專利名稱：一種貼片led顯示屏及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED顯示屏，特別是涉及一種貼片LED顯示屏及其制造方法。
背景技術(shù)：
LED顯示屏是由LED點陣組成，通過燈珠的亮滅來顯示文字、圖片，內(nèi)容可以隨時 更換，各部分組件都是模塊化結(jié)構(gòu)的顯示器件，顯示模塊由LED燈組成的點陣構(gòu)成，負責(zé)發(fā) 光顯示，LED顯示屏不僅可以用于室內(nèi)，還可以用于室外環(huán)境，具有無法比擬的優(yōu)點，LED的 發(fā)展前景目前正朝著更高亮度、更高耐氣候性、更高的發(fā)光密度、更高的發(fā)光均勻性方向發(fā) 展，目前市場上銷售的LED顯示屏模塊是將發(fā)光二極管焊接在噴黑色油漆的印刷電路板 上，再在印刷電路板另一面上焊接螺母柱，通過螺母柱直接安裝在顯示屏結(jié)構(gòu)箱體上，這種 方法有很多缺陷，黑色油漆噴在印刷電路板上一致性不好，且這種工藝防護性能不高，抗靜 電能力差。因此，本發(fā)明考慮到LED顯示屏在上述應(yīng)用領(lǐng)域的一些局限性，而開發(fā)出一種更 高防護性能的貼片LED顯示屏及其制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是針對以上技術(shù)所存在的不足，提供一種貼片LED顯示屏，同時 提供該貼片LED顯示屏的制造方法，該貼片LED顯示屏發(fā)光亮度強，顯示效果好，尤其是具 有防水、防潮、抗紫外線等功能，該制造方法簡單、實用。一種貼片LED顯示屏，包括貼片LED燈、電路板、驅(qū)動部件、防水膠體以及底殼，所 述電路板上焊接有貼片LED燈，所述電路板反面上焊接有驅(qū)動部件，所述底殼上設(shè)置有電 路板，所述底殼與電路板之間以及電路板上都設(shè)有硬化的防水膠體，所述電路板上設(shè)有的 防水膠體表面與貼片LED燈頂部高度相平。本發(fā)明中，所述防水膠體為硬度在40 90邵D的黑色防水膠體。本發(fā)明中，所述防水膠體表面設(shè)有特征形狀線條，所述特征形狀線條表面光線反 射進行光線漫反射處理。本發(fā)明中，所述防水膠體中設(shè)有凹槽，凹槽內(nèi)嵌裝有網(wǎng)狀蓋板。本發(fā)明中，所述特征形狀線條為縱橫交錯的V字形或U字形線條。制造該貼片LED顯示屏方法的具體步驟是步驟1、貼裝式高亮度貼片LED燈與電路板通過焊接連接，焊接有貼片LED燈的電 路板反面進行貼防黏膠保護膜處理；步驟2、貼防黏膠保護膜處理后的電路板與注膠模具通過螺釘鎖緊，往注膠模具中 注入防水膠體，待防水膠體固化后脫模并去除防黏膠的保護膜；步驟3、注有防水膠體的電路板邊緣上多余部分的膠體進行切刀切除處理；步驟4、電路板上貼片LED燈與貼片LED燈之間的防水膠體表面進行切削處理；步驟5、切有形狀線條的電路板與底殼通過螺絲鎖緊裝配，底殼與電路板接觸面外圍貼膠貼膜，在底殼腔體內(nèi)注入防水膠體，膠體固化后，去除底殼外圍膠貼膜。本發(fā)明中，所述切削處理為通過切刀切出縱橫交錯的V字形或U字形形狀的線條。本發(fā)明中，所述防水膠體為硬度在40 90邵D的黑色防水膠體。本發(fā)明中，注入的所述防水膠體液面與貼片LED燈頂部高度相平。本發(fā)明中，所述防水膠體中含有抗紫外線、防酸雨、減弱反光的材料。本發(fā)明具有的有益效果可靠、防水、防潮、功耗小、小型化、壽命長、耐氣候、性能 穩(wěn)定，發(fā)光均勻，顯示效果好，發(fā)光亮度強，制造方法簡單，實用，具有推廣作用。


圖1為本發(fā)明的電路板正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明的電路板反面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明的電路板與注膠模具組裝圖；圖4為圖3的A-A剖視圖；圖5為本發(fā)明的切除邊緣膠體切刀結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖5的B-B剖視圖；圖7為本發(fā)明的切割形狀線條切刀結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為圖7的C-C剖視圖；圖9為本發(fā)明的一種貼片LED顯示屏結(jié)構(gòu)示意圖；圖10為圖9的D-D剖視圖；圖11為本發(fā)明的貼片LED顯示屏單元模組示意圖。
具體實施例方式為使對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征及所達成的功效有更進一步的了解與認識，用以較佳的 實施例及附圖配合詳細的說明，說明如下本發(fā)明的一種貼片LED顯示屏包括貼片LED燈1、電路板2、防水膠體、驅(qū)動部件以 及底殼9，所述電路板2上焊接有貼片LED燈1，所述底殼9上設(shè)置有電路板2，所述底殼9 與電路板2之間以及電路板2上都設(shè)有硬化的防水膠體，所述電路板2上設(shè)有的防水膠體 表面與貼片LED燈1頂部高度相平，所述防水膠體的表面設(shè)有特征形狀線條。本發(fā)明中，所述防水膠體為硬度在40 90邵D的黑色防水膠體，所述防水膠體中 含有抗紫外線、防酸雨、減弱反光的材料。本發(fā)明中，所述防水膠體表面設(shè)有特征形狀線條，所述防水膠體中設(shè)有凹槽，凹槽 內(nèi)嵌裝蓋板。本發(fā)明中，所述特征形狀線條為縱橫交錯的V字形或U字形線條。本發(fā)明方法的具體實施方式
如下實施例1步驟1、貼裝式高亮度貼片LED燈1與電路板2通過焊接連接，焊接有貼片LED燈 1的電路板2反面進行貼防黏膠保護膜3處理，參看圖1與圖2 ；步驟2、貼防黏膠保護膜3處理后的電路板2與注膠模具4通過螺釘5鎖緊，通過 注膠口 6往注膠模具中注入60邵D硬度的黑色防水膠體7，所述防水膠體7液面與貼片LED燈頂部高度相平，所述防水膠體7中含有抗紫外線、防酸雨、減弱反光的材料，待防水膠體7 固化后脫模并去除防黏膠的保護膜3，參看圖3與圖4 ；步驟3、注有防水膠體7的電路板2邊緣上多余部分的膠體通過切刀8進行切除處 理，參看圖5與圖6;步驟4、電路板2上貼片LED燈與貼片LED燈之間的防水膠體表面削切有縱橫交錯 的V字形或U字形線條，參看圖7與圖8 ；步驟5、膠體表面切有形狀線條的電路板與底殼9通過螺絲11鎖緊裝配，底殼9與 電路板接觸面外圍貼膠貼膜12處理，通過注膠口 10在底殼9腔體內(nèi)注入防水膠體，膠體固 化后，去除底殼外圍膠貼膜，參看圖9與圖10。實施例2步驟1、貼裝式高亮度貼片LED燈1與電路板2通過焊接連接，焊接有貼片LED燈 1的電路板2反面進行貼防黏膠保護膜3處理，參看圖1與圖2 ；步驟2、貼防黏膠保護膜3處理后的電路板2與注膠模具4通過螺釘5鎖緊，通過 注膠口 6往注膠模具中注入80邵D硬度的黑色防水膠體7，所述防水膠體7液面與貼片LED 燈頂部高度相平，所述防水膠體7中含有抗紫外線、防酸雨、減弱反光的材料，待防水膠體7 固化后脫模并去除防黏膠的保護膜3，參看圖3與圖4 ；步驟3、注有防水膠體7的電路板2邊緣上多余部分的膠體通過切刀8進行切除處 理，參看圖5與圖6;步驟4、電路板2上貼片LED燈與貼片LED燈之間的防水膠體表面削切出縱橫交錯 的深凹槽，參看圖7與圖8;步驟5、膠體表面切削完成后的電路板凹槽內(nèi)嵌裝網(wǎng)狀蓋板，之后與底殼9通過螺 絲11鎖緊裝配，底殼9與電路板接觸面外圍貼膠貼膜12處理，通過注膠口 10在底殼9腔 體內(nèi)注入防水膠體，膠體固化后，去除底殼外圍膠貼膜，參看圖9、圖10與圖11。實施例3步驟1、貼裝式高亮度貼片LED燈1與電路板2通過焊接連接，焊接有貼片LED燈 1的電路板2反面進行貼防黏膠保護膜3處理，參看圖1與圖2 ；步驟2、貼防黏膠保護膜3處理后的電路板2與注膠模具4經(jīng)由螺釘5緊縮裝配， 通過注膠口 6往注膠模具中注入65邵D硬度的黑色防水膠體7，所述防水膠體7液面與貼 片LED燈頂部相平，所述防水膠體完全覆蓋電路板，由于液體的爬墻效應(yīng)，致使防水膠體也 覆蓋了貼片LED燈1的金屬導(dǎo)電引腳，同時LED與LED之間形成凹槽區(qū)域；步驟3、注有防水膠體7的電路板2邊緣上多余部分的膠體通過切刀8進行切除處 理，參看圖5與圖6;步驟4、網(wǎng)狀蓋板嵌裝到切除過多余膠體的電路板上貼片LED與貼片LED間的凹 槽內(nèi)，之后裝到底殼9上通過螺絲11鎖緊裝配，底殼9與電路板接觸面外圍貼膠貼膜12處 理，通過注膠口 10在底殼9腔體內(nèi)注入防水膠體，膠體固化后，去除底殼外圍膠貼膜，參看 圖9圖、10與圖11。實施例4步驟1、貼裝式高亮度貼片LED燈1與電路板2通過焊接連接，焊接有貼片LED燈 1的電路板2反面進行貼防黏膠保護膜3處理，參看圖1與圖2 ；
步驟2、貼防黏膠保護膜3處理后的電路板2與注膠模具4通過螺釘5鎖緊，通過 注膠口 6往注膠模具中注入75邵D硬度的黑色防水膠體7，所述防水膠體7液面與貼片LED 燈頂部高度相平，所述防水膠體7中含有抗紫外線、防酸雨、減弱反光的材料，待防水膠體7 固化后脫模并去除防黏膠的保護膜3，參看圖3與圖4 ；步驟3、注有防水膠體7的電路板2邊緣上多余部分的膠體通過切刀8進行切除處 理，參看圖5與圖6;步驟4、電路板2上貼片LED燈與貼片LED燈之間的防水膠體表面噴涂出縱橫交錯 的形狀線條，參看圖11 ；步驟5、膠體表面噴涂有形狀線條的電路板與底殼9通過螺絲11鎖緊裝配，底殼9 與電路板接觸面外圍貼膠貼膜12處理，通過注膠口 10在底殼9腔體內(nèi)注入防水膠體，膠體 固化后，去除底殼外圍膠貼膜，參看圖9、圖10與圖11。實施例5步驟1、貼裝式高亮度貼片LED燈1與電路板2通過焊接連接，焊接有貼片LED燈 1的電路板2反面進行貼防黏膠保護膜3處理，參看圖1與圖2 ；步驟2、貼防黏膠保護膜3處理后的電路板2與注膠模具4通過螺釘5鎖緊，通過 注膠口 6往注膠模具中注入75邵D硬度的黑色防水膠體7，所述防水膠體7液面與貼片LED 燈頂部高度相平，所述防水膠體7中含有抗紫外線、防酸雨、減弱反光的材料，待防水膠體7 固化后脫模并去除防黏膠的保護膜3，參看圖3與圖4 ；步驟3、注有防水膠體7的電路板2邊緣上多余部分的膠體通過切刀8進行切除處 理，參看圖5與圖6;步驟4、電路板2上貼片LED燈與貼片LED燈之間的防水膠體表面黏貼網(wǎng)狀膜，網(wǎng) 狀貼膜中含有抗紫外線、防酸雨、減弱反光的材料，網(wǎng)狀貼膜表面做磨砂現(xiàn)光面處理，參看 圖11 ；步驟5、膠體表面貼有網(wǎng)狀膜的電路板與底殼9通過螺絲11鎖緊裝配，底殼9與電 路板接觸面外圍貼膠貼膜12處理，通過注膠口 10在底殼9腔體內(nèi)注入防水膠體，膠體固化 后，去除底殼外圍膠貼膜，參看圖9、圖10與圖11。本發(fā)明可靠、防水、防潮、功耗小、小型化、壽命長、耐氣候、性能穩(wěn)定，發(fā)光均勻，顯 示效果好，發(fā)光亮度強，制造方法簡單，實用，具有推廣作用。綜上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用來限定本發(fā)明實施的范圍，凡依 本發(fā)明權(quán)利要求范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本 發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種貼片LED顯示屏，包括貼片LED燈、電路板、驅(qū)動部件、防水膠體以及底殼，其特 征在于所述電路板上焊接有貼片LED燈，所述電路板反面上焊接有驅(qū)動部件，所述底殼上 設(shè)置有電路板，所述底殼與電路板之間以及電路板上都設(shè)有硬化的防水膠體，所述電路板 上設(shè)有的防水膠體表面與貼片LED燈頂部高度相平，所述貼片LED與貼片LED之間的膠體 表面貼有網(wǎng)狀膜。
2.如權(quán)利要求1所述一種貼片LED顯示屏，其特征在于所述防水膠體為硬度在40 90邵D的防水膠體。
3.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述一種貼片LED顯示屏，其特征在于所述防水膠體 表面設(shè)有特征形狀線條，所述特征形狀線條表面光線反射進行光線漫反射處理。
4.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述一種貼片LED顯示屏，其特征在于所述防水膠體 中設(shè)有凹槽，凹槽內(nèi)嵌裝有網(wǎng)狀蓋板。
5.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求3所述一種貼片LED顯示屏，其特征在于所述特征形狀 線條為縱橫交錯的V字形或U字形線條。
6.一種貼片LED顯示屏的制造方法，其特征在于制造該貼片LED顯示屏方法的具體 步驟是步驟1、貼裝式高亮度貼片LED燈與電路板通過焊接連接，焊接有貼片LED燈的電路板 反面進行貼膜處理；步驟2、貼膜處理后的電路板與注膠模具通過螺釘鎖緊，往注膠模具中注入防水膠體， 待防水膠體固化后脫模并去除防黏膠的保護膜；步驟3、注有防水膠體的電路板邊緣上多余部分的膠體進行切刀切除處理；步驟4、電路板上貼片LED燈與貼片LED燈之間的防水膠體表面進行形狀線條切削處理；步驟5、切有形狀線條的電路板與底殼通過螺絲鎖緊裝配，底殼與電路板接觸面外圍貼 膠貼膜，在底殼腔體內(nèi)注入防水膠體，膠體固化后，去除底殼外圍膠貼膜。
7.如權(quán)利要求6所述一種貼片LED顯示屏的制造方法，其特征在于所述的形狀線條 切削處理為通過切刀切出縱橫交錯的V字形或U字形形狀的線條。
8.如權(quán)利要求6所述一種貼片LED顯示屏的制造方法，其特征在于所述防水膠體為 硬度在40 90邵D的防水膠體。
9.如權(quán)利要求6所述一種貼片LED顯示屏的制造方法，其特征在于注入的所述防水 膠體液面與貼片LED燈頂部高度相平。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種貼片LED顯示屏及其制造方法，該貼片LED顯示屏包括貼片LED燈、電路板、驅(qū)動部件、防水膠體以及底殼，所述電路板上均勻焊接有貼片式貼片LED燈，所述電路板上焊接有驅(qū)動部件，所述底殼上設(shè)置有電路板，該制造方法是貼片LED燈與電路板通過焊接連接，所述電路板反面貼膜處理，電路板與注膠模具通過螺釘緊固，往注膠模具中注入防水膠體，切除電路板邊緣處多余膠體，在LED與LED間膠體表面切出形狀線條，電路板反面焊接驅(qū)動部件，電路板與底殼通過螺絲鎖緊裝配，底殼與電路板接觸面外圍貼膜處理，底殼腔體內(nèi)注入防水膠體。本發(fā)明貼片LED顯示屏防水、防潮、壽命長，發(fā)光均勻，本發(fā)明制造方法簡單，具有推廣作用。
文檔編號F21Y101/02GK102122463SQ20111007192
公開日2011年7月13日 申請日期2011年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月24日
發(fā)明者李海濤 申請人:李海濤