Led一體式散熱器的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及散熱裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種LED一體式散熱器，其包括圓形底座，圓形底座的內(nèi)側(cè)頂部一體成型有燈芯，燈芯與圓形底座之間設(shè)置有環(huán)形槽；燈芯由下至上地至少一體成型有向上凸起的兩級平臺，燈芯的每級平臺的表面均直接貼片有若干個LED芯片，且LED芯片的高度高于圓形底座的邊緣的高度。由于LED芯片是直接貼片在本實用新型LED一體式散熱器的燈芯的每級平臺的表面，即LED芯片與散熱器之間無需使用鋁基板，減少了不同導(dǎo)熱體的阻隔，從而可增加散熱效能、降低LED操作環(huán)境溫度、延長產(chǎn)品壽命、有效減少光衰；而且，通過向上凸起的燈芯，LED芯片可排布于不同平面角度上，增加光的可設(shè)范圍及角度。
【專利說明】LED —體式散熱器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及散熱裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種LED —體式散熱器。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，LED (英語:Light-Emitting Diode,發(fā)光二極管)一般只能將20%輸入功率轉(zhuǎn)換成光，剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能。LED發(fā)光時的熱能若無法有效導(dǎo)出，會引致LED結(jié)面溫度過高，從而縮減產(chǎn)品的生命周期、發(fā)光效率及穩(wěn)定性。所以，當LED操作環(huán)境溫度越高、其產(chǎn)品壽命越低，例如:LED在63 °C?74°C之間的操作環(huán)境溫度時，LED的平均壽命會減低3/4。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，應(yīng)用于LED燈具等產(chǎn)品的LED散熱器，如圖1所示，其主要包括LED晶粒、LED散熱基板、鋁基板(又稱，系統(tǒng)電路板)、大體積散熱器(一般為鋁材制成)，LED晶粒與LED散熱基板封裝以后形成LED芯片，然后LED芯片通過SMT (表面貼裝技術(shù))(英語:Surface Mounted Technology,表面貼裝技術(shù))工藝貼片在招基板上,而招基板再緊貼在大體積散熱器上。由于LED芯片經(jīng)過鋁基板等不同導(dǎo)熱體的阻隔，會降低散熱效能，增加操作環(huán)境溫度。還有，這種LED散熱器只能將LED芯片并排向同一方向照射，如果需要多角度照射，便要增加鋁基板的數(shù)量，如此一來，成本增加。另外，因鋁基板數(shù)量增加，會大大降低散熱效力。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種可增加散熱效能、降低LED操作環(huán)境溫度、延長產(chǎn)品壽命、有效減少光衰的LED —體式散熱器，其無需使用鋁基板，使LED芯片可排布于不同平面角度上，增加光的可設(shè)范圍及角度。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種LED—體式散熱器，包括中空的用于外置散熱的圓形底座，所述圓形底座的內(nèi)側(cè)頂部一體成型有燈芯，該燈芯與所述圓形底座之間設(shè)置有用于卡接燈罩的環(huán)形槽；所述燈芯由下至上地至少一體成型有向上凸起的兩級平臺，所述燈芯的每級平臺的表面均直接貼片有若干個LED芯片，且LED芯片的高度高于所述圓形底座的邊緣的高度。
[0006]其中，所述燈芯由下至上地一體成型有向上凸起的兩級平臺，該兩級平臺分別為第一平臺、第二平臺，所述第二平臺高于第一平臺，且第二平臺凸起成型于第一平臺的中心部、第二平臺的外徑小于第一平臺的外徑，所述燈芯為中空的，使所述燈芯的垂直剖面呈“凸”字型。
[0007]其中，所述散熱器是通過柔性印刷電路板與LED芯片電連接，圓形底座的內(nèi)側(cè)底部設(shè)置有用于連接螺旋燈頭的內(nèi)螺紋。
[0008]其中，所述第一平臺為圓柱體、第二平臺為六邊形柱體，且所述第一平臺的頂端端面為6個向內(nèi)傾斜的斜面圍繞構(gòu)成，所述6個斜面分別對應(yīng)于呈六邊形柱體的第二平臺的6個側(cè)面，所述第一平臺的斜面、第二平臺的側(cè)面均貼片有LED芯片。[0009]其中，所述第一平臺為圓柱體、第二平臺為八邊形柱體，且所述第一平臺的頂端端面為8個向內(nèi)傾斜的斜面圍繞構(gòu)成，所述8個斜面分別對應(yīng)于呈八邊形柱體的第二平臺的8個側(cè)面，所述第一平臺的斜面、第二平臺的側(cè)面均貼片有LED芯片。
[0010]其中，所述第一平臺為圓柱體、第二平臺為五邊形柱體；所述第一平臺的頂端端面為向內(nèi)傾斜的環(huán)形斜面，該環(huán)形斜面貼片有8個LED芯片，該8個LED芯片在圓周上間隔均勻地排列；所述第二平臺的5個側(cè)面均貼片有LED芯片。
[0011]其中，所述第一平臺為圓柱體、第二平臺為正方形柱體；所述第一平臺的頂端端面為向內(nèi)傾斜的環(huán)形斜面，該環(huán)形斜面貼片有4個LED芯片，該4個LED芯片在圓周上間隔均勻地排列，且4個LED芯片與所述第二平臺的4個側(cè)面對應(yīng)；所述第二平臺的4個側(cè)面均貼片有LED芯片，且所述第二平臺的側(cè)面與第一平臺的環(huán)形斜面之間設(shè)置有內(nèi)凹的弧形部。
[0012]其中，所述第一平臺為圓柱體、第二平臺為三角形柱體；所述第一平臺的頂端端面為向內(nèi)傾斜的環(huán)形斜面，該環(huán)形斜面貼片有8個LED芯片，該8個LED芯片在圓周上間隔均勻地排列；所述第二平臺的3個側(cè)面均貼片有LED芯片。
[0013]其中，所述第一平臺為圓柱體、第二平臺也為圓柱體；所述第一平臺的頂端端面為向內(nèi)傾斜的環(huán)形斜面，該環(huán)形斜面貼片有8個LED芯片，該8個LED芯片在圓周上間隔均勻地排列；所述第二平臺的側(cè)面也貼片有與第一平臺的環(huán)形斜面的LED芯片對應(yīng)的8個LED
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[0014]本實用新型有益效果在于:由于LED芯片是直接貼片在本實用新型LED —體式散熱器的燈芯的每級平臺的表面，即LED芯片與散熱器之間無需使用鋁基板，減少了不同導(dǎo)熱體的阻隔，從而可增加散熱效能、降低LED操作環(huán)境溫度、延長產(chǎn)品壽命、有效減少光衰；而且，通過向上凸起的燈芯，LED芯片可排布于不同平面角度上，增加光的可設(shè)范圍及角度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型實施例1的LED —體式散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本實用新型實施例1的LED —體式散熱器另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3為本實用新型實施例1的LED —體式散熱器的主視圖。
[0018]圖4為圖3的俯視圖。
[0019]圖5為本實用新型實施例1的LED —體式散熱器隱去LED芯片時的剖面示意圖。
[0020]圖6為本實用新型實施例1的LED —體式散熱器應(yīng)用于燈泡時的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0021]圖7為本實用新型實施例2的LED —體式散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖8為本實用新型實施例3的LED —體式散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖9為本實用新型實施例4的LED —體式散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖10為本實用新型實施例5的LED —體式散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖11為本實用新型實施例6的LED —體式散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0026]為了詳細說明本實用新型的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本實用新型實施例的附圖，對本實用新型實施例的技術(shù)方案進行清楚、完整的描述。顯然，所描述的實施例是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；谒枋龅谋緦嵱眯滦偷膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在無需創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0027]實施例1
[0028]請參考圖1?5，本實用新型的LED—體式散熱器，包括中空的用于外置散熱的圓形底座1，圓形底座I的內(nèi)側(cè)頂部一體成型有燈芯5，燈芯5與圓形底座I之間設(shè)置有用于卡接燈罩的環(huán)形槽2。燈芯5由下至上地至少一體成型有向上凸起的兩級平臺，燈芯5的每級平臺的表面均直接貼片有若干個LED芯片6，且LED芯片6的高度高于圓形底座I的邊緣3的高度，使若干個LED芯片6可排布于不同平面角度，增加光的可設(shè)范圍及角度。
[0029]具體地說，燈芯5由下至上地一體成型有向上凸起的兩級平臺，該兩級平臺分別為第一平臺51、第二平臺52。其中，第二平臺52高于第一平臺51，且第二平臺52凸起成型于第一平臺51的中心部、第二平臺52的外徑小于第一平臺51的外徑，燈芯5為中空的，使燈芯5的垂直剖面呈“凸”字型，這樣的結(jié)構(gòu)，可使第一平臺51與第二平臺52高低結(jié)合，增加光的可設(shè)范圍及角度。
[0030]其中，散熱器是通過柔性印刷電路板(又稱為柔性線路板、軟性線路板、撓性線路板等，英文縮寫是FPC)與LED芯片6電連接，即本實用新型的LED —體式散熱器是通過柔性印刷電路板為LED芯片6供電的，以布線方便、也便于LED芯片6的不同平面角度排布。圓形底座I的內(nèi)側(cè)底部設(shè)置有用于連接螺旋燈頭的內(nèi)螺紋4。
[0031]在本實施例中，第一平臺51為圓柱體，第二平臺52為六邊形柱體，且第一平臺51的頂端端面為6個向內(nèi)傾斜的斜面511圍繞構(gòu)成，6個斜面511分別對應(yīng)于呈六邊形柱體的第二平臺52的6個側(cè)面521，第一平臺51的斜面511、第二平臺52的側(cè)面521均貼片有LED芯片6。這樣，第一平臺51的6個LED芯片6為圍繞地傾斜放置、第二平臺52的6個LED芯片6為圍繞地垂直放置,使LED芯片6形成不同的角度排布,從而可以兼顧向外、向周邊的光線，增加光的可設(shè)范圍及角度。
[0032]如圖6所示，為本實用新型LED —體式散熱器應(yīng)用于燈泡時的結(jié)構(gòu)示意圖。燈罩71的底部卡接于燈芯5與圓形底座I之間的環(huán)形槽2內(nèi)，圓形底座I的內(nèi)側(cè)可通過塑料絕緣體72連接螺旋燈頭73。由于燈芯5與圓形底座I為一體成型，且LED芯片6是直接貼片在燈芯5的表面，沒有其它導(dǎo)熱體的阻隔，因此，在發(fā)光時，LED芯片6的熱能可以由燈罩內(nèi)的燈芯5快速導(dǎo)至燈罩外的圓形底座1，從而可增加散熱效能、降低LED操作環(huán)境溫度、延長產(chǎn)品壽命、有效減少光衰；而且，通過向上凸起的燈芯5，LED芯片6可排布于不同平面角度上，增加光的可設(shè)范圍及角度。
[0033]實施例2
[0034]請參考圖7，為本實用新型的實施例2，本實施例與實施例1的不同之處在于，第一平臺51為圓柱體，第二平臺52為八邊形柱體，且第一平臺51的頂端端面為8個向內(nèi)傾斜的斜面511圍繞構(gòu)成，8個斜面511分別對應(yīng)于呈八邊形柱體的第二平臺52的8個側(cè)面521，第一平臺51的斜面511、第二平臺52的側(cè)面521均貼片有LED芯片6。這樣，第一平臺51的8個LED芯片6為圍繞地傾斜放置、第二平臺52的8個LED芯片6為圍繞地垂直放置，使LED芯片6形成不同的角度排布，從而可以兼顧向外、向周邊的光線，增加光的可設(shè)范圍及角度。
[0035]本實施例的其它結(jié)構(gòu)及工作原理與實施例1相同，在此不再贅述。[0036]實施例3
[0037]請參考圖8，為本實用新型的實施例3，本實施例與實施例1的不同之處在于，第一平臺51為圓柱體，第二平臺52為五邊形柱體；第一平臺51的頂端端面為向內(nèi)傾斜的環(huán)形斜面511，該環(huán)形斜面511貼片有8個LED芯片6，該8個LED芯片6在圓周上間隔均勻地排列；第二平臺52的5個側(cè)面521均貼片有LED芯片6。這樣，第一平臺51的8個LED芯片6為圍繞地傾斜放置、第二平臺52的5個LED芯片6為圍繞地垂直放置，使LED芯片6形成不同的角度排布，從而可以兼顧向外、向周邊的光線，增加光的可設(shè)范圍及角度。
[0038]本實施例的其它結(jié)構(gòu)及工作原理與實施例1相同，在此不再贅述。
[0039]實施例4
[0040]請參考圖9，為本實用新型的實施例4，本實施例與實施例1的不同之處在于，第一平臺51為圓柱體，第二平臺52為正方形柱體；第一平臺51的頂端端面為向內(nèi)傾斜的環(huán)形斜面511，該環(huán)形斜面511貼片有4個LED芯片6，該4個LED芯片6在圓周上間隔均勻地排列，且4個LED芯片6與第二平臺52的4個側(cè)面521對應(yīng)；第二平臺52的4個側(cè)面521均貼片有LED芯片6，且第二平臺52的側(cè)面521與第一平臺51的環(huán)形斜面511之間設(shè)置有內(nèi)凹的弧形部53。這樣，第一平臺51的4個LED芯片6為圍繞地傾斜放置、第二平臺52的4個LED芯片6為圍繞地垂直放置，使LED芯片6形成不同的角度排布，從而可以兼顧向夕卜、向周邊的光線，增加光的可設(shè)范圍及角度。
[0041]本實施例的其它結(jié)構(gòu)及工作原理與實施例1相同，在此不再贅述。
[0042]實施例5
[0043]請參考圖10，為本實用新型的實施例5，本實施例與實施例1的不同之處在于，第一平臺51為圓柱體，第二平臺52為三角形柱體；第一平臺51的頂端端面為向內(nèi)傾斜的環(huán)形斜面511，該環(huán)形斜面511貼片有8個LED芯片6，該8個LED芯片6在圓周上間隔均勻地排列；第二平臺52的3個側(cè)面521均貼片有LED芯片6。這樣，第一平臺51的8個LED芯片6為圍繞地傾斜放置、第二平臺52的3個LED芯片6為圍繞地垂直放置，使LED芯片6形成不同的角度排布，從而可以兼顧向外、向周邊的光線，增加光的可設(shè)范圍及角度。
[0044]本實施例的其它結(jié)構(gòu)及工作原理與實施例1相同，在此不再贅述。
[0045]實施例6
[0046]請參考圖11，為本實用新型的實施例6，本實施例與實施例1的不同之處在于，第一平臺51為圓柱體、第二平臺52也為圓柱體；第一平臺51的頂端端面為向內(nèi)傾斜的環(huán)形斜面511，該環(huán)形斜面511貼片有8個LED芯片6，該8個LED芯片6在圓周上間隔均勻地排列；第二平臺52的側(cè)面521也貼片有與第一平臺51的環(huán)形斜面511的LED芯片6對應(yīng)的8個LED芯片6。這樣，第一平臺51的8個LED芯片6為圍繞地傾斜放置、第二平臺52的8個LED芯片6為圍繞地垂直放置，使LED芯片6形成不同的角度排布，從而可以兼顧向夕卜、向周邊的光線，增加光的可設(shè)范圍及角度。
[0047]本實施例的其它結(jié)構(gòu)及工作原理與實施例1相同，在此不再贅述。
[0048]最后應(yīng)當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解，對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，均屬本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED—體式散熱器，其特征在于:包括中空的用于外置散熱的圓形底座，所述圓形底座的內(nèi)側(cè)頂部一體成型有燈芯，該燈芯與所述圓形底座之間設(shè)置有用于卡接燈罩的環(huán)形槽；所述燈芯由下至上地至少一體成型有向上凸起的兩級平臺，所述燈芯的每級平臺的表面均直接貼片有若干個LED芯片，且LED芯片的高度高于所述圓形底座的邊緣的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED—體式散熱器，其特征在于:所述燈芯由下至上地一體成型有向上凸起的兩級平臺，該兩級平臺分別為第一平臺、第二平臺，所述第二平臺高于第一平臺，且第二平臺凸起成型于第一平臺的中心部、第二平臺的外徑小于第一平臺的外徑，所述燈芯為中空的，使所述燈芯的垂直剖面呈“凸”字型。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED—體式散熱器，其特征在于:所述散熱器是通過柔性印刷電路板與LED芯片電連接，圓形底座的內(nèi)側(cè)底部設(shè)置有用于連接螺旋燈頭的內(nèi)螺紋。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的LED—體式散熱器，其特征在于:所述第一平臺為圓柱體、第二平臺為六邊形柱體，且所述第一平臺的頂端端面為6個向內(nèi)傾斜的斜面圍繞構(gòu)成，所述6個斜面分別對應(yīng)于呈六邊形柱體的第二平臺的6個側(cè)面，所述第一平臺的斜面、第二平臺的側(cè)面均貼片有LED芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的LED—體式散熱器，其特征在于:所述第一平臺為圓柱體、第二平臺為八邊形柱體，且所述第一平臺的頂端端面為8個向內(nèi)傾斜的斜面圍繞構(gòu)成，所述8個斜面分別對應(yīng)于呈八邊形柱體的第二平臺的8個側(cè)面，所述第一平臺的斜面、第二平臺的側(cè)面均貼片有LED芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的LED—體式散熱器，其特征在于:所述第一平臺為圓柱體、第二平臺為五邊形柱體；所述第一平臺的頂端端面為向內(nèi)傾斜的環(huán)形斜面，該環(huán)形斜面貼片有8個LED芯片，該8個LED芯片在圓周上間隔均勻地排列；所述第二平臺的5個側(cè)面均貼片有LED芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的LED—體式散熱器，其特征在于:所述第一平臺為圓柱體、第二平臺為正方形柱體；所述第一平臺的頂端端面為向內(nèi)傾斜的環(huán)形斜面，該環(huán)形斜面貼片有4個LED芯片，該4個LED芯片在圓周上間隔均勻地排列，且4個LED芯片與所述第二平臺的4個側(cè)面對應(yīng)；所述第二平臺的4個側(cè)面均貼片有LED芯片，且所述第二平臺的側(cè)面與第一平臺的環(huán)形斜面之間設(shè)置有內(nèi)凹的弧形部。
8.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的LED—體式散熱器，其特征在于:所述第一平臺為圓柱體、第二平臺為三角形柱體；所述第一平臺的頂端端面為向內(nèi)傾斜的環(huán)形斜面，該環(huán)形斜面貼片有8個LED芯片，該8個LED芯片在圓周上間隔均勻地排列；所述第二平臺的3個側(cè)面均貼片有LED芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的LED—體式散熱器，其特征在于:所述第一平臺為圓柱體、第二平臺也為圓柱體；所述第一平臺的頂端端面為向內(nèi)傾斜的環(huán)形斜面，該環(huán)形斜面貼片有8個LED芯片，該8個LED芯片在圓周上間隔均勻地排列；所述第二平臺的側(cè)面也貼片有與第一平臺的環(huán)形斜面的LED芯片對應(yīng)的8個LED芯片。
【文檔編號】F21Y101/02GK203549741SQ201320687709
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年11月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月2日
【發(fā)明者】張正釗 申請人:張正釗