照明用光源以及照明裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種照明用光源以及照明裝置，其所涉及的直管形LED燈(1)具備：細(xì)長(zhǎng)狀的框體(10)；被設(shè)置在框體(10)的長(zhǎng)度方向的端部的第一燈頭(20)；被配置在框體(10)內(nèi)的LED模塊(40)；用于向LED模塊(40)提供電力的電路元件(51)；以及安裝有電路元件(51)的電路基板(52)，其中，第一燈頭(20)具有筒狀的燈頭主體(21)以及燈頭銷(22)，電路基板(52)被收納在燈頭主體(21)內(nèi)，通過(guò)該電路基板(52)與第一燈頭(20)的一部分相接觸，從而被固定在第一燈頭(20)。
【專利說(shuō)明】照明用光源以及照明裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種照明用光源以及采用了該照明用光源的照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]由于發(fā)光二極管(LED:Light Emitting Diode)等半導(dǎo)體發(fā)光元件具有小型、高效以及壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)，因此能夠期待著用作各種制品的光源。近些年，其中采用了 LED的燈(LED燈)被不斷地研究開(kāi)發(fā)。
[0003]作為L(zhǎng)ED燈例如有，取代兩端部具有電極線圈的直管形熒光燈的直管形的LED燈(直管形LED燈)或者取代燈泡形熒光燈或白熾燈的燈泡形的LED燈(燈泡形LED燈)等。例如，在專利文獻(xiàn)I中公開(kāi)了以往的直管形LED燈。
[0004]直管形LED燈例如具備:作為外圍框體的直管、被配置在直管內(nèi)的LED模塊(發(fā)光模塊)、以及被設(shè)置在直管的兩端的燈頭。LED模塊例如由細(xì)長(zhǎng)狀的基板(模塊基板)以及被安裝在該基板上的多個(gè)LED元件構(gòu)成。
[0005]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2009 - 043447號(hào)公報(bào)實(shí)用新型內(nèi)容
[0008]實(shí)用新型所要解決的課題
[0009]直管形LED燈中設(shè)置有用于使LED模塊發(fā)光的驅(qū)動(dòng)電路。驅(qū)動(dòng)電路由多個(gè)電路元件、以及用于安裝電路元件的電路基板構(gòu)成。電路基板例如被配置在接受電力的燈頭的近芳。
[0010]以往，在將模塊基板配置到金屬基臺(tái)(散熱器)的情況下，電路基板也被配置在金屬基臺(tái)，但是在不采用金屬基臺(tái)，而直接將模塊基板粘著固定在直管的內(nèi)面的情況下，對(duì)于應(yīng)該怎樣配置電路基板則成為一個(gè)課題。
[0011]尤其是在驅(qū)動(dòng)電路為構(gòu)成將交流電轉(zhuǎn)換為直流電的電源電路的情況下，由于電路元件的數(shù)量增多或者電路元件的尺寸增大等會(huì)導(dǎo)致電路基板增大，因此，應(yīng)該怎樣配置電路基板則成為重要的課題。
[0012]本實(shí)用新型為了解決上述的課題，目的在于提供一種能夠簡(jiǎn)單地組裝電路基板的照明用光源以及照明裝置。
[0013]用于解決課題的方法
[0014]為了達(dá)成上述的目的，本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方式為，該照明用光源具備:細(xì)長(zhǎng)狀的框體；被設(shè)置在所述框體的長(zhǎng)度方向的端部的燈頭；被配置在所述框體內(nèi)的發(fā)光模塊；用于向所述發(fā)光模塊提供電力的電路元件；安裝有所述電路元件的電路基板，其中，所述燈頭具有筒狀的燈頭主體以及燈頭銷，所述電路基板被收納在所述燈頭主體內(nèi)，并且,通過(guò)將該電路基板與所述燈頭主體的一部分相接觸,從而將該電路基板固定到所述燈頭主體。
[0015]并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方式中，所述電路基板以自身的主面略平行于所述框體的長(zhǎng)度方向的方式而被配置。
[0016]并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方式中，所述燈頭主體具有用于夾持所述電路基板的夾持部。
[0017]并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方式中，所述電路基板在所述框體的長(zhǎng)度方向上被滑動(dòng)，從而被插入到所述夾持部的凹部。
[0018]并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方式中，在將所述電路基板滑動(dòng)插入到所述燈頭主體內(nèi)的同時(shí)，所述電路元件與所述燈頭銷被電連接。
[0019]并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方式中，所述電路基板與所述燈頭主體由螺釘固定。
[0020]并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方式中，所述發(fā)光模塊具有基板、以及被安裝在所述基板的發(fā)光元件，所述電路基板以自身的主面相對(duì)于所述基板的主面為略平行的方式而被配置。
[0021]并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方式中，所述燈頭銷接受交流電，所述電路元件將所述交流電轉(zhuǎn)換為直流電。
[0022]并且，也可以是，在本實(shí)用新型所涉及的照明用光源的一個(gè)實(shí)施方式中，所述框體與所述發(fā)光模塊由粘著劑固定。
[0023]并且，在本實(shí)用新型所涉及的照明裝置的一個(gè)實(shí)施方式中，該照明裝置具備技術(shù)方案I至9的任一項(xiàng)所述的照明用光源。
[0024]實(shí)用新型效果
[0025]通過(guò)本實(shí)用新型，能夠簡(jiǎn)單地組裝電路基板。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施方式I所涉及的直管形LED燈的外觀透視圖。
[0027]圖2(a)是本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的直管形LED燈的剖視圖，圖2 (b)為沿圖2 (a)的A-A’線的該直管形LED燈的剖視圖。
[0028]圖3為表示出本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的直管形LED燈的第一燈頭周邊的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0029]圖4 (a)、圖4 (b)為用于說(shuō)明將本實(shí)用新型的變形例所涉及的直管形LED燈中的電路基板固定到第一燈頭的方法的圖。
[0030]圖5為本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的照明裝置的外觀透視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]以下參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的照明用光源以及照明裝置進(jìn)行說(shuō)明。并且在以下所說(shuō)明的實(shí)施方式中，均為本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選具體例子。因此，以下的實(shí)施方式中所示的數(shù)值、形狀、材料、構(gòu)成要素、構(gòu)成要素的配置位置以及連接方式、步驟以及步驟的順序等僅為一個(gè)例子，并非限制本實(shí)用新型的主旨。因此，在以下的實(shí)施方式的構(gòu)成要素中，對(duì)于示出本實(shí)用新型的最上位概念的獨(dú)立權(quán)利要求中沒(méi)有記載的構(gòu)成要素，作為任意的構(gòu)成要素來(lái)說(shuō)明。
[0032]另外，各個(gè)圖為模式圖，并非是嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膱D示。并且，在各個(gè)圖中，對(duì)于相同的構(gòu)成部件賦予相同的符號(hào)。
[0033]在以下的實(shí)施方式中，作為照明用光源的一個(gè)例子，對(duì)直管形LED燈進(jìn)行說(shuō)明。
[0034]直管形LED燈首先，利用圖1以及圖2(a)、圖2(b)，對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的直管形LED燈進(jìn)行說(shuō)明。圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的直管形LED燈的外觀透視圖。圖2(a)為本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的直管形LED燈的剖視圖(以通過(guò)管軸的切削平面進(jìn)行切斷的剖視圖)，圖2 (b)為沿圖2 (a)的A-A’線的該直管形LED燈的剖視圖。
[0035]如圖1所示，本實(shí)施方式所涉及的直管形LED燈I為取代以往的直管形熒光燈的燈，其具備:細(xì)長(zhǎng)狀的框體10、以及被設(shè)置在框體10的長(zhǎng)度方向(管軸方向)的兩端部的第一燈頭21以及第二燈頭22。
[0036]如圖2 (a)以及圖2 (b)所示，直管形LED燈I還具備:被配置在框體10內(nèi)的LED模塊40、用于向LED模塊40提供電力的電路元件51、以及安裝有電路元件51的電路基板52。并且，電路基板52與第一燈頭20的一部分相接觸,從而被固定在第一燈頭20。
[0037]LED模塊40具有:被配置在框體10內(nèi)的細(xì)長(zhǎng)狀的基板41、以及以列狀被設(shè)置在基板41的第一主面(表面)41a的多個(gè)LED元件42。驅(qū)動(dòng)電路50由多個(gè)電路元件51以及電路基板52構(gòu)成。
[0038]在本實(shí)施方式的直管形LED燈I中，LED模塊40采用的供電方式是，僅從第一燈頭20的一側(cè)接受電力的單側(cè)供電方式。
[0039]以下參照?qǐng)D1以及圖2 (a)、圖2 (b)對(duì)直管形LED燈I的各個(gè)構(gòu)成部件進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0040]框體
[0041]框體10是具有透光性的外圍部件，例如圖1以及圖2(a)所示，框體10為在兩個(gè)端部具有開(kāi)口的細(xì)長(zhǎng)圓筒狀的直管。并且，框體10并非受限于圓筒狀，也可以采用角筒狀。
[0042]框體10能夠由透光性材料構(gòu)成，可以是由玻璃材料構(gòu)成的玻璃管(玻璃燈管)，或者由丙烯或聚碳酸酯等樹(shù)脂材料構(gòu)成的塑料管等。
[0043]并且，框體10也可以具有對(duì)來(lái)自LED模塊40的光進(jìn)行擴(kuò)散的光擴(kuò)散功能。例如可以通過(guò)將含有硅石或碳酸鈣等光擴(kuò)散材料(微粒子)的樹(shù)脂或者白色顏料附著于框體10的內(nèi)面或者外面，從而形成乳白色的光擴(kuò)散膜。并且，也可以在框體10的內(nèi)部或者外部設(shè)置透鏡結(jié)構(gòu)物，通過(guò)在框體10的內(nèi)面或者外面形成凹部或者凸部的凹坑圖案，從而使框體10具有光擴(kuò)散功能?；蛘?，也可以是，框體10本身采用分散有光擴(kuò)散材料的樹(shù)脂材料等來(lái)形成。
[0044]第一燈頭
[0045]如圖2(a)所示，第一燈頭20被設(shè)置在框體10的長(zhǎng)度方向(管軸方向)的一端的端部。第一燈頭20是用于向LED模塊40 (LED元件42)提供電力的供電用燈頭，從燈的外部接受使LED模塊40 (LED元件42)發(fā)光的電力。
[0046]第一燈頭20以罩住框體10的端部的方式被構(gòu)成為蓋狀，由燈頭主體21和一對(duì)燈頭銷22構(gòu)成，所述燈頭主體21為由聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT)等合成樹(shù)脂構(gòu)成的略有底圓筒形狀，所述一對(duì)燈頭銷22由黃銅等金屬材料構(gòu)成。
[0047]燈頭主體21的形狀為有底筒狀，以覆蓋框體10的長(zhǎng)度方向的端部的方式而被構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，燈頭主體21的形狀雖然為圓筒狀，但是并非受圓筒所限。
[0048]一對(duì)燈頭銷22是從照明器具等外部設(shè)備，接受用于使LED模塊40 (LED元件42)發(fā)光的電力的導(dǎo)電銷。一對(duì)燈頭銷22被構(gòu)成為從燈頭主體21的底部向外突出，從而被卡合在照明器具的插口。
[0049]并且，一對(duì)燈頭銷22經(jīng)由一對(duì)引線(連接線)61而與驅(qū)動(dòng)電路50電連接，由一對(duì)燈頭銷22接受的電力經(jīng)由引線61被提供到驅(qū)動(dòng)電路50。例如，燈頭銷22從商用交流電源接受交流電。并且，第一燈頭20 (燈頭銷22)也可以被構(gòu)成為接受直流電。
[0050]第一燈頭20的狀態(tài)為，通過(guò)被卡合在照明器具的插口，從而直管形LED燈I由照明器具支承，并且，從照明器具接受電力。第一燈頭20作為一個(gè)例子是G13燈頭，也能夠采用L形燈頭等其他的燈頭。
[0051]第二燈頭
[0052]如圖1所示，第二燈頭30被設(shè)置在外圍框體的長(zhǎng)度方向的另一端的端部。第二燈頭30是非供電用燈頭，被構(gòu)成為用于將LED燈支承在照明器具。
[0053]第二燈頭30以罩住框體10的端部的方式被構(gòu)成為蓋狀，與第一燈頭20同樣由燈頭主體31和一對(duì)燈頭銷32構(gòu)成，所述燈頭主體31為由聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT)等合成樹(shù)脂構(gòu)成的略有底圓筒形狀，一對(duì)燈頭銷32由黃銅等金屬材料構(gòu)成。
[0054]第二燈頭30與第一燈頭20同樣，例如也采用G13燈頭，并且也可以采用其他的燈頭。并且，第二燈頭30也可以具有接地功能。
[0055]LED 模塊
[0056]LED模塊40是直管形LED燈I的光源，以由框體10覆蓋的方式被配置在框體10內(nèi)。如圖2(a)以及圖2(b)所示，在本實(shí)施方式中，LED模塊40(基板41)通過(guò)由硅樹(shù)脂等構(gòu)成的粘著劑70，被直接固定在框體10的內(nèi)面。也就是說(shuō)，在框體10的內(nèi)面與基板41的第二主面41b之間形成有粘著劑70。
[0057]在本實(shí)施方式中LED模塊40為表面貼裝(SMD:Surface Mount Device,表面安裝器件)型的發(fā)光模塊，由基板41、以及被安裝在基板41的SMD型的LED元件42構(gòu)成。
[0058]基板41是用于安裝LED元件42的安裝基板。作為基板41能夠采用以樹(shù)脂為主的樹(shù)脂基板、以金屬為主的金屬基板、由陶瓷構(gòu)成的陶瓷基板、或者由玻璃構(gòu)成的玻璃基板等。作為樹(shù)脂基板例如能夠采用由玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成的玻璃環(huán)氧基板(CEM-3、FR-4等)、由紙酚醛或紙環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成的基板(FR-1等)、或者由聚酰亞胺等構(gòu)成的具有柔性的柔性基板。作為金屬為主的基板例如能夠采用在表面形成有絕緣膜的鋁合金基板、鐵合金基板或銅合金基板等。
[0059]基板41例如是在框體10的長(zhǎng)度方向(管軸方向)上呈細(xì)長(zhǎng)狀的矩形基板。在基板41，安裝有LED元件42的面為第一主面(表面)41a,與第一主面41a相反一側(cè)的面為第二主面(背面)41b。第二主面41b是由粘著劑70被粘著在框體10的面。
[0060]多個(gè)LED元件42沿著基板41的長(zhǎng)度方向，以線狀而被安裝成一列。各個(gè)LED元件42由LED芯片和熒光體等波長(zhǎng)變換材料構(gòu)成。
[0061]本實(shí)施方式中的LED元件42是由LED芯片和熒光體一起被封裝的、所謂的SMD型的發(fā)光元件。如圖2 (b)所示，各個(gè)LED元件42由封裝體42a、被配置在封裝體42a內(nèi)的LED芯片42b、以及被封入到封裝體42a的密封部件42c。LED元件42例如能夠采用發(fā)出白色光的白色LED元件。
[0062]封裝體42a是由白色樹(shù)脂等成型的容器，具有逆圓錐臺(tái)形狀的凹部(空腔)。凹部的內(nèi)側(cè)面為傾斜面，具有將LED芯片42b發(fā)出的光反射到上方的構(gòu)成。
[0063]LED芯片42b是由規(guī)定的直流電而發(fā)光的半導(dǎo)體發(fā)光元件的一個(gè)例子，是發(fā)出單色可見(jiàn)光的裸芯片。LED芯片42b被封裝在封裝體42a的凹部的底面。作為L(zhǎng)ED芯片42b，例如能夠采用在通電時(shí)發(fā)出藍(lán)色光的藍(lán)色LED芯片。
[0064]作為密封部件42c，能夠采用硅樹(shù)脂等具有透光性的絕緣性樹(shù)脂材料。本實(shí)施方式中的密封部件42c是由含有熒光體的樹(shù)脂構(gòu)成的含熒光體樹(shù)脂，既能夠?qū)腖ED芯片42b發(fā)出的光變換為規(guī)定的波長(zhǎng)(顏色變換)，又能夠密封LED芯片42b以保護(hù)LED芯片42b。密封部件42c被填充到封裝體42a的凹部。
[0065]作為密封部件42c，例如在LED芯片42b為藍(lán)色LED的情況下，為了得到白色光，從而能夠采用將YAG(釔、鋁、石榴石)系的黃色熒光體粒子分散到硅樹(shù)脂而構(gòu)成的含熒光體樹(shù)脂。這樣，黃色熒光體粒子由藍(lán)色LED芯片的藍(lán)色光激勵(lì)而放出黃色光，被激勵(lì)的黃色光與藍(lán)色LED芯片的藍(lán)色光的合成光，作為白色光從密封部件42c放出。并且，密封部件42c也可以含有硅石等光擴(kuò)散材料。
[0066]具有這種構(gòu)成的LED元件42具有正極以及負(fù)極這兩個(gè)外部連接端子，這些外部連接端子與被形成在基板41的金屬配線電連接。
[0067]并且，在基板41的第一主面41a被設(shè)置有電極端子43。電極端子43是從驅(qū)動(dòng)電路50接受用于使LED元件42發(fā)光的直流電的連接端子(連接器)。本實(shí)施方式中的電極端子43被構(gòu)成為插座型，具有樹(shù)脂制成的插座以及用于接受直流電的導(dǎo)電銷。導(dǎo)電銷與被形成在基板41上的金屬配線電連接。
[0068]電極端子43經(jīng)由引線(連接線)62，與驅(qū)動(dòng)電路50的電極端子54電連接。例如，能夠通過(guò)將被設(shè)置在引線62的兩個(gè)端頭的安裝端子的每一個(gè)，分別嵌入到電極端子43以及電極端子54，從而來(lái)實(shí)現(xiàn)電連接。
[0069]這樣，通過(guò)將引線62連接到電極端子43，從而成為電極端子43經(jīng)由引線62從驅(qū)動(dòng)電路50接受直流電的供給的狀態(tài)。并且，電極端子43也可以不是插座型，也可以是被圖案形成在基板41上的金屬電極。在這種情況下，電極端子43也引線62可以是焊接。
[0070]并且，雖然沒(méi)有圖示，在基板41的第一主面41a上形成有規(guī)定形狀的金屬配線。金屬配線例如是銅配線，多個(gè)LED元件42彼此電連接，電極端子43與多個(gè)LED元件42電連接。
[0071]驅(qū)動(dòng)電路
[0072]驅(qū)動(dòng)電路(電路單元)50是用于使LED模塊40 (LED元件42)點(diǎn)燈的點(diǎn)燈電路，向LED模塊40提供規(guī)定的電力。本實(shí)施方式中的驅(qū)動(dòng)電路50是電源電路，將從第一燈頭20 (燈頭銷22)供給來(lái)的交流電轉(zhuǎn)換為直流電，并將該直流電供給到LED元件42。
[0073]驅(qū)動(dòng)電路50由生成用于使LED模塊40發(fā)光的電力的多個(gè)電路元件51、以及安裝有多個(gè)電路元件51的電路基板52構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，由多個(gè)電路元件51將交流電轉(zhuǎn)換為直流電。[0074]電路元件51例如是電解電容器或陶瓷電容器等電容元件、電阻元件、整流電路元件、線圈元件、扼流線圈(扼流變壓器)、靜噪濾波器、二極管或集成電路元件等半導(dǎo)體元件等電路元器件。電路元件51既有耐熱性高的也有耐熱性低的。作為耐熱性低的電路元件51例如可以列舉出電解電容器。
[0075]如圖2 (a)、圖2 (b)所示，電路基板52被收納在第一燈頭20的燈頭主體21內(nèi)。并且，電路基板52是通過(guò)將自身與燈頭主體21的一部分相接觸，從而被固定在燈頭主體21。并且，整個(gè)電路基板52也可以不收納在燈頭主體21內(nèi)，也可以是，電路基板52的一部分被收納在燈頭主體21內(nèi)。
[0076]在本實(shí)施方式中，電路基板52以自身的主面略平行于框體10的長(zhǎng)度方向(管軸方向)的方式被配置在燈頭主體21內(nèi)。而且，電路基板52以自身的主面略平行于LED模塊40的基板41的主面的方式而被配置。
[0077]電路基板52例如是金屬配線被圖案化的印刷電路板(PCB)，在一側(cè)的表面被安裝有電路元件51。并且，在電路基板52上除了電路元件51以外，還設(shè)置有電極端子53以及54。
[0078]電極端子53經(jīng)由引線61與第一燈頭20的燈頭銷22電連接。另外，電極端子54經(jīng)由引線62，與LED模塊40的電極端子43電連接。本實(shí)施方式中的電極端子53以及54與LED模塊40的電極端子43同樣,被構(gòu)成為插座型。
[0079]并且，在本實(shí)施方式中，驅(qū)動(dòng)電路50雖然被構(gòu)成為將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，不過(guò)，在第一燈頭20接受直流電的情況下，驅(qū)動(dòng)電路50將被輸入的直流電流進(jìn)行整流等，從而轉(zhuǎn)換為用于使LED模塊40發(fā)光的規(guī)定的直流電。并且，在驅(qū)動(dòng)電路50中也可以恰當(dāng)?shù)剡x擇調(diào)光電路或升壓電路等，并可以進(jìn)行組合。并且，為了保護(hù)電路元件51，也可以設(shè)置由絕緣性樹(shù)脂材料構(gòu)成的電路外殼。
[0080]特征性構(gòu)成以及作用效果
[0081]接著，參照?qǐng)D2 (a)、圖2 (b)并利用圖3，對(duì)本實(shí)施方式所涉及的直管形LED燈的特征性構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。圖3是示出本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的直管形LED燈的第一燈頭周邊的構(gòu)成的俯視圖。并且，在圖3沒(méi)有對(duì)框體10進(jìn)行圖示。
[0082]如圖2(a)、圖2(b)以及圖3所示，在燈頭主體21被設(shè)置有夾持部21a，用于夾持驅(qū)動(dòng)電路50的電路基板52。如圖3所示，夾持部21a以分別夾持電路基板52的相對(duì)的兩個(gè)邊的方式而被設(shè)置在燈頭主體21的兩個(gè)位置。
[0083]各個(gè)夾持部21a由上下一對(duì)突出部構(gòu)成，該上下一對(duì)突出部從燈頭主體21的底部，沿著框體10的長(zhǎng)度方向而被延伸設(shè)置。在一對(duì)突出部之間，形成有用于插入電路基板52的凹部。夾持部21a與燈頭主體21被成型為一體。
[0084]電路基板52以自身的主面相對(duì)于框體10的長(zhǎng)度方向?yàn)槁云叫械姆绞奖徊迦氲綂A持部21a的凹部。具體而言，電路基板52的相對(duì)的兩個(gè)邊的每個(gè)邊被夾持在各個(gè)夾持部21a的一對(duì)突出部之間。
[0085]將電路基板52固定到第一燈頭20的方法例如是，朝著第一燈頭20的燈頭主體21的開(kāi)口，將電路基板52沿著框體10的長(zhǎng)度方向滑動(dòng)，從而使電路基板52插入到夾持部21a的凹部。
[0086]在這種情況下，LED模塊40與驅(qū)動(dòng)電路50以及第一燈頭20的電連接例如能夠以以下的順序進(jìn)行。
[0087]首先，將引線61的一端與燈頭銷22連接，之后，將電路基板52插入到燈頭主體21的夾持部21a，從而將電路基板52固定到第一燈頭20。接著，將引線61的另一端與被設(shè)置在電路基板52的電極端子53連接。據(jù)此，第一燈頭20 (燈頭銷22)與驅(qū)動(dòng)電路50(電路元件51)的電連接結(jié)束。
[0088]接著，在將被插入有電路基板52的第一燈頭20安裝到框體10的端部時(shí)，驅(qū)動(dòng)電路50的電極端子54與LED模塊40的電極端子43由引線62連接。據(jù)此，驅(qū)動(dòng)電路50與LED模塊40的電連接結(jié)束。
[0089]綜上所述，通過(guò)本實(shí)施方式所涉及的直管形LED燈I，驅(qū)動(dòng)電路50的電路基板52既能夠被收納到第一燈頭20的燈頭主體21內(nèi)，又能夠通過(guò)將該電路基板52與燈頭主體21的一部分相接觸來(lái)固定到燈頭主體21。
[0090]根據(jù)此構(gòu)成，即使在不采用金屬基臺(tái)(散熱器)的情況下，也能夠通過(guò)利用第一燈頭20的空間，來(lái)將電路基板52配置到燈內(nèi)。
[0091]而且，通過(guò)將電路基板52固定到第一燈頭20，而不是固定到框體10，從而能夠抑制對(duì)燈的配光特性的影響。即，能夠減少因電路基板52對(duì)LED模塊40所發(fā)出的光的遮擋。
[0092]并且，在本實(shí)施方式中，電路基板52以自身的主面略平行于框體10的長(zhǎng)度方向的方式，而被插入到設(shè)置在燈頭主體21的夾持部21a的凹部。
[0093]根據(jù)此構(gòu)成，能夠通過(guò)滑動(dòng)電路基板52，而將電路基板52插入到夾持部21a的凹部。據(jù)此，能夠容易地將電路基板52組裝到燈頭主體21。
[0094]并且，在本實(shí)施方式中，第一燈頭20的燈頭銷22與驅(qū)動(dòng)電路50的電極端子53雖然是通過(guò)經(jīng)由引線61來(lái)連接，從而與燈頭銷22以及驅(qū)動(dòng)電路50 (電路元件51)電連接的，但是并非受此所限。例如也可以通過(guò)圖4(a)、圖4(b)所示的方法，對(duì)驅(qū)動(dòng)電路50 (電路元件51)與燈頭銷22進(jìn)行電連接。圖4(a)、圖4(b)是用于說(shuō)明將本實(shí)用新型的變形例所涉及的直管形LED燈中的電路基板向第一燈頭進(jìn)行固定的方法的圖。
[0095]如圖4 (a)、圖4 (b)所示，在本變形例中，在將電路基板52滑動(dòng)插入到燈頭主體21內(nèi)的同時(shí)，對(duì)電路元件51與燈頭銷22進(jìn)行電連接。
[0096]具體而言，在本變形例的燈頭銷22上設(shè)置有導(dǎo)電性的連接銷22a，在驅(qū)動(dòng)電路50的電極端子53上設(shè)置有用于插入連接銷22a的插入部。
[0097]在本變形例中，在將電路基板52固定到第一燈頭20的情況下，首先如圖4(a)所示，與上述的實(shí)施方式相同，朝著第一燈頭20的燈頭主體21的開(kāi)口，將電路基板52沿著框體10的長(zhǎng)度方向滑動(dòng)。
[0098]在本變形例中，如圖4(b)所示，在將電路基板52按入到燈頭主體21的夾持部21a的凹部的同時(shí)，將從燈頭銷22延伸設(shè)置的連接銷22a插入到電極端子53的插入部。據(jù)此，燈頭銷22與電極端子53經(jīng)由連接銷22a而被電連接，燈頭銷22與驅(qū)動(dòng)電路50 (電路元件51)的電連接結(jié)束。
[0099]在這樣的變形例中，能夠在將電路基板52固定到第一燈頭20 (燈頭主體21)的同時(shí)，對(duì)第一燈頭20 (燈頭銷22)與驅(qū)動(dòng)電路50(電路元件51)進(jìn)行電連接。這樣，由于不需要使用引線61，從而能夠使燈的組裝工序變得簡(jiǎn)單。
[0100]照明裝置[0101]接著，利用圖5對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的照明裝置100進(jìn)行說(shuō)明。圖5是本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的照明裝置的外觀透視圖。
[0102]如圖5所示，本實(shí)施方式所涉及的照明裝置100是基礎(chǔ)照明型的照明裝置，具備直管形LED燈I以及照明器具200。在本實(shí)施方式中如圖5所示，采用兩根直管形LED燈I。
[0103]照明器具200與直管形LED燈I電連接，并且具備:用于保持該直管形LED燈I的一對(duì)插座210、以及安裝有該插座210的器具主體220。器具主體220例如能夠通過(guò)對(duì)鋁鋼板進(jìn)行沖壓加工等來(lái)成型。并且,器具主體220的內(nèi)面成為反射面，能夠?qū)闹惫苄蜭ED燈I發(fā)出的光反射到規(guī)定的方向(例如下方)。
[0104]具有這種構(gòu)成的照明器具200例如通過(guò)固定器具被安裝在天花板等。并且，也可以設(shè)置用于覆蓋直管形LED燈I的具有透光性的罩部件。如以上所述，本實(shí)施方式所涉及的直管形LED燈I能夠作為照明裝置等來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0105]其他
[0106]以上對(duì)本實(shí)用新型所涉及的照明用光源以及照明裝置基于實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，本實(shí)用新型并非受上述的實(shí)施方式所限。
[0107]例如，在上述的實(shí)施方式中，作為對(duì)電路基板52與第一燈頭20進(jìn)行固定的方法，采用了將電路基板52夾持在夾持部21a的方法，不過(guò)并非受此所限。例如，也可以通過(guò)螺釘來(lái)對(duì)電路基板52與燈頭主體21進(jìn)行固定，也可以對(duì)電路基板52與第一燈頭20進(jìn)行固定。
[0108]并且，在上述的實(shí)施方式中，雖然采用了僅以第一燈頭20來(lái)進(jìn)行供電的單側(cè)供電方式，不過(guò)，也可以采用從兩側(cè)的燈頭進(jìn)行供電的雙側(cè)供電方式。在這種情況下，可以將雙方的燈頭作為與第一燈頭20的構(gòu)成相同的供電用燈頭。在這種情況下，如以上的實(shí)施方式所述，可以在雙方的燈頭上設(shè)置夾持部，通過(guò)將電路基板夾持到各個(gè)燈頭來(lái)固定電路基板。
[0109]并且，在上述的實(shí)施方式中，作為L(zhǎng)ED模塊40采用了對(duì)LED元件42進(jìn)行封裝化的SMD型的LED模塊，不過(guò)并非受此所限。具體而言，也可以在基板41上直接安裝多個(gè)LED芯片(裸芯片)，并且通過(guò)密封部件對(duì)多個(gè)LED芯片(含熒光體樹(shù)脂)一起進(jìn)行密封，從而構(gòu)成COB (Chip On Board:板上芯片)型的LED模塊。
[0110]并且在上述的實(shí)施方式中，框體10采用的是非分割型的筒狀物，不過(guò)也可以采用分割型。例如，能夠由透光性罩以及基臺(tái)來(lái)構(gòu)成一個(gè)細(xì)長(zhǎng)筒狀的框體(外圍器)。在這種情況下，作為覆蓋LED模塊40的透光性罩，能夠采用略半圓筒狀的透光性樹(shù)脂罩，作為基臺(tái)能夠采用具有飛邊結(jié)構(gòu)的半圓柱狀的金屬基臺(tái)。由于該金屬基臺(tái)采用露出在與載置LED模塊40的面相反一側(cè)的面的構(gòu)成，因此能夠?qū)ED模塊40的熱從金屬基臺(tái)直接散熱到燈的外部。并且，作為基臺(tái)也可以不是金屬基臺(tái)，而是采用由樹(shù)脂構(gòu)成的樹(shù)脂基臺(tái)。
[0111]并且在上述的實(shí)施方式中，LED元件42雖然是由藍(lán)色LED芯片與黃色熒光體構(gòu)成的，不過(guò)并非受此所限。例如為了提高演色性，也可以在加入黃色熒光體的基礎(chǔ)上進(jìn)一步混入紅色突光體或綠色突光體。
[0112]并且，在上述的實(shí)施方式中，LED元件32雖然采用的是B-Y型的白色LED元件，不過(guò)也可以不采用黃色熒光體，而是采用含有紅色熒光體以及綠色熒光體的含熒光體樹(shù)脂，并通過(guò)將這些與藍(lán)色LED芯片組合從而放出白色光的構(gòu)成。而且，LED芯片也可以采用發(fā)出藍(lán)色以外的顏色的光的LED芯片。例如，在采用發(fā)出紫外線光的LED芯片的情況下，作為熒光體粒子也可以對(duì)發(fā)出三原色(紅色、綠色、藍(lán)色)的各個(gè)顏色的熒光體粒子進(jìn)行組合。并且還可以采用除熒光體粒子以外的波長(zhǎng)變換材料，例如作為波長(zhǎng)變換材料能夠采用半導(dǎo)體、金屬絡(luò)合物、有機(jī)染料、顏料等含有能夠吸收某種波長(zhǎng)的光，并發(fā)出與吸收的光具有不同的波長(zhǎng)的光的物質(zhì)的材料。
[0113]并且，在上述的實(shí)施方式中，作為發(fā)光元件舉例示出了 LED元件，不過(guò)并非受此所限。例如作為發(fā)光元件也可以采用半導(dǎo)體激光等半導(dǎo)體發(fā)光元件、或者有機(jī)EL(Electix)Luminescence:電致發(fā)光)或無(wú)機(jī)EL等EL元件等其他的固體發(fā)光元件。
[0114]除此之外，在不脫離本實(shí)用新型的主旨的情況下，將本領(lǐng)域技術(shù)人員所能夠想到的各種變形執(zhí)行于本實(shí)施方式以及變形例的構(gòu)成，或者對(duì)實(shí)施方式以及變形例中的構(gòu)成要素進(jìn)行組合后的構(gòu)成均包含在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
[0115]符號(hào)說(shuō)明
[0116]I直管形LED燈
[0117]10 框體
[0118]20 第一燈頭
[0119]21,31燈頭主體
[0120]21a 夾持部
[0121]22、32 燈頭銷
[0122]22a 連接銷
[0123]30第二燈頭
`[0124]40 LED 模塊
[0125]41基板
[0126]41a 第一主面
[0127]41b 第二主面
[0128]42 LED 元件
[0129]42a 封裝體
[0130]42b LED 芯片
[0131]42c 密封部件
[0132]43、53、54 電極端子
[0133]50驅(qū)動(dòng)電路
[0134]51電路元件
[0135]52電路基板
[0136]61、62 引線
[0137]70粘著劑
[0138]100 照明裝置
[0139]200 照明器具
[0140]210 插座
[0141]220 器具主體
【權(quán)利要求】
1.一種照明用光源，其特征在于，具備: 細(xì)長(zhǎng)狀的框體； 被設(shè)置在所述框體的長(zhǎng)度方向的端部的燈頭； 被配置在所述框體內(nèi)的發(fā)光模塊； 用于向所述發(fā)光模塊提供電力的電路元件； 安裝有所述電路兀件的電路基板； 所述燈頭具有筒狀的燈頭主體以及燈頭銷， 所述電路基板被收納在所述燈頭主體內(nèi)，并且,通過(guò)將該電路基板與所述燈頭主體的一部分相接觸，從而將該電路基板固定到所述燈頭主體。
2.如權(quán)利要求1所述的照明用光源，其特征在于， 所述電路基板以自身的主面略平行于所述框體的長(zhǎng)度方向的方式而被配置。
3.如權(quán)利要求1或者2所述的照明用光源，其特征在于， 所述燈頭主體具有用于夾持所述電路基板的夾持部。
4.如權(quán)利要求3所述的照明用光源，其特征在于， 所述電路基板在所述框體的長(zhǎng)度方向上被滑動(dòng)，從而被插入到所述夾持部的凹部。
5.如權(quán)利要求4所述的照明用光源，其特征在于， 在將所述電路基板滑動(dòng)插入到所述燈頭主體內(nèi)的同時(shí)，所述電路元件與所述燈頭銷被電連接。
6.如權(quán)利要求1或者2所述的照明用光源，其特征在于， 所述電路基板與所述燈頭主體由螺釘固定。
7.如權(quán)利要求1或者2所述的照明用光源，其特征在于， 所述發(fā)光模塊具有基板、以及被安裝在所述基板的發(fā)光元件， 所述電路基板以自身的主面相對(duì)于所述基板的主面為略平行的方式而被配置。
8.如權(quán)利要求1所述的照明用光源，其特征在于， 所述燈頭銷接受交流電， 所述電路元件將所述交流電轉(zhuǎn)換為直流電。
9.如權(quán)利要求1所述的照明用光源，其特征在于， 所述框體與所述發(fā)光模塊由粘著劑固定。
10.一種照明裝置，其特征在于，具備權(quán)利要求1至9的任一項(xiàng)所述的照明用光源。
【文檔編號(hào)】F21S2/00GK203500909SQ201320614825
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
【發(fā)明者】王軍 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社