專利名稱：一種高能效比的led照明單元板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED照明單元板，尤其是涉及一種高能效比的LED照明單元板，屬于一種LED照明器件。
背景技術(shù)：
目前常用的LED照明單元板包括塑殼、硅樹脂和帶有一片芯片的基板，其中，在硅樹脂中混合有熒光粉，LED照明單元板中的塑殼固定在基板上，硅樹脂灌裝在基板中，通過(guò)混合在硅樹脂中的熒光粉來(lái)激活LED。由于目前常用的LED照明單元板的基板上只設(shè)置有一片芯片，不僅整個(gè)LED照明單元板的亮度較小，影響LED照明單元板的適用面，而且一旦該芯片熄滅，整個(gè)LED照明單元板就熄滅，影響LED照明單元板的使用。綜上所述，目前還沒(méi)有一種適用面廣，光照亮度大，制造容易，使用方便的LED照明單元板，從而給LED照明單元板的推廣帶來(lái)一定的不便。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足，而提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，適用面廣，光照亮度大，制造容易，使用方便的高能效比的LED照明單元板。本實(shí)用新型解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是該高能效比的LED照明單元板包括塑殼和環(huán)氧樹脂塊，其特點(diǎn)在于還包括鋁基板和40-60個(gè)芯片，所述鋁基板為正方形結(jié)構(gòu)，所述塑殼的形狀和大小均與鋁基板相匹配，該塑殼固定在鋁基板上，所述40-60個(gè)芯片分成5-10組芯片組，該5-10組芯片組之間相互并聯(lián)，所述位于同一組芯片組中的芯片之間相互串聯(lián)，所述芯片均安裝在鋁基板上，所述環(huán)氧樹脂塊固定在鋁基板上，該環(huán)氧樹脂塊位于芯片的正上方。本實(shí)用新型所述正方形結(jié)構(gòu)的鋁基板的四個(gè)頂角上均設(shè)置有圓角結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型所述芯片的個(gè)數(shù)為四十八個(gè)。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)和效果采用鋁基板做為基板，不僅減輕了 LED照明單元板的整體重量，而且使得LED照明單元板具有良好的散熱性能和發(fā)光性能，有利于提升LED照明單元板的整體性能。本實(shí)用新型中包括40-60個(gè)芯片，該40-60個(gè)芯片分成5_10組芯片組，5_10組芯片組之間相互并聯(lián)，而位于同一組芯片組中的芯片之間相互串聯(lián)，這些芯片均安裝在鋁基板上，從而能夠有效提升LED照明單元板的整體性能，不僅增加了 LED照明單元板的照明亮度，而且擴(kuò)大了 LED照明單元板的適用面，即使一個(gè)或者多個(gè)芯片損壞而熄滅后，由于5-10 組芯片組之間是相互并聯(lián)的，只要有一組以上的芯片組中的芯片是正常的，整個(gè)LED照明單元板就依舊不會(huì)熄滅，從而延長(zhǎng)了 LED照明單元板的使用壽命。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，使用方便，生產(chǎn)成本低，具有良好的散熱和反光性能。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中高能效比的LED照明單元板的主視結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1中A-A面的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2中A處放大后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖并通過(guò)實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，以下實(shí)施例是對(duì)本實(shí)用新型的解釋而本實(shí)用新型并不局限于以下實(shí)施例。實(shí)施例參見(jiàn)圖1至圖3，本實(shí)施例中高能效比的LED照明單元板包括塑殼1、鋁基板2、環(huán)氧樹脂塊3和四十八個(gè)芯片4，本實(shí)用新型中芯片4的個(gè)數(shù)通常在40-60個(gè)之間。本實(shí)施例中的鋁基板2為正方形結(jié)構(gòu)，該正方形結(jié)構(gòu)的鋁基板2的四個(gè)頂角上均設(shè)置有圓角結(jié)構(gòu)。采用鋁基板2做為基板，不僅減輕了 LED照明單元板的整體重量，而且使得LED照明單元板具有良好的散熱性能和發(fā)光性能，延長(zhǎng)了使用壽命，有利于提升LED照明單元板的整體性能。本實(shí)施例中塑殼1的形狀和大小均與鋁基板2相匹配，該塑殼1固定在鋁基板2 上。本實(shí)施例中的四十八個(gè)芯片4分為八組芯片組，每組芯片組中均有六個(gè)芯片4，每組芯片組中的六個(gè)芯片5之間相互串聯(lián)，每組芯片組之間相互并聯(lián)，S卩八組芯片組之間是相互并聯(lián)的。本實(shí)施例中的芯片4均安裝在鋁基板2上，環(huán)氧樹脂塊3固定在鋁基板2上，該環(huán)氧樹脂塊3位于芯片4的正上方。本實(shí)施例中位于同一組芯片組中的芯片4之間相互串聯(lián)，不同組芯片組之間相互并聯(lián)，使得LED照明單元板具有良好的性能，即使一個(gè)芯片4損壞，LED照明單元板也不會(huì)熄滅，從而延長(zhǎng)了使用壽命，擴(kuò)大了適用面。本實(shí)用新型中的40-60個(gè)芯片4通常分成5-10組芯片組，該5_10組芯片組之間
相互并聯(lián)。由于本實(shí)用新型中的LED照明單元板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，性能可靠，散熱效果好，光線不會(huì)出現(xiàn)衰減現(xiàn)象，能夠達(dá)到節(jié)能環(huán)保的目的，所以在本實(shí)用新型的名稱中使用了 “高能效比”這四個(gè)字。此外，需要說(shuō)明的是，本說(shuō)明書中所描述的具體實(shí)施例，其零、部件的形狀、所取名稱等可以不同，本說(shuō)明書中所描述的以上內(nèi)容僅僅是對(duì)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)所作的舉例說(shuō)明。 凡依據(jù)本實(shí)用新型專利構(gòu)思所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或者簡(jiǎn)單變化，均包括于本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍內(nèi)。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，只要不偏離本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)或者超越本權(quán)利要求書所定義的范圍，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種高能效比的LED照明單元板，包括塑殼和環(huán)氧樹脂塊，其特征在于還包括鋁基板和40-60個(gè)芯片，所述鋁基板為正方形結(jié)構(gòu)，所述塑殼的形狀和大小均與鋁基板相匹配， 該塑殼固定在鋁基板上，所述40-60個(gè)芯片分成5-10組芯片組，該5-10組芯片組之間相互并聯(lián)，所述位于同一組芯片組中的芯片之間相互串聯(lián)，所述芯片均安裝在鋁基板上，所述環(huán)氧樹脂塊固定在鋁基板上，該環(huán)氧樹脂塊位于芯片的正上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高能效比的LED照明單元板，其特征在于所述正方形結(jié)構(gòu)的鋁基板的四個(gè)頂角上均設(shè)置有圓角結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高能效比的LED照明單元板，其特征在于所述芯片的個(gè)數(shù)為四十八個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種高能效比的LED照明單元板，屬于一種LED照明器件。目前還沒(méi)有適用面廣，光照亮度大，制造容易，使用方便的LED照明單元板，給LED照明單元板的推廣帶來(lái)不便。本實(shí)用新型包括塑殼和環(huán)氧樹脂塊，其特征是還包括鋁基板和40-60個(gè)芯片，鋁基板為正方形結(jié)構(gòu)，所述塑殼的形狀和大小均與鋁基板相匹配，該塑殼固定在鋁基板上，所述40-60個(gè)芯片分成5-10組芯片組，該5-10組芯片組之間相互并聯(lián)，所述位于同一組芯片組中的芯片之間相互串聯(lián)，所述芯片均安裝在鋁基板上，所述環(huán)氧樹脂塊固定在鋁基板上，該環(huán)氧樹脂塊位于芯片的正上方。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，適用面廣，光照亮度大，制造容易，使用方便。
文檔編號(hào)F21V19/00GK202008032SQ20112007323
公開日2011年10月12日 申請(qǐng)日期2011年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月19日
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