專利名稱：鍍陶瓷層基板led光源多杯模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種照明設(shè)備，尤其涉及一種LED燈。
背景技術(shù)：
LED是一種低電壓光源，由于其省電、壽命長，現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于各種照明裝置，傳統(tǒng)的LED球泡燈都采用金屬材料作為LED封裝用基板，由于金屬基板本身白度較低，因此若不經(jīng)處理直接做成LED燈的封裝底座，其反光效率不高，特別是在大功率LED應(yīng)用中，由于其發(fā)熱量較大，產(chǎn)品壽命較低；因此現(xiàn)有的金屬基板上的發(fā)光面均會(huì)先進(jìn)行處理，如在其表面刷一層白漆作為反光層或者壓合一層白色的反光層來提高其白度，但這種做法，首先其工藝較復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高，同時(shí)，由于增加了一層反光層后，傳統(tǒng)的LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)其散熱性能大大降低，更加無法解決大功率LED光源模塊的散熱問題。同時(shí)，傳統(tǒng)的LED 光源模塊封裝結(jié)構(gòu)中，由于LED芯片和線路板之間需要有引線相連接，但LED芯片設(shè)置在反光杯內(nèi)部，而線路板又設(shè)置在反光杯之外，因此在生產(chǎn)的過程中，很容易使LED芯片和線路板之間的引線因人為碰斷而損壞，大大降低了生產(chǎn)效率，并且生產(chǎn)工序也變得更為復(fù)雜，增加生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題，在于提供一種既能夠節(jié)省生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，又可以保持較好的散熱性能的鍍陶瓷層基板LED光源多杯模塊。本發(fā)明采用的技術(shù)方案為一種鍍陶瓷層基板LED光源多杯模塊，包括底座和LED 芯片，所述底座包含基板和設(shè)置在基板上的若干個(gè)反光杯，每個(gè)反光杯的底部通過絕緣膠粘結(jié)固定有至少一個(gè)LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，其特征在于所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面鍍有一陶瓷層，所述陶瓷層的白度> 70。所述基板和反光杯是采用一體成型制成，或者是將反光杯粘結(jié)固定在基板上。所述陶瓷層的白度更佳為> 85。所述陶瓷層的白度最佳為> 88。所述反光杯的側(cè)壁還設(shè)有開口，所述底座上還凹設(shè)有一線路板槽，該線路板槽分別延伸至反光杯側(cè)壁的開口內(nèi)，線路板槽內(nèi)安裝有線路板，所述LED芯片經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接至線路板上引出正負(fù)極。所述線路板槽的下方設(shè)有一通孔延伸出底座。所述線路板槽的底部低于反光杯的底部。
所述底座和反光杯均為圓形。所述反光杯為6個(gè)，所述線路板槽呈“王”字型。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)由于所述基板和反光杯是采用金屬材料一體成型制成，或者是將反光杯粘結(jié)固定在基板上后，再鍍上高白度陶瓷層處理，可以減少傳統(tǒng)的LED采用金屬底座而需要增加的反光層制作工序，既簡化了生產(chǎn)工藝，可以節(jié)省生產(chǎn)成本，
3有利于大批量的工業(yè)化生產(chǎn)。另外發(fā)明人經(jīng)過長期大量的實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，將其底座反光面的白度提高至> 70，可以很好地提升取光效率，且散熱性能優(yōu)異；其白度若提升為> 85效果更佳， 若提升為》88則效果最佳；由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率將大大提升，因此可以大大減少光能轉(zhuǎn)化為熱能的損耗，因此其散熱性能也將大大提高；用其制成的LED燈其安全性能好，不導(dǎo)電，不易碎使用壽命也大大提高。另外采用上述將LED芯片和線路板以及它們之間的導(dǎo)線，全部封裝在膠水與熒光粉混合層下面的反射杯內(nèi)部的封裝結(jié)構(gòu)，可以在LED芯片封裝的工序中就可以直接一步完成，簡化了生產(chǎn)工藝，可以大大節(jié)省生產(chǎn)成本。


下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。圖1是本發(fā)明鍍陶瓷層基板LED光源多杯模塊的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的A-A剖面示意圖。圖3是本發(fā)明鍍陶瓷層基板LED光源多杯模塊的底座的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是圖3的B-B剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施例來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說明。如圖1和圖2所示，是一種鍍陶瓷層基板LED光源多杯模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，包括底座10和若干LED芯片20，如圖3和圖4所示，所述底座10包含基板1和設(shè)置在基板1上的若干個(gè)反光杯2，LED芯片20通過絕緣膠粘結(jié)固定在反光杯2的底部，所述LED芯片20的上表面涂敷有熒光粉與膠水層40，所述反光杯2的側(cè)壁還設(shè)有開口 21，基板1上在反光杯 2的外部還設(shè)有線路板槽3，所述線路板槽3呈“王”字型，并且延伸進(jìn)反光杯側(cè)壁22，線路板槽3內(nèi)安裝有線路板30，所述LED芯片20經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接至線路板30上引出正負(fù)極， 本實(shí)施例中所述底座和反光杯均為圓形，所述反光杯為6個(gè)。所述基板1和反光杯2是采用一體成型制成，或者是將反光杯2粘結(jié)固定在基板 1上。所述反光杯2上用于安裝LED芯片的發(fā)光面鍍有一陶瓷層23，所述陶瓷層23的白度 ^ 70 ；更佳為> 85 ；最佳為> 88。另外，上述實(shí)施例中的還可以進(jìn)一步在該線路板槽3的下方設(shè)有一通孔31延伸出底座，供LED芯片20經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接至線路板30上后，再穿出該通孔引出正負(fù)極用，可以更方便在生產(chǎn)過程中LED芯片打線時(shí)，將所有的導(dǎo)線都封裝在熒光粉和膠水層內(nèi)，更好得達(dá)到本發(fā)明的目的。由于傳統(tǒng)的LED金屬底座一般白度均小于70，因此在實(shí)際生產(chǎn)中需要在其上的發(fā)光面增加反光層制作工序，但這樣做會(huì)使LED底座的散熱性能大大降低，且增加生產(chǎn)工序， 也增加了生產(chǎn)成本。本發(fā)明采用在反光杯的發(fā)光面上鍍上高白度的陶瓷層，可以根據(jù)生產(chǎn)需要預(yù)制加工好需要的尺寸，既符合白度> 70的要求，又可以提高散熱性能，另外采用上述將LED芯片和線路板以及它們之間的導(dǎo)線，全部封裝在膠水與熒光粉混合層下面的反射杯內(nèi)部的封裝結(jié)構(gòu)，可以在LED芯片封裝的工序中就可以直接一步完成，既可以簡化生產(chǎn)工藝，還可以節(jié)省大量的生產(chǎn)成本，有利于大批量的工業(yè)化生產(chǎn)，同時(shí)可以采用預(yù)制的方式直接生產(chǎn)底座，生產(chǎn)效率將大大提高。
權(quán)利要求
1.一種鍍陶瓷層基板LED光源多杯模塊，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和設(shè)置在基板上的若干個(gè)反光杯，每個(gè)反光杯的底部通過絕緣膠粘結(jié)固定有至少一個(gè)LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，其特征在于所述反光杯上用于安裝 LED的發(fā)光面鍍有一陶瓷層，所述陶瓷層的白度> 70。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍陶瓷層基板LED光源多杯模塊，其特征在于所述基板和反光杯是采用一體成型制成，或者是將反光杯粘結(jié)固定在基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍陶瓷層基板LED光源多杯模塊，其特征在于所述陶瓷層的白度更佳為>85。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍陶瓷層基板LED光源多杯模塊，其特征在于所述陶瓷層的白度最佳為>88。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍陶瓷層基板LED光源多杯模塊，其特征在于所述反光杯的側(cè)壁還設(shè)有開口，所述底座上還凹設(shè)有一線路板槽，該線路板槽分別延伸至反光杯側(cè)壁的開口內(nèi)，線路板槽內(nèi)安裝有線路板，所述LED芯片經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接至線路板上引出正負(fù)極。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的鍍陶瓷層基板LED光源多杯模塊，其特征在于所述線路板槽的下方設(shè)有一通孔延伸出底座。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的鍍陶瓷層基板LED光源多杯模塊，其特征在于所述線路板槽的底部低于反光杯的底部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍陶瓷層基板LED光源多杯模塊，其特征在于所述底座和反光杯均為圓形。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍陶瓷層基板LED光源多杯模塊，其特征在于所述反光杯為6個(gè)，所述線路板槽呈“王”字型。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種鍍陶瓷層基板LED光源多杯模塊，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和設(shè)置在基板上的若干個(gè)反光杯，LED芯片通過絕緣膠粘結(jié)固定在反光杯的底部，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面鍍有一陶瓷層，所述陶瓷層的白度≥70。本發(fā)明可以減少傳統(tǒng)的LED金屬底座上的反光層制作工序，既簡化了生產(chǎn)工藝，可以大大節(jié)省生產(chǎn)成本，有利于大批量的工業(yè)化生產(chǎn)，同時(shí)可以采用預(yù)制的方式直接生產(chǎn)底座，由于底座的反光杯上鍍有高白度陶瓷層后，LED芯片的取光效率將大大提升，因此可以大大減少光能轉(zhuǎn)化為熱能的損耗，因此其散熱性能也將大大提高，用其制成的LED燈其安全性能好，不導(dǎo)電，不易碎，使用壽命也會(huì)大大提高。
文檔編號(hào)H01L33/62GK102306647SQ20111026661
公開日2012年1月4日 申請(qǐng)日期2011年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月9日
發(fā)明者何文銘, 唐秋熙, 申小飛, 童慶鋒 申請(qǐng)人:福建省萬邦光電科技有限公司