本實(shí)用新型涉及PCB電路板，具體是指一種高散熱型LED圓形玻纖板。

背景技術(shù)：

隨著LED在照明領(lǐng)域的逐漸應(yīng)用，LED燈正逐漸替代白熾燈等傳統(tǒng)燈具。LED作為固體發(fā)光材質(zhì)，在應(yīng)用中，最大的障礙是散熱性問題。人們在選購LED燈具時，其散熱性是選購中重點(diǎn)考慮的，只有選擇散熱性較好的產(chǎn)品，才能保證使用壽命和發(fā)光效果。LED散熱性能與電路板息息相關(guān)。目前普遍采用的電路板類型是玻纖板，玻纖板具有制作工藝簡單、板材成本低等優(yōu)勢，然而其在散熱性能上仍存在很大的不足。

鑒于此，本案發(fā)明人對上述問題進(jìn)行深入研究，并提出一種高散熱型LED圓形玻纖板，本案由此產(chǎn)生。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱性能優(yōu)異的高散熱型LED圓形玻纖板。

為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的解決方案是：

一種高散熱型LED圓形玻纖板，具有圓形玻纖基板，該圓形玻纖基板的上表面沉設(shè)有供LED燈珠一一對應(yīng)設(shè)置的若干個沉槽，該沉槽的底部開設(shè)有貫通圓形玻纖基板的縮頸孔；沉槽的形狀與LED燈珠的散熱片相匹配，該沉槽內(nèi)設(shè)有與LED燈珠的散熱片緊密貼置的銅沉片；圓形玻纖基板的背面設(shè)有覆蓋縮頸孔的銅底片或錫底片；縮頸孔內(nèi)涂覆有銅孔環(huán)，該銅孔環(huán)一端連接銅沉片，另一端連接銅底片或錫底片。

所述銅沉片的上表面與圓形玻纖基板的上表面相齊平設(shè)置，或者銅沉片的上表面略高于圓形玻纖基板的上表面。

所述縮頸孔內(nèi)填充有導(dǎo)熱樹脂填充物。

所述銅底片或錫底片鑲嵌于圓形玻纖基板的背面，該銅底片或錫底片的尺寸大于銅沉片的尺寸，并且在投影向上銅沉片完全落于銅底片或錫底片內(nèi)。

采用上述方案后，本新型高散熱型LED圓形玻纖板，相對于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果在于：在傳統(tǒng)玻纖板的結(jié)構(gòu)上補(bǔ)充設(shè)計散熱結(jié)構(gòu)，于圓形玻纖基板上設(shè)計沉槽和縮頸孔結(jié)構(gòu)，再適當(dāng)設(shè)計連接圓形玻纖基板正背面的由銅沉片、銅孔環(huán)及銅底片或錫底片構(gòu)成的導(dǎo)熱路徑，由此LED燈珠產(chǎn)生的熱量通過其散熱片傳導(dǎo)至銅沉片，之后沿導(dǎo)熱路徑傳導(dǎo)至圓形玻纖基板背面的銅底片或錫底片，最后由銅底片或錫底片將對應(yīng)的LED燈珠產(chǎn)生的熱量散出去，于此實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的導(dǎo)熱散熱效果。

附圖說明

圖1是本新型高散熱型LED圓形玻纖板的主視圖；

圖2是本新型高散熱型LED圓形玻纖板的剖面示意圖。

標(biāo)號說明

圓形玻纖基板 1 沉槽 11

縮頸孔 12 LED燈珠 2

銅沉片 31 銅底片或錫底片 33

銅孔環(huán) 32 導(dǎo)熱樹脂填充物 4。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本案作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

本案涉及一種高散熱型LED圓形玻纖板，如圖1-2所示，具有圓形玻纖基板1，該圓形玻纖基板1上根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需要設(shè)置若干LED燈珠2。該若干LED燈珠2的電連接方式可以通過引腳與圓形玻纖基板1上的覆銅箔線路連接，或者若干LED燈珠2直接相互串聯(lián)或者并聯(lián)。

圓形玻纖基板1的上表面沉設(shè)有供各LED燈珠2一一對應(yīng)設(shè)置的若干個沉槽11，該沉槽11的底部開設(shè)有貫通圓形玻纖基板1的縮頸孔12。

所述沉槽11的形狀與LED燈珠2的散熱片相匹配，該沉槽11內(nèi)設(shè)有銅沉片31，各LED燈珠2貼置在圓形玻纖基板1上時，各LED燈珠的散熱片與相應(yīng)的銅沉片31緊密貼置。為了確保銅沉片31與LED燈珠散熱片的緊密貼置，銅沉片31的上表面與圓形玻纖基板1的上表面相齊平設(shè)置，或者銅沉片31的上表面略高于圓形玻纖基板1的上表面設(shè)置。

所述縮頸孔12的內(nèi)壁上涂覆有一層銅箔層，構(gòu)成銅孔環(huán)32結(jié)構(gòu)。該銅孔環(huán)32與銅沉片31相連接設(shè)置。圓形玻纖基板1的背面設(shè)有覆蓋縮頸孔12的銅底片(或錫底片)33；該銅底片(或錫底片)33與銅孔環(huán)32相連接設(shè)置。由此，圓形玻纖基板1上的每個LED燈珠2，分別具有一一對應(yīng)的主散熱路徑，具體依次為相連接的銅沉片31、銅孔環(huán)32及銅底片(或錫底片)33。該主散熱路徑為金屬散熱路徑，并且連接圓形玻纖基板1的正背面，發(fā)揮優(yōu)異的主散熱效果。當(dāng)然圓形玻纖基板1本身對各LED燈珠2還起到不可或缺的輔散熱作用，主輔散熱相互配合，相輔相成，實(shí)現(xiàn)LED圓形玻纖板的整體優(yōu)異散熱效果。

優(yōu)選的，所述縮頸孔12內(nèi)還填充有導(dǎo)熱樹脂填充物4，該導(dǎo)熱樹脂填充物4的設(shè)計，提高了主散熱路徑的散熱作用，同時在確保本新型LED圓形玻纖板具備高散熱性能的前提下，最大化降低金屬散熱路徑的制作成本，即優(yōu)化LED圓形玻纖板的性價比。

優(yōu)選的，銅底片(或錫底片)33鑲嵌于圓形玻纖基板1的背面，如此來縮小銅孔環(huán)32長度，縮短金屬散熱路徑的中間傳熱路徑，加快傳熱導(dǎo)熱作用。再有，銅底片(或錫底片)33的尺寸大于銅沉片31的尺寸，并且在投影向上銅沉片31完全落于銅底片(或錫底片)33內(nèi)；如此設(shè)計用來確保熱量在金屬散熱路徑的末端能夠及時有效的傳導(dǎo)并發(fā)散出，在控制成本前提下，盡量提升散熱性能，提升性價比，從而滿足市場需求。

以上所述僅為本新型的優(yōu)選實(shí)施例，凡跟本新型權(quán)利要求范圍所做的均等變化和修飾，均應(yīng)屬于本新型權(quán)利要求的范圍。