專利名稱：一種大功率led散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于一種大功率發(fā)光二極管散熱裝置，具體涉及一種雙面成型的PCB 板(印刷電路板)。
背景技術(shù)：
LED是個(gè)光電器件，其工作過程中只有15 % 25 %的電能轉(zhuǎn)換成光能，其余的電 能幾乎都轉(zhuǎn)換成熱能，使LED的溫度升高。在大功率LED中，散熱是個(gè)大問題。例如，1個(gè)10W 白光LED若其光電轉(zhuǎn)換效率為20 %，則有8W的電能轉(zhuǎn)換成熱能，若不加散熱措施，則大功率 LED的器芯溫度會(huì)急速上升，當(dāng)其結(jié)溫(TJ)上升超過最大允許溫度時(shí)(一般是150°C )，大 功率LED會(huì)因過熱而損壞。因此在大功率LED燈具設(shè)計(jì)中，最主要的設(shè)計(jì)工作就是散熱設(shè) 計(jì)。目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3 都是熱的不良導(dǎo)體，層間絕緣，熱量散發(fā)不出去。電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除，導(dǎo)致電子元器 件高溫失效。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種散熱能力強(qiáng)的大功率 LED散熱裝置。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種大功率LED散熱裝置，包括LED的散熱支架、 雙面成型的PCB板和散熱輔助器材，所述PCB板設(shè)置在散熱支架和散熱輔助器材之間；所述 PCB板包括主體、銅箔和散熱孔，所述銅箔設(shè)置在主體的上表面和下表面，主體內(nèi)設(shè)有貫穿 上、下表面的散熱孔，所述PCB板與散熱支架之間設(shè)有高導(dǎo)熱膠。作為優(yōu)選，所述主體的材料為絕緣材質(zhì)。作為優(yōu)選，所述散熱孔內(nèi)設(shè)有高導(dǎo)熱介質(zhì)。本實(shí)用新型作為一種大功率散熱裝置在散熱輔助器材上設(shè)置一種雙面成型PCB 板，PCB板采用銅箔、高導(dǎo)熱物質(zhì)、絕緣材質(zhì)等材料，使熱量從正面?zhèn)鞯椒疵?，使PCB板散熱 更快。本實(shí)用新型PCB板上設(shè)有散熱孔，實(shí)現(xiàn)PCB板散熱的熱電分流，PCB板能夠從背面散熱。本實(shí)用新型在雙面成型的PCB板與LED發(fā)光源之間設(shè)有高導(dǎo)熱膠，使LED發(fā)光源 的散熱支架上的熱量能夠迅速傳導(dǎo)到PCB板上。本實(shí)用新型采用LED發(fā)光源、自然光、零輻射、高效低耗、壽命長、環(huán)保。有益效果本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用的材料為工業(yè)常用材料，具有散熱能力強(qiáng)、 成本低廉等特點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；[0013]圖2為本實(shí)用新型雙面成型的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2的俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明如圖1、2、3所示一種大功率LED散熱裝置，包括LED的散熱支架1、雙面成型的 PCB板2和散熱輔助器材3，所述PCB板2設(shè)置在散熱支架1和散熱輔助器材3之間；所述 PCB板2包括主體4、銅箔5和散熱孔6，所述銅箔5設(shè)置在主體4的上表面和下表面，主體 4內(nèi)設(shè)有貫穿上、下表面的散熱孔6，所述PCB板2與散熱支架1之間設(shè)有高導(dǎo)熱膠。所述 主體4的材料為絕緣材質(zhì)。所述散熱孔6內(nèi)設(shè)有高導(dǎo)熱介質(zhì)。
權(quán)利要求1.一種大功率LED散熱裝置，其特征在于包括LED的散熱支架(1)、雙面成型的PCB 板(2)和散熱輔助器材(3)，所述PCB板(2)設(shè)置在散熱支架(1)和散熱輔助器材(3)之 間；所述PCB板(2)包括主體(4)、銅箔(5)和散熱孔(6)，所述銅箔(5)設(shè)置在主體(4)的 上表面和下表面，主體(4)內(nèi)設(shè)有貫穿上、下表面的散熱孔(6)，所述PCB板(2)與散熱支架 (1)之間設(shè)有高導(dǎo)熱膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED散熱裝置，其特征在于所述主體(4)的材 料為絕緣材質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED散熱裝置，其特征在于所述散熱孔(6)內(nèi) 設(shè)有高導(dǎo)熱介質(zhì)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種大功率LED散熱裝置，包括LED的散熱支架、雙面成型的PCB板和散熱輔助器材，所述PCB板設(shè)置在散熱支架和散熱輔助器材之間；所述PCB板包括主體、銅箔和散熱孔，所述銅箔設(shè)置在主體的上表面和下表面，主體內(nèi)設(shè)有貫穿上、下表面的散熱孔，所述PCB板與散熱支架之間設(shè)有高導(dǎo)熱膠。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用的材料為工業(yè)常用材料，具有散熱能力強(qiáng)、成本低廉等特點(diǎn)。
文檔編號F21V29/00GK201779625SQ20102050608
公開日2011年3月30日 申請日期2010年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月26日
發(fā)明者劉彩婷, 劉澤玉, 潘德民 申請人:江蘇均英光電有限公司