20二者的熔點差距甚大的原故，使不銹鋼圓桿10與硬合金圓桿20于熔接與對位時，可于二者之間夾契一焊片30，且使該焊片30的熔點界于二者之間，再于焊片30的兩側(cè)端各涂布有助焊劑301增加熔接效果，使不銹鋼圓桿10與硬合金圓桿20可迅速地彼此熔接成一體。
權(quán)利要求1.一種具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭，其特征在于，該微型鉆頭主要是由兩種不同金屬材質(zhì)而共構(gòu)組成一鉆柄及一鉆身兩部份，鉆身與鉆柄之間設(shè)有一或多階呈斜錐狀的基部，于基部后端的鉆身表面成型有螺旋槽的鉆頭部，鉆頭部的直徑為0.25mm以下的尺寸范圍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭，其特征在于，該一階或多階的基部以緩降尺寸的模式所構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭，其特征在于，該鉆柄部份以不銹鋼材質(zhì)所制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭，其特征在于，該鉆身部份以超硬合金材質(zhì)所制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭，其特征在于，該超硬合金材為碳化鎢金屬所構(gòu)成。
專利摘要一種具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭，主要使微型鉆頭的鉆柄部分以不銹鋼圓桿構(gòu)成，而鉆身部分則以超硬合金圓桿構(gòu)成，令不銹鋼圓桿與超硬合金圓桿得以由熔接與對位而予以接合成一桿體，并進(jìn)一步于超硬合金圓桿所構(gòu)成的鉆身部分施以粗磨、晶磨等步驟，而成型出微型鉆頭的基部及鉆頭部，若此，可以經(jīng)濟(jì)、實用的復(fù)合用料而構(gòu)成一精密度極佳的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭。
文檔編號B23B51/00GK2705251SQ20042005981
公開日2005年6月22日 申請日期2004年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月21日
發(fā)明者林序庭 申請人:尖點科技股份有限公司