0。所述燈裝置10包括框體11，還包括配置于所述框體11的一端側(cè)(燈裝置10的中心軸方向的一端側(cè))的發(fā)光模塊12、透鏡(lens) 13及蓋部(cover) 14，并且包括配置于框體11的另一端側(cè)的殼體(case) 15、作為供電部的燈頭16及點(diǎn)燈電路17。
[0110]而且，框體11是由例如銷(aluminum)等金屬材料一體形成。在框體11的一端側(cè)形成有本體部19，所述本體部19朝向一端側(cè)擴(kuò)開且為大致半球形狀，在框體11的另一端側(cè)形成有圓筒部20，所述圓筒部20朝向另一端側(cè)開口?？蝮w11形成為近似所謂的反射燈(reflector lamp)的形狀。
[0111]在框體11的一端側(cè)形成有凹部(第一凹部)21，所述凹部21在框體11的一端側(cè)開口。在框體11的另一端側(cè)形成有凹部(第二凹部)22，所述凹部22在框體11的另一端側(cè)開口。在這些凹部21、凹部22之間形成有間隔部23。
[0112]在凹部21的底部形成有平面狀的安裝面24，所述安裝面24由間隔部23的一端側(cè)的面形成。在凹部21形成有多個(gè)支撐部27，所述支撐部27在凹部21內(nèi)朝向燈裝置10的中心軸突出。
[0113]在間隔部23形成有多個(gè)安裝孔30及布線孔31，所述安裝孔30用于將發(fā)光模塊12進(jìn)行螺釘固定，所述布線孔31供來自電連接于發(fā)光模塊12的點(diǎn)燈電路17的輸出線穿過。此外，在間隔部23形成有多個(gè)退避部32。在本實(shí)施方式中，退避部32在以間隔部23的中心線為中心的對象位置形成有一對。
[0114]在框體11的一端側(cè)，形成有安裝蓋部14的蓋部安裝部33。
[0115]另外，如圖1、圖2、圖4及圖5所示，發(fā)光模塊12包含基板41，并且包含安裝于所述基板41上的發(fā)光元件42、電容器Cl、電容器C2及連接器43。
[0116]基板41由例如鋁等金屬材料或陶瓷(ceramic)等絕緣材料形成為圓板狀。
[0117]在基板41的一端側(cè)的面即安裝面，形成有下層的絕緣層，且在下層的絕緣層上形成有布線圖案44。布線圖案44由例如銅箔構(gòu)成。
[0118]在布線圖案44的表面形成有抗氧化層45，所述抗氧化層45用于防止布線圖案44因氧化而腐蝕?？寡趸瘜?5是通過例如鍍金處理或鍍鎳處理等鍍覆處理而形成。
[0119]在基板41的表面，以覆蓋布線圖案44的表面的方式形成有絕緣層46。在絕緣層46中，與各零件在布線圖案44上的安裝位置對應(yīng)地，形成有供布線圖案44露出的開口部47。在從開口部47露出的布線圖案44上，通過焊接而分別電連接有發(fā)光元件42、電容器Cl、電容器C2及連接器43。
[0120]在基板41的周緣部，形成有:多個(gè)螺釘插通部49a、螺釘插通部49b、螺釘插通部49c，供用于將基板41固定于框體11的螺釘48插通；以及布線槽50，供來自電連接于發(fā)光模塊12的點(diǎn)燈電路17的輸出線穿過。在基板41的內(nèi)側(cè)形成有一對貫通孔51，所述貫通孔51用于所述基板41與透鏡13的定位。螺釘插通部49a、螺釘插通部49b、螺釘插通部49c形成為在基板41的周邊開口的槽狀。插通螺釘插通部49a、螺釘插通部49b、螺釘插通部49c的螺釘48中，只有插通螺釘插通部49a的螺釘48使用有墊圈(washer) 52。
[0121 ] 在本實(shí)施方式中，如圖1所示，在基板41的中心安裝有發(fā)光元件42，在相對于基板41的中心而對稱的位置形成有一對貫通孔51，在與一對貫通孔51正交的方向的一側(cè)安裝有電容器Cl、電容器C2，并且在另一側(cè)安裝有連接器43，在各貫通孔51與連接器43之間，分別形成有兩個(gè)螺釘插通部49a、螺釘插通部49b，并且在電容器Cl、電容器C2側(cè)形成有一個(gè)螺釘插通部49c，在一貫通孔51與電容器Cl、電容器C2之間，形成有布線槽50。此外，電容器Cl、電容器C2是在發(fā)光元件42與螺釘插通部49c之間，偏靠遠(yuǎn)離布線槽50的方向而并排安裝。
[0122]在布線圖案44中，從電容器Cl、電容器C2的安裝區(qū)域跨及至螺釘插通部49a的周邊區(qū)域，形成有布線圖案部44a，所述布線圖案部44a用于將電容器Cl、電容器C2與螺釘48電連接。布線圖案部44a在螺釘插通部49a的周邊區(qū)域，沿著螺釘插通部49a的周圍呈圓弧狀形成。
[0123]另外，如圖2所示，布線圖案44以如下方式形成:即便在插通螺釘插通部49b、螺釘插通部49c的螺釘48誤使用墊圈52的情況下，也可在布線圖案44與墊圈52之間確保規(guī)定的爬電距離(creepage distance) ο規(guī)定的爬電距離設(shè)為大于1mm，優(yōu)選設(shè)為1.5mm。
[0124]基板41隔著例如娃酮(silicone)樹脂或娃酮橡膠等絕緣片材(sheet)而配置于框體11的安裝面24上，所述絕緣片材是具有絕緣性、導(dǎo)熱性及彈性且薄的片材。而且，基板41利用多個(gè)螺釘48而在絕緣的狀態(tài)下熱連接于并固定于安裝面24。
[0125]發(fā)光元件42使用炮彈型發(fā)光元件，所述炮彈型發(fā)光元件是在元件基板54上搭載LED 55，并且利用拱頂(dome)狀的透光構(gòu)件56覆蓋LED 55。元件基板54配置于基板41且通過焊接等而電連接于布線圖案44。而且，例如，LED 55發(fā)出藍(lán)色光，透光構(gòu)件56含有熒光體，所述熒光體被LED 55所發(fā)出的藍(lán)色光激發(fā)而主要發(fā)出黃色光。因此，發(fā)光元件42的表面即透光構(gòu)件56的表面成為發(fā)光面，從該發(fā)光面出射白色系的照明光。另外，發(fā)光元件42既可使用表面安裝元件(Surface Mount Device, SMD)封裝(package)或板上芯片(ChipOn Board,COB)模塊，或者也可使用LED以外的例如有機(jī)電致發(fā)光(electroluminescence，EL)等其他發(fā)光元件。
[0126]如圖3所示，LED 55電連接于點(diǎn)燈電路17的輸出側(cè)，被供給從點(diǎn)燈電路17輸出的直流電力而發(fā)光。
[0127]電容器Cl、電容器C2串聯(lián)連接且安裝于基板41上。串聯(lián)連接的電容器Cl、電容器C2的一端電連接于LED 55的陰極(cathode)側(cè)，另一端電連接于布線圖案部44a。而且，電容器Cl、電容器C2的另一端通過布線圖案部44a而電連接于框體11，從而構(gòu)成為將共模噪聲放出至框體11側(cè)。電容器Cl、電容器C2優(yōu)選使用多個(gè)，以使得即便任一個(gè)短路，點(diǎn)燈電路17的輸出電流也不會流到框體11。另外，電容器Cl、電容器C2的一端也可電連接于LED 55的陽極(anode)偵1|。
[0128]而且，如圖1所示，為了將電容器Cl、電容器C2的另一端電連接于框體11，而使用有連接單元59。連接單元59包含布線圖案44 (布線圖案部44a)、螺釘48及墊圈52等。
[0129]另外，如圖4及圖5所示，透鏡13包含具有透光性的合成樹脂或玻璃等構(gòu)件。透鏡13包含:入射部64，設(shè)于與發(fā)光元件42相向的透鏡13的另一端側(cè)；出射部65，設(shè)于透鏡13的一端側(cè)；以及反射部66，在所述入射部64與出射部65之間。而且，透鏡13是全反射型透鏡，使從入射部64入射的發(fā)光元件42的光的大致全部從出射部65出射。
[0130]透鏡13包含透鏡本體13a。透鏡本體13a以直徑從入射部64側(cè)向出射部65側(cè)逐漸擴(kuò)大的方式形成，且透鏡本體13a的外周面形成為使光向出射部65反射的曲面(橢球面或拋物面)狀。所述透鏡本體13a的外周面構(gòu)成為反射部66的反射面67。而且，入射部64具有入射凹部68，供發(fā)光元件42的一部分侵入配置，且供來自所述發(fā)光元件42的光入射。此外，出射部65具有平面狀的出射面69，出射面69沿著相對于燈裝置10的中心軸而交叉(正交)的方向。
[0131]在透鏡13的一端側(cè)的周邊部，S卩，在出射部65(出射面69)的周邊部，形成有凸緣(flange)部 W。
[0132]在透鏡13的另一端側(cè)，朝向另一端側(cè)突設(shè)有多個(gè)腳部71。腳部71的長度設(shè)為如下長度:在燈裝置10的組裝狀態(tài)下，貫通基板41的貫通孔51且配置于框體11的退避部32，但腳部71的前端不接觸于框體11。
[0133]另外，蓋部14由具有透光性的材料形成為中心具有開口部7