燈裝置及照明器具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種燈裝置及照明器具。燈裝置具有基板主體，在該基板主體上安裝有光源部，并配設(shè)有與光源部電連接的接點。罩在與所述基板主體一同形成的空間內(nèi)收容所述光源部，且至少與所述光源部對置的位置具有透光性，并且使配設(shè)于基板主體的光源部與接點在空間上分離。
【專利說明】燈裝置及照明器具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請主張基于2012年9月28日申請的日本專利申請第2012-215925號、第2012-215926號的優(yōu)先權(quán)。該申請的全部內(nèi)容通過參考援用于本說明書中。
[0002]本發(fā)明涉及一種器具主體上具備散熱體的燈裝置及照明器具，所述散熱體具有與燈抵接而熱連接的連接部。
【背景技術(shù)】
[0003]以往，例如作為埋入頂棚等的設(shè)置面而配置的筒燈等照明器具上使用的平板型燈，例如有使用GH76P型燈頭的燈。該燈具有:發(fā)光模塊基板，其具有作為光源的半導(dǎo)體發(fā)光元件即LED元件；框體，其收容該發(fā)光模塊基板且與發(fā)光模塊基板對置的下部具有透光性；燈頭，其具備設(shè)置于該框體上側(cè)的一對燈銷；散熱片，配置于該燈頭。而且，該燈構(gòu)成為，使燈頭與安裝于照明器具的器具主體的燈座接觸后，轉(zhuǎn)動預(yù)定角度從而將燈安裝于燈座。在該安裝狀態(tài)下，燈頭與電源側(cè)電連接，并且散熱片與器具主體的散熱體抵接而熱連接，從而能夠?qū)ED元件產(chǎn)生的熱進行散熱。作為該種燈的現(xiàn)有技術(shù)文獻，例如日本專利特開2012-109157號公報。
[0004]然而，在上述燈中，由于電性接觸部和發(fā)光模塊配置在同一空間，因而可能會招致發(fā)熱等引起的劣化。
[0005]而且，在上述燈中，由于是相對于燈座旋轉(zhuǎn)燈而進行連接的結(jié)構(gòu)，因而燈座與燈的燈頭之間的卡合結(jié)構(gòu)及組合工序變得復(fù)雜，會增加成本。而且，為了使散熱片的與散熱體的抵接面帶有滑性以使燈相對于燈座圓滑地旋轉(zhuǎn)，例如用比散熱片質(zhì)硬的別的金屬箔等覆蓋。因此，對于來自發(fā)光模塊基板的散熱增加熱阻，燈頭和燈座的連接結(jié)構(gòu)存在熱損失。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的提供一種抑制電性接觸部的劣化的燈裝置及照明器具。
[0007]本發(fā)明提供一種燈裝置，其具備:基板主體；光源部，安裝于該基板主體上；接點，安裝于該基板主體且與所述光源部電連接；罩，在與所述基板主體一同形成的空間內(nèi)收容所述光源部，至少與所述光源部對置的位置具有透光性，并且使配設(shè)于所述基板主體的所述光源部與所述接點在空間上分離。
[0008]此外，本發(fā)明還提供一種照明器具，其具備:器具主體；上述的燈裝置；燈座裝置。
[0009]采用本發(fā)明，通過將配置于基板主體的光源部與電性接觸部在空間上分離，能夠抑制電性接觸部的劣化。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是表示第I實施方式的照明器具的局部的剖視圖。
[0011]圖2是表示上述照明器具的燈裝置將要安裝之前狀態(tài)的局部的剖視圖。
[0012]圖3是表示上述燈裝置的接點附近的立體圖。[0013]圖4是表示上述燈座的端子附近的立體圖。
[0014]圖5是從下方觀察上述燈裝置時的立體圖。
[0015]圖6是從上方觀察上述燈裝置時的立體圖。
[0016]圖7是上述燈座的俯視圖。
[0017]圖8A、圖8B是在燈座裝置上安裝燈裝置之前的立體圖。
[0018]圖9是表示安裝有反射體時的狀態(tài)的照明器具的剖視圖。
[0019]圖10是表示安裝有反射體時的狀態(tài)的照明器具的立體圖。
[0020]圖中:
[0021]11-照明器具，12-燈裝置，13-燈座，14-器具主體，15-光源部，16-模塊基板，17-散熱片，18-罩，20-基板主體，23-接點，29-卡合部，31-燈側(cè)卡止部，42-燈座側(cè)卡止部，55-端子，82-散熱體。
【具體實施方式】
[0022]下面，參照圖1?圖10，對實施方式的結(jié)構(gòu)進行說明。
[0023]如圖9所示，照明器具11為筒燈等埋入式照明器具，以埋入于設(shè)置在頂棚等的被設(shè)置部上的圓形埋入孔中的狀態(tài)進行設(shè)置。
[0024]而且，如圖1?圖10所示，照明器具11使用平板型燈裝置12，并且構(gòu)成為該燈裝置12通過燈座13卡止于器具主體14。
[0025]該燈裝置12具備:LED模塊基板16，其使用半導(dǎo)體發(fā)光元件(固體發(fā)光元件)即LED元件作為光源部15并將該LED元件安裝于一主面即下表面上；絕緣性散熱片17，其安裝在該LED模塊基板16的發(fā)光相反側(cè)即另一主面?zhèn)?，即上表面?zhèn)龋徽?8，其是覆蓋LED模塊基板16的一主面?zhèn)鹊目蝮w(參照圖1)。
[0026]LED模塊基板16例如是將LED元件以矩陣狀排列安裝于形成為圓形的基板主體20上的COB (Chip On Board:板上芯片封裝)方式的發(fā)光模塊基板。而且，在該基板主體20的緣部突設(shè)有向徑向突出的四邊形狀的突出部22，在該突出部22配置有具有與LED元件電連接的多個接點23的接點部24 (參照圖3)。而且，該LED模塊基板16通過作為結(jié)合機構(gòu)的螺絲25固定于罩18。基板主體20上形成有收容螺絲25的頭的階梯部20a，并構(gòu)成為在罩18和基板主體通過螺絲25結(jié)合的狀態(tài)下螺絲25不突出。
[0027]在突出部22，沿著與基板主體20的徑向交叉(正交)的方向，互相離開地配置有接點23。
[0028]各個接點23將具有導(dǎo)電性的細(xì)長金屬片彎曲而形成，下端部即前端部23a折疊成環(huán)狀。該前端部23a從突出部22向側(cè)方即罩18的外方突出，向與燈裝置12相對于燈座13的安裝方向即上下方向(鉛垂方向)交叉(正交)的方向(水平方向)彈性變形而施加彈簧壓力(參照圖3)。
[0029]而且，接點部24由絕緣性材料形成，并形成為在突出部22分別劃分各個接點23的周圍以使上述接點23相互絕緣。
[0030]而且，散熱片17具有電絕緣性，例如使用質(zhì)軟且導(dǎo)熱性優(yōu)越的硅片等。而且，該散熱片17直接安裝在LED模塊基板16的上表面，與該LED模塊基板16的基板主體20 (及LED元件)熱連接。[0031]而且，罩18由中央部18a、緣部18b、上升部18c及外周部18d—體形成，所述中央部在與LED模塊基板16的前表面對置的位置形成為拱形狀，所述緣部形成于中央部18a的周緣且相對于中央部18a向基板主體20側(cè)形成為凹狀，所述上升部從緣部18b向中央部18a的突出方向上升，所述外周部形成在上升部18c的外側(cè)。罩18例如為合成樹脂制或者玻璃制。中央部18a具有透光性且具有光擴散性，使從LED模塊基板16照射過來的光向前方擴散放射。由此，整個中央部18a發(fā)光而構(gòu)成比LED模塊基板16的發(fā)光部15更廣的發(fā)光面積。即，中央部18a作為用于控制光的控光體發(fā)揮作用。緣部18b與發(fā)光部15外側(cè)的基板主體20抵接。而且，在上升部18c的外側(cè)位置上接點部24配設(shè)于基板主體20，通過罩18將發(fā)光部15和接點部24空間分離。S卩，由中央部18a及緣部18b和基板主體20構(gòu)成收容發(fā)光部15的第I空間SI，并與配設(shè)接點部24的第2空間S2分離。在罩18的外周部18d以缺口的方式形成有使接點部24 (接點23)向外部露出的開口部28。而且，在該罩18的外周部18d，在周向上等間距(等角度)地隔開形成有多個例如3個作為卡合部的卡合凹部29 (參照圖1、圖5、圖6)。
[0032]罩18的外周部18d與基板主體20 —同形成燈裝置的底面，S卩，罩18和基板主體20形成在一個面上。在該形成為一個面的燈裝置12的底面配設(shè)有絕緣片17，覆蓋罩18的外周部18d及基板主體20。在此，由于螺絲25的頭收容于階梯部20a (凹坑)，因而燈裝置12的底面成為平面。
[0033]在各卡合凹部29 (卡合部)，沿著徑向朝向外側(cè)突設(shè)有用于將燈裝置12卡止于燈座13 (及器具主體14)的作為燈側(cè)卡止部的卡止突部31。
[0034]各卡止突部31 (燈側(cè)卡止部)位于各卡合凹部29內(nèi)以免前端部相對于罩18的外廓突出。而且，各卡止突部31的上側(cè)成為作為燈側(cè)導(dǎo)向面的上側(cè)傾斜面35，并且該卡止突部31的下側(cè)成為作為燈側(cè)卡止面的下側(cè)傾斜面36。
[0035]上側(cè)傾斜面35位于卡合凹部29的上端，隨著朝向下側(cè)而向徑向外側(cè)傾斜。
[0036]而且，下側(cè)傾斜面36與上側(cè)傾斜面35的下端連續(xù)，隨著朝向下側(cè)而向徑向內(nèi)側(cè)即罩18的中心側(cè)傾斜。
[0037]另一方面，燈座13具備:例如由具有絕緣性的合成樹脂制造成環(huán)狀的燈座主體41、配置于該燈座主體41內(nèi)并用于將燈裝置12卡止于燈座13的作為燈座側(cè)卡止部的彎曲彈簧即多個例如3個卡止單元42。
[0038]在燈座主體41上形成有環(huán)狀部45，而且形成有從該環(huán)狀部45的外周向上方突出的外緣部46。
[0039]在環(huán)狀部45，沿著徑向且在周向上隔著大致等間隔(等角度)形成有卡止單元42分別嵌固收容于內(nèi)部的收容部51。而且，在該環(huán)狀部45的各收容部51附近形成有用于固定燈座13和器具主體14的多個螺絲52螺合的多個轂狀的螺絲螺合部53(參照圖1、圖7)。
[0040]而且，在環(huán)狀部45的內(nèi)周側(cè)形成有內(nèi)壁47，配置有端子55的端子部56在徑向上突出地沿著周向形成于內(nèi)壁47，而安裝于燈座13的燈裝置12的接點部24的接點23的前端部23a壓接于端子55而電連接(參照圖4)。
[0041]各端子55沿著上下方向分別配置成長條狀，通過與這些端子55電連接的輸出線L與未圖示的外部電源(點燈電路)電連接(參照圖4)。而且，這些端子55構(gòu)成為通過與燈裝置12的接點23電連接而供給用于使LED元件點燈的電力(直流電力)。[0042]而且，端子部56由絕緣性材料形成，且形成為分別劃分各端子55的周圍以使這些端子55相互絕緣。
[0043]而且，各卡止單元42由彎曲的板簧形成，一端抵接支承于環(huán)狀部45，從一端朝向燈座主體41的內(nèi)側(cè)向斜上方突出，并形成有作為燈座側(cè)導(dǎo)向面的下側(cè)傾斜面76。而且，在下側(cè)傾斜面76的上端朝向外緣部46向斜上方連續(xù)形成有上側(cè)傾斜面75，并且形成有從上側(cè)傾斜面75的上端朝向下方延伸的垂直面77。在此，垂直面77的一端與上側(cè)傾斜面75連接而另一端并未固定，因而構(gòu)成為以卡止單元42的一端為基點向外側(cè)彈性變形并能夠收容于收容部51內(nèi)(參照圖1)。
[0044]而且，在環(huán)狀部45的內(nèi)側(cè)，在卡止單元42的位置設(shè)置有開口部32以與燈裝置之間形成間隙。由此，在燈裝置12的安裝狀態(tài)下，能夠從開口部32插入夾具(jig)使卡止單元42彈性變形而解除卡止單元42和燈裝置12之間的嵌合，從而從燈座13取下燈裝置12。
[0045]S卩，燈座13在與卡止單元42對應(yīng)的位置設(shè)置有能夠從外部插入用于解除卡止單元42和燈裝置12之間的卡合的夾具的開口部32。
[0046]器具主體14具備:反射體81、配置于該反射體81的上部的散熱體82、安裝于該散熱體82周面的多個安裝彈簧83、安裝于散熱體82的上部的安裝板84、安裝于該安裝板84的多個端子臺(僅圖示一個)(參照圖9)。
[0047]反射體81例如由金屬制成，并且具有圓筒狀主體部88及從該主體部88的下端向周圍突出的環(huán)狀凸緣部89。
[0048]主體部88的直徑形成為比埋入孔的直徑小，凸緣部89的直徑形成為比埋入孔的直徑大。主體部88從上側(cè)朝向下側(cè)逐漸擴徑。
[0049]而且，散熱體82例如由壓鑄鋁等金屬、陶瓷、散熱性優(yōu)越的樹脂等材料形成。該散熱體82具有圓筒狀基部93及從該基部93的周圍以放射狀突出的多個散熱片94。
[0050]在多個散熱片94之間形成有朝向散熱體82的外周、下表面及上表面開口的間隙101。
[0051]在散熱體82的基部93的周圍形成有多個安裝部103。在這些各安裝部103的下部形成有使燈座13固定的各螺絲52螺合的未圖示的安裝孔。
[0052]而且，安裝彈簧83由金屬制板簧構(gòu)成，具有支承片105及從該支承片105的下端彎曲的抵接片106。而且，該安裝彈簧83中，支承片105的上端通過螺絲107固定于散熱體82的安裝部103的外側(cè)面，支承片105沿著器具主體14的側(cè)面配置。抵接片106向器具主體14的側(cè)方突出，在抵接片106的前端形成有大致L字形的鉤掛部108。
[0053]而且，安裝板84例如由金屬制成，在與散熱體82的上表面接觸的狀態(tài)下通過未圖示的螺絲固定。在安裝板84形成有朝向散熱體82的側(cè)方突出的端子臺安裝部109，在該端子臺安裝部109的下表面安裝有各端子臺85。S卩，通過安裝板84將端子臺85配置于向散熱體82的側(cè)方遠(yuǎn)離的位置上。
[0054]而且，端子臺85的一方為例如電源用及接地用，另一方為例如調(diào)光信號用，這些端子臺85和燈座13通過未圖示的電線連接。電線從燈座13經(jīng)由器具主體14的未圖示的配線孔以及散熱體82的散熱片94之間的間隙101而與各端子臺85連接。
[0055]反射體81的上端進入燈裝置12的中央部18a和上升部18c之間，并與緣部18b抵接。因此，與用反射板包圍燈座13和燈裝置12的結(jié)構(gòu)相比，能夠提高從燈裝置12射出的光的取出效率且使反射體81小型化。
[0056]而且，即使減小反射體81的高度尺寸，也能夠增大遮光角。而且，能夠與罩18 —同將光源部15和接點23分離因而能夠降低光及熱的影響。
[0057]接著，對照明器具11的組裝進行說明。
[0058]通過螺絲52將燈座13固定于散熱體82。
[0059]另外，在將燈座13安裝于器具主體14時，將預(yù)先從器具主體14的未圖示的配線孔向外側(cè)引出的來自燈座13的電線連接于各端子臺85，將安裝有這些端子臺85的安裝板84用多個螺絲固定在散熱體82的上部。
[0060]接著，用各螺絲107將各安裝彈簧83固定于散熱體82的側(cè)面。
[0061]而且，在燈座13的內(nèi)壁47使散熱體82的接觸面98露出配置。
[0062]接著，對燈裝置12向照明器具11的安裝進行說明。
[0063]插入燈裝置12，并在各卡合凹部29與燈座13的各卡止單元對位的狀態(tài)下向安裝方向即上方推壓，從而插入于燈座13。
[0064]此時，位于燈裝置12的各卡合凹部29的卡止突部31的上側(cè)傾斜面35與各卡止單元42的下側(cè)傾斜面76抵接(參照圖2)，進一步向上推壓燈裝置12則沿著上側(cè)傾斜面35的傾斜克服卡止單元42的施予力而壓入，卡止單元42向收容部51退避，當(dāng)卡止突部31向上方跨過下側(cè)傾斜面76時，卡止單元42復(fù)位而伸出，上側(cè)傾斜面75與卡止突部31的下側(cè)傾斜面36抵接嵌合，各卡止單元42從下側(cè)支承燈裝置12 (參照圖1)。
[0065]而且，燈裝置12的各接點23的前端部23a發(fā)生彈性變形并且沿著燈座13的各端子55滑動接觸，從而獲得各接點23和各端子55的電連接。
[0066]如此，只需對燈座13推入燈裝置12即一次操作即可安裝燈裝置12。
[0067]而且，在燈裝置12的安裝狀態(tài)下，燈裝置12的LED模塊基板16通過散熱片17緊貼于散熱體82的接觸面98，并能夠從燈裝置12向散熱體82有效地進行導(dǎo)熱。
[0068]而且，在安裝有燈裝置12、燈座13的照明器具11上，通過未圖示的安裝機構(gòu)安裝反射體81。反射體81的上端與罩18的緣部18b抵接。例如，可以在燈座13上開三個口，利用夾具牽引反射體81而進行安裝。
[0069]接著，對照明器具11的設(shè)置進行說明。
[0070]將預(yù)先導(dǎo)入于被設(shè)置部的埋入孔中的電源線、接地線、調(diào)光信號線等，從該埋入孔向被設(shè)置部的下方引出，連接于照明器具11的各端子臺85。
[0071]在使各安裝彈簧83的抵接片106以沿著器具主體14的側(cè)面的方式彈性變形而進行保持的狀態(tài)下，首先，以使安裝板84的端子臺安裝部109及端子臺85朝向上方的方式傾斜照明器具11，并將該安裝板84的端子臺安裝部109及端子臺85斜插入埋入孔，然后一邊將照明器具11恢復(fù)成水平一邊將散熱體82、反射體81的主體部88及各安裝彈簧83插入于埋入孔。
[0072]如果各安裝彈簧83的鉤掛部108移動到比埋入孔更靠上方，則解除各安裝彈簧83的保持。由此，各安裝彈簧83的抵接片106通過相對于彈性變形的回彈力向器具主體14的側(cè)方展開，抵接片106抵接于埋入孔的上緣部而向上方拉升照明器具11，凸緣部89抵接于被設(shè)置部的下表面，從而結(jié)束設(shè)置。
[0073]而且，當(dāng)從被設(shè)置部取下照明器具11時，克服由各安裝彈簧83產(chǎn)生的拉升力而下拉照明器具11，使移動到埋入孔下方的各安裝彈簧83的抵接片106以沿著器具主體14的側(cè)面的方式彈性變形，同時使反射體的主體部88及散熱體82向埋入孔的下方移動，而且，與設(shè)置時相同地傾斜照明器具11，使安裝板84的端子臺安裝部109及各端子臺85向埋入孔的下方移動。
[0074]而且，在從照明器具11取下燈裝置12時，將合適的夾具(未圖示)插入各開口部32，從而使各卡止單元42的上側(cè)卡止面75的卡止爪63克服施加力而退避，解除燈裝置12的卡止，然后取下燈裝置12。
[0075]接著，對燈裝置12的點燈進行說明。
[0076]直流電力從電源線經(jīng)由端子臺85、燈座13的端子55 (輸出線L)及燈裝置12的接點23供給到LED元件，使LED元件點燈。這些LED元件點燈而放射的光透過控光體從器具主體14的射出開口射出。
[0077]而且，點燈時LED模塊基板16的LED元件所產(chǎn)生的熱主要從LED模塊基板16的基板主體20經(jīng)由熱接合的散熱片17而有效地?zé)醾鬟f到緊貼的散熱體82，并從該散熱體82的包括多個散熱片94的表面向空氣中散熱。
[0078]而且，從燈裝置12熱傳遞到散熱體82的熱的一部分分別熱傳遞到器具主體14、多個安裝彈簧83及安裝板84，并從這些部件向空氣中散熱。
[0079]如此，在上述實施方式中，設(shè)置向與燈裝置12的安裝方向即上下方向交叉的水平方向施力的卡止單元42的卡止爪，通過朝向安裝方向推入燈裝置12而與燈裝置12的卡止突部31抵接從而克服卡止單元42的施予力而退避，然后，當(dāng)卡止突部31跨過下側(cè)卡止部76時，通過卡止單元42的施予力而復(fù)位并伸出，從而將燈裝置12卡止于卡止突部31。因此，只需對燈座13向安裝方向推入燈裝置12就可以容易地安裝燈裝置12，例如，與對燈座13轉(zhuǎn)動燈裝置12而進行安裝等結(jié)構(gòu)相比，通過簡單的結(jié)構(gòu)即可將燈裝置12安裝于燈座13，能夠制造價格低廉的照明器具11。
[0080]根據(jù)如上說明的至少一個實施方式，由于在燈裝置12的罩18設(shè)置有卡合部29，因而能夠通過固定罩18和基板主體20而形成燈裝置，因此，能夠減少部件數(shù)且使組裝變得容易。
[0081]而且，由于由罩18和基板主體20形成燈裝置的底面，因而能夠向與燈裝置12的底面接觸的器具主體散熱，并且能夠確保基板主體20的絕緣性。
[0082]而且，通過罩18將發(fā)光部15和接點23在空間上分離，因而能夠抑制來自發(fā)光部的光或發(fā)熱引起的劣化。
[0083]而且，通過使覆蓋LED模塊基板16的基板主體20的另一主面即上表面的散熱片17抵接于散熱體82而進行熱連接，能夠獲得良好的散熱性，并且通過使作為絕緣部的凹部設(shè)置于燈座13的端子55和散熱體82之間，能夠確保與散熱體82之間的絕緣距離。
[0084]而且，由于只需對燈座13向安裝方向推入燈裝置12就可以容易地安裝燈裝置12，因而無需使散熱片17形成為如同使燈裝置12轉(zhuǎn)動而安裝于燈座13的結(jié)構(gòu)那樣相對于散熱體82易滑動且硬質(zhì)的結(jié)構(gòu)，能夠由散熱性(導(dǎo)熱性)優(yōu)越的硅片等軟質(zhì)部件構(gòu)成，并使其直接與散熱體82抵接，因而能夠抑制熱阻的增加，能夠?qū)碜訪ED模塊基板16 (LED元件)的散熱從散熱片17不產(chǎn)生熱損失地直接傳遞給散熱體82，從而能夠獲得良好的散熱性。
[0085]另外，在上述實施方式中，作為光源，除了 LED元件以外，還可以任意使用例如有機EL元件等半導(dǎo)體發(fā)光元件(固體發(fā)光元件)等。
[0086]上面，對本發(fā)明的一實施方式進行了說明，而該實施方式只是舉例說明，并沒有限定發(fā)明范圍的意圖。該新的實施方式能夠以其他各種方式實施，在不脫離發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)能夠進行各種省略、置換、變更。該實施方式及其變形均包含在發(fā)明的范圍和宗旨內(nèi)，并且包含在權(quán)利要求書所記載的發(fā)明的范圍及其等同的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種燈裝置，其特征在于，具備: 基板主體； 光源部，安裝于該基板主體上； 接點，安裝于該基板主體且與所述光源部電連接； 罩，在與所述基板主體一同形成的空間內(nèi)收容所述光源部，且至少與所述光源部對置的位置具有透光性，并且使配設(shè)于所述基板主體的所述光源部與所述接點在空間上分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置，其特征在于， 所述罩具有與燈座側(cè)卡止部卡合的卡合部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的燈裝置，其特征在于， 所述罩在緣部的外側(cè)具有外周部，且在該外周部具有與燈座側(cè)卡止部卡合的所述卡合部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置，其特征在于， 所述罩具有與所述光源部對置的中央部、形成于中央部的周緣的緣部，在由該中央部及緣部和所述基板主體形成的空間內(nèi)收容所述光源部，并使所述接點與所述光源部在空間上分離。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置，其特征在于， 所述罩與所述基板主體一同形成燈裝置的底面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置，其特征在于， 所述燈裝置還具備絕緣片，該絕緣片設(shè)置為覆蓋由所述基板主體和所述罩形成的燈裝置的底面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置，其特征在于， 所述基板主體具有凹坑，該凹坑收容用于使所述罩和所述基板主體結(jié)合的結(jié)合機構(gòu)的一部分。
8.一種照明器具，其特征在于，具備: 器具主體； 權(quán)利要求1所述的燈裝置； 燈座裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的照明器具，其特征在于， 所述燈座裝置具備: 燈座側(cè)卡止部，安裝于所述器具主體，當(dāng)將所述燈裝置向燈的安裝方向壓入時與所述燈裝置的卡止部抵接，從而克服施予力而退避，然后利用施予力復(fù)位并伸出，從而卡合于所述燈裝置的卡止部，并將所述燈裝置向所述器具主體按壓； 端子，與燈裝置的接點電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的照明器具，其特征在于， 所述燈座中，在與燈座側(cè)卡止部對應(yīng)的位置上設(shè)置有開口部，該開口部能夠從外部插入用于解除燈座側(cè)卡止部與燈裝置的卡合的夾具。
【文檔編號】F21S2/00GK103712099SQ201310377080
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年8月26日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月28日
【發(fā)明者】木宮淳一, 根津憲二, 樋口一齋, 大塚誠, 長田武, 玉木善之 申請人:東芝照明技術(shù)株式會社