專利名稱：一種led燈及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種照明設(shè)備，特別是涉及一種LED燈及其封裝方法。
背景技術(shù)：
LED燈作為一種新型光源，憑借它的低耗能、無污染、體積小以及使用方便靈活等 優(yōu)點(diǎn)，被廣泛用于建筑、太陽能路燈、手電筒、汽車燈、臺燈、背光源、射燈、庭院、壁燈、家居 的小面積裝飾照明以及集裝飾與廣告為一體的商業(yè)照明等。 LED燈一般均具有一用來發(fā)光的LED芯片以及覆蓋LED芯片的熒光膠，所述熒光膠 由熒光粉與硅膠混合而成。通過熒光粉將LED芯片所發(fā)出的光激發(fā)成另一種波長的光，然 后與LED芯片所發(fā)出的光混合進(jìn)而得到一種顏色的光。例如，由藍(lán)光LED芯片發(fā)出的藍(lán)光 可以經(jīng)熒光粉激發(fā)出黃光，然后激發(fā)出的黃光與LED藍(lán)光芯片發(fā)出的藍(lán)光混合得到白光。
現(xiàn)有一個(gè)LED燈中僅采用一種徑粒的熒光粉來激發(fā)LED芯片所發(fā)出的光，請參閱 圖1及圖2，其為現(xiàn)有的LED燈采用小徑粒的熒光粉和采用大徑粒的熒光粉的色區(qū)分布圖； 采用小徑粒的熒光粉由于徑粒較小，色區(qū)較集中，發(fā)光較均勻，然而熒光粉由于徑粒小激發(fā) 效率低，能量利用不高；而采用大徑粒的熒光粉雖然激發(fā)效率較高；然而大徑粒的熒光粉 在硅膠中沉淀較快，色區(qū)的離散性較大，發(fā)光不均勻，使用不便，而且產(chǎn)品出廠前，色區(qū)達(dá)成 率沒有達(dá)到要求還需要返工重新封裝。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種LED燈及其封裝方法，能提升LED燈的發(fā) 光效率，提高LED的色區(qū)達(dá)成率。 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種LED燈，包括一 LED藍(lán)光芯片和承接座，所述LED藍(lán)光芯片固定在所述承接座中，所述承接座中填充有覆蓋 所述LED藍(lán)光芯片的熒光體，所述熒光體中的熒光粉由尺寸不同的大、小徑粒熒光粉混合 而成。 其中，所述熒光體由硅膠與大、小徑粒熒光粉混合而成，大、小粒徑熒光粉的直徑
比例大于i : i，小于20000 : i。其中，所述小粒徑熒光粉直徑1 ii m 9 ii m ;大粒徑熒光粉直徑10 y m 20 y m，
大、小徑粒熒光粉數(shù)量按比例i : i混合。 其中，所述熒光粉為YAG、氮化物、硅酸鹽。 其中，所述LED藍(lán)光芯片通過底膠固定在所述承接座中，所述底膠的厚度為所述 LED藍(lán)光芯片高度的1/4 1/3。 本發(fā)明提供一種LED燈的封裝方法，包括如下步驟 A、提供一承接座和一 LED藍(lán)光芯片，將LED藍(lán)光芯片固定在所述承接座中； B、用導(dǎo)線將所述LED藍(lán)光芯片的正負(fù)電極分別與所述承接座的正負(fù)電極連接； C、將固定有LED藍(lán)光芯片的承接座中填充滿熒光體，并對熒光體進(jìn)行烘干固化，所述熒光體中的熒光粉由尺寸不同的大、小徑粒熒光粉混合而成。 其中，所述熒光體為大、小徑粒熒光粉和硅膠混合而成，所述小粒徑熒光粉直徑 1 ii m 9 ii m ;大粒徑熒光粉直徑10 ii m 20 ii m，所述大、小粒徑熒光粉按比例1 : 1混合。 其中，在步驟A中，所述LED藍(lán)光芯片通過底膠固定在所述承接座中，并對底膠進(jìn) 行烘干加固，對底膠烘烤溫度為160°C 18(TC，烘烤時(shí)間為1 2小時(shí)。
其中，在步驟C中，對熒光體進(jìn)行烘干固化的烘烤溫度為80°C IO(TC，烘烤時(shí)間 為1 2小時(shí)。 其中，包括步驟，對烘烤后的熒光體進(jìn)行二次烘烤，所述烘烤溫度為140°C 15(TC，烘烤時(shí)間為2 3小時(shí)。 本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)LED燈中的熒光粉僅采用大徑粒熒光粉色 區(qū)分散大，色區(qū)達(dá)成率不高，發(fā)光不均勻和僅采用小徑粒熒光粉激發(fā)效率低的情況，本發(fā)明 LED燈的熒光粉通過將大、小徑粒熒光粉按比例混合與硅膠形成熒光體填充在承接座中，本 發(fā)明LED燈中的熒光粉通過大、小徑熒光粉混合比現(xiàn)有LED中僅用小粒徑的熒光粉的激發(fā) 效率高18%，能量利用效率高；而且相對僅采用大粒徑的熒光粉的色區(qū)分布也較集中，色 區(qū)達(dá)成率高，發(fā)光均勻，從而本發(fā)明能同時(shí)解決現(xiàn)有LED燈中的熒光粉的激發(fā)效率低或色 區(qū)分散性大的情況。


圖1是現(xiàn)有LED燈采用小徑粒熒光的色區(qū)分布圖； 圖2是現(xiàn)有LED燈采用大徑粒熒光的色區(qū)分布圖； 圖3是本發(fā)明LED燈的的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是LED燈的的正視圖； 圖5是本發(fā)明LED燈的色區(qū)分布圖。
具體實(shí)施例方式
為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式 并配合附圖詳予說明。 請參閱圖3以及圖4，本發(fā)明LED燈包括一 LED藍(lán)光芯片1以及承載該LED藍(lán)光芯 片1的凹形的承接座2。所述LED藍(lán)光芯片1通過底膠3固定在所述承接座2的杯底中，所 述底膠3的厚度是所述LED藍(lán)光芯片1高度的1/4 1/3。所述LED藍(lán)光芯片1具有正、負(fù) 兩個(gè)可通電的電極，所述凹型的承接座2具有正、負(fù)電極。用導(dǎo)線4將所述LED藍(lán)光芯片1 的正、負(fù)電極分別與所述承接座2的正、負(fù)電極焊接起來。所述LED藍(lán)光芯片1的表面封裝 有熒光體5，所述熒光體5填充所述承接座2。 所述熒光體5為硅膠和熒光粉混合而成，所述熒光粉由兩種不同尺寸的大、小徑
粒熒光粉混合而成，大、小粒徑熒光粉的直徑比例大于i : i，小于20000 : i。本實(shí)施例
中，小粒徑熒光粉直徑6nm 8nm(納米)；大粒徑熒光粉直徑14nm 16nm ;所述熒光粉 由大、小徑熒光粉按照比例1 : l混合。 在一個(gè)實(shí)施例中，所述大粒徑熒光粉直徑10iim 20iim，小粒徑熒光粉直徑1 ii m 9 ii m ;大、小徑粒熒光粉數(shù)量按比例1 : 1混合。 在另一個(gè)實(shí)施例中，所述大粒徑熒光粉直徑0.01iim 10iim，小粒徑熒光粉直
徑0. 001 m 1 m ;所述大、小徑熒光粉混合的比例根據(jù)產(chǎn)品所需色區(qū)而定。 請參閱表l，其為本發(fā)明LED燈所采用大、小徑混合得到的熒光粉與現(xiàn)有的LED燈
僅采用大粒徑的熒光粉或僅采用小粒徑的熒光粉的亮度以及激發(fā)效率的比較值。
熒光粉亮度(mcd)激發(fā)效率比值
小粒徑熒光粉1482100%
大粒徑熒光粉2271153%
大、小粒徑混合的熒光粉1753118% 表1 從表1中可以看出，由大、小徑熒光粉混合得到的熒光粉應(yīng)用于LED中比LED中僅 用小粒徑的熒光粉的激發(fā)效率高18% ;而且從圖5中可以看出，本發(fā)明LED的色區(qū)分布相 對現(xiàn)有的采用大粒徑的熒光粉的色區(qū)分布較集中，解決了現(xiàn)有LED中僅用大粒徑的熒光粉 的離散性過大的問題。 本發(fā)明提供一種LED燈封裝方法包括如下步驟 首先，提供一 LED藍(lán)光芯片1和一承接座2，將LED藍(lán)光芯片1通過底膠3固定在
所述承接座2的杯底中，并對底膠3進(jìn)行烘烤固化；所述底膠3的厚度是LED藍(lán)光芯片1高
度的1/4 1/3，對底膠3烘烤溫度為160°C 18(TC，烘烤時(shí)間為1 2小時(shí)； 其次，連接導(dǎo)線，用導(dǎo)線4將所述LED藍(lán)光芯片1的正負(fù)電極分別與所述承接座2
的正負(fù)電極焊接起來； 然后，固化熒光膠，將固定有LED藍(lán)光芯片1的承接座2中填充滿熒光體5，所述熒 光體覆蓋LED藍(lán)光芯片1的表面，對熒光體5進(jìn)行烘干固化；烘烤溫度為80°C IO(TC，烘 烤時(shí)間為1 2小時(shí)；再對烘烤后的熒光體進(jìn)行二次烘烤，該烘烤溫度為140°C 15(TC，烘 烤時(shí)間為2 3小時(shí)。 所述熒光體5為硅膠和熒光粉混合而成；在固化熒光膠的步驟中，包括步驟
首先，選擇兩種不同尺寸的大、小徑粒熒光粉，大、小粒徑熒光粉的直徑比例大于 1 : l，小于20000 : l。在一個(gè)實(shí)施例中，大粒徑熒光粉直徑10iim 20iim，小粒徑熒光 粉直徑1 y m 9 ii m ;在本實(shí)施例中，大粒徑熒光粉直徑14nm 16nm，小粒徑熒光粉直 徑6nm 8nm;將所述大、小徑熒光粉按照比例1 : 1混合；然后將混合均勻的大、小徑熒 光粉與硅膠進(jìn)行混合得到熒光體5 ;再將形成的熒光體5填充在固定有LED藍(lán)光芯片1的 承接座2中，并填充滿承接座2。 所述選擇兩種不同尺寸的熒光粉可以是兩種不同種類的熒光粉，比如YAG、氮化 物、硅酸鹽等中任意兩種熒光粉，也可以是同一種類的兩種不同尺寸的熒光粉。根據(jù)生產(chǎn)不 同色區(qū)的產(chǎn)品，可選擇大、小徑熒光粉混合的不同比例。 區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的LED燈中的熒光粉僅采用大徑粒熒光粉色區(qū)分散大，僅采用小徑粒熒光粉激發(fā)效率低的情況，本發(fā)明LED燈的熒光粉通過將大、小徑粒熒光粉按一定比 例混合與硅膠形成熒光體填充在承接座中并覆蓋在LED藍(lán)光芯片的表面，從而相對于采用 小徑粒熒光粉能提高其激發(fā)效率，并且相對于大徑粒熒光粉能降低其色區(qū)的分散性，使色 區(qū)變得較集中。 綜上所述，使用本發(fā)明封裝方法所做成的LED燈能同時(shí)解決現(xiàn)有LED燈中的熒光 粉的激發(fā)效率低或色區(qū)分散性大的情況，本發(fā)明LED燈中的熒光粉色區(qū)分布較集中，色區(qū) 達(dá)成率高，發(fā)光均勻，同時(shí)激發(fā)效率也較高，能量利用效率高。 以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā) 明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技 術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種LED燈，包括一LED藍(lán)光芯片和承接座，所述LED藍(lán)光芯片固定在所述承接座中，所述承接座中填充有覆蓋所述LED藍(lán)光芯片的熒光體，所述熒光體中的熒光粉由尺寸不同的大、小徑粒熒光粉混合而成。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述熒光體由硅膠與大、小徑粒熒光粉混合而成；大、小粒徑熒光粉的直徑比例大于i : i，小于20000 : i。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈，其特征在于，所述大粒徑熒光粉直徑10 m 20 m，小粒徑熒光粉直徑1 y m 9 m ;大、小徑粒熒光粉數(shù)量按比例1 : 1混合。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈，其特征在于，所述熒光粉為YAG、氮化物、硅酸鹽。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述LED藍(lán)光芯片通過底膠固定在所述 承接座中，所述底膠的厚度為所述LED藍(lán)光芯片高度的1/4 1/3。
6. —種LED燈的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟A、 提供一承接座和一 LED藍(lán)光芯片，將LED藍(lán)光芯片固定在所述承接座中；B、 用導(dǎo)線將所述LED藍(lán)光芯片的正負(fù)電極分別與所述承接座的正負(fù)電極連接；C、 將固定有LED藍(lán)光芯片的承接座中填充滿熒光體，并對熒光體進(jìn)行烘干固化，所述 熒光體中的熒光粉由尺寸不同的大、小徑粒熒光粉混合而成。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈的封裝方法，其特征在于，所述熒光體為大、小徑粒熒 光粉和硅膠混合而成，所述小粒徑熒光粉直徑1 P m 9 m ;大粒徑熒光粉直徑10 m 20iim，所述大、小粒徑熒光粉按比例1 : l混合。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈的封裝方法，其特征在于，在步驟A中，所述LED藍(lán) 光芯片通過底膠固定在所述承接座中，并對底膠進(jìn)行烘干加固，對底膠烘烤溫度為160°C 18(TC，烘烤時(shí)間為1 2小時(shí)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈的封裝方法，其特征在于，在步驟C中，對熒光體進(jìn)行 烘干固化的烘烤溫度為80°C IO(TC，烘烤時(shí)間為1 2小時(shí)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED燈的封裝方法，其特征在于，包括步驟，對烘烤后的熒光 體進(jìn)行二次烘烤，所述烘烤溫度為140°C 15(TC，烘烤時(shí)間為2 3小時(shí)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED燈及其封裝方法，LED燈包括一LED藍(lán)光芯片和承接座，LED藍(lán)光芯片固定在承接座中，承接座中填充有覆蓋LED藍(lán)光芯片的熒光體，該熒光體中的熒光粉由尺寸不同的大、小徑粒熒光粉混合而成，大、小粒徑熒光粉的直徑比例大于1∶1，小于20000∶1。其中大粒徑熒光粉直徑10μm～20μm，小粒徑熒光粉直徑1μm～9μm。本發(fā)明LED燈中的熒光粉比現(xiàn)有LED中僅用小粒徑的熒光粉的激發(fā)效率高18％，能量利用效率高；而且相對現(xiàn)有僅采用大粒徑的熒光粉的色區(qū)分布也較集中，色區(qū)達(dá)成率高，發(fā)光均勻，從而本發(fā)明能同時(shí)解決現(xiàn)有LED燈中的熒光粉的激發(fā)效率低或色區(qū)分散性大的情況。
文檔編號F21S2/00GK101737646SQ20091018872
公開日2010年6月16日 申請日期2009年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月4日
發(fā)明者李少娟, 李志新, 李漫鐵 申請人:深圳雷曼光電科技股份有限公司