專利名稱:有反光裝置的led封裝板的制作方法
技術領域:
本實用新型涉及一種照明裝置,具體涉及有反光裝置的照明用LED燈的封裝板。
背景技術:
LED(發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作?,F(xiàn)有技術的LED封裝存在沒有夠?qū)ED燈的光亮度全部利用,LED照明效果不好。發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供一種有反光裝置的LED封裝板,本實用新型解決了現(xiàn)有技術的LED封裝存在沒有將LED燈的光亮度全部利用,LED照明效果不好。為解決上述問題,本實用新型采用如下技術方案有反光裝置的LED封裝板,由透明燈罩1、LED發(fā)光體2、反光鏡3、金屬外殼4和LED驅(qū)動電路5構成;所述金屬外殼4是開口的半球面結構,金屬外殼4內(nèi)安裝有LED發(fā)光體2,LED發(fā)光體2的底座固定于金屬外殼4內(nèi)中心位置,LED驅(qū)動電路5安裝于金屬外殼4外側,LED驅(qū)動電路5連接LED發(fā)光體2 ;金屬外殼4內(nèi)表面安裝有反光鏡3 ;金屬外殼4開口位置安裝有透明燈罩1,透明燈罩1是圓弧形面,透明燈罩1周邊與金屬外殼4邊沿固定連接。本實用新型封裝后,反光鏡可以提高LED燈整體發(fā)光效果及亮度,整體外形美觀,可以適合于各種造形的燈具。
圖1是本實用新型結構示意圖。圖中符號說明透明燈罩1、LED發(fā)光體2、反光鏡3、金屬外殼4、LED驅(qū)動電路5。
具體實施方式
如圖1所示,有反光裝置的LED封裝板,由透明燈罩1、LED發(fā)光體2、反光鏡3、金屬外殼4和LED驅(qū)動電路5構成;所述金屬外殼4是開口的半球面結構,金屬外殼4內(nèi)安裝有LED發(fā)光體2,LED發(fā)光體2的底座固定于金屬外殼4內(nèi)中心位置,LED驅(qū)動電路5安裝于金屬外殼4外側,LED驅(qū)動電路5連接LED發(fā)光體2 ;金屬外殼4內(nèi)表面安裝有反光鏡3 ;金屬外殼4開口位置安裝有透明燈罩1,透明燈罩1是圓弧形面,透明燈罩1周邊與金屬外殼4邊沿固定連接。最后應說明的是顯然,上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例,而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說,在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護范圍之中。
權利要求1.有反光裝置的LED封裝板,其特征在于,由透明燈罩(1)、LED發(fā)光體O)、反光鏡(3)、金屬外殼(4)和LED驅(qū)動電路(5)構成;所述金屬外殼(4)是開口的半球面結構,金屬外殼內(nèi)安裝有LED發(fā)光體0),LED發(fā)光體O)的底座固定于金屬外殼內(nèi)中心位置,LED驅(qū)動電路(5)安裝于金屬外殼⑷外側,LED驅(qū)動電路(5)連接LED發(fā)光體⑵;金屬外殼⑷內(nèi)表面安裝有反光鏡⑶;金屬外殼⑷開口位置安裝有透明燈罩(1),透明燈罩(1)是圓弧形面,透明燈罩(1)周邊與金屬外殼(4)邊沿固定連接。
專利摘要有反光裝置的LED封裝板,涉及一種照明裝置,具體涉及有反光裝置的照明用LED燈的封裝板。由透明燈罩(1)、LED發(fā)光體(2)、反光鏡(3)、金屬外殼(4)和LED驅(qū)動電路(5)構成;所述金屬外殼是開口的半球面結構,金屬外殼內(nèi)安裝有LED發(fā)光體,LED發(fā)光體的底座固定于金屬外殼內(nèi)中心位置,LED驅(qū)動電路安裝于金屬外殼外側,LED驅(qū)動電路連接LED發(fā)光體;金屬外殼內(nèi)表面安裝有反光鏡;金屬外殼開口位置安裝有透明燈罩,透明燈罩是圓弧形面,透明燈罩周邊與金屬外殼邊沿固定連接。本實用新型解決了現(xiàn)有技術的LED封裝存在沒有將LED燈的光亮度全部利用,LED照明效果不好。
文檔編號H01L33/60GK202328033SQ20112044114
公開日2012年7月11日 申請日期2011年11月9日 優(yōu)先權日2011年11月9日
發(fā)明者黃琦 申請人:共青城超群科技有限公司