專利名稱：一種大功率模塊化led光源封裝方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多個LED晶片在一起封裝形成大功率模塊化率LED光源封裝方法 及裝置，主要應(yīng)用于大功率LED照明，屬于大功率LED光源應(yīng)用領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
一種多個LED晶片在一起封裝形成大功率模塊化大功率LED光源在使用過程中， 為保證大功率LED光源的出光率、改善光色效果以及提高LED晶片的散熱效果，延長其使用 壽命，目前大功率LED光源所用的封裝方式，存在以下不足(1)多個LED晶片封裝的基板 小，散熱環(huán)節(jié)復(fù)雜，基板溫度散熱慢，大大影響LED晶片的正常工作；(2) LED晶片發(fā)光時，光 子在出射界面由于折射率差引起的反射損失大，減低了取光效率；(3)多個LED晶片在封裝 時，由于支架遮擋了一部分光線，使LED晶片發(fā)光時的角度變??；(4)LED晶片封裝后利用， 還需二次配光；因此，由這種多個LED晶片封裝在一起形成大功率LED光源時，基板積溫高， 工作壽命短，轉(zhuǎn)換效率低，發(fā)光角度小，取光效率低，光色質(zhì)量差等缺點。

發(fā)明內(nèi)容
為克服現(xiàn)有多個LED晶片在一起封裝形成大功率光源時存在的不足，本發(fā)明提供 一種新型的封裝方法及裝置，其有多個LED晶片與透鏡形成一個本體，通過把多個LED晶片 直接固定在與透鏡底座定位槽相配套的復(fù)合金屬基板上，復(fù)合金屬基板覆蓋在透鏡底座定 位槽上，形成一個整體，復(fù)合金屬基板與透鏡底座保持一個平面，且透鏡底座定位槽的中心 與透鏡的中心相重合，同時在該透鏡的內(nèi)部的平面中心設(shè)置受光面長槽，受光面長槽內(nèi)抽 成真空，透鏡的內(nèi)部受光面設(shè)有納米熒光粉涂層，因此，不但很好地解決了現(xiàn)有封裝存在的 不足，而且大幅度提高了光源壽命，轉(zhuǎn)換效率和光源發(fā)光效率，改善光色質(zhì)量。多個LED晶片與透鏡本體形成一個整體，包括有多個LED晶片與透鏡本體，所述 的，多個LED晶片與透鏡本體形成一個整體，其在把多個LED晶片直接固定在與透鏡底座定 位槽相配套的復(fù)合金屬基板上，復(fù)合金屬基板覆蓋在透鏡底座定位槽上，形成一體，復(fù)合金 屬基板與透鏡底座保持一個平面，且透鏡底座定位槽的中心與透鏡的中心相重合，同時在 該透鏡的內(nèi)部的平面中心設(shè)置受光面長槽，受光面長槽內(nèi)抽成真空，透鏡的內(nèi)部受光面設(shè) 有納米熒光粉涂層，透鏡的表面包括圓弧曲面以及平面。進(jìn)一步地，所述受光面長槽的二端為曲面，中間部分則為平面，且設(shè)置成反光面得 內(nèi)弧面與受光面長槽的二曲面端相鄰。進(jìn)一步地，所述光面長槽曲面端的凹角為任意角度。進(jìn)一步地，圓弧曲面中心只設(shè)置有一對稱面。根據(jù)以上的技術(shù)方案，可以實現(xiàn)以下的有益效果本發(fā)明在于多個LED晶片與透鏡本體形成一個整體的平面上，設(shè)有與透鏡底座定 位槽相配套的復(fù)合金屬基板，復(fù)合金屬基板覆蓋在透鏡底座定位槽上，形成一體，復(fù)合金屬 基板與透鏡底座保持一個平面，加大復(fù)合金屬基板散熱面積，復(fù)合金屬基板上便于安裝多個LED晶片，減少散熱環(huán)節(jié)，有效降低復(fù)合金屬基板溫度，提高使用壽命，且定位槽中心與 透鏡中心重合，從而可確保LED光源芯片正確地固定在透鏡的中心，且不會移位，并在透鏡 平面的中心設(shè)置受光面長槽，受光面長槽內(nèi)抽成真空，加快在外界散發(fā)光源產(chǎn)生在受光面 長槽內(nèi)的熱量，該受光面長槽二端為曲面設(shè)置，中間部分則為平面，通過調(diào)整受光面長槽曲 面端的曲面凹角，以很好地進(jìn)行發(fā)光角度控制，得到理想的光斑，透鏡的內(nèi)部受光面設(shè)有納 米熒光粉涂層，提高光的折射率，降低光散射，提高LED出光率，有效改善光色質(zhì)量。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。圖1是本發(fā)明的俯視圖；圖2是圖1中的A-A剖視圖；圖3圖1中的B-B剖視圖。其中1.透鏡本體，11.平面，12.圓弧曲面，2.受光面長槽，3.反光面，4.定位槽， 5.復(fù)合基板，6.納米熒光粉涂層，7. LED晶片，8. LED晶片引線裝置。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖詳細(xì)地說明本發(fā)明的技術(shù)方案。如圖1至3所示，本發(fā)明所述的一種多個LED晶片在一起組成大功率模塊化LED 光源封裝方法及裝置，涉及LED光源晶片7，包括有多個LED晶片與透鏡本體1形成一個整 體，該本體1的表面包括圓弧曲面12以及平面11，其特征在于，所述本體在其平面11上開 設(shè)定位安裝多個LED光源晶片的復(fù)合金屬基板5的定位槽4，該定位槽4與安裝LED光源晶 片7的復(fù)合金屬基板5相適配，復(fù)合金屬基板5覆蓋在透鏡底座定位槽4上，形成一個整 體，復(fù)合金屬基板5與透鏡底座11保持一個平面，且透鏡底座定位槽4的中心與透鏡的中 心相重合，同時在該本體的平面11中心設(shè)置受光面長槽2，受光面長槽內(nèi)抽成真空7，本體 內(nèi)部受光面設(shè)有納米熒光粉涂層6。LED晶片正極通過引線裝置8引出，負(fù)極和復(fù)合金屬基 板5相連，引線裝置8則是在復(fù)合金屬基板5設(shè)有出線孔，其正極線引出后對出線孔進(jìn)行密 封處理。另外，所述該受光面長槽2 二端為曲面設(shè)置，中間部分則為平面，通過調(diào)整受光面 長槽2曲面端的曲面凹角&，以很好地進(jìn)行發(fā)光角度控制，得到理想的光斑，且透鏡1的一 組相對設(shè)置的內(nèi)弧面為反光面3，且設(shè)置反光面3的內(nèi)弧面與受光面長槽2的兩曲面端相 鄰，從而可以有效地提高光源發(fā)光效率，另外運用本發(fā)明創(chuàng)造型制成的大功率模塊化LED 光源，基板積溫低，工作壽命長，轉(zhuǎn)換效率高，發(fā)光角度大，取光效率高，光色質(zhì)量好等優(yōu)點。
權(quán)利要求
一種多個LED晶片組在一起形成大功率模塊化LED光源的封裝方法及裝置，涉及LED光源晶片及透鏡本體，包括有多個LED晶片與透鏡本體形成一個整體，該整體的表面包括圓弧曲面以及平面，其特征在于，所述整體在其平面上開設(shè)定位安裝多個LED光源晶片的復(fù)合金屬基板的定位槽，該定位槽與安裝LED光源晶片的復(fù)合金屬基板相適配，復(fù)合金屬基板覆蓋在透鏡底座定位槽上，形成一體，復(fù)合金屬基板與透鏡底座保持一個平面，且透鏡底座定位槽的中心與透鏡的中心相重合，同時在該本體的平面中心設(shè)置受光面長槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多個LED晶片在一起封裝形成大功率模塊化LED光源的封裝 方法及裝置，其特征在于，所述本體的平面形狀為各種形體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多個LED晶片在一起組成大功率模塊化LED光源的封裝方法 及裝置，其特征在于，所述受光面長槽的兩端為曲面，中間部分則為平面，且設(shè)置成反光面 的內(nèi)弧面與受光面長槽的兩曲面端相鄰。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多個LED晶片在一起組成大功率模塊化LED光源的封裝方法 及裝置，其特征在于，所述受光面長槽的曲面端的曲面凹角為任意角度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多個LED晶片在一起組成大功率模塊化LED光源的封裝方法 及裝置，其特征在于，所述受光面長槽內(nèi)抽成真空，且受光面設(shè)有納米熒光粉涂層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多個LED晶片在一起組成大功率模塊化LED光源的封裝方法 及裝置，其特征在于，本體的圓弧曲面中心只設(shè)置有一對稱平面。
全文摘要
本發(fā)明創(chuàng)造型涉及多個LED晶片組在一起形成大功率模塊化LED光源封裝方法及裝置，包括有多個LED晶片與透鏡本體形成一個整體，所述整體，其在把多個LED晶片直接固定在與透鏡底座定位槽相配套的復(fù)合金屬基板上，復(fù)合金屬基板覆蓋在透鏡底座定位槽上，形成一體，且透鏡底座定位槽的中心與透鏡的中心相重合，同時在該透鏡的內(nèi)部的平面中心設(shè)置受光面長槽，透鏡的內(nèi)部受光面設(shè)有納米熒光粉涂層。從而可知本發(fā)明創(chuàng)造型，不但能有效的降低LED晶片基板積溫，而且能很好地進(jìn)行光角度的控制，得到理想的光斑。具有降低光散射、提高晶片出光效率、并能有效改善光色質(zhì)量。
文檔編號F21V17/00GK101893209SQ201010183168
公開日2010年11月24日 申請日期2010年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月18日
發(fā)明者王春 申請人:王春