本發(fā)明涉及半導(dǎo)體照明技術(shù)，特別涉及發(fā)光二極管(LED)光源組件、LED光電一體化模組和包含該LED光電一體化模組的LED射燈。

背景技術(shù)：

LED作為一種新型的照明技術(shù)，其應(yīng)用前景舉世矚目，被譽為21世紀最有價值的照明光源。作為一種固態(tài)半導(dǎo)體器件，LED的基本結(jié)構(gòu)一般包括帶引線的支架、設(shè)置在支架上的半導(dǎo)體晶片以及將該晶片四周密封起來的封裝材料(例如熒光硅膠或環(huán)氧樹脂)。上述半導(dǎo)體晶片包含有P-N結(jié)構(gòu)，當電流通過時，電子被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后以光子的形式發(fā)出能量，而光的波長則是由形成P-N結(jié)構(gòu)的材料決定的。

諸如多面反射燈杯(MR)燈和帕燈碗碟狀鋁反射(PAR)燈之類的產(chǎn)生定向光束的照明裝置目前被廣泛用于商場、KTV、櫥窗商品展示以及家庭裝修，因此在這類照明裝置中采用LED作為光源具有很好的商業(yè)前景。但是受技術(shù)發(fā)展的限制，LED在工作過程中仍然有相當一部分電能被轉(zhuǎn)換為熱能。當熱能滯留在燈具內(nèi)部時，將不可避免導(dǎo)致LED溫度升高，從而造成光源性能劣化和失效。在MR燈和PAR燈中，由于熱能密度較高，所以如何高效地將LED產(chǎn)生的熱量散發(fā)到照明裝置外部的問題顯得尤為突出。

目前業(yè)界已經(jīng)提出了多種將LED作為光源的MR燈和PAR燈。例如Tomislav J.Stimac等人的美國專利No.6,787,999揭示了一種基于LED的組合燈，其作為參考文獻，以全文引用的方式包含在本說明書中。該項美國專利所揭示的基于LED的組合燈包括光學(xué)模塊和電子模塊，其中，光學(xué)模塊包括多個設(shè)置在印刷電路板上的LED和散熱器(heat sink)，設(shè)置有LED的印刷電路板被粘合在散熱器的表面；電子模塊適于向LED供電，其一端與散熱器連接，另一端設(shè)置電氣接插 件以接收外部電能。

需要指出的是，現(xiàn)有的產(chǎn)生定向光束的LED照明裝置在結(jié)構(gòu)上較為復(fù)雜，而且受散熱能力所限，難以在大功率下工作。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種用于LED光源組件，其具有結(jié)構(gòu)簡單、緊湊和制造方便等優(yōu)點。

按照本發(fā)明的一個方面，一種LED光源組件包括：

金屬散熱盤，其底部內(nèi)表面上依次形成絕緣層和金屬圖案層，所述金屬圖案層包括互不連通的第一金屬圖案區(qū)和第二金屬圖案區(qū)，所述金屬散熱盤的底部還開設(shè)有適于LED驅(qū)動電源模塊的輸出引腳穿越的通孔，以使所述輸出引腳與所述第一金屬圖案區(qū)電氣連接；以及

光源，其包含一個或多個設(shè)置在所述第二金屬圖案區(qū)的LED管芯，所述LED管芯包含形成于頂部的電極且通過引線互連和與所述第一金屬圖案區(qū)電氣連接。

優(yōu)選地，在上述LED光源組件中，利用COB工藝將所述LED管芯設(shè)置于所述第二金屬圖案區(qū)。

優(yōu)選地，在上述LED光源組件中，所述第一金屬圖案區(qū)包含兩個互不連通的區(qū)域作為所述光源的輸入電極。

優(yōu)選地，在上述LED光源組件中，所述第二金屬圖案區(qū)表面為具有高反射率的表面。

優(yōu)選地，在上述LED光源組件中，所述金屬散熱盤的內(nèi)表面構(gòu)成凹面鏡，所述光源位于所述凹面鏡的焦點附近。

優(yōu)選地，在上述LED光源組件中，進一步包括透鏡，其設(shè)置在所述金屬散熱盤的底部內(nèi)表面并且包圍所述LED管芯。

優(yōu)選地，在上述LED光源組件中，利用包封所述LED管芯的封裝材料形成所述透鏡。

優(yōu)選地，在上述LED光源組件中，所述透鏡呈碗體狀并且倒扣在所述金屬散熱盤上以將所述LED管芯容納其中，并且其內(nèi)表面涂覆熒光粉。

優(yōu)選地，在上述LED光源組件中，所述透鏡的底面基本上是平坦的并且被粘合于將所述LED管芯包封其中的封裝材料上。

優(yōu)選地，在上述LED光源組件中，所述封裝材料中混合有熒光粉。

優(yōu)選地，在上述LED光源組件中，所述金屬散熱盤的內(nèi)表面上形成網(wǎng)狀圖案的突起。

本發(fā)明的另一個目的是提供一種LED光電一體化模組，其具有結(jié)構(gòu)簡單、緊湊和制造方便等優(yōu)點。

按照本發(fā)明的另一個方面，一種LED光電一體化模組包括：

金屬散熱盤，其底部內(nèi)表面上依次形成絕緣層和金屬圖案層，所述金屬圖案層包括互不連通的第一金屬圖案區(qū)和第二金屬圖案區(qū)，所述金屬散熱盤的底部還開設(shè)有通孔；

光源，其包含一個或多個設(shè)置在所述第二金屬圖案區(qū)的LED管芯，所述LED管芯包含形成于頂部的電極且通過引線互連和與所述第一金屬圖案區(qū)電氣連接；以及

設(shè)置在所述金屬散熱盤下方的LED驅(qū)動電源模塊，其輸出引腳穿越所述通孔并焊接至所述第一圖案區(qū)，從而同時實現(xiàn)所述LED驅(qū)動電源模塊與所述第一金屬圖案區(qū)之間的電氣連接和剛性連接。

本發(fā)明的還有一個目的是提供一種LED射燈，其具有結(jié)構(gòu)簡單、緊湊和制造方便等優(yōu)點。

按照本發(fā)明的另一個方面，一種LED射燈包括：

玻璃燈杯；

設(shè)置在所述玻璃燈杯內(nèi)的LED光電一體化模組，包括：

金屬散熱盤，其整個側(cè)面或一部分側(cè)面的形狀適于與所述玻璃燈杯內(nèi)表面緊密貼合，并且其底部內(nèi)表面上依次形成絕緣層和金屬圖案層，所述金屬圖案層包括互不連通的第一金屬圖案區(qū)和第二金屬圖案區(qū)，所述金屬散熱盤的底部還開設(shè)有通孔；

光源，其包含一個或多個設(shè)置在所述第二金屬圖案區(qū)的LED管芯，所述LED管芯包含形成于頂部的電極且通過引線互連和與所述第一金屬圖案區(qū)電氣連接；以及

設(shè)置在所述金屬散熱盤下方的LED驅(qū)動電源模塊，其輸出引腳穿越所述通孔并焊接至所述第一圖案區(qū)，從而同時實現(xiàn)所述LED驅(qū)動電源模塊與所述第一金屬圖案區(qū)之間的電氣連接和剛性連接。

優(yōu)選地，在上述LED射燈中，進一步包括透鏡，其設(shè)置于所述玻 璃燈杯的開口處并且面對所述LED管芯，以將所述LED管芯發(fā)出的光線變換為所需形狀的定向光束。

優(yōu)選地，在上述LED射燈中，所述玻璃燈杯的下端開設(shè)過孔，所述LED驅(qū)動電源模塊包含一對經(jīng)所述過孔延伸至所述玻璃燈杯外部的輸入引腳。

優(yōu)選地，在上述LED射燈中，所述玻璃燈杯的內(nèi)表面和/或所述金屬散熱盤的外表面上涂覆導(dǎo)熱膠或硅脂。

優(yōu)選地，在上述LED射燈中，進一步包括一對插腳，其附接在所述玻璃燈杯的底部，所述LED驅(qū)動電源模塊包含一對輸入引腳，其分別插入各自的插腳。

附圖說明

本發(fā)明的上述和/或其它方面和優(yōu)點將通過以下結(jié)合附圖的各個方面的描述變得更加清晰和更容易理解，附圖中相同或相似的單元采用相同的標號表示，并且為使示意更為清楚起見，附圖中的各個單元并不一定按照實際的尺寸比例繪制。附圖包括：

圖1為按照本發(fā)明一個實施例的LED光源組件的示意圖。

圖2為圖1所示LED光源組件的剖面示意圖。

圖3示出了在圖1所示的LED光源組件中采用封裝材料制成的透鏡的示意圖。

圖4和5示出了兩種可在圖1所示的LED光源組件中采用的透鏡的示意圖。

圖6為按照本發(fā)明另一個實施例的LED光電一體化模組的分解示意圖。

圖7為按照本發(fā)明另一個實施例的LED射燈的分解示意圖。

圖8為圖7所示的LED射燈裝配之后的剖面示意圖。

部件列表

1 LED射燈

10 LED光電一體化模組

110 LED光源組件

111 金屬散熱盤

1111A、1111B 通孔

112 光源

1121 LED管芯

1122 引線

1123 封裝材料

113 絕緣層

114 金屬圖案層

1141A、1141B 第一金屬圖案區(qū)

1142 第二金屬圖案區(qū)

115 透鏡

116 熒光層

120 LED驅(qū)動電源模塊

121 電路板

122A、122B 輸入電極

123A、123B 輸出電極

20 玻璃燈杯

210A、201B 插腳

30 蓋板

具體實施方式

下面參照其中圖示了本發(fā)明示意性實施例的附圖更為全面地說明本發(fā)明。但本發(fā)明可以按不同形式來實現(xiàn)，而不應(yīng)解讀為僅限于本文給出的各實施例。給出的上述各實施例旨在使本文的披露全面完整，以將本發(fā)明的保護范圍更為全面地傳達給本領(lǐng)域技術(shù)人員。

在本說明書中，術(shù)語“射燈”應(yīng)該廣義地理解為能夠提供定向光束的各種照明裝置，包括但不限于多面反射燈杯(MR)燈和帕燈碗碟狀鋁反射(PAR)燈等。

在本說明書中，除非特別說明，術(shù)語“半導(dǎo)體晶圓”指的是在半導(dǎo)體材料(例如硅、砷化鎵等)上形成的多個獨立的單個電路，“半導(dǎo)體晶片”或“晶片(die)”指的是這種單個電路，而“封裝芯片”指的是半導(dǎo)體晶片經(jīng)過封裝后的物理結(jié)構(gòu)，在典型的這種物理結(jié)構(gòu)中，半導(dǎo)體晶片例如被安裝在支架上并且用密封材料封裝。

術(shù)語“發(fā)光二極管單元”指的是包含電致發(fā)光材料的單元，這種單元的例子包括但不限于P-N結(jié)無機半導(dǎo)體發(fā)光二極管和有機發(fā)光二極管(OLED和聚合物發(fā)光二極管(PLED))。

P-N結(jié)無機半導(dǎo)體發(fā)光二極管可以具有不同的結(jié)構(gòu)形式，例如包括但不限于發(fā)光二極管管芯和發(fā)光二極管單體。其中，“發(fā)光二極管管芯”指的是包含有P-N結(jié)構(gòu)的、具有電致發(fā)光能力的半導(dǎo)體晶片，而“發(fā)光二極管單體”指的是將管芯封裝后形成的物理結(jié)構(gòu)，在典型的這種物理結(jié)構(gòu)中，管芯例如被安裝在支架上并且用密封材料封裝。

術(shù)語“布線”、“布線圖案”和“布線層”指的是在絕緣表面上布置的用于元器件間電氣連接的導(dǎo)電圖案，包括但不限于走線(trace)和孔(如焊盤、元件孔、緊固孔和金屬化孔等)。

“電氣連接”應(yīng)當理解為包括在兩個單元之間直接傳送電能量或電信號的情形，或者經(jīng)過一個或多個第三單元間接傳送電能量或電信號的情形。

“驅(qū)動電源”或“LED驅(qū)動電源”指的是連接在照明裝置外部的交流(AC)或直流(DC)電源與作為光源的發(fā)光二極管之間的“電子控制裝置”，用于為發(fā)光二極管提供所需的電流或電壓(例如恒定電流、恒定電壓或恒定功率等)。在具體的實施方案中，驅(qū)動電源可以模塊化的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)，例如其包含印刷電路板和一個或多個安裝在印刷電路板上并通過布線電氣連接在一起的元器件，這些元器件的例子包括但不限于LED驅(qū)動控制器芯片、整流芯片、電阻器、電容器、電感器和變壓器等。

諸如“包含”和“包括”之類的用語表示除了具有在說明書和權(quán)利要求書中有直接和明確表述的單元和步驟以外，本發(fā)明的技術(shù)方案也不排除具有未被直接或明確表述的其它單元和步驟的情形。

諸如“第一”和“第二”之類的用語并不表示單元在時間、空間、大小等方面的順序而僅僅是作區(qū)分各單元之用。

諸如“物體A設(shè)置在物體B的表面”之類的用語應(yīng)該廣義地理解為將物體A直接放置在物體B的表面，或者將物體A放置在與物體B有接觸的其它物體的表面。

以下借助附圖描述本發(fā)明的實施例。

圖1為按照本發(fā)明一個實施例的LED光源組件的示意圖。圖2為圖1所示LED光源組件的剖面示意圖。

參見圖1和2，按照本實施例的LED光源組件110包括金屬散熱盤111和光源112，其中，光源112包含多個設(shè)置在金屬散熱盤上的LED管芯1121。以下對上述各個單元作進一步的描述。

金屬散熱盤111例如可以采用純金屬(如鋁和銅)或者合金材料制成。優(yōu)選地，金屬散熱盤整個側(cè)面的形狀或部分側(cè)面的形狀與LED射燈的燈杯(未畫出)的內(nèi)表面形狀匹配，當將其裝配到燈杯內(nèi)時，前者的整個側(cè)面或部分側(cè)面與后者的內(nèi)表面緊密貼合在一起，這顯著提高了熱傳導(dǎo)能力，使得光源112產(chǎn)生的熱量能夠及時傳導(dǎo)至燈杯。

優(yōu)選地，金屬散熱盤111的內(nèi)表面構(gòu)成凹面鏡，并且光源112基本上位于該凹面鏡的焦點附近，從而產(chǎn)生較好的聚光效果。更好地，金屬散熱盤111的內(nèi)表面上還形成網(wǎng)狀圖案的突起(例如類似于普通射燈的燈杯內(nèi)表面的網(wǎng)狀或鱗狀圖案突起)以使從金屬散熱盤111出射的光線更為均勻。如下面將要進一步描述的，為了進一步優(yōu)化光束分布和提高出光效率，可在LED管芯1121之上設(shè)置透鏡，特別是，可以利用包封LED管芯的封裝材料形成這樣的透鏡。

備選地，金屬散熱盤111可以采用非凹面鏡的形式，在這種情況下，為了將光源112發(fā)射的光線變換為所需形狀的光束，可以在金屬散熱盤111的開口處設(shè)置透鏡。

如圖1所示，金屬散熱盤111的底部還開設(shè)有通孔1111A和1111B以允許LED驅(qū)動電源模塊(未畫出)的輸出引腳穿越并且電氣連接至光源112，以下將作進一步的描述。

圖2所示的剖面圖是沿平行于連接在通孔1111A和1111B之間的直線剖取的。如圖2所示，金屬散熱盤111底部的內(nèi)表面上依次形成絕緣層113和金屬圖案層114。

例如通過涂布工藝，將絕緣層113如圖2所示覆蓋于金屬散熱盤111底部內(nèi)表面的整個區(qū)域。在本實施例中，絕緣層113采用諸如低熱阻絕緣材料，例如包括但不限于樹脂之類的無機填充物。優(yōu)選地，可以在樹脂中添加藍寶石粉或其它金屬氧化物。更好地，在金屬散熱盤111的底部內(nèi)表面上形成陽極氧化膜或鉆石膜作為絕緣層。需要指出的是，雖然在本實施例中，所示絕緣層113覆蓋金屬散熱盤底部內(nèi)表面 的整個區(qū)域，但是備選地，其也可以僅覆蓋底部內(nèi)表面的部分區(qū)域(例如中央?yún)^(qū)域)上。

位于絕緣層113之上的金屬圖案層114由導(dǎo)熱性能優(yōu)良的金屬制成，其例如可以是純金屬材料(如鋁和銅)或者合金材料。通過蝕刻工藝，可以在絕緣層113上形成所需樣式的金屬圖案層114。結(jié)合圖1-3可見，金屬圖案層114包括第一金屬圖案區(qū)1141A、1141B和位于第一金屬圖案區(qū)1141A、1141B之間的第二金屬圖案區(qū)1142，其中，第一金屬圖案區(qū)1141A、1141B用作光源112的輸入電極，而第二金屬圖案層1142則用于承載光源112。特別是，LED驅(qū)動電源模塊的兩個輸出引腳可分別穿越通孔1111A和1111B焊接至第一金屬圖案區(qū)1141A、1141B。優(yōu)選地，第二金屬圖案區(qū)1142的表面被處理為具有高反射率的表面(例如通過在表面鍍銀、錫等高反射率的金屬或者它們的合金而形成鏡面)，使得LED管芯發(fā)射的光線中的向下傳播的分量被基本上全部地反射回去，由此提高了發(fā)光效率。此外，銀、錫之類的鍍層也進一步提高了光源112與金屬散熱盤111之間的熱傳導(dǎo)能力。如圖1和2所示，第一金屬圖案區(qū)1141A、1141B相互之間以及與第二金屬圖案區(qū)1142之間均不連通。

需要指出的是，圖中所示的第一和第二金屬圖案區(qū)的數(shù)量以及它們之間的位置關(guān)系僅僅是示例性的，其它的布置形式也是可行的。例如當光源112的多個LED管芯需要分組控制時，可能需要配置三個或更多個輸入電極，為此可增加第一金屬圖案區(qū)的數(shù)量；又如，可以將LED管芯分為若干組，這些LED管芯組被分別設(shè)置于兩個或更多個第二金屬圖案區(qū)；再者，第二金屬圖案區(qū)位于第一金屬圖案區(qū)之間的布置并非必需的，例如也可以將第一金屬圖案區(qū)布置在第二金屬圖案區(qū)的同一側(cè)。

參見圖1和2，光源112包含多個設(shè)置于第二金屬圖案區(qū)1142的LED管芯1121。在本實施例中，每個LED管芯1121的P型電極和N型電極都設(shè)置在管芯的上表面，其下表面則借助導(dǎo)熱膠固定于第二金屬圖案區(qū)1142。LED管芯1121產(chǎn)生的熱量經(jīng)導(dǎo)熱膠、第二金屬圖案區(qū)1142和絕緣層113高效地傳遞至金屬散熱盤111。如圖1和2所示，LED管芯1121通過引線1122實現(xiàn)它們之間的互連以及與第一圖案區(qū)1141A、1141B的連接，引線例如可以由金、銅、鋁或合金材料制成。 LED管芯在第二金屬圖案區(qū)上的固定以及引線鍵合例如可以利用COB工藝實現(xiàn)。

在本實施例中，LED管芯1121以混聯(lián)方式連接在第一圖案區(qū)1141A、1141B之間。需要指出的是，LED管芯之間也可以采用諸如串聯(lián)、并聯(lián)或交叉陣列之類的其它連接形式。再者，圖1和2所示的實施例以多個LED管芯為例，然而采用單個LED管芯作為發(fā)光元件也是可行的。

為了避免LED管芯1121和引線1122直接暴露于空氣中，可以用透明硅膠之類的封裝材料將它們包封起來?？蛇x地，封裝材料中可以混合熒光粉(例如包括但不限于釔鋁石榴石(YAG)熒光粉、氮化物熒光粉、硅酸鹽熒光粉和硫化物熒光粉等)。

如上所述，包封LED管芯1121和引線1122的封裝材料可以制作成具有一定形狀的透鏡，從而在保護光源的同時還起到優(yōu)化出射光束分布和提高出光效率的作用。圖3示出了在圖1所示的LED光源組件中采用封裝材料制成的透鏡的示意圖。如圖3所示，封裝材料1123被布置在金屬散熱盤111的底部內(nèi)表面上，從而將LED管芯1121以及引線1122全部包裹在內(nèi)，并且該封裝材料的外表面具有所需的形狀(例如具有設(shè)定曲率的曲面)以構(gòu)成透鏡。優(yōu)選地，制作透鏡的封裝材料中可以混合熒光粉?？梢岳弥T如LED模頂機之類的設(shè)備來制作這種由封裝材料構(gòu)成的透鏡。

再者，也可以在LED光源組件中配置專門的透鏡來優(yōu)化出射光束分布和提高出光效率。圖4和5示出了兩種可在圖1所示的LED光源組件中采用的透鏡的示意圖。如圖4所示，透鏡115呈碗體狀，其被倒扣在金屬散熱盤111的底部內(nèi)表面上，以使LED管芯1121及引線1122容納其中。優(yōu)選地，可在透鏡115的內(nèi)表面上涂覆一層熒光粉116以獲得所需色溫的光線。由于LED管芯和引線皆被透鏡115包圍其中，因此可以考慮省去作為保護材料的封裝材料。與圖4相比，圖5所示的透鏡115的底部基本上是平坦的，其被固定于LED管芯1121之上。優(yōu)選地，可以先在LED管芯1121和引線1122上形成較為平坦的一層封裝材料1123，然后將透鏡115的底面粘合在該層封裝材料上。制作上述兩種透鏡的材料包括但不限于玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯等。

圖6為按照本發(fā)明另一個實施例的LED光電一體化模組的分解示意圖。

參見圖6，按照本實施例的LED光電一體化模組10包括集成在一起的LED光源組件110和LED驅(qū)動電源模塊120。以下對上述各個單元作進一步的描述。

在本實施例中，LED光源組件110例如可采用圖1-5所示的結(jié)構(gòu)，LED驅(qū)動電源模塊120采用模塊化的結(jié)構(gòu)，其包含印刷電路板121和一個或多個安裝在印刷電路板上并通過布線電氣連接在一起的元器件。

如圖6所示，LED驅(qū)動電源模塊120被設(shè)置在金屬散熱盤111的下方，其包含一對輸入引腳122A、122B和一對輸出引腳123A、123B。該對輸入引腳122A、122B適于插入LED射燈的燈座(未畫出)，從而在外部電源(未畫出)與LED驅(qū)動電源模塊120之間建立電氣連接。參見圖6，輸出引腳123A和123B分別穿過金屬散熱盤111上開設(shè)的通孔1111A和1111B并分別與設(shè)置在金屬散熱盤111底部的第一金屬圖案區(qū)1141A和1141B電氣連接。特別是，在本實施例中，輸出引腳123A和123B在穿出通孔1111A和1111B之后向下彎曲，從而分別與作為LED光源組件110的輸入電極的第一金屬圖案區(qū)1141A和1141B焊接在一起，由此同時實現(xiàn)LED光源組件110與LED驅(qū)動電源模塊120二者之間的電氣連接和剛性連接。

根據(jù)外部供電的方式，LED驅(qū)動電源模塊120可采用各種拓撲架構(gòu)的電路，例如包括但不限于非隔離降壓型拓撲電路結(jié)構(gòu)、反激式拓撲電路結(jié)構(gòu)和半橋LLC拓撲電路結(jié)構(gòu)等。驅(qū)動電路可以多種驅(qū)動方式(例如恒壓供電、恒流供電和恒壓恒流供電等方式)向LED光源組件110提供合適的電流或電壓。有關(guān)驅(qū)動電源電路的詳細描述可參見人民郵電出版社2011年5月第1版的《LED照明驅(qū)動電源與燈具設(shè)計》一書，該出版物以全文引用方式包含在本說明書中。

圖7為按照本發(fā)明另一個實施例的LED射燈的分解示意圖。圖8為圖7所示的LED射燈裝配之后的剖面示意圖。

參見圖7和8，按照本實施例的LED射燈1包括LED光電一體化模組10、玻璃燈杯20和玻璃蓋板30。以下對上述各個單元作進一步的描述。

玻璃燈杯20呈漏斗狀，但是這并非必須的。玻璃燈杯20也可以采用其它形狀，例如直筒形和棱柱形等。由透明并且絕緣的材料制成的蓋板30覆蓋在玻璃燈杯20的上部開口。LED光電一體化模組10位于由玻璃燈杯20和蓋板30限定的內(nèi)腔中。在本實施例中，LED光電一體化模組10例如可采用圖1-6所示的結(jié)構(gòu)，該模組中的LED光源組件和LED驅(qū)動電源模塊產(chǎn)生的熱量以熱傳導(dǎo)方式傳遞至玻璃燈杯20，并經(jīng)玻璃燈杯散發(fā)到環(huán)境中。由于玻璃對于紅外輻射有較高的透射率，因此熱量還可以熱輻射的方式透過燈杯散發(fā)。

圖8所示的剖面圖是沿垂直于LED驅(qū)動電源模塊120的電路板121的平面剖取的。參見圖8，在裝配完成后的LED射燈1中，LED光電一體化模組10被設(shè)置在玻璃燈杯20的內(nèi)腔中，金屬散熱盤111的外表面形狀與玻璃燈杯20的內(nèi)表面形狀匹配，因此前者的整個側(cè)面或部分側(cè)面與后者的內(nèi)表面緊密貼合在一起，從而消除或減少二者之間的空隙，顯著提高了熱傳導(dǎo)能力。優(yōu)選地，為了進一步改善玻璃燈杯20與金屬散熱盤111之間的熱傳導(dǎo)效果，可以在玻璃燈杯20的內(nèi)表面和/或金屬散熱盤111的外表面上涂覆導(dǎo)熱膠或硅脂。

如圖8所示，LED驅(qū)動電源模塊120被設(shè)置在金屬散熱盤111的下方并且位于玻璃燈杯20的內(nèi)腔中?？蛇x地，可以在LED驅(qū)動電源模塊120與玻璃燈杯20內(nèi)壁之間填充絕緣導(dǎo)熱膠，其一方面有助于使LED驅(qū)動電源模塊120的熱量傳遞至玻璃燈杯20，另一方面也使LED驅(qū)動電源模塊120的位置更為穩(wěn)固。

參見圖8，LED驅(qū)動電源模塊200的一對輸入引腳122A、122B從玻璃燈杯20的底部穿出，其插入燈座(未畫出)，從而在外部電源(未畫出)與LED驅(qū)動電源模塊之間建立電氣連接。可選地，在玻璃燈杯20的底部可附接一對插腳210A、210B，相應(yīng)地，LED驅(qū)動電源模塊120的輸入引腳122A和122B分別插入附接的插腳內(nèi)以實現(xiàn)LED驅(qū)動電源120與外部電源的電氣連接。

另一方面，LED驅(qū)動電源模塊120的一對輸出引腳123A、123B分別穿過金屬散熱盤111上開設(shè)的通孔1111A和1111B并分別焊接至金屬散熱盤111底部的第一金屬圖案區(qū)1141A和1141B，從而同時實現(xiàn)LED光源組件110與LED驅(qū)動電源模塊之間的電氣連接和剛性連接。

雖然已經(jīng)展現(xiàn)和討論了本發(fā)明的一些方面，但是本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)該意識到：可以在不背離本發(fā)明原理和精神的條件下對上述方面進行改變，因此本發(fā)明的范圍將由權(quán)利要求以及等同的內(nèi)容所限定。