專(zhuān)利名稱(chēng)：Led照明單元板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED照明單元板，屬于一種LED照明器件。
背景技術(shù)：
目前常用的LED照明單元板包括塑殼、硅樹(shù)脂和帶有一片芯片的基板，其中，在硅樹(shù)脂中混合有熒光粉，LED照明單元板中的塑殼固定在基板上，硅樹(shù)脂灌裝在基板中，通過(guò)混合在硅樹(shù)脂中的熒光粉來(lái)激活LED。由于目前常用的LED照明單元板的基板上只設(shè)置有一片芯片，不僅整個(gè)LED照明單元板的亮度較小，影響LED照明單元板的適用面，而且一旦該芯片熄滅，整個(gè)LED照明單元板就熄滅，影響LED照明單元板的使用。綜上所述，目前還沒(méi)有一種適用面廣，光照亮度大，制造容易，使用方便的LED照明單元板，從而給LED照明單元板的推廣帶來(lái)一定的不便。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足，而提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，適用面廣，光照亮度大，制造容易，使用方便的LED照明單元板。本實(shí)用新型解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是該LED照明單元板包括塑殼和環(huán)氧樹(shù)脂塊，其特點(diǎn)在于還包括膠帶、鋁基板和20-40個(gè)芯片，所述鋁基板為圓形結(jié)構(gòu)，所述塑殼的形狀和大小均與鋁基板相匹配，該塑殼固定在鋁基板上，所述20-40個(gè)芯片分成6-8 組芯片組，該6-8組芯片組之間相互并聯(lián)，所述位于同一組芯片組中的芯片之間相互串聯(lián)， 所述芯片均安裝在鋁基板上，所述環(huán)氧樹(shù)脂塊固定在鋁基板上，該環(huán)氧樹(shù)脂塊位于芯片的正上方，所述膠帶固定在環(huán)氧樹(shù)脂塊上。本實(shí)用新型所述芯片的個(gè)數(shù)為30個(gè)。本實(shí)用新型所述芯片組的組數(shù)為五組。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)和效果采用鋁基板做為基板，不僅減輕了 LED照明單元板的整體重量，而且使得LED照明單元板具有良好的散熱性能和發(fā)光性能，有利于提升LED照明單元板的整體性能。本實(shí)用新型中包括20-40個(gè)芯片，該20-40個(gè)芯片分成6_8組芯片組，6_8組芯片組之間相互并聯(lián)，而位于同一組芯片組中的芯片之間相互串聯(lián)，這些芯片均安裝在鋁基板上，從而能夠有效提升LED照明單元板的整體性能，不僅增加了 LED照明單元板的照明亮度，而且擴(kuò)大了 LED照明單元板的適用面，即使一個(gè)或者多個(gè)芯片損壞而熄滅后，由于6-8 組芯片組之間是相互并聯(lián)的，只要有一組以上的芯片組中的芯片是正常的，整個(gè)LED照明單元板就依舊不會(huì)熄滅，從而延長(zhǎng)了 LED照明單元板的使用壽命。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，使用方便，生產(chǎn)成本低，具有良好的散熱和反光性能，市場(chǎng)前景廣闊。
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中LED照明單元板的主視結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1中A-A面的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2中A處放大后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖并通過(guò)實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，以下實(shí)施例是對(duì)本實(shí)用新型的解釋而本實(shí)用新型并不局限于以下實(shí)施例。實(shí)施例參見(jiàn)圖1至圖3，本實(shí)施例中的LED照明單元板包括塑殼1、鋁基板2、環(huán)氧樹(shù)脂塊 3、膠帶4和三十個(gè)芯片5，其中，鋁基板2的形狀為圓形結(jié)構(gòu)，鋁基板2不僅能夠提高LED照明單元板的散熱性能，而且能夠增加LED照明單元板中的反光效果，減輕LED照明單元板的
整體重量。本實(shí)施例中塑殼1的形狀和大小均與鋁基板2相匹配，該塑殼1固定在鋁基板2 上。本實(shí)施例中的三十個(gè)芯片5分為五組芯片組，每組芯片組中均有六個(gè)芯片5，每組芯片組中的六個(gè)芯片5之間相互串聯(lián)，每組芯片組之間相互并聯(lián)，即五組芯片組之間是相互并聯(lián)的，本實(shí)施例中的芯片5均安裝在鋁基板2上。本實(shí)用新型中芯片5的個(gè)數(shù)可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定，通常在20-40個(gè)之間。本實(shí)施例中的環(huán)氧樹(shù)脂塊3固定在鋁基板2上，該環(huán)氧樹(shù)脂塊3位于芯片5的正上方，使用環(huán)氧樹(shù)脂塊3能夠降低LED照明單元板的生產(chǎn)成本，本實(shí)用新型中的環(huán)氧樹(shù)脂塊 3可以通過(guò)灌裝的方式固定在鋁基板2上。本實(shí)施例中膠帶4的形狀和大小均與環(huán)氧樹(shù)脂塊3相匹配，該膠帶4固定在環(huán)氧樹(shù)脂塊3上。本實(shí)用新型中的膠帶4可以包括熒光粉層42和膠帶本體41，熒光粉層42固定在膠帶本體41上，熒光粉層42具有粘性，通過(guò)熒光粉層42能夠?qū)⒛z帶4粘在環(huán)氧樹(shù)脂塊3上。本實(shí)施例中位于同一組芯片組中的芯片5之間相互串聯(lián)，不同的芯片組之間相互并聯(lián)，這就使得LED照明單元板具有良好的性能，即使一個(gè)芯片5損壞，只要有一組以上的芯片組中的芯片5是正常的，整個(gè)LED照明單元板就依舊不會(huì)熄滅，從而延長(zhǎng)了 LED照明單元板的使用壽命，擴(kuò)大了適用面。本實(shí)用新型中所說(shuō)的位于同一組芯片組中的芯片5之間相互串聯(lián)的方式以及不同的芯片組之間相互并聯(lián)的方式，對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)均為現(xiàn)有技術(shù)。此外，需要說(shuō)明的是，本說(shuō)明書(shū)中所描述的具體實(shí)施例，其零、部件的形狀、所取名稱(chēng)等可以不同，本說(shuō)明書(shū)中所描述的以上內(nèi)容僅僅是對(duì)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)所作的舉例說(shuō)明。 凡依據(jù)本實(shí)用新型專(zhuān)利構(gòu)思所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或者簡(jiǎn)單變化，均包括于本實(shí)用新型專(zhuān)利的保護(hù)范圍內(nèi)。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類(lèi)似的方式替代，只要不偏離本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)或者超越本權(quán)利要求書(shū)所定義的范圍，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED照明單元板，包括塑殼和環(huán)氧樹(shù)脂塊，其特征在于還包括膠帶、鋁基板和 20-40個(gè)芯片，所述鋁基板為圓形結(jié)構(gòu)，所述塑殼的形狀和大小均與鋁基板相匹配，該塑殼固定在鋁基板上，所述20-40個(gè)芯片分成6-8組芯片組，該6-8組芯片組之間相互并聯(lián)，所述位于同一組芯片組中的芯片之間相互串聯(lián)，所述芯片均安裝在鋁基板上，所述環(huán)氧樹(shù)脂塊固定在鋁基板上，該環(huán)氧樹(shù)脂塊位于芯片的正上方，所述膠帶固定在環(huán)氧樹(shù)脂塊上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明單元板，其特征在于所述芯片的個(gè)數(shù)為30個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED照明單元板，其特征在于所述芯片組的組數(shù)為五組。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED照明單元板，屬于一種LED照明器件。目前還沒(méi)有一種適用面廣，光照亮度大，制造容易，使用方便的LED照明單元板。本實(shí)用新型包括塑殼和環(huán)氧樹(shù)脂塊，其特征是還包括膠帶、鋁基板和20-40個(gè)芯片，鋁基板為圓形結(jié)構(gòu)，塑殼的形狀和大小均與鋁基板相匹配，該塑殼固定在鋁基板上，所述20-40個(gè)芯片分成6-8組芯片組，該6-8組芯片組之間相互并聯(lián)，所述位于同一組芯片組中的芯片之間相互串聯(lián)，所述芯片均安裝在鋁基板上，所述環(huán)氧樹(shù)脂塊固定在鋁基板上，該環(huán)氧樹(shù)脂塊位于芯片的正上方，所述膠帶固定在環(huán)氧樹(shù)脂塊上。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，適用面廣，光照亮度大，制造容易，使用方便。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202032517SQ201120074029
公開(kāi)日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2011年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月20日
發(fā)明者孫為民 申請(qǐng)人:杭州華揚(yáng)電子有限公司