技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種光半導(dǎo)體照明裝置，包括：散熱器；發(fā)光模塊，與所述散熱器接觸，且包括其上形成有至少一個(gè)以上的半導(dǎo)體光元件的基板；以及光學(xué)部件，結(jié)合到所述散熱器而覆蓋所述發(fā)光模塊，其中所述光學(xué)部件包括形狀與所述基板的邊緣對(duì)應(yīng)的基板安裝槽、及形狀與所述基板邊緣的切割槽對(duì)應(yīng)的凸階，因此可保護(hù)半導(dǎo)體光元件及電路零件免受耐電壓的影響，不僅可有效且簡便地實(shí)現(xiàn)組裝及緊固，而且可實(shí)現(xiàn)自由的配光。

技術(shù)研發(fā)人員：金鎮(zhèn)宗;金東熙;金倞禮;金大原;金貞和
受保護(hù)的技術(shù)使用者：普司科LED股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2014.11.25
技術(shù)公布日：2017.09.26