Led單元和照明器具的制作方法
【專利摘要】公開了一種LED單元，包括：基座，其具有形成在其前表面上的凹部和從所述凹部的中央突伸的突出部，絕緣板，其由具有電絕緣性能的材料形成為板形并且配備有允許突出部從中穿過的孔。所述絕緣板配置在所述凹部中，使得突出部延伸穿過所述孔。所述LED單元還包括安裝基板，其具有安裝在其前表面上的LED。所述安裝基板以其后表面面對著所述延伸穿過所述孔的突出部的狀態(tài)配置在所述絕緣板上而封閉整個孔。還公開了包含上述LED單元的照明器具。
【專利說明】LED單元和照明器具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種LED單元和一種照明器具。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)上，已知一種下照式照明器具，其中LED單元附裝到埋設(shè)于天花板中的框體的下表面(參看，例如日本專利申請公開文獻N0.2012-182192)。
[0003]在日本專利申請公開文獻N0.2012-182192中公開的LED單元中，突臺部安裝于金屬制基座中。具有電絕緣性能的熱傳導(dǎo)性片材配置在突臺部上。光發(fā)射器布置在所述熱傳導(dǎo)性片材上。LED芯片和用于為LED芯片供電的端子部安裝在安裝基板的前表面(與熱傳導(dǎo)性片材實現(xiàn)接觸的表面的相反表面)上。
[0004]在這種傳統(tǒng)LED單元中，所述安裝基板的整個后表面朝向所述突臺部。因此，所述熱傳導(dǎo)性片材的外形尺寸制作得大于所述安裝基板的尺寸以便確保所述安裝基板的后表面和所述突臺部之間的電絕緣性能。這導(dǎo)致了 LED單元尺寸變大的問題。
實用新型內(nèi)容
[0005]考慮到上述因素，本實用新型旨在提供一種具有高放熱性能和高電絕緣性能的小型LED單元，以及配備有這種LED單元的照明器具。
[0006]根據(jù)本實用新型的一種實施方式，提供了一種LED單元，包括:基座，其包括形成在其前表面上的凹部和從所述凹部的中央突伸的突出部；絕緣板，其由具有電絕緣性能的材料形成為板形并且配備有允許所述突出部從中穿過的孔，所述絕緣板配置在所述凹部中，使得所述突出部延伸穿過所述孔；和安裝基板，其包括安裝在其前表面上的LED ;其中，所述安裝基板以其后表面面對著延伸穿過所述孔的所述突出部的狀態(tài)配置在所述絕緣板上而封閉整個孔。
[0007]所述突出部可以具有側(cè)表面，所述側(cè)表面是斜的，其中隨著所述側(cè)表面從所述突出部的面對著所述安裝基板的前端向所述凹部的底表面延伸而向外變寬。
[0008]用于限制所述絕緣板相對于所述基座錯位的第一定位結(jié)構(gòu)可以設(shè)置在所述基座和所述絕緣板中
[0009]用于限制所述絕緣板相對于所述基座錯位的第一定位結(jié)構(gòu)可以設(shè)置在所述基座和所述絕緣板中
[0010]用于為所述LED供電的引線可以連接到所述安裝基板，并且用于保持所述引線的肋可以設(shè)置在所述絕緣板中。
[0011]具有熱傳導(dǎo)性的傳熱層可以設(shè)置在所述安裝基板的后表面和所述突出部之間，并且用于釋放構(gòu)成所述傳熱層的材料的間隙可以設(shè)置在所述突出部的側(cè)表面和所述孔的內(nèi)表面之間。
[0012]一種照明器具可以包括前面描述的LED單元，作為光源。
[0013]根據(jù)本實用新型的LED單元，穿過絕緣板中的孔的突出部面對著安裝基板的后表面。因此，LED的熱量可從突出部傳導(dǎo)至基座。這使得能夠增強放熱性能。另外，突出部從絕緣板的孔暴露的區(qū)域面對著安裝基板的后表面。因此，安裝基板的前表面的導(dǎo)電部分和突出部之間的沿面放電距離可以構(gòu)造得長于從安裝基板的前表面的導(dǎo)電部分到安裝基板的端部的距離。因此，不需要增大安裝基板的尺寸來增強安裝基板和基座之間的電絕緣性能。這樣，能夠?qū)崿F(xiàn)擁有高放熱性能和高電絕緣性能的小型LED單元。
[0014]根據(jù)本實用新型的照明器具，能夠?qū)崿F(xiàn)配備了擁有高放熱性能和高電絕緣性能的小型LED單元的照明器具。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]本實用新型的目的和特征可以從下面結(jié)合附圖給出的各種實施方式的描述變得更為清楚。
[0016]圖1是根據(jù)一個實施方式的LED單元的分解透視圖；
[0017]圖2A是LED單元的正視圖，圖2B是LED單元的側(cè)視圖，圖2C是LED單元的后視圖；
[0018]圖3是LED單元的外觀透視圖；
[0019]圖4是LED單元在一部分被去除后的分解透視圖；
[0020]圖5A和5B是展示絕緣板和安裝基板配置在LED單元的基座上的狀態(tài)的正視圖和透視圖；
[0021]圖6是LED單元的剖視圖；
[0022]圖7A和7B是展示了 LED單元的透鏡蓋的后側(cè)透視圖；
[0023]圖8是透鏡蓋的后側(cè)外觀透視圖；
[0024]圖9是展示了絕緣板配置在LED單元的基座中的狀態(tài)的透視圖；
[0025]圖10是LED單元的局部放大剖視圖；
[0026]圖11是解釋使用了 LED單元的照明器具的安裝狀態(tài)的說明圖。
【具體實施方式】
[0027]下面參照構(gòu)成說明書一部分的圖1至11描述根據(jù)本實用新型的LED單元和照明器具的實施方式。
[0028]圖1是根據(jù)本實施方式的LED單元I的分解透視圖。圖2A至2C分別是LED單元I的正視圖、側(cè)視圖和后視圖。圖3是LED單元I的外觀透視圖。圖6是LED單元I的剖視圖。在下面的描述中，除非專門另外提及，否則上下方向(前后方向)定義為圖6中所示的上下方向，左右方向定義為圖5A中所示的左右方向。然而，這些方向的定義僅僅是為了描述的方便，并且不意在限制LED單元I的安裝方向。
[0029]本實施方式的LED單元I包括基座2、絕緣板3和光發(fā)射器4。本實施方式的LED單元I還包括基板保持器5、反射元件6、透鏡7和透鏡蓋8。
[0030]光發(fā)射器4包括安裝基板40，其由例如金屬基印刷配線板制成。如顯示于圖4至5B，安裝基板40被形成為矩形板狀。在安裝基板40的表面上，安裝有包括LED (發(fā)光二極管)芯片(未示出)的發(fā)光部41和42，用于為發(fā)光部41供電的連接器43，和用于為發(fā)光部42供電的連接器44。位于引線46a —端的連接器可拆裝地連接著連接器43。位于引線46b一端的連接器可拆裝地連接著連接器44。將被連接到電源電路(未示出)的連接器45連接著引線46a和46b。通過將連接器45連接至電源電路，能夠從電源電路向發(fā)光部41和42供電。
[0031]發(fā)光部41通過用封止部41a包封安裝在安裝基板40上的多個LED芯片(未示出)而構(gòu)成(參看圖4)。類似地，發(fā)光部42通過用封止部42a包封安裝在安裝基板40上的多個LED芯片(未示出)而構(gòu)成。發(fā)光部41和42的LED芯片為例如藍(lán)色LED芯片。發(fā)光部41和42的LED芯片既可以串聯(lián)連接、也可以并聯(lián)連接。
[0032]封止部41a和42a分別通過將在被藍(lán)色LED芯片發(fā)出的藍(lán)光激勵時發(fā)出規(guī)定色溫的光的熒光材料與透光性密封材料(例如硅樹脂、環(huán)氧樹脂、玻璃或諸如此類)混合而形成。在封止部41a和42a中使用不同的熒光材料使得發(fā)光部41和42能夠發(fā)出不同色溫的光。在本實施方式中，從發(fā)光部41發(fā)出的光的色溫設(shè)置為大約6000K,這代表晝色光。從發(fā)光部42發(fā)出的光的色溫設(shè)置為大約2600K，這代表電燈泡色。供應(yīng)到這兩種發(fā)光部41和42的電能由電源電路分別單獨控制。通過彼此獨立地改變發(fā)光部41和42的光量，能夠混合發(fā)光部41和42的光的顏色并且獲得期望色溫的白色光。
[0033]雖然金屬基印刷配線板被用作安裝基板40，本實用新型并不局限于此。安裝基板40既可以是有機絕緣基板，也可以是無機絕緣基板。有機絕緣基板材料的例子包括玻璃環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚樹脂和液晶聚合物。無機絕緣基板材料的例子包括氧化鋁、氮化鋁和碳化硅。
[0034]基座2由熱傳導(dǎo)性高于樹脂的金屬(例如鋁)的模鑄件形成。如顯示于圖1、4、5A、5B和9，基座2被形成為圓盤形，其厚度小于直徑。
[0035]以圓孔形凹陷的凹部21形成在基座2的上表面中。呈截頭圓錐形并且從凹部21的底表面向上突伸的突出部22形成在凹部21的中央。突出部22在上下方向上的高度基本上等于圍繞著凹部21的圓環(huán)部23的上表面的高度。突出部22的側(cè)表面22a是斜的，使得隨著側(cè)表面22a從突出部22的面對著安裝基板40的前端向凹部21的底表面延伸而向外變寬。在平行于安裝基板40縱向的方向上向著彼此相反的方向突出的兩個突起22b設(shè)置在突出部22的前端面外周內(nèi)。突起22b的前端面與突出部22的前端面平齊。另外，從突出部22的前端面延伸至凹部21的底表面的凹槽22c在兩個突起22b之間的基本上中間位置形成在突出部22的側(cè)表面22a中。
[0036]圓柱形凸柱24a和24b設(shè)置成從凹部21的底表面向上突伸。凸柱24a和24b相對于突出部22以對稱的方式布置。螺紋孔形成在凸柱24a和24b中，用于固定基板保持器5的螺釘91螺合于所述螺紋孔中。
[0037]在圓環(huán)部23中，凹陷直到凹部21的底表面附近處的溝槽23a形成在從截頭圓錐形突出部22的中央朝向凸柱24a延伸的直線與圓環(huán)部23相交的區(qū)域中。在圓環(huán)部23的外周面中，比其它部位凹陷得更多的凹陷部23b設(shè)置在形成溝槽23a的區(qū)域中。在圓環(huán)部23的上表面和外周面之間的邊緣部分中，凹陷部23c形成在從突出部22的中央朝向凸柱24b延伸的直線與圓環(huán)部23相交的區(qū)域中。
[0038]在圓環(huán)部2中，呈半圓形從外周面凹陷的凹陷部25形成在穿過突出部22的中央并且與凸柱24a和24b正交的直線與圓環(huán)部23相交的區(qū)域中。從每個凹陷部25的底表面延伸至基座2的底表面的U形凹槽孔25a形成在每個凹陷部25的底部中。從凹槽孔25a的周向相對兩側(cè)徑向向外突出到透鏡蓋8的外周面附近的凸耳25b形成在圓環(huán)部23的外周面上。凸耳25b的尺寸設(shè)置成使得凸耳25b不向外延伸超出透鏡蓋8的外周面。
[0039]在圓環(huán)部23中，沿厚度方向(上下方向)延伸穿過基座2的四個通孔26沿周向以基本上規(guī)則間距形成。四個通孔26被形成為使得圍繞突出部22對稱分布的兩個通孔26之間的互聯(lián)線段與凸柱24a和24b之間的互聯(lián)線段以大約45度的角度相交。相對于突出部22布置在凸柱24a —側(cè)的兩個通孔26形成為槽縫形并且開通于圓環(huán)部23的外周面。在基座2的后表面上，凹陷部26a圍繞相應(yīng)的通孔26形成。
[0040]在圓環(huán)部23中，沿厚度方向(上下方向)延伸穿過圓環(huán)部23的孔27形成在溝槽23a的周向相對兩側(cè)。如顯示于圖8，孔27在從基座2的后側(cè)看時被形成為帶沉頭座的孔。從后側(cè)插入孔27中的螺釘92的頭部安置在沉頭座內(nèi)。
[0041]如顯示于圖4、5A、5B和9，絕緣板3由具有電絕緣性能的樹脂材料形成為圓盤形。絕緣板3的外徑設(shè)置為略小于凹部21的內(nèi)周面的直徑。在絕緣板3中，形成有允許突出部22從中穿過的圓孔31，使得凸柱24a從中延伸經(jīng)過的寬凹槽32，和使得凸柱24b從中延伸經(jīng)過的U形凹槽33。凹槽32形成在對應(yīng)于溝槽23a的位置中?？?1形成為略大于突出部22，以使得間隙12存在于的周緣孔31和突出部22的側(cè)表面22a之間(參看圖5A、5B和9)。在孔31的周緣中，形成有用于被突出部22的突起22b相應(yīng)地插入的凹槽31a和用于插入突出部22的凹槽22c中的凸部31b。
[0042]在絕緣板3嵌入凹部21中的狀態(tài)下，每個突起22b和相應(yīng)的凹槽31a彼此鎖定，并且凹槽22c和凸部31b彼此鎖定，藉此在突出部22的周向上決定了絕緣板3的位置。在絕緣板3嵌入凹部21中的狀態(tài)下，突出部22的上端面略微向上突伸超出絕緣板3的上表面并且與安置在絕緣板3上的安裝基板40的后表面發(fā)生接觸。
[0043]在絕緣板3的前表面上，突起34和34a圍繞安裝著安裝基板40的區(qū)域設(shè)置。突起34和34a沿著安裝在絕緣板3上的安裝基板40的各側(cè)延伸，并且與安裝基板40的邊緣接觸以便定位安裝基板40。存在于從安置在絕緣板3上的安裝基板40引出的引線46a和46b所伸向的那一側(cè)(即凹槽32所在一側(cè))的突部34a具有斜面，所述斜面的傾斜方向(向下方向)使得，隨著其從孔31朝向凹槽32延伸，變得更接近凹部21的底表面。連接著光發(fā)射器4的連接器43和44的引線46a和46b沿著突部34a的斜面被引導(dǎo)至基座2的溝槽23a。因此，引線46a和46b的蒙皮難以接觸安裝基板40的邊緣并且因而不易受損。
[0044]在從突部34a朝向絕緣板3的前表面上的外周邊偏移的位置處，鉤形肋35a和35b設(shè)置在凹槽32的相反兩側(cè)，使得凹槽32夾在它們之間。肋35a和35b在從它們的側(cè)面看時被形成為L形的。肋35a和35b的前端朝向突部34a突伸。肋35a被構(gòu)造成保持沿著突部34a的斜面延伸的引線46a的蒙皮，肋35b被構(gòu)造成保持沿著突部34a的斜面延伸的引線46b的蒙皮(參看圖5A和5B)。
[0045]基板保持器5由合成樹脂模制件形成，并且疊置于絕緣板3上以便覆蓋安裝基板
40(參看圖6)。如顯示于圖1，基板保持器5包括圓盤形前壁51和從前壁51的周緣向下突出的側(cè)壁52。開口 53形成在前壁51中，發(fā)光部41和42和連接器43和44通過開口 53暴露。用于被螺釘91穿過的插孔54分別形成在前壁51的對應(yīng)于凸柱24a和24b的區(qū)域中。插孔54是帶沉頭座的孔。因此，螺釘91的頭部可以容置于插孔54中，以使得它們不向外突伸超出前壁51。在前壁51中，延伸穿過前壁51的孔55形成在開口 53的左右側(cè)。[0046]反射元件6由合成樹脂模制件形成并且形成為在俯視圖中(從上方看時)為圓環(huán)形。反射元件6疊置于基板保持器5上(參看圖6)。用于經(jīng)其暴露發(fā)光部41和42的圓孔61形成在反射元件6的中央。圍繞圓孔61，形成有斜面，所述斜面向下(朝向凹部21的底表面)傾斜而變得更接近于圓孔61的中央。斜面構(gòu)成反射面，從發(fā)光部41和42橫向照射的光被該反射面向上反射而入射到透鏡7。用于插入基板保持器5的孔55中的連接片62從反射元件6的外周邊緣向下突伸。向外突出的爪63形成在連接片62的前端。
[0047]透鏡7由透光性材料(例如硅樹脂、丙烯酸樹脂、玻璃或諸如此類)制成。如顯示于圖1，透鏡7包括形成為拱形的本體71和從本體71的外周邊緣徑向向外突出的凸緣72。透鏡7安裝在反射元件6上以控制配光。
[0048]透鏡蓋8由合成樹脂模制件形成。如顯示于圖1至2C、7A和7B，透鏡蓋8包括圓筒形側(cè)壁81和從側(cè)壁81的一端徑向向內(nèi)突出的內(nèi)凸緣82。透鏡蓋8附裝于基座2以覆蓋透鏡7。拱形本體71透過內(nèi)凸緣82的中心孔83暴露。用于插入基座2的通孔26中的突起84設(shè)置在內(nèi)凸緣82的后表面上的四個點處。用于鎖定在通孔26的后周緣部上的爪84a形成在突起84的前端。
[0049]透鏡蓋8被成形為使得突起84的下端定位在側(cè)壁81的下端上方。因此，當(dāng)形成在突起84前端的爪84a被鎖定于通孔26的周緣部上時，突起84的向后穿過通孔26伸出的前端部容置于圍繞通孔26形成的凹陷部26a中。因此，突起84的前端不向下突伸超出基座2的下表面。
[0050]在透鏡蓋8中，呈半圓形凹入的凹陷部85形成在對應(yīng)于基座2的凹陷部25的區(qū)域中。在凹陷部85的內(nèi)表面的下部中，新月形肋88被形成為重疊于基座2的凹陷部25中。在側(cè)壁81中，向下敞開的溝槽86形成在對應(yīng)于基座2的溝槽23a的區(qū)域中。引線46a和46b通過溝槽86被引出。溝槽86被用作引線46a和46b的引出孔。在側(cè)壁81的內(nèi)表面上，加強肋86a被形成為沿上下方向延伸。在內(nèi)凸緣82的后表面上，圓柱形凸柱87設(shè)置在溝槽86的相反兩側(cè)。在凸柱87中，形成有螺紋孔87a，從后側(cè)穿過基座2的孔27的螺釘92螺合在螺紋孔87a中。
[0051]LED單元I能夠以下述方式組裝。
[0052]首先，執(zhí)行組裝操作的工人將絕緣板3插入基座2的凹部21 (參看圖9)。在絕緣板3插入凹部21中的狀態(tài)下，基座2的突出部22延伸穿過孔31。并且，突出部22的上表面透過孔31暴露。突出部22的突起22b接合于相應(yīng)凹槽31a中。凸部31b接合于突出部22的凹槽22c中。就這樣，絕緣板3相對于基座2定位。基座2的凸柱24a向上突伸穿過絕緣板3的凹槽32。凸柱24b向上突伸穿過凹槽33。
[0053]工人將規(guī)定量的諸如膏11涂布在突出部22的透過孔31暴露的前端面上(在圖9中的陰影線區(qū)域中)。然后，安裝基板40被安裝在絕緣板3上(參看圖5A和5B)。安置在絕緣板3上的安裝基板40被定位于規(guī)定的附裝位置，使得安裝基板40的外邊緣與突起34和34a發(fā)生接觸。通過按壓安裝基板40，涂布在突出部22的前端面上的膏11擴展到突出部22的整個前端面上。因此，由膏11構(gòu)成的傳熱層形成在突出部22的前端面和安裝基板40之間。如果間隙存在于突出部22和安裝基板40之間，則它們之間的熱傳導(dǎo)性能會變差。在本實施方式中，由膏11構(gòu)成的傳熱層形成在突出部22和安裝基板40之間。這增強了突出部22和安裝基板40之間的熱傳導(dǎo)性能。多余的膏11排放到突出部22和孔31之間產(chǎn)生的間隙12中(參看圖10)。
[0054]接下來，工人將引線46a的連接器附裝安裝基板40的連接器43，并將引線46b的連接器附裝到安裝基板40的連接器44。此外，連接著連接器43的引線46a被肋35a俘獲，并且連接著連接器44的引線46b被肋35b俘獲。然后，引線46a和46b經(jīng)溝槽23a引出。
[0055]然后，工人將基板保持器5安裝到絕緣板3上。穿過通孔54的螺釘91被螺合到凸柱24a和24b的螺紋孔中，藉此基板保持器5被固定于基座2。如果基板保持器5通過螺釘91被固定于基座2，則絕緣板3和安裝基板40被保持在基板保持器5和基座2之間。在基板保持器5被固定于基座2的狀態(tài)下，發(fā)光部41和42以及連接器43和44透過基板保持器5的開口 53被暴露于外界。連接著連接器43和44的引線46a和46b穿過凹部21的底表面和基板保持器5的側(cè)壁52之間產(chǎn)生的間隙被引入中溝槽23a。因此，引線46a和46b被固定就位。
[0056]工人將反射元件6安裝到基板保持器5上，并將反射元件6的連接片62插入相應(yīng)孔55中。連接片62的爪63被鎖定到孔55的后周緣部。這樣，反射元件6附裝于基板保持器5。
[0057]然后，工人將透鏡7和透鏡蓋8蓋在反射元件6上，并將透鏡蓋8的突起84插入相應(yīng)通孔26中。突起84的爪84a被鎖定到相應(yīng)通孔26的后周緣部上。這樣，透鏡蓋8被附裝于基座2。從后側(cè)穿過基座2的孔27的螺釘92被螺合到凸柱87的相應(yīng)螺紋孔87a中，藉此透鏡蓋8利用位于引線46a和46b的引出口附近的螺釘92而被牢固地固定于基座2。在透鏡蓋8被固定于基座2的狀態(tài)下，透鏡7被保持在透鏡蓋8和基座2之間。透鏡7的拱形本體71透過透鏡蓋8的孔83暴露。當(dāng)透鏡蓋8附裝于基座2時，透鏡蓋8的側(cè)壁81覆蓋基座2的基本上整個外周面。由于基座2由金屬制成，容易在其表面生銹。然而，由于基座2的基本上整個外周面被透鏡蓋8覆蓋，因此位于基座2的表面上的銹不可見。因此，不需要在基座2的表面上涂覆防止生銹的漆。這有助于節(jié)約成本。由于沒有漆膜形成在基座2的表面上，因此在將LED單元I附裝到照明器具的本體時基座2可以達(dá)到與照明器具直接接觸。這增強了基座2和照明器具本體之間的熱傳導(dǎo)性能。因此，安裝基板40中產(chǎn)生的熱量被高效地經(jīng)基座2傳導(dǎo)至照明器具的本體。這有助于增強放熱性能。
[0058]通過上述方式完成了 LED單元I的組裝工作。經(jīng)過透鏡蓋8的凹陷部85插入基座2的凹槽孔25a中的螺釘(未示出)被驅(qū)動進入例如照明器具的本體，藉此位于每個凹槽孔25a的相反兩側(cè)的凸耳25b被抓持在每個螺釘?shù)念^部和照明器具的本體之間。這樣，LED單元I的基座2被固定于照明器具的本體。在這種狀態(tài)下，設(shè)置在凹陷部85的內(nèi)表面上的肋88被夾在螺釘?shù)念^部和基座2之間。出于這個原因，即使透鏡蓋8的爪84a被從基座2的通孔26移除，透鏡蓋8也不能被移除。
[0059]如果連接著引線46a和46b的連接器45被連接到電源電路(未示出)，則電能通過引線46a和46b而從電源電路被供應(yīng)到LED單元I。發(fā)光部41和42在接收到從電源電路供應(yīng)到電能后發(fā)光。光通過透鏡7照射到外部。
[0060]如前面描述的，根據(jù)本實施方式的LED單元I包括:基座2，其包括形成在其前表面上的凹部21和從凹部21的中央突伸的突出部22 ;絕緣板3，其由具有電絕緣性能的材料形成為板形并且配備有允許突出部22從中穿過的孔31，絕緣板3配置在凹部21中，使得突出部22延伸穿過孔31 ;和安裝基板40，其包括安裝在其前表面上的發(fā)光部41和42(LED)，其中，在安裝基板40的后表面面對著延伸穿過孔31的突出部22的狀態(tài)下，安裝基板40配置在絕緣板3上以封閉整個孔31。
[0061]如前面所提出的，安裝基板40的后表面面對著延伸穿過孔31的突出部22。因此，各LED中產(chǎn)生的熱量可被傳導(dǎo)至突出部22，這增強了放熱性能。由于突出部22透過絕緣板3的孔31暴露并且基座2的凹部21中除突出部22之外的區(qū)域被絕緣板3覆蓋，因此絕緣性能被增強。絕緣板3的孔31被安裝基板40覆蓋。因此，與突出部22超出安裝基板40懸伸的情況相比，安裝基板40的導(dǎo)電部分和基座2的突出部22之間的沿面放電距離變長了。因此，不需要增大安裝基板40的尺寸或?qū)?dǎo)電部分布置在安裝基板40的內(nèi)側(cè)，就能確?；?和安裝基板40之間的沿面放電距離或增大絕緣性能。因此，具有增強的放熱性能和高絕緣性能的LED單元I能夠以小尺寸實現(xiàn)。在本實施方式的LED單元I中,優(yōu)選地,基座2的突出部22被帶到與安裝基板40上的裝有LED的區(qū)域的后表面部分接觸。在這種情況下，LED中產(chǎn)生的熱量可被高效地傳導(dǎo)至基座2。
[0062]在本實施方式中，優(yōu)選地，突出部22的側(cè)表面22a是斜的，使得隨著側(cè)表面22a從突出部22的面對著安裝基板40的前端向凹部21的底表面延伸而向外變寬。如果側(cè)表面22a是斜的以便向外變寬，與側(cè)表面22a從凹部21的底部基本上豎直向上延伸的情況相比，更容易將絕緣板3插入凹部21中。另外，如果側(cè)表面22a是斜的以便向外變寬，安裝基板40的熱量容易通過突出部22傳導(dǎo)。這有助于增強放熱性能。側(cè)表面22a的傾斜角度，即側(cè)表面22a相對于突出部22的中心軸線的交角，優(yōu)選設(shè)置為等于或大于45度，以便不阻礙熱傳導(dǎo)。在本實施方式中，如果各LED安裝在安裝基板40的圓形區(qū)域中，則突出部22優(yōu)選形成為使得突出部22以截頭圓錐的形狀從裝有各LED的圓形區(qū)域的下側(cè)延伸。
[0063]在本實施方式中，優(yōu)選地，用于限制絕緣板3相對于基座2錯位的第一定位結(jié)構(gòu)(突起22b和凹槽31a的組合以及凹槽22c和凸部31b的組合)設(shè)置在基座2和絕緣板3中。在本實施方式中，基座2的突起22b接合在絕緣板3的相應(yīng)凹槽31a中。絕緣板3的凸部31b接合在基座2的凹槽22c中。這樣就限制了絕緣板3相對于基座2錯位。第一定位結(jié)構(gòu)可以僅包括突起22b和凹槽31a的組合或僅包括凹槽22c和凸部31b的組合。
[0064]在本實施方式中，突出部22被形成為截頭圓錐形狀。這樣，安裝基板40容易圍繞突出部22轉(zhuǎn)動。然而，突起22b接合在相應(yīng)凹槽31a中，其中凸部31b接合在凹槽22c中。這使得安裝基板40幾乎不能轉(zhuǎn)動。在本實施方式中，突起22b布置在連接器43和44的后偵U。因此，當(dāng)引線46a和46b的連接器被連接到連接器43和44時，突起22b可承擔(dān)施加于安裝基板40的負(fù)載。
[0065]在本實施方式中，優(yōu)選地，用于決定安裝基板40的附裝位置的第二定位結(jié)構(gòu)(突起34和34a)設(shè)置在絕緣板3中。這樣，就能夠決定安裝基板40相對于絕緣板3的附裝位置。這使得能夠減少安裝在安裝基板40上的LED的錯位。
[0066]在本實施方式中，優(yōu)選地,用于為發(fā)光部41和42 (LED)供電的引線46a和46b連接著安裝基板40，并且進一步優(yōu)選地，用于保持引線46a和46b的肋35a和35b設(shè)置在絕緣板3中。因此，引線46a和46b在肋35a和35b的導(dǎo)引下被引出。由于引線46a和46b的位置被如前所述決定，因此在組裝過程中引線46a和46b很難與其它部件干涉。這有助于提高組裝工作的便利性。
[0067]在本實施方式中，優(yōu)選地，具有熱傳導(dǎo)性的傳熱層(一層膏11)分布在安裝基板40的后表面和突出部22之間，并且進一步優(yōu)選地，用于釋放構(gòu)成傳熱層的材料(膏11)的間隙12設(shè)置在突出部22的側(cè)表面和孔31的內(nèi)表面之間。安裝基板40和突出部22之間的間隙可能阻礙安裝基板40和突出部22之間的熱傳導(dǎo)。然而，通過形成安裝基板40和突出部22之間的傳熱層，可以增強安裝基板40和突出部22之間的熱傳導(dǎo)性能。此外，即使構(gòu)成傳熱層的材料過多地分布在突出部22上，多余量的材料可以排放到突出部22和孔31之間的間隙12中。因此，適宜量的材料保留在突出部22的上表面上。這樣，能夠在突出部22的整個上表面上形成傳熱層。這有助于增強熱傳導(dǎo)性能。
[0068]圖11顯示了一種照明器具，其配備有本實施方式的LED單元I作為光源。照明器具包括埋設(shè)于天花板200中的燈體101和安裝在天花板200后側(cè)的電源裝置102。燈體101被形成為筒形，具有敞開的下表面和封閉的底面。LED單元I附裝于燈體101的底表面，其中透鏡7向下定向。連接著從電源裝置102延伸的纜線103的連接器104與連接著LED單元I的引線46a和46b的連接器45相連。電能從電源裝置102供應(yīng)至LED單元1，從而接通LED單元I。
[0069]由于照明器具配備有上面描述的LED單元I作為光源，因此能夠提供包括具有高放熱性能和高電絕緣性能的小型LED單元I的照明器具。
[0070]雖然針對一些實施方式顯示和描述了本實用新型，但本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，在不脫離權(quán)利要求書中限定的本實用新型范圍的前提下，可以做出各種變化和修改。
【權(quán)利要求】
1.一種LED單元,包括: 基座，其包括形成在其前表面上的凹部和從所述凹部的中央突伸的突出部； 絕緣板，其由具有電絕緣性能的材料形成為板形并且配備有允許所述突出部從中穿過的孔，所述絕緣板配置在所述凹部中，使得所述突出部延伸穿過所述孔；和 安裝基板，其包括安裝在其前表面上的LED ； 其特征在于，所述安裝基板以其后表面面對著延伸穿過所述孔的所述突出部的狀態(tài)配置在所述絕緣板上而封閉整個孔。
2.如權(quán)利要求1所述的LED單元，其特征在于，所述突出部具有側(cè)表面，所述側(cè)表面是斜的，其中隨著所述側(cè)表面從所述突出部的面對著所述安裝基板的前端向所述凹部的底表面延伸而向外變寬。
3.如權(quán)利要求1所述的LED單元，其特征在于，用于限制所述絕緣板相對于所述基座錯位的第一定位結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述基座和所述絕緣板中。
4.如權(quán)利要求1所述的LED單元，其特征在于，用于決定所述安裝基板的附裝位置的第二定位結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述絕緣板中。
5.如權(quán)利要求1所述的LED單元，其特征在于，用于為所述LED供電的引線連接著所述安裝基板，并且用于保持所述引線的肋設(shè)置在所述絕緣板中。
6.如權(quán)利要求1所述的LED單元，其特征在于，具有熱傳導(dǎo)性的傳熱層設(shè)置在所述安裝基板的后表面和所述突出部之間，并且用于釋放構(gòu)成所述傳熱層的材料的間隙設(shè)置在所述突出部的側(cè)表面和所述孔的內(nèi)表面之間。
7.一種照明器具，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至6中任一項所述的LED單元，作為光源。
【文檔編號】F21V5/04GK203810134SQ201420184507
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年4月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月17日
【發(fā)明者】長岡慎一, 松本文德 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社