專利名稱：凸杯結(jié)構(gòu)led光源模塊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種照明設(shè)備，尤其涉及一種大功率LED光源模塊。
背景技術(shù)：
LED是一種低電壓光源，由于其省電、壽命長，現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于各種低壓照明裝置，傳統(tǒng)的LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)一般包括一具有反光杯的金屬底座，在底座的反光杯底部中央設(shè)有若干LED芯片，該LED芯片通過焊接方式或者絕緣膠均勻地粘在反光杯的底部中央，LED芯片之間通過導(dǎo)線相串聯(lián)或者并聯(lián)后引出，連接至設(shè)置在金屬底座上的反光杯外部的線路板，再將LED芯片的上表面涂敷一膠水與熒光粉混合層后使LED芯片被完全覆蓋在混合層內(nèi)部。上述傳統(tǒng)的LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)中，由于LED芯片和線路板之間需要有引線相連接，但LED芯片設(shè)置在反光杯內(nèi)部，而線路板又設(shè)置在反光杯之外，因此在生產(chǎn)的過程中，很容易使LED芯片和線路板之間的引線因人為碰斷而損壞，大大降低了生產(chǎn)效率， 并且生產(chǎn)工序也變得更為復(fù)雜，增加生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題，在于提供一種能夠簡化生產(chǎn)工序，節(jié)省生產(chǎn)成本的新型凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的一種凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括一具有若干反光杯的底座，反光杯底部設(shè)有至少一個LED芯片，該LED芯片通過絕緣膠粘在反光杯的底部，其特征在于所述反光杯由一環(huán)狀凸起圍成，該反光杯的側(cè)壁還設(shè)有一開口，所述底座上還凹設(shè)有一線路板槽，該線路板槽分別延伸至反光杯側(cè)壁的開口內(nèi)，線路板槽下方還設(shè)有一通孔，所述線路板槽內(nèi)嵌設(shè)有一線路板，該線路板延伸至反光杯內(nèi)，LED芯片通過導(dǎo)線連接至線路板，所述反光杯內(nèi)的LED芯片和延伸進反光杯開口內(nèi)的線路板的上方涂敷有一膠水與熒光粉混合層。所述線路板槽的底部低于反光杯的底部。所述底座的上表面設(shè)有一電鍍的反光層。所述底座和反光杯均為圓形。所述反光杯為6個，所述線路板槽呈“王”字型。所述線路板由一玻纖板層和一線路層壓合在一起組成，線路層上表面還涂覆有一層反光白漆。所述底座采用金屬材料經(jīng)過一次成型工藝沖壓而成。本發(fā)明具有如下優(yōu)點本發(fā)明的凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)采用上述將LED 芯片和延伸進反光杯的開口處的線路板以及它們之間的導(dǎo)線，全部封裝在膠水與熒光粉混合層下面的反射杯內(nèi)部的封裝結(jié)構(gòu)，導(dǎo)線從金屬底座的背部通出，金屬底座則采用一次成型的工藝沖壓而成，便于在LED芯片封裝的工序中就可以直接一步完成，大大提高了生產(chǎn)效率，減少生產(chǎn)過程中導(dǎo)線的損壞，節(jié)省了生產(chǎn)成本。


下面參照附圖結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的說明。圖1是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明的底座的結(jié)構(gòu)示意圖。。圖3是本發(fā)明底座、線路板和LED芯片之間的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是圖3的A-A剖視圖。
具體實施例方式下面結(jié)合具體實施例來對本發(fā)明進行詳細的說明。請參閱圖1至圖4所示，是本發(fā)明所述的一種凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括底座11、LED芯片12、絕緣膠13、膠水與熒光粉混合層14、反光杯15、線路板16、通孔17、 導(dǎo)線19。所述底座11上均勻地設(shè)有6個反光杯，本實施例中的底座11和反光杯15均為圓形，所述底座11采用金屬材料經(jīng)一體成型壓鑄而成，其上表面有一電鍍的反光層，在本實施例中該反光層為鍍銀層，反光杯15的底部設(shè)有若干LED芯片12，這些LED芯片12通過絕緣膠13粘在反光杯15的底部，所述反光杯15由一環(huán)狀凸起151圍成，該反光杯15的側(cè)壁還設(shè)有一開口 152，所述底座11上還凹設(shè)有一線路板槽111，該線路板槽111分別延伸至反光杯15側(cè)壁的開口 152內(nèi)，線路板槽111的下方還設(shè)有一通孔17，所述線路板槽111內(nèi)嵌設(shè)有一線路板16，該線路板16延伸至反光杯15內(nèi)，LED芯片12通過導(dǎo)線19連接至線路板 16，所述反光杯15內(nèi)的LED芯片12和延伸進反光杯15的開口 152內(nèi)的線路板16的上方涂敷有一膠水與熒光粉混合層14。所述線路板16呈“王”字型，并且為多層結(jié)構(gòu)，由一玻纖板層和一線路層壓合在一起組成，線路層上表面還涂覆有一層反光白漆。當線路板16安裝后，線路板16的上表面剛好與反光杯15的底面相平，底座11上的通孔17用于LED光源模塊封裝時將線路板16的導(dǎo)線從底座11的后面穿出，這樣就可以將LED芯片和延伸進反光杯的開口處的線路板以及它們之間的導(dǎo)線，全部封裝在膠水與熒光粉混合層下面的反射杯內(nèi)部的封裝結(jié)構(gòu)，可以在LED芯片封裝的工序中就可以直接一步完成，大大提高了生產(chǎn)效率，減少生產(chǎn)過程中導(dǎo)線的損壞，節(jié)省了生產(chǎn)成本。上述實施例中，所述底座可以選擇各種高散熱的金屬材料如鋁板、銅板等，采用預(yù)先制作好的模具利用一次成型工藝，沖壓出需要的呈凸杯狀的反光杯、開口、線路板槽以及通孔等固定形狀，可以大大提高生產(chǎn)效率；并且底座的形狀也不局限于圓形，可以做成方形或者長條形等形狀，仍然可以達到前述的發(fā)明目的。
權(quán)利要求
1.一種凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括一具有若干反光杯的底座，反光杯底部設(shè)有至少一個LED芯片，該LED芯片通過絕緣膠粘在反光杯的底部，其特征在于所述反光杯由一環(huán)狀凸起圍成，該反光杯的側(cè)壁還設(shè)有一開口，所述底座上還凹設(shè)有一線路板槽，該線路板槽分別延伸至反光杯側(cè)壁的開口內(nèi)，線路板槽下方還設(shè)有一通孔，所述線路板槽內(nèi)嵌設(shè)有一線路板，該線路板延伸至反光杯內(nèi)，LED芯片通過導(dǎo)線連接至線路板，所述反光杯內(nèi)的LED芯片和延伸進反光杯開口內(nèi)的線路板的上方涂敷有一膠水與熒光粉混合層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述線路板槽的底部低于反光杯的底部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座的上表面設(shè)有一電鍍的反光層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座和反光杯均為圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述反光杯為6個，所述線路板槽呈“王”字型。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述線路板由一玻纖板層和一線路層壓合在一起組成，線路層上表面還涂覆有一層反光白漆。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座采用金屬材料經(jīng)過一次成型工藝沖壓而成。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種凸杯結(jié)構(gòu)LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，屬于照明設(shè)備的加工領(lǐng)域，其包括一具有若干反光杯的底座，反光杯底部設(shè)有至少一個LED芯片，該LED芯片通過絕緣膠粘在反光杯的底部，其特征在于所述反光杯由一環(huán)狀凸起圍成，該反光杯的側(cè)壁還設(shè)有一開口，所述底座上還凹設(shè)有一線路板槽，該線路板槽分別延伸至反光杯側(cè)壁的開口內(nèi)，線路板槽下方還設(shè)有一通孔，所述線路板槽內(nèi)嵌設(shè)有一線路板，該線路板延伸至反光杯內(nèi)，LED芯片通過導(dǎo)線連接至線路板，所述反光杯內(nèi)的LED芯片和延伸進反光杯開口內(nèi)的線路板的上方涂敷有一膠水與熒光粉混合層。
文檔編號F21S2/00GK102278622SQ20111011680
公開日2011年12月14日 申請日期2011年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月6日
發(fā)明者何文銘 申請人:福建省萬邦光電科技有限公司