一種led背光結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種LED背光結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板、若干個LED顆粒和若干個反向二極管，若干個所述LED顆粒設(shè)置在所述印刷電路板上，相鄰兩個所述LED顆粒串聯(lián)連接，每個所述LED顆粒包括透鏡與芯片，所述芯片嵌設(shè)在所述透鏡上，所述反向二極管與所述LED顆粒的芯片并聯(lián)連接。本實用新型所述的LED背光結(jié)構(gòu)縮短了工時，節(jié)省了材料，提高了LED顆粒的亮度，且安裝方便，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，產(chǎn)品壽命長。
【專利說明】一種LED背光結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于LED顯示領(lǐng)域，具體涉及一種LED背光結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]LED背光尤其是直下式背光，目前常用光學(xué)方案為3030或3528的大功率LED加透鏡實現(xiàn)。在光學(xué)膜片架構(gòu)和LED排布限定后，如果要提高模組的亮度，只能從LED本身入手，提高單顆LED的光通量。而目前背光行業(yè)LED光效維持在90?1001m/W，在色度限定的基礎(chǔ)上，提高LED光通量的方案只有更換更高亮度等級的芯片。而這也會大大的增加LED顆粒的成本。為了保證每顆LED的輸入電流相同，LED燈條間LED顆粒都采用串聯(lián)的方式連接。而串聯(lián)的唯一弊端是，當(dāng)一顆LED開路不良時，整個模組的電路都成為開路，所有與之串聯(lián)的LED顆粒都不會點亮。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種LED背光結(jié)構(gòu)，克服上述缺陷，通過對LED背光結(jié)構(gòu)改進，來解決LED光通量低、LED顆粒間串聯(lián)連接易出故障的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種LED背光結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板、若干個LED顆粒和若干個反向二極管，若干個所述LED顆粒設(shè)置在所述印刷電路板上，相鄰兩個所述LED顆粒串聯(lián)連接，每個所述LED顆粒包括透鏡與芯片，所述芯片嵌設(shè)在所述透鏡上，所述反向二極管與所述LED顆粒的芯片并聯(lián)連接。
[0005]作為本實用新型所述一種LED背光結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，所述反向二極管設(shè)置在所述LED顆粒外側(cè)的所述印刷電路板上。
[0006]作為本實用新型所述一種LED背光結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，所述反向二極管的個數(shù)等于或小于所述LED顆粒。
[0007]作為本實用新型所述一種LED背光結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，多個所述LED顆粒與一個所述反向二極管電性連接。
[0008]作為本實用新型所述一種LED背光結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，所述LED顆粒與所述反向二極管對應(yīng)電性連接。
[0009]作為本實用新型所述一種LED背光結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，所述反向二極管通過表面組裝工藝與印刷電路板電性連接。
[0010]作為本實用新型所述一種LED背光結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，所述LED顆粒通過表面組裝工藝與印刷電路板電性連接。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提出的一種LED背光結(jié)構(gòu)通過LED并聯(lián)一個反向二極管，起到靜電保護作用，使得芯片受到靜電等過載沖擊開路后，電路可以經(jīng)過與之并聯(lián)的反向二極管接通。又因反向二極管為黑色，當(dāng)LED發(fā)光時，黑色的反向二極管會吸收一部分光，使得LED顆粒光通量受到了損失故通過在LED顆粒外部設(shè)置反向二極管，使得LED顆粒能更加充分的利用芯片發(fā)出的光，使得原本被反向二極管吸收的光被有效的利用。在其他參數(shù)、部件都不更改的情況下，整體背光亮度可以提高6%。另外，反向二極管封裝在LED顆粒內(nèi)部的話，工藝較復(fù)雜。而外置的話，只需要表面組裝(SMT)工藝即可完成，生產(chǎn)成本大大降低，既縮短了工時，又節(jié)省了材料，且安裝方便，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，產(chǎn)品質(zhì)量好。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。其中，
[0013]圖1為本實用新型所述的LED背光結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]其中:1為印刷電路板、2為LED顆粒、3為芯片、4為反向二極管。

【具體實施方式】
[0015]為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0016]首先，此處所稱的“一個實施例”或“實施例”是指可包含于本實用新型至少一個實現(xiàn)方式中的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。在本說明書中不同地方出現(xiàn)的“在一個實施例中”并非均指同一個實施例，也不是單獨的或選擇性的與其他實施例互相排斥的實施例。
[0017]其次，本實用新型利用結(jié)構(gòu)示意圖等進行詳細描述，在詳述本實用新型實施例時，為便于說明，表示LED背光結(jié)構(gòu)的示意圖會不依一般比例作局部放大，而且所述示意圖只是實例，其在此不應(yīng)限制本實用新型保護的范圍。此外，在實際制作中應(yīng)包含長度、寬度及深度的三維空間。
[0018]實施例一
[0019]請參閱圖1，圖1為本實用新型的一種LED背光結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，所述一種LED背光結(jié)構(gòu)，其包括:印刷電路板1、若干個LED顆粒2和若干個反向二極管4，若干個所述LED顆粒2設(shè)置在所述印刷電路板I上，相鄰兩個所述LED顆粒2串聯(lián)連接，每個所述LED顆粒2包括透鏡(未圖示)與芯片3，所述芯片3嵌設(shè)在所述透鏡上，所述反向二極管與所述LED顆粒的芯片并聯(lián)連接。這樣，LED背光結(jié)構(gòu)通過LED顆粒2并聯(lián)反向二極管4，起到靜電保護作用，使得芯片3受到靜電等過載沖擊開路后，電路可以經(jīng)過與之并聯(lián)的反向二極管4接通。
[0020]所述反向二極管4設(shè)置在所述LED顆粒2外側(cè)的所述印刷電路板I上，即所述反向二極管4不設(shè)置在所述LED顆粒2內(nèi)，而是設(shè)置所述LED顆粒2附近的所述印刷電路板I上，這樣設(shè)置的原因在于，所述反向二極管4為黑色，當(dāng)LED顆粒2發(fā)光時，黑色的反向二極管4會吸收一部分光，使得LED顆粒2光通量受到了損失故通過在LED顆粒2外部設(shè)置反向二極管4，使得LED顆粒2能更加充分的利用芯片3發(fā)出的光，使得原本被反向二極管4吸收的光被有效的利用。在其他參數(shù)、部件都不更改的情況下，整體背光亮度可以提高6%。
[0021]所述反向二極管4的個數(shù)等于或小于所述LED顆粒2，即一顆或幾顆所述LED顆粒2并聯(lián)一個所述反向二極管4。在一個實施例中，多個所述LED顆粒2與一個所述反向二極管4電性連接，這樣的設(shè)計既可以滿足并聯(lián)起靜電保護的作用，又可以節(jié)省所述反向二極管4的使用個數(shù)。在另一個實施例中，所述LED顆粒2與所述反向二極管4--對應(yīng)電性連接，這樣的設(shè)計一方面可以滿足并聯(lián)起靜電保護的作用，另一方面大大提高了此種LED背光結(jié)構(gòu)的抗靜電等過載沖擊開路能力和使用壽命。
[0022]表面組裝工藝即SMT工藝較為簡單，將所述反向二極管4設(shè)置在所述LED顆粒外部后，所述反向二極管4僅需要通過表面組裝工藝便可以與印刷電路板I電性連接。所述LED顆粒2也僅需要通過表面組裝工藝與印刷電路板I電性連接。
[0023]所屬領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員應(yīng)該能夠理解的是，本實用新型的特點或目的之一在于:本實用新型提出的一種LED背光結(jié)構(gòu)1:通過LED并聯(lián)一個反向二極管，起到靜電保護作用，使得芯片受到靜電等過載沖擊開路后，電路可以經(jīng)過與之并聯(lián)的反向二極管接通；2:因反向二極管為黑色，當(dāng)LED發(fā)光時，黑色的反向二極管會吸收一部分光，使得LED顆粒光通量受到了損失故通過在LED顆粒外部設(shè)置反向二極管，使得LED顆粒能更加充分的利用芯片發(fā)出的光，使得原本被反向二極管吸收的光被有效的利用。在其他參數(shù)、部件都不更改的情況下，整體背光亮度可以提高6% ；3:反向二極管封裝在LED顆粒內(nèi)部的話，工藝較復(fù)雜。而外置的話，只需要表面組裝(SMT)工藝即可完成，生產(chǎn)成本大大降低，提高了產(chǎn)品使用壽命和亮度，且簡化了結(jié)構(gòu)，使組裝更為方便。
[0024]應(yīng)說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【權(quán)利要求】
1.一種LED背光結(jié)構(gòu)，其特征是:包括印刷電路板、若干個LED顆粒和若干個反向二極管，若干個所述LED顆粒設(shè)置在所述印刷電路板上，相鄰兩個所述LED顆粒串聯(lián)連接，每個所述LED顆粒包括透鏡與芯片，所述芯片嵌設(shè)在所述透鏡上，所述反向二極管與所述LED顆粒的芯片并聯(lián)連接。
2.如權(quán)利要求1所述的LED背光結(jié)構(gòu)，其特征是:所述反向二極管設(shè)置在所述LED顆粒外側(cè)的所述印刷電路板上。
3.如權(quán)利要求1所述的LED背光結(jié)構(gòu)，其特征是:所述反向二極管的個數(shù)等于或小于所述LED顆粒。
4.如權(quán)利要求3所述的LED背光結(jié)構(gòu)，其特征是:多個所述LED顆粒與一個所述反向二極管電性連接。
5.如權(quán)利要求1所述的LED背光結(jié)構(gòu)，其特征是:所述LED顆粒與所述反向二極管一一對應(yīng)電性連接。
6.如權(quán)利要求1所述的LED背光結(jié)構(gòu)，其特征是:所述反向二極管通過表面組裝工藝與印刷電路板電性連接。
7.如權(quán)利要求1所述的LED背光結(jié)構(gòu)，其特征是:所述LED顆粒通過表面組裝工藝與印刷電路板電性連接。
【文檔編號】F21S2/00GK204062600SQ201420485624
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月27日
【發(fā)明者】郝廣寧, 歐園園 申請人:蘇州東山精密制造股份有限公司