專利名稱：一種led封裝結構及其實現(xiàn)方法
技術領域：
本發(fā)明涉及LED封裝技術
背景技術：
LED作為一種新型的照明光源，其應用前景舉世矚目，尤其是高亮度白光LED更被 譽為21世紀最有價值的光源，必將引起照明領域一場新的革命。
目前實現(xiàn)白光LED的方法有兩種RGB三色配光法和在發(fā)射短波的芯片表面涂覆熒 光粉法；
目前在發(fā)射短波的LED芯片表面上涂覆熒光粉的方法多數(shù)采用熒光粉跟透明封裝 膠混合成熒光膠并用于后續(xù)的封裝工序，此種方法的缺點是熒光粉和透明膠混合的均 勻度很難控制，造成部分LED芯片激發(fā)的短波沒有參與到激發(fā)熒光粉產(chǎn)生白光的過程而 直接出射到光源外面，同時熒光粉被激發(fā)后產(chǎn)生的大部分白光在出射到光源外面的過程 中會因為熒光粉顆粒的散射作用而損耗掉，此種方法不僅浪費大量的熒光粉而且光源出 光效率極其差。
另外一種方法是在LED芯片固定在反光杯后交替使用母子模具而在芯片的表面涂 覆上一層熒光粉后再進行后續(xù)封裝工序，此種方法的缺點是工藝繁雜、成本昂貴而且 技術要求極高，不適合大規(guī)模生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提出一種改變目前LED熒光粉涂覆結構及其實現(xiàn)方法，以達到 大幅度提高LED芯片激發(fā)出的短波利用效率、大幅度減少熒光粉顆粒對白光的散射損 耗、大幅度提高LED光源的出光效率并減少熒光粉浪費之目的。
為了實現(xiàn)本發(fā)明的目的，擬采用以下技術方案本技術方案有四個主要步驟，分 別如下步驟(一)發(fā)射短波的LED芯片固定在反光杯中并焊接好導電金線，步驟(二) 向反光杯注入與LED芯片等高度的透明封裝膠，步驟(三)在LED芯片的上表面和透明 封裝膠形成的表面上均勻涂覆一層熒光膠，步驟(四)在熒光膠層上面用透明封裝膠封 裝成型。在步驟(三)中為了獲得均勻涂覆的效果，可以采用以下方法實現(xiàn)方法(一) 反光杯固定，熒光膠噴嘴采用旋轉(zhuǎn)法在LED芯片的上表面和透明封裝膠形成的表面上均 勻涂覆一層熒光膠；方法(二)熒光膠噴嘴固定，反光杯釆用旋轉(zhuǎn)法在LED芯片的上表 面和透明封裝膠形成的表面上均勻涂覆一層熒光膠。
本發(fā)明的機理是熒光膠均勻的分布在LED芯片的上表面和透明封裝膠形成的表 面上，從LED芯片側(cè)面及上表面出射的短波都能輻射到熒光膠層上并參與到激發(fā)熒光粉 產(chǎn)生白光的過程;從熒光膠層激發(fā)出的所有白光在出射到光源外面的過程中沒有熒光粉顆粒的散射損耗;在上述的第一環(huán)節(jié)中使LED芯片輻射出的短波都參與到激發(fā)熒光粉產(chǎn) 生白光的過程以及第二環(huán)節(jié)中幾乎沒有熒光粉顆粒對白光的散射損耗，從而實現(xiàn)了本發(fā) 明的目的。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比有以下特點方法簡單易行，LED光源的出光效率高，熒光 粉使用量少，成本低廉，不僅可用于單芯片封裝，也可用于多芯片封裝，適合大規(guī)模生產(chǎn)等。


圖1是本發(fā)明一個實施例的結構示意圖。l.. LED芯片; 2:透明封裝膠A; 3:熒光膠層； 4:反光杯;5:透明封裝膠B; 6:熒光膠噴嘴； 7:旋轉(zhuǎn)式運行軌跡。
具體實施方式
實施例l:發(fā)射短波的LED芯片1固定在反光杯4中并焊接好導電金線，然后向反 光杯4注入與LED芯片1等高度的透明封裝膠A 2，其次固定住反光杯4，熒光膠噴嘴 6沿旋轉(zhuǎn)式運行軌跡7在LED芯片1的上表面和透明封裝膠A 2形成的表面上均勻涂覆 一層熒光膠層3;最后在熒光膠層3上面用透明封裝膠B 5封裝成型。實施例2:發(fā)射短波的LED芯片1固定在反光杯4中并焊接好導電金線，然后向反 光杯4注入與LED芯片1等高度的透明封裝膠A 2，其次固定住熒光膠噴嘴6，反光杯 4沿旋轉(zhuǎn)式運行軌跡7在LED芯片1的上表面和透明封裝膠A 2形成的表面上均勻涂覆 一層熒光膠層3;最后在熒光膠層3上面用透明封裝膠B 5封裝成型。
權利要求
1、一種LED封裝結構及其實現(xiàn)方法，其特征在于發(fā)射短波的LED芯片(1)固定在反光杯(4)中并焊接好導電金線，然后向反光杯(4)注入與LED芯片(1)等高度的透明封裝膠A(2)，其次在LED芯片(1)的上表面和透明封裝膠A(2)形成的表面上采用旋轉(zhuǎn)式掃描法均勻的涂覆一層熒光膠層(3)；最后在熒光膠層(3)上面用透明封裝膠B(5)封裝成型，本方法不僅可用于單芯片封裝，也可用于多芯片封裝。
2、 如權利要求l所述的熒光粉涂覆方法，其特征在于固定住反光杯(4)，熒光膠 噴嘴(6)沿旋轉(zhuǎn)式運行軌跡(7)在LED芯片(1)的上表面和透明封裝膠A (2)形成的 表面上均勻涂覆一層熒光膠層(3)或者固定住熒光膠噴嘴(6)，反光杯(4)沿旋轉(zhuǎn)式 運行軌跡(7)在LED芯片(1)的上表面和透明封裝膠A (2)形成的表面上均勻的涂覆 一層熒光膠層(3)。
3、 如權利要求2所述的熒光粉涂覆方法，其特征在于旋轉(zhuǎn)式運行軌跡(7)可以 是順時針方向也可以是逆時針方向的運行軌跡。
全文摘要
一種LED封裝結構及其實現(xiàn)方法，其特征是發(fā)射短波的LED芯片(1)固定在反光杯(4)中并焊接好導電金線，然后向反光杯(4)注入與LED芯片(1)等高度的透明封裝膠A(2)，其次在LED芯片(1)的上表面和透明封裝膠A(2)形成的表面上采用旋轉(zhuǎn)式掃描法均勻的涂覆一層熒光膠層(3)；最后在熒光膠層(3)上面用透明封裝膠B(5)封裝成型。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比有方法簡單易行，LED光源的出光效率高，熒光粉使用量少，成本低廉，不僅可用于單芯片封裝，也可用于多芯片封裝，適合大規(guī)模生產(chǎn)的特點。
文檔編號F21V9/00GK101514805SQ200910096859
公開日2009年8月26日 申請日期2009年3月19日 優(yōu)先權日2009年3月19日
發(fā)明者岑松原, 鄧南平, 金尚忠 申請人:中國計量學院