本實(shí)用新型涉及一種LED背光模組設(shè)備，特別涉及一種側(cè)入式LED背光模組。

背景技術(shù)：

對(duì)于傳統(tǒng)的側(cè)入式LED背光模組，LED芯片發(fā)出的光不能全部進(jìn)入導(dǎo)光板，一方面，一部分光由于全內(nèi)反射而不能從LED封裝的出光表面射出。另一方面，即使已經(jīng)從LED封裝出光表面射出的光，一部分光由于導(dǎo)光板入光表面的反射，而不能進(jìn)入導(dǎo)光板，LED封裝和導(dǎo)光板之間的耦合方式和效率需要進(jìn)一步提高。為此，我們提出一種側(cè)入式LED背光模組。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種側(cè)入式LED背光模組，通過導(dǎo)光板和LED封裝之間形成耦合方式，使得耦合效率更高，在LED封裝的出光表面處基本上沒有全內(nèi)反射，在導(dǎo)光板入光表面處也基本上沒有反射，LED芯片發(fā)出的光基本上全部進(jìn)入導(dǎo)光板，由于沒有全內(nèi)反射，LED芯片發(fā)出的大角度的光也進(jìn)入導(dǎo)光板，易于達(dá)到亮度的均勻性，并且其中設(shè)有的增亮膜和擴(kuò)散膜，保證同樣亮度的情況下，所用的LED封裝的數(shù)量約減少，降低成本，LED封裝的出光角度加大，可以有效解決背景技術(shù)中的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為：

一種側(cè)入式LED背光模組，包括光源、底反射片和增亮膜，所述底反射片一側(cè)設(shè)有光源，所述底反射片上方設(shè)有導(dǎo)光板，所述導(dǎo)光板上方設(shè)有增亮膜，所述增亮膜下表面設(shè)有擴(kuò)散膜，所述增亮膜上方設(shè)有玻璃基板。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)光板底面上設(shè)有網(wǎng)點(diǎn)。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)光板、擴(kuò)散膜和增亮膜設(shè)置在底反射片和玻璃基板之間。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)光板和LED封裝之間形成耦合方式。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果：通過導(dǎo)光板和LED封裝之間形成耦合方式，使得耦合效率更高，在LED封裝的出光表面處基本上沒有全內(nèi)反射，在導(dǎo)光板入光表面處也基本上沒有反射，LED芯片發(fā)出的光基本上全部進(jìn)入導(dǎo)光板，由于沒有全內(nèi)反射，LED芯片發(fā)出的大角度的光也進(jìn)入導(dǎo)光板，易于達(dá)到亮度的均勻性，并且其中設(shè)有的增亮膜和擴(kuò)散膜，保證同樣亮度的情況下，所用的LED封裝的數(shù)量約減少，降低成本，LED封裝的出光角度加大。

【附圖說明】

圖1為本實(shí)用新型側(cè)入式LED背光模組的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型側(cè)入式LED背光模組的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、光源；2、底反射片；3、導(dǎo)光板；4、擴(kuò)散膜；5、增亮膜；6、玻璃基板。

【具體實(shí)施方式】

為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

如圖1-2所示，一種側(cè)入式LED背光模組，包括光源1、底反射片2和增亮膜5，所述底反射片2一側(cè)設(shè)有光源1，所述底反射片2上方設(shè)有導(dǎo)光板3，所述導(dǎo)光板3上方設(shè)有增亮膜5，所述增亮膜5下表面設(shè)有擴(kuò)散膜4，所述增亮膜5上方設(shè)有玻璃基板6，所述導(dǎo)光板3底面上設(shè)有網(wǎng)點(diǎn)，所述導(dǎo)光板3、擴(kuò)散膜4和增亮膜5設(shè)置在底反射片2和玻璃基板6之間，所述導(dǎo)光板3和LED封裝之間形成耦合方式。

本實(shí)用新型側(cè)入式LED背光模組，通過導(dǎo)光板3和LED封裝之間形成耦合方式，使得耦合效率更高，在LED封裝的出光表面處基本上沒有全內(nèi)反射，在導(dǎo)光板3入光表面處也基本上沒有反射，LED芯片發(fā)出的光基本上全部進(jìn)入導(dǎo)光板，由于沒有全內(nèi)反射，LED芯片發(fā)出的大角度的光也進(jìn)入導(dǎo)光板，易于達(dá)到亮度的均勻性，并且其中設(shè)有的增亮膜5和擴(kuò)散膜4，保證同樣亮度的情況下，所用的LED封裝的數(shù)量約減少，降低成本，LED封裝的出光角度加大。

其中，所述導(dǎo)光板3底面上設(shè)有網(wǎng)點(diǎn)，LED封裝發(fā)出的光耦合進(jìn)入導(dǎo)光板3，通過反射片和網(wǎng)點(diǎn)的反射和散射，向液晶屏方向傳播。

其中，所述導(dǎo)光板3、擴(kuò)散膜4和增亮膜5設(shè)置在底反射片2 和玻璃基板6之間，提高LED封裝的出光效率，保證同樣亮度的情況下，所用的LED封裝的數(shù)量約減少，降低成本，LED封裝的出光角度加大。

其中，所述導(dǎo)光板3和LED封裝之間形成耦合方式，LED背光模組產(chǎn)生的總熱量約減少，能量消耗約減少，提高耦合效率。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。