技術(shù)編號：3192893
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型關(guān)于一種具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭結(jié)構(gòu)，尤指一種采不銹鋼圓桿及超硬合金圓桿予以對位、熔接構(gòu)成微型鉆頭的初胚，藉由粗磨、晶磨等步驟令微型鉆頭的鉆柄與鉆身可由兩種不同金屬材質(zhì)而共構(gòu)組成，而達降低成本的實用效益。背景技術(shù)以往所慣見的鉆頭多是以高速鋼材質(zhì)所制成，但因受限高速鋼材硬度較低的原故，使鉆頭于使用上的損耗率過高，須時常更替新品，造成作業(yè)中斷或鉆孔尺寸精度偏差、失準等現(xiàn)象，使整體的作業(yè)成本提高。因此，為求有效地降低鉆頭整體損耗率而言，有業(yè)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。