一種在小尺寸下實(shí)現(xiàn)高顯指、高流明的led燈珠的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED光源封裝，特別是一種在小尺寸下實(shí)現(xiàn)顯指多80、流明多23Lm、光效多140Lm/ff高顯指、高流明的LED燈珠。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的LED封裝工藝要做到顯指彡80、流明彡23Lm、光效彡140Lm/W其實(shí)用的芯片面積需要在300mil2以上，而且色溫越低，需要做到上述顯指彡80、流明彡23Lm、光效多140Lm/W所需要使用的芯片尺寸則越大，目前的封裝制作技術(shù)無(wú)法在小尺寸(小于300mil2 )下達(dá)到尚顯指、尚流明的效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種能在小尺寸LED芯片下實(shí)現(xiàn)顯指^ 80、流明多23Lm、光效多140Lm/ff的LED燈珠，在保證產(chǎn)品可靠前提下降低產(chǎn)品制作成本。
[0004]本發(fā)明解決其問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
一種在小尺寸下實(shí)現(xiàn)高顯指、高流明的LED燈珠，其特征在于:包括LED支架，安裝于LED支架上的LED藍(lán)光芯片和用于封裝LED藍(lán)光芯片的熒光粉膠，所述熒光粉膠由 628nm-635nm 紅粉 0.01-0.lg, 530nm_537nm 黃綠粉 0.1-0.9g, 545nm_560nm 黃粉0-0.09g,再加入l_5g硅樹脂膠水制成。
[0005]進(jìn)一步，所述LED藍(lán)光芯片的面積為260-300mil2。
[0006]進(jìn)一步，所述LED藍(lán)光芯片的波段為452.5-457.5nm。
[0007]進(jìn)一步，所述LED支架為配含銅量90%以上銅支架。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明采用的一種在小尺寸下實(shí)現(xiàn)高顯指、高流明的LED燈珠，由于所述焚光粉膠由628nm_635nm紅粉0.01-0.lg, 530nm_537nm黃綠粉0.1-0.9g,545nm-560nm黃粉0_0.09g,再加入l_5g娃樹脂膠水制成，因此能在小尺寸下實(shí)現(xiàn)顯指^ 80、流明多23Lm、光效多140Lm/ff的效果，進(jìn)而能有效降低產(chǎn)品的制作成本。
【具體實(shí)施方式】
[0009]本發(fā)明的一種在小尺寸下實(shí)現(xiàn)高顯指、高流明的LED燈珠，其特征在于:包括LED支架，安裝于LED支架上的LED藍(lán)光芯片和用于封裝LED藍(lán)光芯片的熒光粉膠，所述熒光粉膠由 628nm-635nm 紅粉 0.01-0.lg, 530nm_537nm 黃綠粉 0.1-0.9g, 545nm_560nm 黃粉0-0.09g,再加入l_5g硅樹脂膠水制成。
[0010]本發(fā)明采用的一種在小尺寸下實(shí)現(xiàn)高顯指、高流明的LED燈珠，由于所述熒光粉膠由 628nm-635nm 紅粉 0.01-0.lg, 530nm_537nm 黃綠粉 0.1-0.9g, 545nm_560nm 黃粉0-0.09g,再加入l_5g娃樹脂膠水制成，因此能在小尺寸下實(shí)現(xiàn)顯指彡80、流明彡23Lm、光效多140Lm/ff的效果，進(jìn)而能有效降低產(chǎn)品的制作成本。
[0011]具體地，所述LED藍(lán)光芯片的面積為260-300mil2。
[0012]具體地，所述LED藍(lán)光芯片的波段為452.5_457.5nm。
[0013]進(jìn)一步，所述LED支架為配含銅量90%以上銅支架。搭配含銅量90%以上銅支架，上述產(chǎn)品有較好的抗光衰性能，60mA、25°C可以做到老化1000H衰減在1.5%以內(nèi)。
[0014]以上所述，只是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，只要其以相同的手段達(dá)到本發(fā)明的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種在小尺寸下實(shí)現(xiàn)高顯指、高流明的LED燈珠，其特征在于:包括LED支架，安裝于LED支架上的LED藍(lán)光芯片和用于封裝LED藍(lán)光芯片的熒光粉膠，所述熒光粉膠由 628nm-635nm 紅粉 0.01-0.lg, 530nm_537nm 黃綠粉 0.1-0.9g, 545nm_560nm 黃粉0-0.09g,再加入l_5g硅樹脂膠水制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在小尺寸下實(shí)現(xiàn)高顯指、高流明的LED燈珠，其特征在于:所述LED藍(lán)光芯片的面積為260-300mil2。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種在小尺寸下實(shí)現(xiàn)高顯指、高流明的LED燈珠，其特征在于:所述LED藍(lán)光芯片的波段為452.5-457.5nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在小尺寸下實(shí)現(xiàn)高顯指、高流明的LED燈珠，其特征在于:所述LED支架為配含銅量90%以上銅支架。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種在小尺寸下實(shí)現(xiàn)高顯指、高流明的LED燈珠，由于所述熒光粉膠由628nm-635nm紅粉0.01-0.1g,530nm-537nm黃綠粉0.1-0.9g,545nm-560nm黃粉0-0.09g,再加入1-5g硅樹脂膠水制成，因此能在小尺寸下實(shí)現(xiàn)顯指≥80、流明≥23Lm、光效≥140Lm/W的效果，進(jìn)而能有效降低產(chǎn)品的制作成本。
【IPC分類】H01L33-50, H01L33-48
【公開(kāi)號(hào)】CN104538533
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410792807
【發(fā)明人】韓叢強(qiáng)
【申請(qǐng)人】廣東酷柏光電股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年12月20日