專利名稱：噴流式焊接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有多個(gè)噴嘴的噴流式焊接裝置。
背景技術(shù)：
在過(guò)去，具有下述焊接裝置，其中，在工件運(yùn)送線的底側(cè)，設(shè)置接納焊錫的焊錫槽，在該焊錫槽主體的內(nèi)部，沿工件運(yùn)送方向，間隔開(kāi)地設(shè)置噴射熔融焊錫流的一次噴嘴和二次噴嘴。在JP特公昭60-57946號(hào)文獻(xiàn)中，記載有這樣的焊接裝置。
在上述那樣的過(guò)去的焊接裝置中，由于在一次噴嘴和二次噴嘴之間具有空間部，故在焊接作為工件的部件安裝基板時(shí)，象圖5中的細(xì)線所示的那樣，即使使基板的底面溫度上升到基板裝載部件的允許耐熱溫度(比如250℃)的情況下，該基板的底面溫度在空間部下降，由此，象圖5中的粗線所示的那樣，基板的頂面溫度只上升到200℃。
由此，過(guò)去的焊接裝置，雖然從前的錫-鉛焊有利于環(huán)境，但是，在采用焊錫熔點(diǎn)較高(約在217～227℃)，焊錫濕潤(rùn)性較差的鉛釋放焊錫的場(chǎng)合，對(duì)于該鉛釋放焊錫，難于獲得包括基板頂面在內(nèi)的基板整體的溫度達(dá)到可確保焊錫的流動(dòng)性和濕潤(rùn)性的溫度的溫度分布圖。由此，比如，具有基板的通孔中的焊錫上升不充分等的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是針對(duì)這樣的問(wèn)題而提出的。即，本發(fā)明的目的在于提供一種噴流式焊接裝置，該噴流式焊接裝置消除焊錫熔點(diǎn)較高，部件溫度的耐熱性不高的現(xiàn)狀的焊接技術(shù)的問(wèn)題，可在工件整體上，獲得可與熔點(diǎn)較高的鉛釋放焊錫相對(duì)應(yīng)的溫度分布圖。
本發(fā)明的一個(gè)方面的噴流式焊接裝置包括焊錫槽主體，該焊錫槽主體設(shè)置于工件運(yùn)送線的底側(cè)，接納熔融焊錫；多個(gè)噴嘴，該多個(gè)噴嘴沿工件運(yùn)送方向，間隔開(kāi)地設(shè)置于上述焊錫槽主體的內(nèi)部，噴射熔融焊錫流；噴嘴之間的板，該噴嘴之間的板設(shè)置于上述多個(gè)噴嘴之間，在從各噴嘴噴射的噴流波之間，形成熔融焊錫存留部，由此，連續(xù)地形成可在多個(gè)噴嘴上，確保較長(zhǎng)的工件浸漬時(shí)間的較大的噴流波。這樣，獲得不僅包括工件底面，還包括頂面的工件整體的溫度達(dá)到可確保焊錫的流動(dòng)性和濕潤(rùn)性的足夠溫度的溫度分布圖。于是，即使在采用熔點(diǎn)較高的濕潤(rùn)性較差的鉛釋放焊錫的情況下，仍良好地保持工件的通孔中的焊錫上升性。
即，按照該方案，在多個(gè)噴嘴之間設(shè)置噴嘴之間的板，在多個(gè)噴流波之間形成熔融焊錫存留部，由此，可在多個(gè)噴嘴上連續(xù)地形成能確保較長(zhǎng)的工件的浸漬時(shí)間的較大的噴流波，這樣，獲得不僅包括工件底面，還包括頂面的工件整體的溫度達(dá)到可確保焊錫的流動(dòng)性和濕潤(rùn)性的足夠溫度的溫度分布圖。于是，比如，即使在采用熔點(diǎn)較高的濕潤(rùn)性較差的鉛釋放焊錫的情況下，仍良好地保持工件的通孔中的焊錫上升性。
噴流式焊接裝置也可包括多個(gè)泵，該多個(gè)泵分別與多個(gè)噴嘴連接，可進(jìn)行流量調(diào)整和壓力調(diào)整。分別在沿工件運(yùn)送方向設(shè)置的多個(gè)噴嘴上連接泵，通過(guò)分別調(diào)整每個(gè)泵的流量，調(diào)整工件運(yùn)送上游側(cè)和下游側(cè)的噴流波的波高，浸漬深度，按照噴流波表面的氧化物朝向工件行進(jìn)方向移動(dòng)的方式調(diào)整工件運(yùn)送上游側(cè)和下游側(cè)的相對(duì)的流量平衡，防止工件上的氧化物的附著不良，另外，針對(duì)各噴嘴，將壓力調(diào)整到把焊錫壓入必需的通孔的流量。另外，調(diào)整工件運(yùn)送上游側(cè)和下游側(cè)的噴嘴的噴流壓力，由此，工件運(yùn)送線的角度從一般的上升傾斜運(yùn)送，變?yōu)樗竭\(yùn)送，降低或消除焊接裝置前后的高低差，實(shí)現(xiàn)機(jī)構(gòu)的簡(jiǎn)化。
即，按照該方案，在沿工件運(yùn)送方向設(shè)置的多個(gè)噴嘴上分別連接泵，分別對(duì)這些泵的流量進(jìn)行調(diào)整，由此，可調(diào)整工件運(yùn)送上游側(cè)和下游側(cè)的噴流波的波高，浸漬深度，比如，按照噴流波表面的氧化物向工件行進(jìn)方向移動(dòng)，調(diào)整工件運(yùn)送上游側(cè)和下游側(cè)的相對(duì)流量平衡，可防止工件的優(yōu)化物的附著不良，另外，針對(duì)各噴嘴，將壓力調(diào)整到把焊錫壓入必需的通孔的流量。另外，通過(guò)調(diào)整來(lái)自工件運(yùn)送上游側(cè)和下游側(cè)的噴嘴的噴流壓力，這樣，可將工件運(yùn)送線的角度從一般的上升傾斜運(yùn)送，變?yōu)樗竭\(yùn)送，降低或消除焊接裝置前后的高低差，實(shí)現(xiàn)機(jī)構(gòu)的簡(jiǎn)化。
噴流式焊接裝置還可具有開(kāi)口于上述噴嘴之間的板的流量調(diào)整式的流下口。在噴嘴之間的板上開(kāi)設(shè)有流量調(diào)整式的流下口，由此，獲得在較長(zhǎng)的浸漬距離的途中，降低熔融焊錫液的液壓，從工件的底面排出從工件產(chǎn)生的氣體的排氣效果。特別是，在鉛釋放焊錫那樣的焊錫濕潤(rùn)性較差的焊錫中，為了確保焊錫濕潤(rùn)性，采用包括容易氣化的固態(tài)成分(樹(shù)脂成分)的焊劑，這樣，該排氣效果顯著。
即，按照該方案，在噴嘴之間的板上開(kāi)設(shè)有流量調(diào)整式的流下口，由此，可獲得在較長(zhǎng)的浸漬距離的途中，降低熔融焊錫液的液壓，從工件的底面，排出從工件產(chǎn)生的氣體的排氣效果。特別是，在鉛釋放焊錫那樣的焊錫濕潤(rùn)性較差的焊錫中，為了確保焊錫濕潤(rùn)性，采用包括大量的，容易氣化的固態(tài)成分(樹(shù)脂成分)的焊劑，這樣，該排氣效果顯著。
噴流式焊接裝置也可包括噴流波形模，其以角度改變的方式設(shè)置于位于工件運(yùn)送下游側(cè)的噴嘴的出口側(cè)，改變調(diào)整噴流波形；堰板，該堰板以可進(jìn)行上下運(yùn)動(dòng)調(diào)整的方式設(shè)置于該噴流波形模的前端部。在工件運(yùn)送下游側(cè)的噴嘴的出口側(cè)，調(diào)整噴流波形模的角度，并且按照上下運(yùn)動(dòng)的方式調(diào)整堰板，由此，調(diào)整工件與噴流焊錫面脫離的位置和角度，獲得適合的工件脫離環(huán)境，在高熱容量部件的電極，鉛中容易產(chǎn)生的柱體，橋接等的焊接不良降低。特別是，在焊錫熔點(diǎn)較高，相對(duì)作業(yè)溫度容易凝固的鉛釋放焊錫中，容易產(chǎn)生的柱體，橋接等的焊接不良，但是按照噴流波形模的末端，工件從焊錫噴射流，沿水平方向離開(kāi)的方式，通過(guò)噴流波形模和堰板，調(diào)整工件與焊錫噴射流脫離的出口部脫離位置和角度，由此，柱體拉開(kāi)的方向不是垂直方向，而為水平方向，不產(chǎn)生柱體。另外，出口側(cè)的噴流波形模的角度調(diào)整還具有調(diào)整工件浸漬時(shí)間的功能，此外，可按照上下運(yùn)動(dòng)的方式進(jìn)行調(diào)整的堰板調(diào)整焊錫槽主體內(nèi)焊錫面的熔融焊錫流下速度，減小氧化物的發(fā)生。
即，按照該方案，在噴嘴運(yùn)送下游側(cè)的噴嘴的出口側(cè)，調(diào)整噴流波形模的角度，并且按照上下運(yùn)動(dòng)的方式調(diào)整堰板，由此，可調(diào)整工件與噴流焊錫面脫離的位置和角度，獲得適合的工件脫離環(huán)境，在高熱容量部件的電極，鉛中容易產(chǎn)生的柱體，橋接等的焊接不良可降低。特別是，在焊錫熔點(diǎn)較高，相對(duì)作業(yè)溫度容易凝固的鉛釋放焊錫中，容易產(chǎn)生的柱體，橋接等的焊接不良，但是按照噴流波形模的末端，工件從焊錫噴射流，沿水平方向離開(kāi)的方式，通過(guò)噴流波形模和堰板，調(diào)整工件與焊錫噴射流脫離的出口部脫離位置和角度，由此，柱體拉開(kāi)的方向不是垂直方向，而為水平方向，可消除柱體。另外，出口側(cè)的噴流波形模的角度調(diào)整還具有調(diào)整工件浸漬時(shí)間的功能，此外，可按照上下運(yùn)動(dòng)的方式進(jìn)行調(diào)整的堰板可調(diào)整焊錫槽主體內(nèi)焊錫面的熔融焊錫流下速度，減小氧化物的發(fā)生。
噴流式焊接裝置也可包括多個(gè)熔融焊錫噴射通孔，該多個(gè)熔融焊錫噴射通孔分別設(shè)置于上述多個(gè)噴嘴的頂部開(kāi)口，小于這些頂部開(kāi)口。在多個(gè)噴嘴的頂部開(kāi)口，分別設(shè)置小于這些頂部開(kāi)口的多個(gè)熔融焊錫噴射通孔，由于即使在為了抑制氧化物的發(fā)生，并且實(shí)現(xiàn)節(jié)能運(yùn)轉(zhuǎn)，減少熔融焊錫噴射流量的情況下，仍確保工件的焊接所必需的噴流波高，故沒(méi)有芯片部件的不濕潤(rùn)等不良的情況，并且產(chǎn)生向工件的通孔推入焊錫的足夠的壓力。
即，按照該方案，在多個(gè)噴嘴的頂部開(kāi)口，分別設(shè)置小于這些頂部開(kāi)口的多個(gè)熔融焊錫噴射通孔，由于即使在為了抑制氧化物的發(fā)生，并且實(shí)現(xiàn)節(jié)能運(yùn)轉(zhuǎn)，減少熔融焊錫噴射流量的情況下，仍確保工件的焊接所必需的噴流波高，故沒(méi)有芯片部件的不濕潤(rùn)，不良的情況，并且可產(chǎn)生向工件的通孔推入焊錫的足夠的壓力。
設(shè)置于工件運(yùn)送下游側(cè)的噴嘴上的熔融焊錫噴射通孔也可沿與工件運(yùn)送方向交叉的方向，呈細(xì)長(zhǎng)的狹縫狀。從狹縫狀的熔融焊錫噴射通孔噴射的噴流波的壁具有如刮漿板那樣的刮取作用，柱體拉開(kāi)方向不是垂直方向，而為水平方向，防止柱體的發(fā)生。
即，按照這樣的方案，在工件運(yùn)送下游側(cè)的噴嘴上，設(shè)置沿與工件運(yùn)送方向交叉的方向，細(xì)長(zhǎng)地形成的狹縫狀的熔融焊錫噴射通孔，從狹縫狀的熔融焊錫噴射通孔噴射的噴流波的壁具有如刮漿板那樣的刮取作用，柱體拉開(kāi)方向不是垂直方向，而為水平方向，可消除柱體的發(fā)生。


圖1為表示本發(fā)明的噴流式焊接裝置的一個(gè)實(shí)施例的剖視圖；圖2為表示圖1的焊接裝置的噴嘴之間的板的一部分的平面圖；圖3表示圖1的焊接裝置的噴流波形模的作用，圖3(a)為噴流波形模下降狀態(tài)的工件脫離部分的剖視圖，圖3(b)為噴流波形模上升狀態(tài)的工件脫離部分的剖視圖；圖4為表示通過(guò)圖1的焊接裝置焊接的工件的溫度分布圖的曲線圖；圖5為表示通過(guò)過(guò)去的噴流式焊接裝置間接的工件的溫度分布圖的曲線圖。
標(biāo)號(hào)的說(shuō)明標(biāo)號(hào)11表示工件運(yùn)送線；標(biāo)號(hào)12表示焊錫槽主體；標(biāo)號(hào)13，14表示噴嘴；標(biāo)號(hào)15，16表示熔融焊錫噴射通孔；標(biāo)號(hào)17表示噴嘴之間的板；標(biāo)號(hào)18，19表示泵；標(biāo)號(hào)21表示流下口；標(biāo)號(hào)25表示噴流波形模；標(biāo)號(hào)28表示堰板；標(biāo)號(hào)S表示熔融焊錫；標(biāo)號(hào)S1，S2表示噴流波；標(biāo)號(hào)Sp表示熔融焊錫存留部。
具體實(shí)施例方式
下面參照?qǐng)D1～圖4所示的一個(gè)實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體描述。
象圖1所示的那樣，在運(yùn)送工件W，即，部件安裝基板的工件運(yùn)送線11的底側(cè)，設(shè)置接納熔融焊錫S的焊錫槽主體12，在該焊錫槽主體12的內(nèi)部，沿工件運(yùn)送方向間隔開(kāi)地設(shè)置有噴射熔融焊錫S流的第一噴嘴13和第二噴嘴14。
在第一噴嘴13和第二噴嘴14的頂部開(kāi)口，分別設(shè)置有小于這些頂部開(kāi)口的多個(gè)熔融焊錫噴射通孔15，16。
象圖2所示的那樣，設(shè)置于工件運(yùn)送上游側(cè)的第一噴嘴13上的熔融噴射通孔15為沿與工件運(yùn)送方向交叉的方向，呈交錯(cuò)狀設(shè)置的多個(gè)小孔。設(shè)置于工件運(yùn)送下游側(cè)的第二噴嘴14上的熔融噴射通孔16為沿與工件運(yùn)送方向交叉的方向，呈細(xì)長(zhǎng)狹縫狀的多個(gè)長(zhǎng)孔。
在上述第一噴嘴13和第二噴嘴14之間，設(shè)置有噴嘴之間的板17，該噴嘴之間的板17在從各噴嘴13，14噴射的多個(gè)噴射波S1，S2之間形成熔融焊錫存留部Sp。
在第一噴嘴13和第二噴嘴14上，分別連接有可進(jìn)行流量調(diào)整和壓力調(diào)整的第一泵18和第二泵19。該泵18和19采用電磁感應(yīng)泵，葉輪型泵等。
在噴嘴之間的板17的中間處，象圖2所示的那樣，開(kāi)設(shè)有流量調(diào)整式的流下口21，該流下口21沿與工件運(yùn)送方向相垂直的方向，呈細(xì)長(zhǎng)狀。
在流下口21的底側(cè)，按照下述方式設(shè)置有截面呈倒V型的排出流量調(diào)整閥部件22，該方式為可通過(guò)與支承該排出流量調(diào)整閥部件2的支承部件23的兩端部螺合的螺釘24等，進(jìn)行上下運(yùn)動(dòng)調(diào)整，可通過(guò)該排出流量調(diào)整閥部件22的上下運(yùn)動(dòng)，進(jìn)行流下口21的開(kāi)度調(diào)整。
在位于工件運(yùn)送下游側(cè)的第二噴嘴14的出口側(cè)，改變調(diào)整噴流波形的噴流波形模25按照可以鉸接件26為中心，實(shí)現(xiàn)角度改變的方式設(shè)置。另外，該噴流波形模25的前端部27向下方彎曲，在前端部27上，以可進(jìn)行上下運(yùn)動(dòng)調(diào)整的方式設(shè)置有堰板28。
噴流波形模25的角度調(diào)整可通過(guò)下述方式等的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)，該下述方式為與該噴流波形模25螺合的螺釘(圖中未示出)與第二噴嘴24卡合。另外，堰板28的上下運(yùn)動(dòng)調(diào)整可通過(guò)下述的方式等的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)，該方式為通過(guò)穿過(guò)沿堰板28的上下方向設(shè)置的長(zhǎng)孔的緊固螺釘，將堰板28固定于噴流波形模25的前端部27上。
象圖3所示的那樣，工件W中的，裝載于基板a上的部件b的引線c插入基板a的通孔d中。部件b還包括象圖1所示的那樣，與基板a的底面連接的芯片部件。
下面對(duì)本實(shí)施例的作用進(jìn)行描述。
在前階段，如果將涂敷了焊劑的，預(yù)先加熱的工件W送入到從第一噴嘴13的熔融焊錫噴射通孔15噴射的噴射流S1上，則從該熔融焊錫噴射通孔15噴射的熔融焊錫對(duì)基板a的底面的焊盤部和部件b的電極，或引線進(jìn)行焊接，并且通過(guò)來(lái)自焊盤8的焊錫推入壓力，在通孔d中上升，供給到基板a的頂面的焊盤部。
此時(shí)，即使在為工件W為高密度安裝基板的情況下，從多個(gè)小孔狀的熔融焊錫噴射通孔15噴射的紊流狀的焊錫按照從在基板a的底面產(chǎn)生的焊劑從部件之間的間隙逐出的方式，供給到部件之間的相應(yīng)角部。
通過(guò)噴流波S1焊接的工件W在基板a的底面與噴嘴之間的板17上的熔融焊錫存留部Sp接觸的狀態(tài)，即，在從熔融焊錫連續(xù)地供給足夠的熱量同時(shí)，運(yùn)送到第二噴嘴14上。此時(shí)，位于水平運(yùn)送的基板a的底面的焊劑氣體與從流下口21流落的焊錫一起向下方排氣，且排出到外部。
如果將工件W送入到第二噴嘴14上，則從長(zhǎng)孔狀的熔融焊錫噴射通孔16噴射的，沿寬度方向細(xì)長(zhǎng)的突條的噴流波S2的焊錫推入壓力作用于基板a的底面上。工件W的安裝部件b的電極，引線c與噴流波S2的出口側(cè)脫離的位置和角度通過(guò)下述方式，進(jìn)行調(diào)整，該方式為象圖3(a)，(b)所示的那樣，以噴流波形模25的鉸接件26為中心的角度調(diào)整和堰板28相對(duì)噴流波形模25的上下運(yùn)動(dòng)調(diào)整。
下面對(duì)本實(shí)施例的效果進(jìn)行描述。
在第一噴嘴13和第二噴嘴14之間，設(shè)置有噴嘴之間的板17，在多個(gè)噴流波S1，S2之間，形成熔融焊錫存留部Sp，由此，可在從第一噴嘴13，到第二噴嘴14的范圍內(nèi)，連續(xù)地形成能夠確保較長(zhǎng)的工件浸漬時(shí)間的較大的噴流波。由此，象圖4所示的那樣，獲得包括基板a的底面，以及頂面的工件整體的溫度達(dá)到可確保焊錫的流動(dòng)性和濕潤(rùn)性的足夠溫度的溫度分布圖，這樣，比如，即使在采用熔點(diǎn)較高，濕潤(rùn)性差的鉛釋放焊錫的情況下，可良好地保持工件W的通孔中的焊錫的上升性。
泵18，19分別與沿工件運(yùn)送方向設(shè)置的第一噴嘴13和第二噴嘴14連接，分別對(duì)這些泵18，19的流量進(jìn)行調(diào)整，由此，可調(diào)整工件運(yùn)送上游側(cè)和下游側(cè)的噴流波S1，S2的波高，浸漬深度，并且，比如，可按照噴流波表面的氧化物沿工件行進(jìn)方向移動(dòng)的方式，調(diào)整工件運(yùn)送上游側(cè)和下游側(cè)的相對(duì)的流量平衡，防止工件W上的氧化物的附著不良，還有，可調(diào)整到獲得在各噴嘴13，14中必要的通孔d的焊錫推入壓力的流量。另外，調(diào)整來(lái)自從工件運(yùn)送上游側(cè)和下游側(cè)的噴嘴13，14的噴流壓力，由此，工件運(yùn)送線11的角度可從一般的上升傾斜運(yùn)送(約5°)變?yōu)樗竭\(yùn)送，降低或消除焊接裝置前后的高低差，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)化。
在噴嘴之間的板17上，開(kāi)設(shè)有流量調(diào)整式的流下口21，由此，可獲得下述的排氣效果，即，在較長(zhǎng)的浸漬距離的途中，降低熔融焊錫液壓，從工件W產(chǎn)生的焊劑氣體從工件W的底面排出。特別是，在象鉛釋放焊錫那樣，焊錫濕潤(rùn)性較差的焊錫中，為了確保焊錫濕潤(rùn)性，將其量多于過(guò)去制品(10％以下)的容易氣化的固態(tài)成分(樹(shù)脂成分)的焊劑(12～15％)涂敷于部件安裝基板a的底面上，由此，顯著地呈現(xiàn)該排氣效果。
在工件運(yùn)送下游側(cè)的噴嘴14的出口側(cè)，調(diào)整噴流波模25的角度，按照上下運(yùn)動(dòng)的方式調(diào)整堰板28，由此，可象圖3(a)，(b)所示的那樣，調(diào)整工件W的安裝部件b的電極，引線c與噴流焊錫面脫離的位置和角度，獲得適合的工件脫離環(huán)境，可減小在高熱容量部件的電極，引線c處容易產(chǎn)生的柱體，橋接等的焊接不良。
特別是，在相對(duì)焊錫熔點(diǎn)較高的作業(yè)溫度(約在250～260℃)，容易凝固的鉛釋放焊錫中，柱體，橋接等的焊接不良容易發(fā)生，但是，按照象圖3(b)所示的那樣，在噴流波形模25的末端，工件W從焊錫噴射流，沿水平方向離開(kāi)的方式，通過(guò)噴流波形模25和堰板28，調(diào)整工件W與焊錫噴射流離開(kāi)的出口部脫離位置和角度，由此，可使拉開(kāi)柱體的方向不是象圖3(a)所示的那樣的垂直方向，而是象圖3(c)所示的那樣的水平方向，消除柱體。
另外，出口側(cè)的噴流波形模25的角度調(diào)整還具有調(diào)整工件浸漬時(shí)間的功能，另外，能進(jìn)行上下運(yùn)動(dòng)調(diào)整的堰板28可調(diào)整焊錫槽主體12內(nèi)的焊錫面的熔融焊錫流下速度，可降低氧化物的發(fā)生程度。當(dāng)將噴流波形模25設(shè)定在較高位置時(shí)，可通過(guò)堰板28調(diào)整工件W的脫離位置。
在第一噴嘴13和第二噴嘴14的頂部開(kāi)口，分別設(shè)置小于這些頂部開(kāi)口的多個(gè)熔融噴射通孔15、16，由此，不僅可抑制氧化物的發(fā)生，而且即使在為了進(jìn)行節(jié)能運(yùn)轉(zhuǎn)，減少熔融焊錫噴射流量的情況下，仍可確保工件W的焊接所必需的噴流波S1，S2的波高，這樣，可防止芯片部件等的非濕潤(rùn)等不良的情況，并且可確保工件W的通孔的足夠的焊錫推入壓力。
在工件運(yùn)送下游側(cè)的噴嘴14上，設(shè)置沿與工件運(yùn)送方向相交叉的方向細(xì)長(zhǎng)地形成的狹槽狀的熔融焊錫噴射通孔16，由此，從該狹縫狀的熔融焊錫噴射通孔16噴射的噴流波S2的壁具有如刮漿板那樣的刮取作用，使柱體拉開(kāi)的方向不是垂直方向，而為水平方向，由此，具有消除柱體的效果。
權(quán)利要求
1.一種噴流式焊接裝置，其特征在于；該噴流式焊接裝置包括，焊錫槽主體，該焊錫槽主體設(shè)置于工件運(yùn)送線的底側(cè)，接納熔融焊錫；多個(gè)噴嘴，該多個(gè)噴嘴沿工件運(yùn)送方向，間隔開(kāi)地設(shè)置于上述焊錫槽主體的內(nèi)部，噴射熔融焊錫流；噴嘴之間的板，該噴嘴之間的板設(shè)置于上述多個(gè)噴嘴之間，在從各噴嘴噴射的噴流波之間形成熔融焊錫存留部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴流式焊接裝置，其特征在于；具有多個(gè)泵，該多個(gè)泵分別與多個(gè)噴嘴連接，可進(jìn)行流量調(diào)整和壓力調(diào)整。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的噴流式焊接裝置，其特征在于；具有開(kāi)口于上述噴嘴之間的板的流量調(diào)整式的流下口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中的任何一項(xiàng)所述的噴流式焊接裝置，其特征在于；包括，噴流波形模，該噴流波形模以角度改變的方式設(shè)置于位于工件運(yùn)送下游側(cè)的噴嘴的出口側(cè)，改變調(diào)整噴流波形；堰板，該堰板以可進(jìn)行上下運(yùn)動(dòng)調(diào)整的方式設(shè)置于該噴流波形模的前端部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中的任何一項(xiàng)所述的噴流式焊接裝置，其特征在于；包括多個(gè)熔融焊錫噴射通孔，該多個(gè)熔融焊錫噴射通孔分別設(shè)置于上述多個(gè)噴嘴的頂部開(kāi)口，且小于所述頂部開(kāi)口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的噴流式焊接裝置，其特征在于；設(shè)置于工件運(yùn)送下游側(cè)的噴嘴上的熔融焊錫噴射通孔沿與工件運(yùn)送方向交叉的方向，呈細(xì)長(zhǎng)的狹縫狀。
全文摘要
本發(fā)明的課題在于提供一種噴流式焊接裝置，通過(guò)該噴流式焊接裝置，在工件的整體上獲得可與熔點(diǎn)較高的鉛釋放焊錫相對(duì)應(yīng)的溫度分布圖。在工件運(yùn)送線(11)的底側(cè)，設(shè)置接納熔融焊錫(S)的焊錫槽主體(12)，在該焊錫槽主體(12)的內(nèi)部，沿工件運(yùn)送方向，間隔開(kāi)地設(shè)置多個(gè)噴射熔融焊錫流的噴嘴(13，14)，在從各噴嘴(13，14)噴射的多個(gè)噴流波(S1，S2)之間，設(shè)置形成熔融焊錫存留部(Sp)的噴嘴之間的板(17)。
文檔編號(hào)B23K3/08GK1636663SQ200410102420
公開(kāi)日2005年7月13日 申請(qǐng)日期2004年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月22日
發(fā)明者岡野輝男, 飯島正貴, 吉田俊一 申請(qǐng)人:株式會(huì)社田村制作所, 株式會(huì)社田村發(fā)系統(tǒng)